專利名稱：計算機系統及冷卻計算機系統的方法
技術領域：
本發明是有關于一種獨立式或機殼連結式的殼體，此殼體具有計算機模塊，而計算機模塊或葉片可以利用滑動的方式插入到此殼體中，且本發明特別是有關于一種利用雙氣流路徑來冷卻計算機模塊等構件的殼體。
背景技術：
冷卻計算機系統一直是長久以來的問題。隨著微處理器能量散逸及系統能量消耗的一直增加，受到殼體的規格及熱插拔構件的規格的影響或是當要增進客戶服務者網絡系統的可靠度時，均需考慮冷卻系統設計的問題，且特別是有關于溫度監控及控制的議題。先進的服務者利用高功率的多個處理器，因此系統內會產生過多的熱量。
基本上，微處理器及相關的電子構件可以通過供應氣體來冷卻，亦即可以通過風扇使氣體從殼體的一側流入，在經過殼體內的電子元件之后，再從殼體的另一側流出。通過驅動氣體流經電子元件，可以使電子元件所散發的熱量散逸，而能夠避免電子元件有過熱或失效的現象。
利用空氣來冷卻電子元件會受到通過殼體及流經位在殼體內的電子元件的氣流流向的影響。氣體會依循具有最小阻力的路徑流動，然而在許多情況下，具有最小阻力的路徑并不會經過最需要冷卻的電子元件。如此，即使大量的氣體可以流經殼體內，但是卻不能冷卻特定的電子元件，最終將導致此電子元件過熱且計算機系統會失效。
現今的系統在殼體的各處設置有多個阻擋物，通過以引導氣體經過殼體的流向。阻擋物一般設置在殼體內的電子元件的周圍，而利用其它特定的電子元件作為氣流的阻擋物。然而當欲增加或移除電子元件時，元件的輪廓便會改變，而不能得到流經殼體的最佳氣流路徑，殼體內某一處的氣體可能會停止流動，這些地方一般是稱為死點(dead spot)。
由于氣流一般會被引導流經電源供應器及盤片驅動器，因此必須要防止計算機母板上的電源供應器及盤片驅動器的周圍出現死點。由于受到電源供應器及盤片驅動器配置在母板的后部的影響、電源供應器及盤片驅動器的高度的影響及傳統氣流路徑的影響，死點會發生在電源供應器與殼體的前部之間及盤片驅動器與殼體的前部之間。
不幸地，在標準ATX規格的母板上，會配置有高效能的微處理器，當系統在運作時，微處理器會散發出大量的熱量。另外，電源供應器及盤片驅動器亦會產生較大的熱量，如此可能會導致某一電子模塊或電子元件失效。
由于電子元件，尤其是處理器的失效會影響計算機系統的運作，因此計算機殼體必須要提供高效能的冷卻系統，通過以冷卻位在殼體內的所有電子元件，且針對各種不同的電子元件輪廓，比如是標準ATX規格、Micro-ATX規格、ITX規格、Micro-ITX規格、LPX規格或是其它公開非排他的標準規格，可以得到極小化的系統下降時間。

發明內容
有鑒于此，本發明的目的之一是提供一種方法、殼體及模塊，可以提升計算機系統內所有構件的冷卻效率、冷卻效能及冷卻均勻性。
本發明的目的之二是提供一種方法、殼體及模塊，可以消除傳統氣流路徑的死點，其中死點一般是位在計算機系統內比如是電源供應器及盤片驅動器的大型構件的周圍。
本發明的目的之三是提供一種方法、殼體及模塊，可以提供雙氣流路徑，可以冷卻位在殼體內可拆卸模塊上的電子元件。
本發明的目的之四是提供一種方法、殼體及模塊，可以提供一氣流路徑，可以穿過多個垂直堆棧的殼體。
依照本發明的一種計算機系統，涵蓋有數種較佳的特征，其計算機系統包括一殼體及一模塊，殼體包括一平行六面體的結構，且具有至少四個外壁，此四個外壁由兩組相對的外壁所構成，其中一組相對的外壁具有相對的一第一開口及一第二開口，第一開口及第二開口基本上相互對準，而可以允許冷卻媒體經過其中。
此模塊可以透過一第三開口配置到平行六面體的結構內，且此模塊包括一元件區域，至少一電子元件適于置放在元件區域內。殼體包括一第一氣流路徑及一第二氣流路徑，其中第一氣流路徑對準第三開口，第二氣流路徑位于第一開口及第二開口之間。當模塊置放到殼體內之后，第一氣流路徑及第二氣流路徑經過模塊的元件區域上。
依照本發明的一較佳實施例的一種冷卻計算機系統的方法，涵蓋有數種較佳的特征，其冷卻計算機系統的方法包括下列步驟形成一殼體，殼體為平行六面體的結構，且具有至少四個外壁，此四個外壁由兩組相對的外壁所構成，并且還要形成相對的開口，位在其中一組相對的外壁上，此相對的開口基本上對準，而可以允許冷卻媒體經過其中。
還包括提供一模塊，此模塊可以透過一第三開口配置到平行六面體的結構內，且此模塊包括一元件區域，并且還要提供一元件區域，位在模塊上，至少一電子元件適于置放在元件區域內，還要提供一第一氣流路徑，系對準第三開口，還要提供一第二氣流路徑，系基本上位于第一開口及第二開口之間。當模塊置放到殼體內之后，第一氣流路徑及第二氣流路徑經過模塊的元件區域上。
為讓本發明的上述和其它目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明。


圖1為依照本發明計算機系統的照片圖案的前視示意圖。
圖2為依照本發明計算機系統的照片圖案的后視示意圖。
圖3繪示依照本發明殼體的爆炸示意圖。
圖4繪示依照本發明計算機母板模塊的上視立體示意圖。
圖5繪示依照本發明第一較佳實施例計算機模塊的爆炸示意圖。
圖6繪示依照本發明第二較佳實施例計算機模塊的爆炸示意圖。
圖7繪示依照本發明第三較佳實施例計算機模塊的爆炸示意圖。
圖8繪示依照本發明第四較佳實施例計算機模塊的爆炸示意圖。
圖9繪示依照本發明殼體的前視立體示意圖。
圖10繪示依照本發明第一較佳實施例的裝配于上方的風扇元件的下視立體示意圖。
圖11繪示依照本發明第二較佳實施例的裝配于上方的風扇元件的上視立體示意圖。
圖12繪示多個殼體垂直堆棧的立體示意圖。
圖13A、圖13B及圖13C分別繪示依照本發明三個較佳實施例的殼體及模塊的示意圖。
標號說明10計算機系統12殼體14模塊 16氣孔面板18后托片20把手22把手 24風扇26前氣孔28側氣孔30底部 32頂蓋34后蓋 36殼體槽孔38氣孔 40穩定桿42前托片44中托片46外圍環繞部份 47低磨擦系數的材質48電源供應器50盤片驅動器52微處理器 54前氣孔56后氣孔58側氣孔60后面板62ATX I/O屏蔽裝置64PCI擴張托片 66殼體承載器68電源供應器托片70硬盤驅動器托盤72風扇元件 74風扇76風扇元件 78側排氣風扇
80擋板 A第一氣流路徑B第二氣流路徑具體實施方式
圖1為依照本發明計算機系統10的照片圖案的前視示意圖，其中計算機系統10包括一殼體12及多個模塊14。模塊14可以利用滑動的方式從殼體12上拆卸。模塊14在較佳的情況下可以裝配在下述的裝置內1.計算機模塊，比如可以支持標準ATX/Micro ATX母板、兩個3 1/2英吋規格的硬盤及一個或兩個高速的處理器。
2.儲存模塊，比如可以支持六個標準3 1/2英吋規格的硬盤。
3.通訊模塊，比如可以支持多個通訊元件。
4.控制模塊，比如可以支持多個工業用控制器元件。
每一模塊14在較佳的情況下包括下列特征1.無工具拇指夾模塊(tool-less thumbscrew module)，可以鎖固在殼體內。
2.前方可觸及式電源開關。
3.前方可觸及式電源連接器，可以快速地與電源供應器拆解。
4.前方可觸及式輸入/輸出連接器，比如包括影像接頭，局域網絡(LAN)接頭、鍵盤接頭、鼠標接頭、序列(serial)接頭、通用序列總線(USB)接頭、小型計算機系統接口(SCSI)接頭、整合驅動電子式(IDE)接頭、光纖纜線接頭及先進技術配接(ATA)接頭等。
5.前方可觸及式周邊元件相互連接(PCI)擴展槽。
6.獨立的電源供應器。
在較佳的情況下，殼體12可以承載十個獨立運作的可插拔式模塊14，并且包括具有排孔的面板16，而面板16可以從殼體12的上方及下方拆下。殼體12可以是獨立配置的，或者是如圖12所示殼體12可以利用后方的托片18以垂直堆棧的方式裝配在架子(未繪示)上。把手20、22可以分別裝配在模塊14上及殼體12上，借此以移動模塊14及殼體12。
圖2為殼體12的照片圖案的后視示意圖。在較佳的情況下，殼體12包括六個配置于后方的散熱風扇24，可以提供大約72CFM。通過風扇24可以使氣體從殼體12的前端流入，而使氣體從殼體12的后端流出，其中模塊14可以插入在殼體12內，如此通過風扇24便可以將熱空氣排出。
在本發明中，殼體12及模塊14可以提供兩個獨立的氣流路徑。第一或水平的氣流路徑如圖1及圖2中箭號A所示，第一氣流路徑可以通過位在每一模塊14上的前氣孔26，而在經過模塊14之后，可以從模塊14的后氣孔排出，并且在通過配置于后方的風扇24之后可以排出到殼體12外。
第二或垂直的氣流路徑如圖1及圖2中箭號B所示，第二氣流路徑可以從位在殼體12底端的氣孔面板流入，經過模塊14的側氣孔28后可以流經模塊14，之后在經過模塊14的另一對側的側氣孔28后，第二氣流路徑可以從殼體12的上方區域流出，亦即從氣孔面板16流出。因此，本發明的殼體12及可拆卸式的模塊14可以提供至少二獨立的氣流路徑，通過以冷卻位在每一模塊上的元件，并且可以消除由尺寸過大或過高的元件所造成的死點。
圖3繪示依照本發明殼體12的爆炸示意圖。在較佳的情況下，殼體12包括一底部30，其形成殼體12的具有底面、左側面及右側面。殼體12也包括一頂蓋32及一后蓋34，其中頂蓋32裝配在底部30的上方，后蓋34裝配在殼體12的后方，并且可以用來承載風扇24。
后方的托片18可以裝配在殼體12的左側及右側。在較佳的情況下，上方及下方的殼體槽孔36分別位在殼體12的上方內表面上及下方內表面上，當模塊14插入到殼體12內時或是從殼體12內拆下時，通過殼體槽孔36可以引導模塊14。底部30及頂蓋32均包括氣孔38，而氣孔面板16可以覆蓋氣孔38。
在較佳的情況下，穩定桿40裝配在底部30及頂蓋32的前端，借此以增加殼體12前端的穩固性。前托片42及中托片44比如裝配在殼體12的左側面及右側面上，藉以增加殼體12的穩固性，并且通過前托片42及中托片44可以將殼體12裝配到架子(未繪示)上。
圖4繪示依照本發明標準ATX計算機母板模塊14的上視立體示意圖。在較佳的情況下，模塊14包括一外圍環繞部份46，可以容納多個位在模塊14內的電子元件，比如是電源供應器48、盤片驅動器50及微處理器52等，而透過模塊14可以使這些元件電性連接且可以冷卻這些元件。
在較佳的情況下，外圍環繞部份46包括低磨擦系數的材質47，比如是硅酮(silicone)或鐵氟隆(Teflon)貼帶等，而低磨擦系數的材質47比如位在外圍環繞部份46的一側或兩側的外部表面上，如此當模塊14要插入到殼體12中時或是要從殼體12中移出時，通過低磨擦系數的材質47可以使模塊14輕易地滑動。或者，低磨擦系數的材質47亦可以配置在殼體12的內部表面上，比如是位在上方及下方的殼體槽孔36處，如此亦可以達到相同的目的。
外圍環繞部份46包括前氣孔54、后氣孔56及側氣孔58，如上所述，第一氣流路徑A比如從前氣孔54流入，經過位在外圍環繞部份46內的元件，并且通過后氣孔56而流出模塊14。第二氣流路徑B比如是從其中一側氣孔58流入，經過位在外圍環繞部份46內的元件，并且從另一相對的側氣孔58流出模塊14。在較佳的情況下，第一氣流路徑A及第二氣流路徑B相互垂直，然而若是非垂直的配置，亦是在本發明的保護內。
就傳統的機殼及模塊的配置而言，微處理器52位在第一氣流路徑A上的死點，其由體積過大或過高的元件所造成，在此是由電源供應器48及盤片驅動器50擋住了空氣的流動所造成。然而，透過第二氣流路徑B卻可以有效地冷卻高效能的微處理器52及其它的元件，如此可以消除第一氣流路徑A的死點。
圖5-8分別繪示依照本發明不同較佳實施例的模塊的外圍環繞部份46的爆炸示意圖。在第一較佳實施例中，如圖5所示，側氣孔58比如是長方形的圖案，分別位在外圍環繞部份46的左右兩側。在第二較佳實施例中，如圖6所示，側氣孔58比如是由多個圓孔、三角形孔或是橢圓形孔排列而成。
在第三較佳實施例中，如圖7所示，外圍環繞部份46的側氣孔58比如是通過去除位于外圍環繞部份46的左右兩側的長方形圖案所制成。在第四較佳實施例中，如圖8所示，側氣孔58比如是由多個直線形孔所構成，其位在外圍環繞部份46的左右兩側上。
圖5-8僅是舉例出側氣孔58的可能實施例，然而類似前述側氣孔58的形狀亦可以應用在模塊14及殼體12的其它氣孔處，比如是前氣孔54、后氣孔56及氣孔面板16，然而本發明的氣孔形狀并不限于此。舉例而言，在本發明中，氣孔可以是圓孔的形式、長方形孔的形式、橢圓形孔的形式、直線形孔的形式或三角形孔的形式等，而這些氣孔可以是整齊排列的。
如圖5-圖8所示，外圍環繞部份46包括一后面板60，可以遮蓋外圍環繞部份46的后部。兩個ATX I/O屏蔽裝置62的其中一個系固定在外圍環繞部份46的前端，藉以固定各種電子連接器，并且具有數組形式的前氣孔54。在較佳的情況下，PCI擴張托片64及把手20固定在外圍環繞部份46的前端。
在較佳的情況下，殼體承載器66位在外圍環繞部份46內，并且殼體承載器66的兩端分別固設在外圍環繞部份46的兩側，藉以提供結構體的剛性。電源供應器托片68位在外圍環繞部份46內，藉以使如圖4所示的電源供應器48裝設到外圍環繞部份46上。硬盤驅動器托盤70裝設在外圍環繞部份46的內側底部，借此以使如圖4所示的盤片驅動器50裝設到外圍環繞部份46上。
圖9繪示依照本發明拆掉上氣孔面板及下氣孔面板16的殼體12的前視立體示意圖。在較佳的情況下，第一氣流路徑A可以從殼體12的前端流入，在流經殼體12內的模塊(未繪示)后，通過作動如圖2所示配置于后方的風扇24，可以使第一氣流路徑A從殼體12的后方排出。第二氣流路徑B可以從殼體12的底氣孔38流入，在流經殼體12內的模塊(未繪示)后，第二氣流路徑B會從殼體12的上氣孔38排出。
圖10繪示依照本發明第一較佳實施例的裝配于上方的風扇元件72的上視立體示意圖。在拆除氣孔面板16之后，裝配于上方的風扇元件72可以裝配到殼體12的上表面上。裝配于上方的風扇元件72包括三個風扇74，即為加壓氣體吹動裝置，或者亦可以是稱為公知的置換氣體裝置。通過風扇74可以使位在風扇元件72下方的氣體，在經過風扇74之后可以排出到殼體12外，如此便可以使氣體往上移動并從風扇元件72處排出，如箭號C所示。
圖11繪示依照本發明第二較佳實施例的裝配于上方的風扇元件76的下視立體示意圖。在氣孔面板16拆卸下來之后，裝配于上方的風扇元件76裝配在殼體12之上表面上。在第二較佳實施例中，風扇元件76包括三個具有擋板80的側排氣風扇78，如此熱空氣可以從殼體12的內部，向上經過風扇元件76，而從風扇元件76的后方排出，如箭號D所示。
圖12繪示多個殼體垂直堆棧的立體示意圖。如圖所示，最上方的殼體12A包括裝配于上方的風扇元件76，位在殼體12的上表面上，裝配于上方的風扇元件76可以引導氣體沿著第二氣流路徑B經過每一個垂直堆棧的殼體的上方及下方的氣孔38，并且氣體可以從裝配于上方的風扇元件76的后方向殼體12A的后方排出，如箭號D所示。如上所述，第一氣流路徑A可以從每一個殼體12、12A的前方流入到每一個殼體12、12A的后方。
因此，在本發明中，殼體12及模塊14可以垂直堆棧，并且使第二氣流路徑B可以經過每一個殼體12、12A，如此可以有效率地冷卻位在模塊14內的電子元件。另外，還可以通過位在相鄰殼體12之間的墊塊77來密封第二氣流路徑B，如此當第二氣流路徑B垂直經過每一殼體時，更可以增進煙囪效果。
圖13A繪示依照本發明第一較佳實施例的殼體12及模塊14的示意圖。如上所述，在本實施例中，第一氣流路徑A可以從殼體12的前方流到殼體12的后方，而第二氣流路徑B可以從殼體12的底部流到殼體12的上方。模塊14可以插入到殼體12的前方，并且會平行于殼體12的側蓋板。在第一實施例中，氣孔38位在殼體12的上方及下方。
圖13B繪示依照本發明第二較佳實施例的殼體12及模塊14的示意圖。如上所述，在本實施例中，第一氣流路徑A可以從殼體12的前方流到殼體12的后方，而第二氣流路徑B可以從殼體12的左側流到殼體12的右側。模塊14可以插入到殼體12的前方，并且會平行于殼體12的上蓋板及下蓋板。在第二實施例中，氣孔38位在殼體12的左側及右側。
圖13C繪示依照本發明第三較佳實施例的殼體12及模塊14的示意圖。如上所述，在本實施例中，第一氣流路徑A可以從殼體12的右側流到殼體12的左側，而第二氣流路徑B可以從殼體12的底部流到殼體12的上方。模塊14可以插入到殼體12的右方，并且會平行于殼體12的后蓋板。在第三實施例中，氣孔38位在殼體12的上方及下方。
值得注意的是，如上所述的氣流路徑的方向可以是相反的，而本發明的應用并不一定要配置有風扇，無論是否有配置風扇均在本發明的保護范圍內。
因此，本發明所提供的方法、殼體及模塊，可以提升計算機系統內所有構件的冷卻效率、冷卻效能及冷卻均勻性，借此以消除傳統氣流路徑的死點，其中死點一般是位在計算機系統內比如是電源供應器及盤片驅動器的大型構件之周圍。
本發明所提供的方法、殼體及模塊，可以提供雙氣流路徑，借此以冷卻位在模塊內的所有電子元件，并且氣流路徑可以穿過多個垂直堆棧的殼體。
雖然本發明已以較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本發明，任何熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種計算機系統，其特征在于，包括一殼體，包括一平行六面體結構，且具有至少四個外壁，該四個外壁由兩組相對的外壁所構成，其中一組相對的該些外壁具有相對的一第一開口及一第二開口，該第一開口及該第二開口基本上相互對準，而可以允許一冷卻媒體經過其中；以及一模塊，透過該平行六面體結構的一第三開口配置到該平行六面體結構內，該模塊包括一元件區域，至少一電子元件適于置放在該元件區域內，該殼體包括一第一氣流路徑及一第二氣流路徑，其中該第一氣流路徑基本上對準該第三開口，該第二氣流路徑位于該第一開口及該第二開口之間，當該模塊置放到該殼體內之后，該第一氣流路徑及該第二氣流路徑經過該模塊的該元件區域上。
2.如權利要求1所述的計算機系統，其特征在于，還包括一第一氣流循環器，該第一氣流循環器基本上對準該第一氣流路徑。
3.如權利要求1所述的計算機系統，其特征在于，還包括一第二氣流循環器，該第二氣流循環器基本上對準該第二氣流路徑。
4.如權利要求1所述的計算機系統，其特征在于，該第一開口位在該殼體的上方區域，該第二開口位在該殼體的下方區域，該殼體的該第三開口位在該殼體的前方區域。
5.如權利要求1所述的計算機系統，其特征在于，該模塊包括至少一開口，對準該第一氣流路徑及該第二氣流路徑的其中至少一個。
6.如權利要求1所述的計算機系統，其特征在于，該模塊可拆卸式地裝入到該殼體內。
7.如權利要求1所述的計算機系統，其特征在于，該冷卻媒體包括氣體。
8.如權利要求3所述的計算機系統，其特征在于，該第二氣流循環器可拆卸式地裝配在一外圍環繞部份內的該第一開口處。
9.如權利要求8所述的計算機系統，其特征在于，該外圍環繞部份適于引導氣體沿著該第二氣流路徑流到該殼體的后方區域。
10.如權利要求1所述的計算機系統，其特征在于，還包括一氣孔面板，該氣孔面板適于覆蓋該第一開口及該第二開口的其中至少一個。
11.如權利要求10所述的計算機系統，其特征在于，該氣孔面板的氣孔的形式選自于由圓形、三角形、直線形、長方形及橢圓形所組成的族群中的其中一種形式。
12.如權利要求10所述的計算機系統，其特征在于，該氣孔面板可拆卸式地裝配在該殼體上。
13.如權利要求5所述的計算機系統，其特征在于，該模塊的至少一開口由該模塊的氣孔所構成。
14.如權利要求13所述的計算機系統，其特征在于，該模塊的氣孔的形式選自于由圓形、三角形、直線形、長方形及橢圓形所組成的族群中的其中一種形式。
15.如權利要求1所述的計算機系統，其特征在于，該第一開口及該第二開口位在該殼體的前方區域。
16.如權利要求1所述的計算機系統，其特征在于，該第一氣流路徑基本上垂直于該第二氣流路徑。
17.如權利要求1所述的計算機系統，其特征在于，該模塊以滑動的方式裝到該殼體上，該模塊具有一外部表面，該殼體具有一內部表面，當該模塊相對于該殼體滑動時，該模塊的該外部表面接觸于該殼體的該內部表面，而該模塊的該外部表面與該殼體的該內部表面之間配置一低磨擦系數材質。
18.如權利要求17所述的計算機系統，其特征在于，該低磨擦數材質包括硅酮及鐵氟隆貼帶的其中至少一個，硅酮及鐵氟隆貼帶的其中至少一個位在該模塊的該外部表面上或該殼體的該內部表面上。
19.如權利要求1所述的計算機系統，其特征在于，還包括復數個殼體，當該些殼體垂直堆棧時，每一該些殼體的該第二氣流路徑組成一第三氣流路徑，該第三氣流路徑流經該些殼體。
20.如權利要求19所述的計算機系統，其特征在于，還包括一墊塊，位在相鄰的該些殼體之間，當該第三氣流路徑流經相鄰的該些殼體之間時，通過該墊塊可以密封該第二氣流路徑。
21.如權利要求19所述的計算機系統，還包括一第二氣流循環器，配置在該些殼體中最上方的一個上，該第二氣流循環器對準該第三氣流路徑。
22.一種計算機系統，其特征在于，包括一平行六面體結構，具有至少四個外壁，該四個外壁由兩組相對的外壁所構成，其中一組相對的該些外壁具有相對的一第一開口及一第二開口，該第一開口及該第二開口基本上相互對準，而可以允許一冷卻媒體經過其中，該平行六面體結構包括一第三開口，適于容納一模塊，該模塊包括一元件區域，至少一電子元件適于置放在該元件區域內；一第一氣流路徑，基本上對準該第三開口；以及一第二氣流路徑，基本上位于該第一開口及該第二開口之間，當該模塊置放到該殼體內之后，該第一氣流路徑及該第二氣流路徑經過該模塊的該元件區域上。
23.如權利要求22所述的計算機系統，其特征在于，還包括一第一氣流循環器，該第一氣流循環器基本上對準該第一氣流路徑。
24.如權利要求22所述的計算機系統，其特征在于，還包括一第二氣流循環器，該第二氣流循環器基本上對準該第二氣流路徑。
25.如權利要求22所述的計算機系統，其特征在于，該第一開口位在該殼體的上方區域，該第二開口位在該殼體的下方區域，該殼體的該第三開口位在該殼體的前方區域。
26.如權利要求22所述的計算機系統，其特征在于，該模塊為可拆卸式地裝入到該殼體內。
27.如權利要求22所述的計算機系統，其特征在于，該冷卻媒體包括氣體。
28.如權利要求24所述的計算機系統，其特征在于，該第二氣流循環器可拆卸式地裝配在一外圍環繞部份內的該第一開口處。
29.如權利要求28所述的計算機系統，其特征在于，該外圍環繞部份適于引導氣體沿著該第二氣流路徑流到該殼體的后方區域。
30.如權利要求22所述的計算機系統，其特征在于，還包括一氣孔面板，該氣孔面板適于覆蓋該第一開口及該第二開口的其中至少一個。
31.如權利要求30所述的計算機系統，其特征在于，該氣孔面板的氣孔的形式選自于由圓形、三角形、直線形、長方形及橢圓形所組成的族群中的其中一種形式。
32.如權利要求30所述的計算機系統，其特征在于，該氣孔面板為可拆卸式地裝配在該殼體上。
33.如權利要求22所述的計算機系統，其特征在于，該第一開口及該第二開口位在該殼體的前方區域。
34.如權利要求22所述的計算機系統，其特征在于，該第一氣流路徑基本上垂直于該第二氣流路徑。
35.如權利要求22所述的計算機系統，其特征在于，該模塊以滑動的方式裝到該殼體上，該模塊具有一外部表面，該殼體具有一內部表面，當該模塊相對于該殼體滑動時，該模塊的該外部表面接觸于該殼體的該內部表面，而該模塊的該外部表面與該殼體的該內部表面之間配置一低磨擦系數材質。
36.如權利要求35所述的計算機系統，其特征在于，該低磨擦系數材質包括硅酮及鐵氟隆貼帶的其中至少一個，硅酮及鐵氟隆貼帶的其中至少一個位在該殼體的該內部表面上。
37.一種計算機系統模塊，其特征在于，包括一元件區域，至少一電子元件適于置放在該元件區域內，該模塊適于經過一殼體的一開口并且是可拆卸式地裝配到該殼體上；一第一氣流路徑，當該模塊置放到該殼體內之后，該第一氣流路徑經過該元件區域；一第二氣流路徑，當該模塊置放到該殼體內之后，該第二氣流路徑經過該元件區域；以及至少一開口，基本上對準該第一氣流路徑及該第二氣流路徑的其中至少一個。
38.如權利要求37所述的計算機系統模塊，其特征在于，該模塊的該至少一開口系由該模塊之氣孔所構成。
39.如權利要求38所述的計算機系統模塊，其特征在于，該模塊的氣孔的形式選自于由圓形、三角形、直線形、長方形及橢圓形所組成的族群中的其中一種形式。
40.如權利要求37所述的計算機系統模塊，其特征在于，該第一氣流路徑基本上垂直于該第二氣流路徑。
41.如權利要求37所述的計算機系統模塊，其特征在于，該模塊以滑動的方式裝到該殼體上，該模塊具有一外部表面，該殼體具有一內部表面，當該模塊相對于該殼體滑動時，該模塊的該外部表面接觸于該殼體的該內部表面，而該模塊的該外部表面與該殼體的該內部表面之間配置一低磨擦系數材質。
42.如權利要求41所述的計算機系統模塊，其特征在于，該低磨擦系數材質包括硅酮及鐵氟隆貼帶的其中至少一個，硅酮及鐵氟隆貼帶的其中至少一個位在該模塊的該外部表面上。
43.一種冷卻計算機系統的方法，其特征在于，包括形成一殼體，該殼體包括一平行六面體結構，且具有至少四個外壁，該四個外壁由兩組相對的外壁所構成；形成相對的一第一開口及一第二開口，位在其中一組相對的該些外壁上，該第一開口及該第二開口基本上相互對準，而可以允許一冷卻媒體經過其中；以及提供一模塊，該模塊透過該平行六面體結構的一第三開口配置到該平行六面體結構內；提供一元件區域在該模塊上，至少一電子元件適于置放在該元件區域內；提供一第一氣流路徑，基本上對準該第三開口；以及提供一第二氣流路徑，位于該第一開口及該第二開口之間，當該模塊置放到該殼體內之后，該第一氣流路徑及該第二氣流路徑經過該模塊的該元件區域上。
44.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，還包括提供一第一氣流循環器，該第一氣流循環器基本上對準該第一氣流路徑。
45.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，還包括提供一第二氣流循環器，該第二氣流循環器基本上對準該第二氣流路徑。
46.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，該第一開口位在該殼體的上方區域，該第二開口位在該殼體的下方區域，該殼體的該第三開口位在該殼體的前方區域。
47.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，該模塊包括至少一開口，基本上對準該第一氣流路徑及該第二氣流路徑的其中至少一個。
48.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，該模塊可拆卸式地裝入到該殼體內。
49.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，該冷卻媒體包括氣體。
50.如權利要求45所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，該第二氣流循環器可拆卸式地裝配在一外圍環繞部份內的該第一開口處。
51.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，還包括引導氣體沿著該第二氣流路徑流到該殼體的后方區域的步驟。
52.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，還包括利用一氣孔面板覆蓋該第一開口及該第二開口的其中至少一個的步驟。
53.如權利要求52所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，該氣孔面板的氣孔的形式選自于由圓形、三角形、直線形、長方形及橢圓形所組成的族群中的其中一種形式。
54.如權利要求52所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，該氣孔面板可拆卸式地裝配在該殼體上。
55.如權利要求47所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，該模塊的至少一開口由該模塊的氣孔所構成，該模塊的氣孔的形式選自于由圓形、三角形、直線形、長方形及橢圓形所組成的族群中的其中一種形式。
56.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，該第一開口及該第二開口位在該殼體的前方區域。
57.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，該第一氣流路徑基本上垂直于該第二氣流路徑。
58.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，還包括提供一低磨擦系數材質，位在該模塊的一外部表面與該殼體的一內部表面之間，而該模塊以滑動的方式裝到該殼體上，當該模塊相對于該殼體滑動時，該模塊的該外部表面接觸于該殼體的該內部表面。
59.如權利要求58所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，該低磨擦系數材質包括硅酮及鐵氟隆貼帶的其中至少一個，硅酮及鐵氟隆貼帶的其中至少一個位在該模塊的該外部表面上或該殼體的該內部表面上。
60.如權利要求43所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，還包括提供復數個殼體；以及垂直堆棧該些殼體，每一該些殼體的該第二氣流路徑組成一第三氣流路徑，該第三氣流路徑流經該些殼體。
61.如權利要求60所述的冷卻計算機系統的方法，其特征在于，還包括提供一第二氣流循環器，配置在該些殼體中最上方的一個上，該第二氣流循環器基本上對準該第三氣流路徑。
全文摘要
一種計算機系統及冷卻計算機系統的方法，在一殼體內包含有多個可拆卸式的模塊，殼體包括一平行六面體的結構，且具有至少四個外壁，此四個外壁由兩組相對的外壁所構成，其中一組相對的外壁具有相對的一第一開口及一第二開口，第一開口及第二開口基本上相互對準，而可以允許冷卻媒體經過其中。模塊可以透過一第三開口配置到平行六面體的結構內，且此模塊包括一電子元件區域。殼體包括一第一氣流路徑及一第二氣流路徑，其中第一氣流路徑對準第三開口，第二氣流路徑位于第一開口及第二開口之間。當模塊置放到殼體內之后，第一氣流路徑及第二氣流路徑經過模塊的元件區域上。
文檔編號H05K7/20GK1536465SQ20031010333
公開日2004年10月13日 申請日期2003年10月29日 優先權日2003年4月11日
發明者吳善萍, 吳善華 申請人:吳善萍, 吳善華