專利名稱：電子電路單元的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種適合應用于便攜式電話機采用的收發信號單元等中的電子電路單元。
背景技術：
圖9，表示以往的電子電路單元的分解立體圖，接著，基于圖9說明以往的電子電路單元的結構，由金屬板組成的框體51具有由四方包圍的4個側壁52，該側壁52具有設置在上、下部的開口部52a、52b、和從下端部52c向下方以直線狀延伸的多個安裝腳52d。
平板狀的電路基板53，具有多個貫通孔53a，在該電路基板53中，在此雖然未圖示，但設置了布線圖案，并且，供電子部件搭載，形成所希望的電路。
并且，電路基板53和框體51的安裝如下所述，即將安裝腳52a插入貫通孔53a中，按照布線圖案焊接安裝安裝腳52d，形成以往的電子電路單元。
并且，在安裝框體51和電路基板52之際，用電路基板53堵住框體51的開口部52b，使側壁52的下端部52c與電路基板53的上面接觸，并且，比電路基板53的厚度還長的安裝腳52d成為從電路基板53的下方大大突出的狀態(參照例如專利文獻1)。
但是，以往的電子電路單元，由于將框體51的安裝腳52d插穿電路基板53的貫通孔，因此安裝腳52d，在貫通孔53a內的活動范圍內發生松脫，在軟熔釬焊等中，在框體51和電路基板53之間的安裝位置產生偏差。
另外，由于安裝腳52d，從貫通孔53a大大突出，因此在上下方向(厚度方向)變得較大，并且，由于安裝腳52d從下端部52c突出呈直線狀，因此，為了在電路基板53的外周部形成貫通孔53a，需要從側壁52的外面突出的多余部位，因此，電路基板53變大，成本高，電子電路單元橫向變大。
專利文獻1特開2002-94279號公報以往的電子電路單元，由于電路基板53的貫通孔53a中直接插入框體51的安裝腳52d，因此產生的問題在于，安裝腳52d，在貫通孔53a內的活動范圍內發生松脫，在軟熔釬焊等中，在框體51和電路基板53之間的安裝位置產生偏差。
另外，由于安裝腳52d，從貫通孔53a大大突出，因此在上下方向(厚度方向)變大，并且，由于安裝腳52d從下端部52c突出呈直線狀，因而在電路基板53的外周部，需要用于形成貫通孔53a的多余部位，因此產生的問題在于，電路基板53變大，成本高，且電子電路單元橫向變大。
發明內容
本發明的目的在于，提供一種框體和電路基板之問不松脫，能夠精度良好地安裝，并且，小型且廉價的電子電路單元。
作為用于解決上述問題的第一解決方案，具備框體，其具有側壁，并呈箱狀，所述側壁由金屬板構成，且由四方包圍；和電路基板，其被安裝在該框體上，搭載電子部件形成所希望的電路，在所述電路基板上，設置有多個貫通孔，并且，在一個所述側壁、或者相互對向的兩個所述側壁，設置有一對安裝腳，該一對安裝腳，具有從所述側壁延伸的腕部、和設置在該腕部的前端附近，彼此之間向相對向的方向、或者向相反的方向突出的凸部，一對所述安裝腳的所述凸部分別插入在所述貫通孔內，所述凸部彈性接觸所述貫通孔內的壁面，保持所述電路基板，并且，在所述凸部的背面和所述貫通孔內的壁面之間，設置有間隙，插入在所述貫通孔內的所述腕部的前端部，與所述電路基板形成同一面，或者從所述電路基板稍稍突出。
另外，作為第二解決方案，其構成為，在所述貫通孔內的所述壁面設置有導電體，將位于所述貫通孔內的所述腕部、和所述導電體錫焊焊接，所述電路基板安裝在所述框體上。
并且，作為第三解決方案，其構成為，位于從所述腕部的前端至所述凸部的頂部之間的所述凸部的外面，形成為傾斜面，在將所述電路基板向所述腕部插入時，所述傾斜面與所述貫通孔的邊緣部接觸，引導所述腕部插入所述貫通孔。
另外，作為第四解決方案，其構成為，所述安裝腳的所述腕部具有第一延伸部，其與所述側壁成直角向所述框體內部方向延伸；和第二延伸部，其以與所述側壁平行的方式，從該第一延伸部的端部向所述框體的外部方向延伸，所述凸部被設置在所述第二延伸部。
另外，作為第五解決方案，其構成為，設置在相互對向的兩個所述側壁的所述腕部的所述凸部，形成在所述側壁的厚度方向。
另外，作為第六解決方案，其構成為，設置在一個所述側壁上的所述腕部的所述凸部，形成在與所述側壁的厚度方向正交的寬度方向。
另外，作為第七解決方案，其構成為，在所述框體的上、下部的其中一方，設置有開放部，所述電路基板在使所述電子部件位于所述框體內的狀態下，以堵塞所述開放部的方式，與所述側壁的端部接觸，將所述電路基板在上下方向上定位。
另外，作為第八解決方案，其構成為，在與安裝有所述電路基板的所述開口部相反側的所述框體的上、下部的另一方，設置有閉塞壁，并且，在露在所述框體外的所述電路基板的外表面、或者所述電路基板的疊層內部，設置有屏蔽用導體。
(發明的效果)本發明的電子電路單元，具備框體，其具有側壁，并呈箱狀，側壁由金屬板構成，且由四方包圍；和電路基板，其被安裝在該框體上，搭載電子部件形成所希望的電路，在電路基板上，設置有多個貫通孔，并且，在一個側壁、或者相互對向的兩個側壁，設置有一對安裝腳，該一對安裝腳，具有從側壁延伸的腕部、和設置在該腕部的前端附近，彼此之間向相對向的方向、或者向相反的方向突出的凸部，一對安裝腳的凸部分別插入在貫通孔內，凸部彈性接觸貫通孔內的壁面，保持電路基板，并且，在凸部的背面和貫通孔內的壁面之間，設置有間隙，插入在貫通孔內的腕部的前端部，與電路基板形成同一面，或者從電路基板稍稍突出。
即，在框體的側壁設置的一對安裝腳，具有腕部、和在該腕部的前端附近設置的凸部，由于該凸部彈性接觸電路基板的貫通孔內的壁面，保持電路基板，因此框體和電路基板之間沒有松脫，即使在軟熔釬焊等中，框體和電路基板之間的安裝位置也恒定，能夠進行精確的安裝，并且，由于在凸部的背面和貫通孔內的壁面之間設置間隙，因此即使因加工時等導致一對貫通孔內和一對安裝腳之間的尺寸產生誤差，通過該間隙也容易將安裝腳變位，得到組裝容易的構造，同時由于腕部的前端部，與電路基板處于同一面上，或者從電路基板稍稍突出的狀態，因此能夠在上下方向(厚度方向)小型化。
另外，在貫通孔內的壁面上，設置導電體，位于貫通孔內的腕部和導電體被錫焊焊接，電路基板被安裝在框體內，因此電路基板與安裝腳之間牢固錫焊焊接，同時能夠減小錫焊部向電路基板外的突出量。
另外，位于從腕部的前端至凸部的頂部之間的凸部的外面，為傾斜面，在將電路基板向腕部插入時，傾斜面與貫通孔的邊緣部抵接，由于引導腕部插入貫通孔內，因此，易于將腕部插入貫通孔內，且得到組裝作業性良好的構造。
另外，安裝腳的腕部具有第一延伸部，其與側壁成直角向框體內部方向延伸；和第二延伸部，其以與側壁平行的方式，從該第一延伸部的端部向框體的外部方向延伸，凸部被設置在第二延伸部，因此能夠使腕部變長，凸部側良好變位，同時在電路基板上，沒有用于形成貫通孔的以往的多余部位，因此，能夠使電路基板變小，廉價，且能夠使電子電路單元在橫向上小型化。
另外，由于在相互對向的兩個側壁設置的腕部的凸部，形成在側壁的厚度方向，因此凸部的外面是圓滑的，能夠順利地將凸部插入貫通孔內。
另外，由于在一個側壁上設置的腕部的凸部形成在與側壁的厚度方向正交的寬度方向上，因此腕部和凸部，通過沖裁加工金屬板而形成，具有良好的加工性。
另外，在框體的上、下部的其中一方，設置有開放部，電路基板在使電子部件位于框體內的狀態下，以堵塞開放部的方式，與側壁的端部接觸，將電路基板在上下方向上定位，因此電路基板的定位簡單，從而，得到精度良好的構造。
另外，在與安裝有電路基板的開口部相反側的框體的上、下部的另一方，設置有閉塞壁，并且，在露在框體外的電路基板的外表面、或者電路基板的疊層內部，設置有屏蔽用導體，因此電路基板能兼作屏蔽用，減少部件件數，從而，得到薄型構造。
圖1為本發明的電子電路單元的第一實施例中的分解立體圖。
圖2為本發明的電子電路單元的第一實施例中的要部的放大立體圖。
圖3為本發明的電子電路單元的第一實施例中的要部的放大剖面圖。
圖4為本發明的電子電路單元的第二實施例中的要部的放大剖面圖。
圖5為本發明的電子電路單元的第三實施例中的要部的放大立體圖。
圖6為本發明的電子電路單元的第四實施例中的要部的放大立體圖。
圖7為本發明的電子電路單元的第五實施例中的要部的放大立體圖。
圖8為本發明的電子電路單元的第六實施例中的要部的放大立體圖。
圖9為以往的電子電路單元的分解立體圖。
圖中1-框體，2-側壁，2a-端部，2b-安裝腳，2c-第一延伸部，2d-第二延伸部，2e-腕部，2f-凸部，2g-傾斜面，3-開口部，4-閉塞壁，5-電路基板，5a-貫通孔，6-屏蔽用導體，7-導電體，8-電子部件，9-焊錫。
具體實施例方式
以下說明本發明的電子電路單元的附圖，圖1為本發明的電子電路單元的第一實施例的分解立體圖，圖2為本發明的電子電路單元的第一實施例中的要部的放大立體圖，圖3為本發明的電子電路單元的第一實施例中的要部的放大剖面圖，圖4為本發明的電子電路單元的第二實施例中的要部的放大剖面圖，圖5為本發明的電子電路單元的第三實施例中的要部的放大立體圖，圖6為本發明的電子電路單元的第四實施例中的要部的放大立體圖，圖7為本發明的電子電路單元的第五實施例中的要部的放大立體圖，圖8為本發明的電子電路單元的第六實施例中的要部的放大立體圖。
接著，基于圖1～圖3說明本發明的電子電路單元的第一實施例的構成，由金屬板構成的箱狀的框體1，具有由四方包圍的4個側壁2、在該側壁2的一方(上方部)設置的開口部3、和將側壁2的另一方(下方部)的開口堵塞的閉塞壁4。
并且，在側壁2中，設置有從開口部3側的端部2a突出的多個安裝腳2b，該安裝腳2b，具有腕部2e，其由相對側壁2呈直角向框體1內側方向延伸的第一延伸部2c、以及以與側壁2平行的方式從該第一延伸部2c的端部向開口部3方向(框體1的外側方向)延伸的第二延伸部2d組成；和凸部2f，其在與側壁2的厚度方向正交的寬度方向形成，被設置在腕部2e的端部附近，并具有圓度。
在一個側板2中，以間隔設置兩個成對的安裝腳2b，這一對安裝腳2b的凸部2f，配置在相互相反的方向，同時位于從腕部2e的前端至凸部2f的頂部之間(上方部側)的凸部2f的外面，形成為傾斜面2g。
由陶瓷基板等構成的電路基板5，具有與安裝腳2b的凸部2f對應設置的多個貫通孔5a，同時電路基板5具有由在其中一面側的整個面設置的導電材料組成的屏蔽用導體6、與該屏蔽用導體6相連，并被設置在貫通孔5a內的壁面中的導電體7、和與設置在另一面側的布線圖案(未圖示)連接，搭載在該另一面側上的各個電子部件8，從而，電路基板5，具有所希望的電路。
具有這樣的構成的電路基板5，按照將框體1的開放部3堵塞的方式，在將電子部件8容納在框體1內的狀態下，被載置在側壁2的端部2a上，進行下方向(上下方向)的定位，同時電路基板5的外周部，成為與側壁2的外面形成同一面的狀態。
另外，電路基板5的下方向的定位，也可以取代側壁2的端部2a通過適當的機構進行，這種情況下，可以將整個電路基板5容納在框體1內，能夠實現電路基板5的小型化。
并且，在安裝電路基板5時，凸部2f的傾斜面2g與貫通孔5a的邊緣部接觸，腕部2e沿著傾斜面2g變動的同時，若整個凸部2f位于貫通孔5a內，則如圖3所示，凸部2f的頂部彈性接觸貫通孔5a內的壁面，通過一對安裝腳2b，向箭頭A1方向推壓電路基板5，以保持電路基板5。
這時，腕部2e的前端部，處于與電路基板5的外表面在同一面上，或者從電路基板5的外表面稍稍突出的狀態，并且，處于在凸部2f的背面與貫通孔5a內的壁面之間，存在間隙的狀態。
并且，安裝腳2b的位于貫通孔5a內的腕部2e和導電體7，在貫通孔5a內用焊錫9焊接，框體1，其構成為與屏蔽用導體6連接并接地，框體1內的電子部件8，成為通過側壁2和閉塞壁4、以及屏蔽用導體6被電屏蔽的狀態。
該焊錫9的焊接，在貫通孔5a內填充了膏狀焊錫的狀態下，被輸送到軟熔釬焊爐，進行該焊錫9的焊接，但由于電路基板5，處于被安裝腳2b保持的狀態，因此，在搬運時等不發生松脫，能夠精確地安裝。
另外，圖4，表示本發明的電子電路單元的第二實施例，在該第二實施例中，設置在一對安裝腳2b中的凸部2f被相對向配置，通過該一對安裝腳2b，向箭頭A2的方向推壓電路基板5，保持電路基板5。
其它構成，具有與上述實施例1相同的構成，關于相同的部件附加相同的號碼，在此省略說明。
另外，圖5，表示本發明的電子電路單元的第三實施例，在該第三實施例中，以從側壁2的端部2a向上方直線狀延伸的方式，形成安裝腳2b的腕部2e。
其它構成，具有與上述第一實施例相同的構成，對相同的部件附加相同的號碼，在此省略說明。
另外，圖6，表示本發明的電子電路單元的第四實施例，在該第四實施例中，以從側壁2的端部2a向上方直線狀延伸的方式，形成安裝腳2b的腕部2e。
其它構成，具有與上述第二實施例相同的構成，對相同的部件附加相同的號碼，在此省略說明。
另外，圖7表示本發明的電子電路單元的第五實施例，對該第五實施例進行說明，在相互對向的兩個側壁2上，設置一對安裝腳2b，設置在該安裝腳2b的腕部2e上的凸部2f，形成在側壁2的厚度方向，并且，一對安裝腳2b的凸部2f，被配置為互向相反方向突出。
其它的構成，具有與上述第一實施例相同的構成，關于相同的部分附加相同的號碼，在此省略說明。
另外，圖8表示本發明的電子電路單元的第六實施例，對該第六實施例進行說明，在相互對置的兩個側壁2中，設置一對安裝腳2b，在該安裝腳2b的腕部2e上設置的凸部2f，在側壁2的厚度方向形成，并且，一對安裝腳2b的凸部2f，被配置為相互對向的狀態。
其它構成，具有與上述第二實施例相同的構成，關于相同的部分附加相同的號碼，在此省略說明。
另外，上述第五、第六實施例中的安裝腳2b的腕部2e，可以從側壁2的端部2a向上方直線狀延伸。
并且，上述實施例中，雖然說明了在電路基板5的外表面設置屏蔽用導體6，但也可在電路基板5的疊層內部設置屏蔽用導體6。
權利要求
1.一種電子電路單元，其特征在于，具備框體，其具有側壁，并呈箱狀，所述側壁由金屬板構成，且由四方包圍；和電路基板，其被安裝在該框體上，搭載電子部件形成所希望的電路，在所述電路基板上，設置有多個貫通孔，并且，在一個所述側壁、或者相互對向的兩個所述側壁，設置有一對安裝腳，該一對安裝腳，具有從所述側壁延伸的腕部、和設置在該腕部的前端附近，彼此之間向相對向的方向、或者向相反的方向突出的凸部，一對所述安裝腳的所述凸部分別插入在所述貫通孔內，所述凸部彈性接觸所述貫通孔內的壁面，保持所述電路基板，并且，在所述凸部的背面和所述貫通孔內的壁面之間，設置有間隙，插入在所述貫通孔內的所述腕部的前端部，與所述電路基板形成同一面，或者從所述電路基板稍稍突出。
2.根據權利要求1所述的電子電路單元，其特征在于，在所述貫通孔內的所述壁面設置有導電體，將位于所述貫通孔內的所述腕部、和所述導電體錫焊焊接，所述電路基板安裝在所述框體上。
3.根據權利要求1和2所述的電子電路單元，其特征在于，位于從所述腕部的前端至所述凸部的頂部之間的所述凸部的外面，形成為傾斜面，在將所述電路基板向所述腕部插入時，所述傾斜面與所述貫通孔的邊緣部接觸，引導所述腕部插入所述貫通孔。
4.根據權利要求1所述的電子電路單元，其特征在于，所述安裝腳的所述腕部具有第一延伸部，其與所述側壁成直角向所述框體內部方向延伸；和第二延伸部，其以與所述側壁平行的方式，從該第一延伸部的端部向所述框體的外部方向延伸，所述凸部被設置在所述第二延伸部。
5.根據權利要求1所述的電子電路單元，其特征在于，設置在相互對向的兩個所述側壁的所述腕部的所述凸部，形成在所述側壁的厚度方向。
6.根據權利要求1所述的電子電路單元，其特征在于，設置在一個所述側壁上的所述腕部的所述凸部，形成在與所述側壁的厚度方向正交的寬度方向。
7.根據權利要求1所述的電子電路單元，其特征在于，在所述框體的上、下部的其中一方，設置有開放部，所述電路基板在使所述電子部件位于所述框體內的狀態下，以堵塞所述開放部的方式，與所述側壁的端部接觸，將所述電路基板在上下方向上定位。
8.根據權利要求7所述的電子電路單元，其特征在于，在與安裝有所述電路基板的所述開口部相反側的所述框體的上、下部的另一方，設置有閉塞壁，并且，在露在所述框體外的所述電路基板的外表面、或者所述電路基板的疊層內部，設置有屏蔽用導體。
全文摘要
一種電子電路單元，在框體(1)的側壁(2)設置的一對安裝腳(2b)，具有腕部(2e)、和在該腕部(2e)的前端附近設置的凸部(2f)，由于該凸部(2f)彈性接觸電路基板(5)的貫通孔(5a)內的壁面，保持電路基板(5)，因此框體(1)和電路基板(5)之間沒有松脫，即使在軟熔釬焊等中，框體(1)和電路基板(5)之間的安裝位置也恒定，能夠精確安裝，另外，由于(2e)的前端部，與電路基板(5)處于同一面上，或者從電路基板(5)稍稍突出的狀態，因此能夠在上下方向(厚度方向)上小型化。從而，提供一種框體和電路基板之間沒有松脫，能夠精確安裝，并且，小型且廉價的電子電路單元。
文檔編號H05K1/00GK1842258SQ20061006836
公開日2006年10月4日 申請日期2006年3月30日 優先權日2005年3月30日
發明者渡邊芳清 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社