玻璃-pdms薄膜-玻璃夾心微流控芯片的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本申請涉及微流控芯片設計領域，特別涉及一種玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片的制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著技術的發展，人們對夾心式微流控芯片的制作方法要求越來越高。
[0003]現有的夾心式微流控芯片包括利用聚對二甲苯(PA)包覆的夾心式PDMS微流控芯片、利用聚偏二氯乙烯(PVDC)包覆的夾心式PDMS微流控芯片以及利用聚乙烯醇(PVA)薄膜作為轉移犧牲層制作夾心式PDMS芯片，但是這些夾心式PDMS微流控芯片加工過程繁瑣、時間周期較長，成本較高。
[0004]因此，如何有效的實現夾心式微流控芯片的制作，簡化加工過程，縮短時間周期，降低成本是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。

【發明內容】

[0005]本申請所要解決的技術問題是提供一種玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片的制作方法，解決了現有技術中夾心式PDMS微流控芯片加工過程繁瑣、時間周期較長，成本較高的問題。
[0006]其具體方案如下:
[0007]—種玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片的制作方法，該方法包括:
[0008]以聚酯膠片PET作為轉移犧牲層處理結構化的PDMS薄膜；
[0009]通過等離子體處理，將所述經過處理的結構化的PDMS薄膜夾在兩片玻璃基板的中間，形成玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片。
[0010]上述的方法，優選的，所述以聚酯膠片PET作為轉移犧牲層處理結構化的PDMS薄膜，包括:
[0011 ] 將配置好的PDMS澆注在硅片模具上；
[0012]在所述PDMS上蓋上一層貼有PET的玻璃片；
[0013]在所述貼有PET的玻璃片上放上重物，將多余的所述PDMS擠壓出去；
[0014]固化所述PDMS ;
[0015]將固化好的PDMS和所述PET —起從硅片上剝離下來，得到附著在所述PET上的TOMS薄膜。
[0016]上述的方法，優選的，所述固化所述PDMS，包括:
[0017]放置在90°C熱板上加熱lh，使所述PDMS固化。
[0018]上述的方法，優選的，所述PDMS薄膜的厚度為120 μ m。
[0019]上述的方法，優選的，所述通過等離子體處理，將所述經過處理的結構化的PDMS薄膜夾在兩片玻璃基板的中間，形成玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片，包括:
[0020]在第一玻璃基板上與進出樣口對應的位置打孔；
[0021]將所述附著在PET上的PDMS薄膜和所述第一玻璃基板一同放到等離子清洗機中進行表面處理；
[0022]將所述附著在PET上的PDMS薄膜的進出樣口位置與第一玻璃基板的進出樣口位置對準后貼合；
[0023]將所述PET從與所述第一玻璃基板貼合后的PDMS薄膜上剝離下來；
[0024]在沒有附著PET的PDMS薄膜表面澆注預設量的PDMS預聚體與固化劑混合物；
[0025]蓋上第二玻璃基板；
[0026]在所述第二玻璃基板上放上重物，擠壓未固化的PDMS ;
[0027]放置在熱板上加熱固化，得到所述玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片。
[0028]上述的方法，優選的，所述將所述附著在PET上的PDMS薄膜和所述第一玻璃基板一同放到等離子清洗機中進行表面處理，包括:
[0029]將所述附著在PET上的PDMS薄膜和所述第一玻璃基板一同放到lOOPa，150W的等離子清洗機中進行表面處理40s。
[0030]上述的方法，優選的，所述將所述附著在PET上的PDMS薄膜的進出樣口位置與第一玻璃基板的進出樣口位置對準后貼合，包括:
[0031]將所述附著在PET上的PDMS薄膜的進出樣口位置與第一玻璃基板的進出樣口位置對準后貼合，用70°C熱板加熱lOmin保證鍵合強度。
[0032]本申請提供的一種玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片的制作方法中，以聚酯膠片PET作為轉移犧牲層處理結構化的PDMS薄膜；通過等離子體處理，將所述經過處理的結構化的PDMS薄膜夾在兩片玻璃基板的中間，形成玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片。巧妙利用聚酯膠片(PET)作為載體轉移處理脆弱的結構化PDMS膜，使結構化的PDMS薄膜實現高效轉移，簡化了結構化PDMS薄膜的制作流程，降低工藝難度及時間成本。然后通過等離子體處理將結構化PDMS膜夾在兩個玻璃基板的中間，形成“玻璃-PDMS薄膜-玻璃”夾心結構芯片，由于玻璃材料的低通透性，使得芯片具有低溶劑揮發特性，解決了 PDMS微流控芯片溶劑揮發的問題。
【附圖說明】
[0033]為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0034]圖1是本申請的一種玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片的制作方法實施例的流程圖；
[0035]圖2是本申請以聚酯膠片PET作為轉移犧牲層處理結構化的PDMS薄膜的流程圖；
[0036]圖3是本申請將經過處理的結構化的PDMS薄膜夾在兩片玻璃基板的中間，形成玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片的流程圖。
【具體實施方式】
[0037]下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。
[0038]參考圖1，示出了本申請一種玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片的制作方法實施例的流程圖，可以包括以下步驟:
[0039]步驟SlOl:以聚酯膠片PET作為轉移犧牲層處理結構化的PDMS薄膜。
[0040]具體過程如圖2所示:
[0041]步驟S201:將配置好的PDMS澆注在硅片模具上。
[0042]步驟S202:在所述PDMS上蓋上一層貼有PET的玻璃片。
[0043]步驟S203:在所述貼有PET的玻璃片上放上重物，將多余的所述PDMS擠壓出去。
[0044]步驟S204:放置在90°C熱板上加熱lh，使所述PDMS固化。
[0045]步驟S205:將固化好的PDMS和所述PET —起從硅片上剝離下來，得到附著在所述PET上的PDMS薄膜。
[0046]所述PDMS薄膜的厚度約為120 μ m。
[0047]步驟S102:通過等離子體處理，將所述經過處理的結構化的PDMS薄膜夾在兩片玻璃基板的中間，形成玻璃-PDMS薄膜-玻璃夾心微流控芯片。
[0048]具體過程如圖3所示:
[0049]步驟S301:在第一玻璃基板上與進出樣口對應的位置打孔。
[0050]步驟S302:將所述附著在PET上的