專利名稱：：穿孔加工用墊板和穿孔加工方法
技術領域：
：本發明涉及在被加工物上形成小口徑的孔，例如印刷布線板上的通孔等時所使用的墊板和使用該墊板的穿孔加工方法。此外，在本說明書和專利權利要求的范圍內，詞語"鋁，，是以包含純鋁和鋁合金的意義來使用的。另外，在本說明書和專利權利要求的范圍內，詞語"板，，是以包括箔的意義來使用的。
背景技術：
：一直以來，在印刷布線板上穿孔加工通孔時，采用下述方法，即通過在模底板上疊放多片印刷布線用板材，在其最上方的板材的上面配置鋁制的墊板，在該狀態下用鉆頭從上方貫通該墊板而將印刷布線用板材進行穿孔，從而在疊放的全部板材上一舉形成通孔。該墊板是為了使鉆頭推進良好，同時防止板材表面在加工時受損傷、防止孔周圍發生披鋒(毛邊)而使用的。但是，近年來，隨著印刷布線板高密度化，要求形成直徑(Umm以下的小口徑孑L。為了適應這樣的要求，如果墊板僅使用鋁板，并用直徑0.3mm以下的小徑鉆頭進行穿孔加工，則鉆頭在墊板表面橫滑，因此，存在下述那樣的問題，即穿孔的位置精度惡化，同時鉆頭折損大量發生，而且孔的內周面發生龜裂，并且為了抑制鉆頭折損而不能增多印刷布線用板材的疊放片數故而不能充分提高加工效率。因此，有人提出了^f吏用下述構成的穿孔加工用墊板，即作為穿孔加工用墊板，在鋁制基板的至少一面上配置水溶性潤滑劑片，該片厚0.1~3mm,是由20~卯重量％分子量10000以上的聚乙二醇與80~10重量％水溶性潤滑劑的混合物形成的(參考專利文獻1)。另夕卜，有人提出了作為上述水溶性潤滑劑片，使用由20~90重量％聚醚酯與80~10重量％水溶性潤滑劑的混合物形成的厚0.02~3mm的片(參考專利文獻2)。專利文獻l:特開平4-92494號7>才艮專利文獻2:特開平6-344297號公才艮
發明內容但是，在上述專利文獻l所記載的技術中，存在下述那樣的問題，即由于混合物成膜性較差而形成水溶性潤滑劑片的操作較困難，并且不僅水溶性潤滑劑片容易發生破裂，而且水溶性潤滑劑片發粘。這樣一發粘，則在處理水溶性潤滑劑片的操作時粘手而難以操作，還容易發生粘連。因為一發生粘連，則在將多片墊板疊放保管時相鄰墊板彼此相互附著，所以在使用時進行將墊板一片一片剝離的操作時的操作性大大降低。進而在使用時將墊板一片一片剝離時，存在下述那樣的問題，即相鄰2片墊板中的一片墊板的潤滑劑附著在另一片墊板上而脫離，由此水溶性潤滑劑片產生厚度不均勻，同時與板材側相接的面產生凹凸，結果產生鉆頭折損，穿孔的位置精度也降低。另外將長條型的墊板巻繞保管時，存在由于粘連而相鄰的墊板彼此相互附著，結果使用時難以將墊板巻回等問題。另外，上述專利文獻2所記栽的水溶性潤滑劑片，存在對鋁制基板的密合性不充分，故而水溶性潤滑劑片部分地從鋁制基板剝離而產生翹曲等問題。進而，水溶性潤滑劑發粘而且容易發生粘連，因此存在與上述專利文獻l的問題同樣的問題。進而，在將水溶性潤滑劑片的厚度設定為0.2mm以上的情況下，還存在穿孔加工之后不能通過水洗而溶解除去，因此必須進行熱水洗故而浪費勞力等問題。本發明是鑒于上述技術背景而作出的，其目的是，提供具有潤滑層的穿孔加工用墊板，所述潤滑層對鋁制J41的密合性優異、不發粘、防粘連性優異，且加工之后可以容易地進行清洗，并提供能減少鉆頭折損且能提高孔的位置精度的穿孔加工方法。本發明的其它目的可以通過以下所示的本發明的實施方式來闡明。為了實現上述目的，本發明提供以下方法。的任一項所述的穿孔加工用墊板，所述潤滑層的厚度為0.01~3mm。根據上述[1]~[4的任一項所述的穿孔加工用墊板，作為所述水溶性樹脂，使用選自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它們的衍生物中的1種或2種以上的水溶性樹脂。6一種穿孔加工方法，其特征在于，在疊放的多片印刷布線用板材之上，配置上述[1I[5I的任一項所述的穿孔加工用墊板，在該狀態下使用鉆頭從上方在該穿孔加工用墊板和印刷布線用板材上形成直徑0.3mm以下的孔。在[1的發明中，因為在鋁制基敗的至少一面上形成的潤滑層是由水溶性樹脂中混合了氨基酸的混合組合物形成的，所以潤滑層對鋁制a的密合性優異而可以得到充分的耐久性，同時潤滑層不發粘且防粘連性也優異，也能夠充分防止潤滑層發生涂膜破裂，另外還可以在穿孔加工之后通過清洗容易地進行溶解除去。這樣因為本發明的穿孔加工用墊板的潤滑層不發粘且防粘連性優異，所以在穿孔加工時能減少鉆頭折損，并能提高孔的位置精度。在2的發明中，因為作為氨基酸，使用選自天冬氨酸、丙氨酸、精氨酸、苯丙氨酸、甘氨酸和亮氨酸中的l種或2種以上的氨基酸，所以可以進一步提高防粘連性，同時可以進一步提高穿孔加工之后進行清洗時潤滑層成分的溶解除去性。在31的發明中，因為潤滑層是由相對于100質量份水溶性樹脂，含有0.01~10質量份氬基酸的混合組合物構成的，所以可以充分防止潤滑層發生涂膜破裂，并可以形成不發粘且防粘連性優異的潤滑層。在4]的發明中，因為潤滑層的厚度為0.01~3mm，所以可以充分防止潤滑層成分巻繞在鉆頭上的現象，并可以形成不發粘且防粘連性優異的潤滑層。在[51的發明中，因為通過作為水溶性樹脂，使用選自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它們的衍生物中的1種或2種以上的水溶性樹脂，從而進一步提高潤滑層的水溶解性，所以可以進一步提高在穿孔加工之后進行清洗時潤滑層成分的溶解除去性。在6j的發明中，在對疊放的多片印刷布線用板材，一舉形成直徑0.3mm以下的孔時，能減少鉆頭折損，并能提高孔的位置精度。圖1是顯示本發明所涉及的穿孔加工用墊板的一種實施方式的剖面圖。符號說明l...穿孔加工用墊板3...潤滑層具體實施例方式圖1顯示本發明所涉及的穿孔加工用墊板(l)的一種實施方式。該穿孔加工用墊板(1)是在鋁制基板(2)的一面上形成潤滑層(3)而成的。作為所述鋁制基板(2)，不特別限制，可列舉例如，軟質鋁板、半硬質鋁板、硬質鋁板等。另夕卜，所述鋁制基板(2)的厚度優選設定為50~500nm。通過i殳定為50nm以上，可以防止勤良(2)產生披鋒，同時通過設定為SOOjim以下，可以提高制造時產生的碎屑的排出性。所述鋁制^41(2)的將要形成潤滑層(3)的面，為了提高與該潤滑層(3)的密合性，優選已進行表面處理(例如底漆處理、預涂處理等)。所述潤滑層(3)是由含有水溶性樹脂和氨基酸的混合組合物形成的。這樣，因為潤滑層(3)是在水溶性樹脂中混合了氨基酸的構成，所以潤滑層(3)對鋁制J^L(2)的密合性優異而可得到充分的耐久性，同時潤滑層(3)不發粘且防粘連性也優異，還可以充分防止潤滑層(3)發生涂膜破裂，另外在穿孔加工之后可以通過清洗而容易地將潤滑層成分溶解除去。所述M酸被認為對結晶性的水溶性樹脂作為成核劑而發揮作用，具有使水溶性樹脂的晶體系變細的功能，推測通過這樣地生成樹脂的樣吏小晶體，從而提高潤滑層(3)的表面平滑性、防發粘性和防粘連性。作為所述水溶性樹脂，不特別限制，可列舉例如，使聚乙二醇、聚環氧乙烷、聚丙二醇、聚1，4-丁二醇、聚環氧丙烷、其它它們的共聚物等二醇類、以及環氧乙烷類的聚合物，與選自多元羧酸、多元羧酸酐和多元羧酸酯中的化合物(例如，鄰苯二甲酸，間苯二甲酸，對苯二曱酸，癸二酸，這些酸的二甲酯、二乙酯，均苯四酸酐等)進行反應而得的樹脂等，可以將它們中的1種或2種以上混合使用。在它們之中，優選使用選自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它們的衍生物中的1種或2種以上的水溶性樹脂。因為這些特定的水溶性樹脂對水的溶解性較大，所以可以進一步提高潤滑層(3)的水溶解性，因此在使用所述特定的水溶性樹脂的情況下，可以將因穿孔加工而附著在印刷布線用板材上的潤滑層成分通過水洗而容易地除去。作為所述氨基酸，可列舉甘氨酸、丙氨酸、纈氨酸、亮氨酸、異亮氨酸、絲氨酸、蘇氨酸、半胱氨酸、胱氨酸、曱硫氨酸、苯丙氨酸、酪氨酸、色氨酸、脯氨酸、天冬酰胺、谷氨酰胺、天冬氨酸、谷氨酸、賴氨酸、組氨酸、精氨酸等。它們之中，優選使用選自天冬氨酸、丙氨酸、精氨酸、苯丙氨酸、甘氨酸和亮氨酸中的l種或2種以上的氨基酸。特別理想的是熔點高、對水具有適度溶解性的甘氨酸、丙氨酸。即，特別優選選自甘氨酸和丙氨酸中的至少l種氨基酸。此外，在所使用的氨基酸與所述水溶性樹脂的相容性不充分的情況下，還可以添加表面活性劑。所述潤滑層(3)優選是由相對于100質量份所述水溶性樹脂，含有0.01~10質量份所述氨基酸的混合組合物構成的。通過相對于100質量份水溶性樹脂，含有0.01質量份以上的氨基酸，可以充分確保所述各效果(提高密合性效果、防發粘效果、防粘連效果)，同時通過相對于100質量份水溶性樹脂，含有10質量份以下氨基酸，可以充分防止潤滑層(3)發生涂膜破裂。尤其是，所述潤滑層(3)更優選是由相對于100質量份所述水溶性樹脂，含有0.02~5質量份所述氨基酸的混合組合物構成的。所述潤滑層(3)的厚度優選為0.01~3mm。通過為0.01mm以上，可以充分確保所述各效果(提高密合性效果、防發粘效果、防粘連效果)，同時通過為3mm以下，可以有效地防止潤滑層成分巻繞在鉆頭上。尤其是，所述潤滑層(3)的厚度更優選為0.02~0.50mm。作為本發明的穿孔加工用墊板(l)的制造方法，不特別限制，可以例示例如以下那^f羊的方法。即，可列舉下述方法使用輥、捏合機等混煉裝置將水溶性樹脂與氨基酸進行混煉或加熱混煉，從而得到均勻的混合組合物，優選得到粘度50000~200000mPa's(150。C)的混合組合物，將該混合組合物通過輥法、簾涂法等涂布在鋁制基板(2)上從而形成潤滑層(3)的方法；通過壓制法、輥法、T型模押出法等將水溶性樹脂與氨基酸的混合組合物成型成片狀，使該片疊合在鋁制a(2)上并用壓制法、輥法來進行加熱力口壓的方法；通過壓制法、輥法、T型模押出法等將水溶性樹脂與氛基酸的混合組合物成型成片狀，將該片用接合劑等接合在鋁制勤良(2)上的方法；通過將使水溶性樹脂與氨基酸在水中溶解而成的混合組合物印刷在鋁制M(2)上并干燥，從而形成潤滑層(3)的方法；等等。另外，使用本發明的穿孔加工用墊板(l)的穿孔加工是例如以下那樣地進行的。即，在模底板上疊放多片印刷布線用板材，在其最上方的板材的上面，配置本發明的穿孔加工用墊板(l)，使得潤滑層側在上，在該狀態下以下的孔。因為該穿孔加工方法使用本發明的穿孔加工用墊板(l)進行穿孔，所以能減少鉆頭折損，同時也能提高孔的位置精度。另外，因為這樣可以抑制鉆頭折損，所以可以增加印刷布線用板材的疊放片數，由此可以提高印刷布線板的生產率。此外，作為所述印刷布線用板材，可列舉例如，覆銅疊層板、多層板等。此外，在所述實施方式中，潤滑層是在鋁制J41的一面形成的，但并不特別限于這樣的構成，可以采用在鋁制M的兩面形成潤滑層的構成。另外，在所述實施方式中，潤滑層是在鋁制a的一面直接形成的，但并不特別限于這樣的構成，也可以采用例如在鋁制基板的一面或兩面介由底漆層而形成潤滑層的構成。作為所述底漆層，不特別限制，可列舉例如聚乙酸乙烯酯的部分皂化物等。實施例接下來，對本發明的具體實施例進行說明，但本發明并不特別限于這些實施例。實施例1通過在由J1SA1N30-H18材料形成的厚100nm的基板的一面(該面進行了預涂處理)上，利用輥涂法涂布由100質量份數均分子量10000的聚乙二醇和1質量份天冬氨酸形成的混合組合物，從而形成厚30fim的潤滑層，制作出穿孔加工用墊板。實施例2~6作為混合組合物，使用由表l所示的組成形成的混合組合物，除此之外，與實施例1同樣地制作穿孔加工用墊板。此外，實施例l、2、5、6所使用的聚乙二醇、實施例3所使用的聚氧乙烯月桂酸酯、實施例4所使用的聚乙烯-聚丙二醇，均是相當于"選自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它們的衍生物中的l種或2種以上的水溶性樹脂"的水溶性樹脂。比較例1~3作為混合組合物，使用由表2所示的組成形成的混合組合物，除此之外，與實施例1同樣地制作穿孔加工用墊板。對如上所述而得的各穿孔加工用墊板，基于下述評價方法進行各種評價。將這些結果示于表l、2。<有無潤滑層發生涂膜破裂的評價法>目測穿孔加工用墊板的潤滑層的外觀，從而基于下述判定基準來評價有無潤滑層發生涂膜破裂。(判定基準)"◎"…不發生涂膜破裂"〇"…基本不發生涂膜破裂"△"…發生少許涂膜破裂"x"…顯著發生涂膜破裂<防粘連性的評價法>調查穿孔加工用墊板在巻取保管的狀態時是否發生相鄰的墊板彼此相互粘著(互相附著)的粘連現象，并基于下述判定基準進行評價。(判定基準)"◎"…不發生粘連現象"O"…基本不發生粘連現象"△，，…發生少許粘連現象"x"…顯著發生粘連現象<潤滑層的發粘性的評價法>研究穿孔加工時操作穿孔加工用墊板時有無發粘，基于下述判定基準進行評價。(判定基準)"◎"…不發生發粘現象""…基本不發生發粘現象"△"…發生少許發粘現象"X"…顯著發生發粘現象表l<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>如表所闡明的那樣，本發明的實施例1~6的穿孔加工用墊板不發粘、防粘連性優異，并且潤滑層也不發生涂膜>5皮裂。與此相對，在潤滑層由聚乙二醇構成且潤滑層中不含有氨基酸的比較例l的穿孔加工用墊板中，潤滑層顯著發生涂膜破裂，且在操作墊板時顯著發生發粘，穿孔加工的操作性惡劣。另外，在潤滑層由聚氧乙烯月桂酸酯構成且潤滑層中不含有氨基酸的比較例2的穿孔加工用墊板中，墊板在巻取保管的狀態時顯著發生粘連現象，且在操作墊板時顯著發生發粘，穿孔加工的操作性惡劣。另外，在潤滑層中含有過多氛基酸的比較例3的穿孔加工用墊板中，潤滑層顯著發生涂膜破裂。本申請要求2006年10月12日申請的日本國專利申請特愿號的優先權，其公開內容直接構成本申請的一部分。這里所使用的用語和說明是用于說明本發明所涉及的實施方式的，本發明不限于此。在權利要求的范圍內，只要不脫離其精神，本發明容許任何i殳計變化。工業可利用性本發明的穿孔加工用墊板可以在對各種被加工物進行穿孔加工時應用，尤其是適合在對印刷布線用板材進行穿孔加工時使用。權利要求1.一種穿孔加工用墊板，是在鋁制基板的至少一面上形成有潤滑層的穿孔加工用墊板，其特征在于，所述潤滑層是由含有水溶性樹脂和氨基酸的混合組合物形成的。2.根據權利要求l所述的穿孔加工用墊板，所述M酸是選自天冬氨酸、丙氨酸、精氨酸、苯丙氨酸、甘氨酸和亮氨酸中的l種或2種以上的絲酸。3.根據權利要求1所述的穿孔加工用墊板，所述潤滑層是由相對于100質量份所述水溶性樹脂含有0.01~10質量份所述氨基酸的混合組合物形成的。4.根據權利要求1所述的穿孔加工用墊板，所述潤滑層的厚度為0.01~3mm。5.根據權利要求l所述的穿孔加工用墊板，作為所述水溶性樹脂，使用選自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它們的衍生物中的l種或2種以上的水溶性樹脂。6.—種穿孔加工用墊板，是在鋁制基板的至少一面上形成有潤滑層的穿孔加工用墊板，其特征在于，所述潤滑層是由含有水溶性樹脂和氨基酸的混合組合物形成的，所述M酸是選自天冬氨酸、丙氨酸、精氨酸、苯丙氨酸、甘氨酸和亮氨酸中的1種或2種以上的M酸，作為所述水溶性樹脂，使用選自聚氧乙烯、聚氧乙烯丙烯共聚物和它們的衍生物中的1種或2種以上的水溶性樹脂。7.根據權利要求6所述的穿孔加工用墊板，所述潤滑層是由相對于100質量份所述水溶性樹脂含有0.01~10質量份所述氨基酸的混合組合物形成的。8，根據權利要求6所述的穿孔加工用墊板，所述潤滑層的厚度為/0.01~3mm。9.一種穿孔加工方法，其特征在于，在疊放的多片印刷布線用板材上3K3^Jc-，l^&_七1O—ISg^,、士、AA發llAr7T田執KAi、irit太乍/f擊田處A曰u且叮入^T'J:^0iowyn'jn〃i"M^UHv"qw"^**/，j:t，入，^"wk、,"ii八/w>w>■、從上方在該穿孔加工用墊板和印刷布線用板材上形成直徑為0Jmm以下的孔。全文摘要本發明的穿孔加工用墊板1是在鋁制基板2的至少一面上形成潤滑層3而成的穿孔加工用墊板，其特征在于，潤滑層3是由含有水溶性樹脂和氨基酸的混合組合物形成的。通過這樣的構成，可以提供具有潤滑層的穿孔加工用墊板，所述潤滑層對鋁制基板的密合性優異、不發粘、防粘連性優異，且加工之后可以容易地進行清洗。文檔編號H05K3/00GK101530009SQ200780037238公開日2009年9月9日申請日期2007年10月10日優先權日2006年10月12日發明者大倉廣治,宇田能和,溝達寬,浦木康之,鏑木新吾申請人:大智化學產業株式會社;昭和電工包裝株式會社;昭和電工株式會社