專利名稱：可打開的單件電子rf屏蔽罩及其制作方法
技術領域：
本發明一般涉及電子學領域，尤其涉及電設備的無線頻率(RF)干擾屏蔽罩(shield)。
背景技術：
過去數年間，電子設備領域技術發展非常快。電設備的電元件的復雜性和操作的增加以及這種元件的可用空間的數量的減小導致了電元件的密集成群。在這樣的電設備中，許多電子元件發射電磁輻射，這些電磁輻射可對其它電設備產生干擾。所述RF干擾可有害地影響其它電設備的性能和操作。結果，RF屏蔽罩就被用來防止這種元件產生這樣的干擾。
最普通的RF屏蔽罩包括與剛好安裝在PC板上的輪廓相符的金屬盒。然后這些屏蔽罩被焊接到電路板上。過一段時間，電路板可能需要修理或重做，然而，從原先的位置拆焊和移除RF屏蔽罩是非常耗時的和困難的。
因此，對這種低成本RF屏蔽罩一直都有需求，即，所述RF屏蔽罩將防止電設備的電元件產生RF干擾，還能允許快速和簡單地接近被RF屏蔽罩覆蓋的電元件。這樣的屏蔽罩應該是容易制造的并能夠適用于許多電設備。

發明內容
本發明致力于一種可打開的(openable)單件(one-piece)RF干擾屏蔽罩和制造其的方法，所述屏蔽罩成本低廉且易于通過現有電設備來使用。RF電干擾屏蔽罩可以被安裝到電路板上(例如，通過焊接)以防止電元件引起RF干擾。本發明的RF屏蔽罩還允許容易地接近屏蔽罩內部以進行由屏蔽罩所覆蓋的電元件的重做或修理，而不用將屏蔽罩從電路板上拆焊下來。
根據本發明的一個實施例，屏蔽罩具有以未組裝形式的平的、切割的(cut out)設計。平的切割的設計被彎折以產生限定圍繞將被屏蔽的電元件的外殼的側壁(sidewall)。
彎折線限定了一系列(例如，4個)連接的側壁，兩個邊緣側壁每個有一個未連接的側邊。在屏蔽罩的側壁的一個未連接的側邊上是插銷或舌片。在另一個未連接的側邊上是一個開口或凹槽，插銷適合該開口或凹槽或者與之咬合以形成屏蔽罩外殼。有其自己的彎折線的頂蓋是單件屏蔽罩的一部分。屏蔽罩的頂蓋還包括在其邊緣處的插銷或舌片。頂蓋插銷在其上有彎折凹痕(indentation)，由此插銷可以彎曲并被插入到位于屏蔽罩前側壁的開口或槽中，從而完成保護外殼。頂蓋還可以包括向下朝著屏蔽罩底邊延伸以完成保護外殼的側壁延伸部分。
一旦未組裝的屏蔽罩的翼(flap)沿著彎折凹痕被正確的彎折時，屏蔽罩包括多個側壁和一個頂蓋。RF屏蔽罩不包括底部分。開著的底是必需的，否則屏蔽罩將包裹下面的元件并使其不能接近。相反地，開著的底與多個側壁和頂蓋形成一個腔，在所述腔內，被屏蔽的電元件可以被接近以進行重做或修理。通過使用被設計成適合另一個側壁外邊緣上的槽或凹槽或者與之咬合的一個邊緣側壁上的舌片或插銷，屏蔽罩的邊緣側壁彼此接合(engage)以限定保護外殼。一個側壁上的舌片可以被彎曲穿過或圍繞另一個側壁上的開口以使外殼牢固。在另一個實施例中，代替地，所述凹槽可以是側壁上切割的開口，以及側壁上的舌片適合于該開口以使外殼牢固。然后，屏蔽罩側壁的底邊緣被固定到電路板上(例如，通過焊接)，并且頂蓋被關閉。
可打開的頂蓋形成RF屏蔽罩的頂面，一旦它被關閉就完成了保護外殼。把頂蓋置于關閉的位置包括在所述彎折凹痕處彎曲頂蓋，并在其相應的彎折線處彎曲頂蓋側壁翼，由此頂蓋置于側壁形成的腔上。從頂蓋延伸的舌片或插銷位于保護外殼的外部。插銷被彎曲以使得插銷穿過或圍繞前側壁并被插入前側壁的孔或槽中，這樣插銷的末端位于保護外殼內，從而把頂蓋和側壁接合并完成保護外殼。
在另一個實施例中，頂蓋插銷可以關于所限定的保護外殼被內部地放置。也就是說，頂蓋插銷被彎曲，以使得插銷被置于外殼的內部并通過第一匹配(mating)側壁孔延伸出來，這樣，頂蓋插銷的末端位于保護外殼的外部。這樣的可選實施例需要與前面討論的實施例不同尺寸的未組裝的RF屏蔽罩。具體地，直到頂蓋插銷被布置的點的頂蓋在長度上必需比前面討論的實施例稍微短些，以便允許頂蓋插銷彎曲進入外殼的內部并被插過第一匹配側壁孔。頂蓋插銷向下成角度地進入多個側壁限定的外殼中。以一定的角度將頂蓋插銷放置在限定的外殼中是必需的，這樣插銷更容易偏斜及頂蓋更容易移動。另外，一旦插銷被彎曲進所限定的外殼中，成角度的插銷允許取出工具更容易地通過所產生的開口插入外殼中。當頂蓋在閉合位置時開口位于第一匹配側壁和頂蓋插銷的第一彎曲點之間。為了從第一匹配側壁孔中分離插銷，取出工具滑進開口并到頂蓋插銷上，由此對插銷施加向下的力，使其從第一匹配側壁孔中脫離。與第一匹配側壁孔垂直地放置插銷使得頂蓋插銷很難有足夠的偏斜以從保持孔中移出。
RF屏蔽罩可使用壓印處理來制造。希望得到的形狀是使用壓印處理切割單片金屬片或其它材料而成。壓印出的形狀形成具有頂邊和底邊的中心表面，多個翼在中心表面的相對邊上延伸，并且從中心表面的頂邊延伸出的一個翼具有插銷。壓印處理還切割出位于多個側壁上的孔、插銷和槽，并且還彎曲側壁。側翼被彎曲以形成限定外殼的多個側壁后，可以使用常規的焊接方法或者常規的夾具或扣件把底邊固定到基片上。
另外，RF屏蔽罩可以使用例如注入的塑膠成型(plastic molding)處理或其它已知的處理而形成，然后通過已知的常規方法使形成的屏蔽罩金屬化。使RF屏蔽罩的表面金屬化是必需的，這樣屏蔽罩能夠防止在限定的外殼內的電元件引起外殼外的電磁干擾。在注射成型(injection molding)處理中，加熱的塑膠被注入可允許冷卻的模子，從而使模子內的塑膠硬化為想要的屏蔽罩的形狀。所硬化的塑膠被從模子中取出，RF屏蔽罩就形成了。轉動成型處理類似地從RF屏蔽罩模子開始。把模子放進成型機器，并把預先測量好的塑膠樹脂裝進模子。然后模子在垂直和水平軸上被慢慢地轉動以使塑膠樹脂粘到模子上，然后進入冷卻周期，其中模子繼續轉動，以使得整個屏蔽罩的均勻壁厚度被獲得。轉動成型給RF屏蔽罩提供一致的壁厚度和可以自由地承受壓力的堅固的角。而且，塑膠形成的RF屏蔽罩比類似形狀的金屬屏蔽罩重量輕。
在塑膠成型的屏蔽罩中，多個側壁被成型為具有開著的底和通過活動鉸鏈連接到側壁的頂蓋的三維單元。頂蓋部分被成型成包括插銷，所述插銷允許頂蓋與被布置在多個側壁上的孔或槽接合。然后整個單元被金屬化。一旦RF屏蔽罩被金屬化，就使用常規的焊接方法或者常規的夾子或扣件把它連接到基片上。
在閱讀了下面的詳細描述之后，本發明的這些和其它優點及特征對本領域技術人員來說將是顯而易見的。


根據本發明的說明性實施例的詳細描述和附圖，本發明的前述和其它特征將更加容易理解，其中圖1舉例說明了本發明的一個未組裝的RF屏蔽罩；圖2是根據本發明構造的RF屏蔽罩的透視圖；圖3是圖2所示的RF屏蔽罩沿線A-A的剖面圖；圖4舉例說明了一個未組裝的RF屏蔽罩的另一種設計；圖5是圖4的另一種設計沿圖4所示的RF屏蔽罩的線B-B的剖面圖；圖6舉例說明了未組裝的RF屏蔽罩的另一種設計；圖7是圖6所示的RF屏蔽罩的另一種設計的透視圖；圖8舉例說明了未組裝的RF屏蔽罩的另一種設計；圖9是圖8所示的RF屏蔽罩的另一種設計的透視圖；以及圖10是根據本發明構造的已焊接的RF屏蔽罩的透視圖。
具體實施例方式
現在參考附圖，本發明致力于一種可打開的單件RF干擾屏蔽罩，其在圖1的2處以未組裝的形式而一般性地被說明。圖2以透視圖舉例說明了圖1中以未組裝形式的RF屏蔽罩2，其中頂蓋4被安裝到第一匹配側壁6。從第一匹配側壁6分離頂蓋4允許容易地接近RF屏蔽罩2的內部以重做或修理被屏蔽罩覆蓋的電元件，而不必從電路板上拆焊RF屏蔽罩2的底部。
根據本發明的一個實施例，RF屏蔽罩2具有以圖1中說明的未組裝形式的平的、切割的設計。所述未組裝形式的RF屏蔽罩2在線22、24、26和28以及其它虛線指示的地方被彎折。對于圖2所指示的設計，線22、24、26和28確定未組裝的屏蔽罩單元將被彎折的地方。
參考圖1和圖2，RF屏蔽罩2包括第一匹配側壁6、第二匹配側壁8、第一中間側壁10、第二中間側壁12、和頂蓋4。圖1和2示出了被連接到第二中間側壁12的頂蓋4，其中頂蓋插銷14接合到第一匹配側壁孔20中以完成保護外殼。然而，只要孔或槽被布置在與被連接到頂蓋4的側壁相對的側壁上，以便當屏蔽罩被閉合以完成保護外殼時為頂蓋插銷14提供接合點，則頂蓋4可以被連接到屏蔽罩的任何其它側壁上。第一匹配側壁6位于屏蔽罩的未連接的側邊之一處并在彎折線22處被連接到第一中間側壁10，并且包括第一匹配側壁插銷16和第一匹配側壁孔20。第二匹配側壁8位于另一個未連接的側邊處并在彎折線26處被連接到第二中間側壁12，并且包括第二匹配側壁孔18。RF屏蔽罩2沿著彎折線22、24和26被彎折，產生具有限定保護外殼的多個側壁的盒狀結構。通過將第一匹配側壁插銷16和第二匹配側壁孔18接合而使多個側壁固定在一起，從而第一匹配側壁6和第二匹配側壁8固定。第一匹配側壁插銷16還可以之后被彎曲并通過第二匹配側壁孔18以進一步牢固連接。由于不需要為了重做或修理被屏蔽的電元件而分離第一匹配側壁6和第二匹配側壁8之間的連接，所以兩個匹配側壁之間的接觸點可以被焊接以給屏蔽罩提供更強的剛性。在另一個實施例中，第二匹配側壁孔18可以被設計成在預定位置從第二匹配側壁8切割的槽或凹槽。然后借助于彎曲通過第二匹配側壁8的槽或凹槽的第一匹配側壁插銷16而把多個側壁固定在一起，從而使第一匹配側壁6固定到第二匹配側壁8。
RF屏蔽罩2還包括具有底邊緣34的開著的底。開著的底是必需的，否則RF屏蔽罩2將包裹下面的電元件并使其不能接近。相反地，開著的底與多個側壁和頂蓋4形成一個腔，在所述腔內，被屏蔽的電元件可以被接近以進行重做或修理。底邊緣34是RF屏蔽罩2和基片之間的接觸點。RF屏蔽罩2的底邊緣34被固定到基片上，例如通過將底邊緣34焊接到基片上或者使用常規的扣件或鉚釘把底邊緣固定到基片上。
一旦頂蓋4被放置到關的位置上，RF屏蔽罩2的可打開的頂蓋4就完成了在電元件上的保護外殼。圖2說明了處于關閉位置的可打開的頂蓋4。頂蓋4在彎折線28處被連接到第二中間側壁，并且包括彎折線30及32和頂蓋插銷14。另外，頂蓋包括與頂蓋側壁翼31和35相關聯的彎折線29和33。如前面提到的那樣，頂蓋4還可以被連接到屏蔽罩的任何其它側壁上。現在參考圖1-3，把頂蓋4放置到關閉的位置包括在彎折線28處向第一匹配側壁6彎曲頂蓋4，并且還在彎折線30和32處進行彎曲，以便把頂蓋4放在由多個側壁所限定的腔上。在彎折線30和32處的彎曲有助于減輕一些可能最終會使彎折線28處的連接斷開的壓力。另外，彎折線30和32(和相應的彎折)可以被省略，例如，在不需要重復打開和關閉頂蓋情況下。頂蓋側壁翼31和35朝著RF屏蔽罩2的底邊緣34被彎曲，并且允許頂蓋4放在RF屏蔽罩2的側壁上。
如圖3所示，頂蓋插銷14就所限定的保護外殼而外部地被設置。頂蓋插銷14包括圖1中所示的彎折線36、38和40。頂蓋插銷14在彎折線38和40處被彎曲，這樣插銷圍著第一匹配側壁6的頂部被彎過去，并被插過第一匹配側壁孔20。頂蓋插銷14的末端位于限定的保護外殼內，從而把頂蓋4和多個側壁接合起來，并通過把RF屏蔽罩2鎖到關閉位置來形成保護外殼。
在圖4和5所示的另一個實施例中，頂蓋插銷14可以就所限定的保護外殼而被外部地設置。也就是說，頂蓋插銷14在彎折線36和40處被彎曲，這樣插銷的一部分在外殼的內部，并且然后插銷被插過第一匹配側壁孔20。插銷的剩余部分通過第一匹配側壁孔20伸出，這樣頂蓋插銷14的末端在保護外殼的外面。頂蓋插銷14通過第一匹配側壁孔20把頂蓋4鎖到第一匹配側壁上，并完成保護外殼。
一種內部設置的頂蓋插銷14需要與前面討論的實施例不同尺寸的未組裝RF屏蔽罩2。具體地，直到頂蓋插銷14被布置的點的頂蓋4在長度上必需比前面討論的實施例稍微地短些，以便允許頂蓋插銷14彎曲到外殼的內部。作為沿著彎折線36彎曲的結果，頂蓋插銷14向下成角度地進入多個側壁限定的外殼中。以一定角度將頂蓋插銷14放置在限定的外殼中是必需的，這樣插銷更容易偏斜以及頂蓋4更容易移動。另外，一旦插銷被彎曲進限定的外殼中，成角度的插銷允許取出工具更容易地通過所產生的開口插入外殼中。當頂蓋4在閉合位置時開口位于第一匹配側壁6和頂蓋插銷14的第一彎曲點(或彎折線36)之間。為了從第一匹配側壁孔20中分離插銷，取出工具被滑進開口并到頂蓋插銷14上，由此對彎折線40和插銷施加向下的力，并使其從第一匹配側壁孔20中分離。與第一匹配側壁孔20垂直地放置插銷使得頂蓋插銷14很難由足夠的偏斜以從保持孔中將其移出。
圖6和7說明了本發明的另一個實施例，其中RF屏蔽罩42包括布置有插銷54以及彎折線58和60的匹配頂蓋44、和限定保護外殼的多個側壁。由線60、62、64和66限定多邊形的孔。通過沿著多邊形孔的外側彎折線60、62、64和66向上彎曲側壁而形成多個側壁。所述多個側壁包括布置有孔56的匹配或前側壁46、左和右側壁48和50、以及在匹配頂蓋44沿著彎折線58被彎折時形成的后側壁52。通過在其彎折線60處向開著的底部區域彎曲匹配頂蓋44，以及還彎曲插銷54并插入插銷54通過匹配側壁46的孔56，以使得插銷54的末端被放置在保護外殼內，這樣，匹配頂蓋44和匹配側壁46接合在一起，并由此完成保護外殼。開著的底部區域是必需的，否則RF屏蔽罩2將包圍下面的電元件并使其不能接近。由彎折線60、62、64和66所限定的底邊緣限定了RF屏蔽罩42和基片之間的接觸邊緣。底邊緣被固定到基片，例如通過將底邊緣焊接到基片上或者使用常規的扣件或鉚釘把底邊緣固定到基片上。
圖8和9說明了本發明另一個實施例，其中RF屏蔽罩72包括布置有孔76和彎折線82的匹配頂蓋74，所述匹配頂蓋74與布置有插銷80的匹配側壁78接合。通過分別沿著彎折線84、86、90和88向上彎曲匹配側壁78、左側壁92、右側壁96、和后側壁94而形成多個側壁。所述多個側壁限定了保護外殼，其中放置要被屏蔽的電元件。使用常規的焊接方法或常規的夾子或扣件而把底邊緣100固定到基片上。匹配頂蓋74優選地在突出部(tab)98處被連接到后側壁94。突出部98朝著所限定的保護外殼被彎曲，以把匹配頂蓋74安置到所限定的外殼上。另外，匹配頂蓋74沿著彎折線82被彎曲，以使得孔76被安置到插銷80附近。插銷80被彎曲并被插過孔76以使匹配頂蓋74和匹配側壁78固定，并由此完成保護外殼。類似地，通過從孔76分離插銷80以及在突出部98處向上彎曲匹配頂蓋74并使其離開所限定的外殼，匹配頂蓋74被打開以露出所限定的外殼。或者，匹配頂蓋74被安置有插銷80，以及匹配側壁被安置有孔76。
再參考圖1和2，RF屏蔽罩2可以使用壓印處理來制造。圖1所說明的形狀是使用壓印處理對單片金屬或其它材料切割出來的。所壓印的形狀形成具有頂邊和底邊的中心表面，多個翼在中心表面的相對邊上延伸，并且從中心表面的頂邊緣延伸的一個翼具有插銷。壓印處理產生了RF屏蔽罩2的組件，并以一定的操作形成屏蔽罩。
現在參考圖10，可選地，RF屏蔽罩102可以使用例如注入塑膠成型處理或其它已知的處理而形成。然后，可以通過常規方法使所形成的屏蔽罩金屬化。使RF屏蔽罩102的表面金屬化是必需的，這樣屏蔽罩能夠防止在限定的外殼內的電元件引起外殼外的電磁干擾。在注射成型處理中，加熱的塑膠被注入允許冷卻的模子，從而使模子內的塑膠硬化為想要的屏蔽罩的形狀。
圖10說明了根據本發明構造的塑膠成型的RF屏蔽罩102的透視圖。在塑膠成型的RF屏蔽罩102中，多個側壁被成型為具有開著的底和通過活動鉸鏈100連接到側壁的頂蓋104的三維單元。頂蓋部分104被成型為包括頂蓋插銷114，所述頂蓋插銷114允許頂蓋與被安置在第一匹配側壁106上的孔120接合。然后，整個單元被金屬化。一旦RF屏蔽罩102被金屬化，就使用常規的焊接方法或者常規的夾子或扣件將其連接到基片上。
盡管本發明已經參考其優選實施例而被詳細地顯示和描述，但是，本領域技術人員應當理解，在不脫離本發明的精神和范圍的情況下，在形式上和細節上可以有各種變化。
權利要求
1.一種單件電磁屏蔽罩，包括多個側壁，每個側壁具有底邊和頂邊；以及可鉸接連接的頂蓋部分，所述頂蓋部分沿著所述多個側壁之一的頂邊被布置，所述多個側壁和頂蓋部分限定了具有基本開著的底部區域的外殼；所述側壁中的第一側壁，其包括側壁插銷；所述側壁中的第二側壁，其包括槽，所述第一側壁被布置與所述第二側壁相對，以使得所述側壁插銷被插入所述槽中；以及所述頂蓋部分包括頂蓋插銷，并且適合于向所述側壁之一進行鉸接，以及與和所述頂蓋部分相對的側壁上所布置的孔接合，從而形成所述外殼。
2.根據權利要求1所述的單件電磁屏蔽罩，其中所述多個側壁包括第一匹配側壁，所述第一匹配側壁被連接到第二匹配側壁，所述第二匹配側壁又被連接到第一中間側壁，所述第一中間側壁又被連接到第二中間側壁。
3.根據權利要求2所述的單件電磁屏蔽罩，其中所述第一匹配側壁包括第一匹配側壁插銷。
4.根據權利要求3所述的單件電磁屏蔽罩，其中所述第二匹配側壁包括適合于和所述第一匹配側壁插銷接合的第二匹配側壁槽。
5.根據權利要求2所述的單件電磁屏蔽罩，其中所述頂蓋部分被鉸接連接到所述第二中間側壁。
6.根據權利要求2所述的單件電磁屏蔽罩，其中所述第一匹配側壁包括適合于和所述頂蓋插銷接合的第一匹配側壁孔。
7.根據權利要求6所述的單件電磁屏蔽罩，其中頂蓋插銷包括彎折線，以便允許所述頂蓋插銷彎曲并被插過所述第一匹配側壁孔以及由此把所述頂蓋部分和所述第一匹配側壁接合起來。
8.根據權利要求1所述的單件電磁屏蔽罩，其中所述多個側壁和所述頂蓋部分包括金屬。
9.根據權利要求1所述的單件電磁屏蔽罩，其中所述多個側壁和所述頂蓋部分是使用塑膠成型處理而形成的，并且至少屏蔽罩的所選擇的部分被金屬化。
10.一種單件電磁屏蔽罩，包括多個互相連接的側壁，每個側壁具有底邊和頂邊，并且所述多個互相連接的側壁包括被連接到第一中間側壁的第一匹配側壁，所述第一中間側壁被連接到第二中間側壁，所述第二中間側壁被連接到第二匹配側壁，所述第一和第二匹配側壁每個具有一個未連接的側邊，所述第一匹配側壁具有被布置在其未連接的邊上的第一匹配側壁插銷，以及所述第二匹配側壁具有被布置在其未連接的邊上的并適合于和所述第一匹配側壁插銷接合的第二匹配側壁槽；沿著所述中間側壁之一的頂邊被布置的可鉸接連接的頂蓋部分，其包括頂蓋插銷；所述頂蓋部分適合于向所述匹配側壁之一進行鉸接，以使得所述頂蓋插銷與在被接合的匹配側壁上所布置的孔接合，所述頂蓋插銷包括彎折線，以允許所述頂蓋插銷彎曲并被插過所述匹配側壁孔。
11.一種制造單件電磁屏蔽罩的方法，包括以下步驟(a)從單個金屬片中壓印出第一預定形狀，以形成具有頂邊和底邊的中心表面，在所述中心表面的對邊上延伸出多個側翼，以及至少一個翼從所述中心表面的頂邊延伸出并且具有插銷；(b)在所述側翼之一上切割一個孔；(c)在所述中心表面的預定位置處壓印彎折線以限定與所述翼相對應的多個側壁和頂蓋；(d)在所述彎折線的每個處彎曲所述中心表面，以使得所述多個側壁和頂蓋部分形成盒狀的外殼；以及(e)彎曲所述頂蓋部分的插銷以與所述孔接合，由此使所述頂蓋部分固定到所述側壁之一。
12.一種制造單件電磁屏蔽罩的方法，包括以下步驟(a)成型為具有多個側壁和頂蓋部分的預定的中空的三維形狀，所述頂蓋部分包括活動鉸鏈，在該活動鉸鏈處，所述頂蓋部分被連接到所述側壁之一，并且所述頂蓋部分還包括頂蓋插銷，該頂蓋插銷適合于和與所述活動鉸鏈相對的側壁上的孔接合；(b)使所述三維形狀的至少一部分金屬化；(c)沿著所述活動鉸鏈向具有孔的側壁彎曲所述頂蓋部分；以及(d)安裝所述頂蓋插銷穿過所述孔，以把所述頂蓋固定到所述多個側壁。
13.根據權利要求12所述的制造單件電磁屏蔽罩的方法，還包括使所形成的屏蔽罩的所有表面都金屬化的步驟。
全文摘要
易于打開的單件RF干擾屏蔽罩及制造其的方法是成本低廉的且易于使用的，具有現有的基本開著的底部區域，和可鉸接連接的頂蓋部分，其具有頂蓋插銷并沿著側壁之一的頂邊被布置。屏蔽罩的頂蓋部分適于向另一個側壁進行鉸接，這樣頂蓋插銷與在被接合的另一個側壁上所布置的孔接合，并完成圍著電元件的保護外殼并防止所述元件引起電磁干擾。本發明的RF屏蔽罩允許容易地打開頂蓋部分，以進入所述外殼用于重做或修理被屏蔽罩覆蓋的電元件，而不必從包含電元件的基片上拆焊所述單元。所述多個側壁包括被連接到第一中間側壁的第一匹配側壁，第一中間側壁被連接到第二中間側壁，以及第二中間側壁被連接到第二匹配側壁。
文檔編號H05K9/00GK1810067SQ200480014967
公開日2006年7月26日 申請日期2004年5月28日 優先權日2003年5月29日
發明者杰克·賽德勒 申請人:因特普拉克斯納斯公司