專利名稱：配線連接方法以及配線連接構造的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種將電子機器內的電路配線向外部引出的配線連接，特別是外加有大電流的動力配線連接中的配線連接方法以及配線連接構造。
在以前的將電子機器內的電氣電路配線向外部引出的配線連接方法以及配線連接構造中，特別是外加有大電流的動力配線連接方法以及配線連接構造中，一般采用如圖7、8所示的，把母線4和插座芯線7在電子機器的箱體5上進行鑲嵌成型，并通過將母線4用錫焊連接的插座芯線7，進行和外部的配線連接的方式。
以前的電子機器內向外部的配線連接構造70，如圖7、8所示，是將用來供給較大電流等而使用的銅等金屬材料形成的母線4和用于將電氣電路配線向外部引出的由銅等金屬材料形成為L形的插座芯線7，分別在電子機器的由樹脂材料等成型的箱體5上進行鑲嵌成型的結構。而且，在印刷電路板2(稱為電路板2)上安裝著電子零件的電路板部1被裝在箱體5內，插座芯線7和母線4、以及母線4和電路板2的焊盤，分別通過錫焊配線連接。
通過該配線連接，由進行控制的控制部等的電氣電路構成的電路板部1的配線，經由母線4和插座芯線7、通過外部連接用連接器8，連接在外部電池等供電配線(連接在連接器9a上)以及負載配線(連接在連接器9b上)上。在該箱體5上，在箱體5內進行電路板部1等的安裝和進行完配線連接后，蓋上由樹脂材料等成型的蓋子6，組裝成電子機器。
箱體5由樹脂材料等成型為箱形形狀，所以母線4和插座芯線7為鑲嵌成型，并在箱體5內部安裝電路板部1。
在該箱體5的前面殼體部和后面殼體部的各內表面上，分別設置有突出棱5c、5d，在突出棱5c、5d內分別鑲嵌成型有母線4的端部4c、4d，在突出棱5c、5d的上面5e、5f上安裝著電路板部1。
另外，在箱體5的前面殼體部的外表面上，設置著具有插入外部連接用連接器8的一端開口的凹部5b的突出部5a，在該凹部5b的底面板5h上鑲嵌成型插座芯線7，在箱體5的開口的上面部分成型有安裝由樹脂材料等形成的蓋子6的棱5g。在鑲嵌成型該箱體5的插座芯線7的突出部5a的凹部5b處，插入外部連接用連接器8，裝在箱體5內的電路板部1的控制等電路配線，經由插座芯線7通過外部連接用連接器8連接在外部電池等供電配線用連接器9a以及負載配線用連接器9b等上。
母線4在從前面一側的一端向著后面一側離開規定尺寸的位置(例如和插座芯線7的連接位置、以及和電路板2的焊盤的連接位置)設置有將母線4的一部分沖壓折彎形成的端子部4a、4b，由銅等板狀金屬材料形成。該母線4的端部4c、4d分別在設置在箱體5的前面殼體部和后面殼體部上的突出棱5c、5d上鑲嵌成型。而且該母線4在電路板部1被裝入箱體5內后，通過將母線4的端子部4a和插座芯線7的連接部71錫焊連接，將母線4的端子部4b和電路板2的連接部72錫焊連接，經由插座芯線7將供電用配線等連接在電路板2的焊盤等上。
在上述的電子機器內向外部的配線連接方法以及配線連接構造中，特別是在外加有大電流的動力配線連接方法以及配線連接構造中，需要設置在電子機器的箱體上的插頭和母線、以及電路板和母線的錫焊連接。這樣，由于必須在將母線、插頭、電路板放進箱體之后進行該錫焊連接，所以很費事。而且，由于使用連接器進行配線連接，所以成本很高。
本發明就是為解決這樣的問題，其目的在于實現減少配線連接的工時，而且能夠減少成本的配線連接方法以及配線連接構造。
另外，其特征在于，把所述母線和導線的連接部設置在所述樹脂充填部。
另外，其特征在于，以與所述樹脂充填部分相接觸的方式設置散熱器。
另外，其特征在于，由在用于進行電子機器內部的配線的母線上連接用于向外部引出的導線的工序，以所述連接部露出在箱體外部的方式將該母線和導線設置在該箱體的缺口部的工序，在所述箱體的缺口部充填樹脂以固定所述母線、在該箱體上將該母線進行鑲嵌成型的工序，和用導熱性樹脂覆蓋從箱體露出的該母線和導線的連接部的工序構成。
另外，其特征在于，由以用于進行電子機器內部的配線的母線的前端部露出到箱體外部的方式、將該母線設置在該箱體的缺口部的工序，在所述箱體的缺口部充填樹脂以固定所述母線、在該箱體上將該母線鑲嵌成型的工序，在所述母線上連接導線的工序，和用導熱性樹脂覆蓋從箱體露出的該母線和導線的連接部分的工序構成。
另外，其特征在于，在內裝有為進行驅動而需要大電流的電子零件的電子機器的配線連接方法中，將所述電子機器內部的配線以及用于向外部引出的導線在箱體成型時和該箱體一體成型。
另外，其特征在于，在內裝有為進行驅動而需要大電流的電子零件的電子機器的配線連接構造中，所述電子機器內部的配線以及用于向外部引出的導線與箱體一體成型構成。
圖2為表示本發明的實施例1的電子機器向外部的配線連接構造的圖1的B-B′剖面圖。
圖3為表示本發明的實施例1的電子機器向外部的配線連接方法的工序的說明剖視圖。
圖4為表示本發明的實施例2的電子機器向外部的配線連接構造的剖視圖。
圖5為表示本發明的實施例2的電子機器向外部的配線連接方法的工序的說明剖視圖。
圖6為表示本發明的實施例3的電子機器向外部的配線連接構造的剖視圖。
圖7為表示以前的電子機器向外部的配線連接構造的外觀圖。
圖8為表示以前的電子機器向外部的配線連接構造的圖7的A-A′剖面圖。
圖中1、11、31、51-電路板部，2、12、32、52-印刷電路板，3、13、33、53-電子零件，4、14、34-母線，5、15、35、55-箱體，6、16、36、56-蓋子，7-插座芯線，8、9a、9b、23、24-連接器，10、30、50、70-電子機器向外部的配線連接構造，17、37、57-外部連接用導線，18、38、58-導線用芯線，19、39、59-導線用外皮，45-熱容量大的電子零件，46-散熱片。
實施例1圖1為表示本發明的實施例1的電子機器向外部的配線連接構造的外觀圖，圖2為表示本發明實施例1的電子機器向外部的配線連接構造的圖1的B-B′剖面圖。并且，從實施例1到實施例3的相同的結構件在實施例1中說明，在其它實施例中省略說明。
本發明實施例1的電子機器向外部的配線連接構造10，如圖1和圖2所示，由用來供給大電流等而使用的銅等金屬材料形成的母線14和具有絕緣材料外皮的由銅線等金屬線材形成的外部連接用導線17，以接合連接的狀態分別在電子機器的由樹脂材料等形成的箱體15上鑲嵌成型。而且，在該箱體15上裝有在印刷電路板12(以下稱為電路板12)上安裝著電子零件13的電路板部11，母線14通過錫焊在電路板12的焊盤上配線連接。這樣，進行控制的控制部等的電氣電路構成的電路板部11的配線就不使用連接器等，而直接通過結合連接在在箱體15上鑲嵌成型的母線14上的外部連接用導線17，連接在外部電池等供電用配線部23(例如，連接在連接器23上的部件、或者電池等的端子部)以及負載用配線部24(例如，構成負載電路的電路板等的配線部、或者負載電路用連接器)上。在該箱體15上，在箱體15內安裝電路板部11等，與在箱體15上鑲嵌成型的母線14進行配線連接后，蓋上由樹脂材料等形成的蓋子16，例如組裝成密閉構造的電子機器。
箱體15為用ABS等樹脂材料形成為箱形形狀的部件，母線14和焊接接合在母線14上的具有絕緣材料外皮的由銅線等金屬線材形成的外部連接用導線17被鑲嵌成型，安裝在電路板部11上。在該箱體15的前面殼體部和后面殼體部的各內表面上，分別設置著突出棱15c、15d，母線14的端部14c、14d分別鑲嵌成型在突出棱15c、15d內，而且，在設置在箱體15的前面殼體部上的安裝孔15a部設置有焊接連接在母線14上的由絕緣材料外皮19和銅線等芯線18構成的外部連接用導線17，以接合連接在母線14上的狀態在箱體15上鑲嵌成型。
而且，在該箱體15的突出棱15c、15d上設置著用于安裝電路板部11的平面部15e、15f，在箱體15的開口的上面部分成型有用于安裝樹脂材料等形成的蓋子16的棱15g。
在該箱體15內安裝電路板部11后，電路板12的焊盤用錫焊連接在母線14上，電路板部11的控制部等的電氣電路配線，通過母線14和外部連接用導線17直接連接在外部的電池等供電用配線部23(例如，連接在連接器23上的部件、或者電池等的端子部)以及負載用配線部24(例如，構成負載電路的電路板等的配線部分、或者負載電路用連接器)上。
關于外部連接用導線17向箱體15的鑲嵌成型，在箱體15上使用低溫用樹脂材料ABS材料(例如100℃)的情況下，以在銅線等芯線18上包覆著絕緣材料外皮19的狀態，將外部連接用導線17設置在箱體15的前面殼體部的安裝孔15a部進行鑲嵌成型。而且，在箱體15上使用高溫用樹脂材料TBT材料(例如220℃)、或者PPS材料(例如300℃)的情況下，可以考慮以在包覆著銅線等芯線18的絕緣材料外皮19上面包覆耐熱性收縮管等的狀態，將外部連接用導線17設置在箱體15的前面殼體部的安裝孔15a部進行鑲嵌成型的成型方法。另外，在使用ABS材料的情況下，也可以采用這樣的成型方法。
母線14，在從前面一側的一端向著后面一側離開規定尺寸的位置，預先插入外部連接用導線17的芯線18、形成焊接連接的孔14a，在和電路板12的焊盤相向的位置上，設置著母線14的一部分沖壓折彎形成的端子部14b，由銅等板狀的金屬材料形成。該母線14的端部14c、14d分別在設置在箱體15的前面殼體部和后面殼體部上的突出棱15c、15d上進行鑲嵌成型。電路板部11裝在箱體15內后，將母線14的端子部14b插入電路板12的具有焊盤的孔12b中，端子部14b的連接部21和電路板12的焊盤錫焊連接，供電用配線等通過外部連接用導線17和母線14配線連接在電路板12的焊盤等上。
外部連接用導線17，由于是在銅線等芯線18上包覆著絕緣材料外皮19，所以在電氣連接、特別是在電路板部11的控制部等的電路配線中，通過母線14配線連接外部的電池等供電用配線部23以及負載用配線部24等，用于供給大電流等。由于通過將該外部連接用導線17預先焊接連接在母線14上，可以不使用連接器部分，而通過母線14將電路板部11的電氣電路配線連接在外部的電池等上，所以能夠防止在供給大電流等時由連接器部產生的電流損失。
下面，參照圖3說明電子機器向外部的配線連接構造10的配線連接方法的順序。
圖3為表示本發明實施例1的電子機器向外部的配線連接方法的工序的說明剖視圖，(a)為母線和導線的焊接連接工序，(b)為將母線和導線以焊接連接的狀態設置在箱體上的工序，(c)為將母線和導線在箱體上充填樹脂鑲嵌成型的工序，(d)為在箱體上安裝電路板部、錫焊連接母線和電路板部的電路型板的工序。
在母線14和導線17的焊接連接工序中，如圖3(a)所示，預先利用超聲波焊接或者電阻焊接等將具有所需長度(例如，從設置在控制部等的電路板部11上的母線14的位置到外部電池等供電用配線部23的位置以及負載用配線部24等位置的長度)的數根外部連接用導線17焊接連接在母線14上。該連接通過將外皮19去掉規定尺寸、使外部連接用導線17的芯線18從母線14的表面突出地插入設置在母線14上的孔14a中，在該芯線18的突出部22上焊接連接母線14和芯線18a來進行。
在將母線14和導線17以連接的狀態設置在箱體上的工序中，如圖3(b)所示，將焊接連接的母線14和導線17分別設置在箱體15上。該設置分別通過將母線14的端部14d在設置于箱體15的后面殼體部上的突出棱15d的缺口部15i上、將母線14的前端部14c在設置于箱體15的前面殼體部上的突出棱15c的缺口部15h上、將外部連接用導線17以在芯線18上包覆著外皮19的狀態在箱體15的前面殼體部的安裝孔15a部設置而進行。
然后，在將母線14和導線17在箱體15上充填樹脂鑲嵌成型的工序中，如圖3(c)所示，在設置著母線14和導線17的箱體15的設置部充填樹脂，將母線14和導線17在箱體15上鑲嵌成型。該樹脂充填，通過分別在配置于設置在箱體15的后面殼體部的突出棱15d的缺口部15i上的母線14的端部14d處充填樹脂材料26、在配置于設置在箱體15的前面殼體部的突出棱15c的缺口部15h上的母線14的端部14c處充填樹脂材料25、在配置于箱體15的前面殼體部的安裝孔15a部的外部連接用導線17處充填樹脂材料27而進行。
然后，在箱體15上安裝電路板部11、錫焊連接母線14和電路板部11的電路型板的工序中，如圖3(d)所示，在鑲嵌成型有母線14和外部連接用導線17的箱體15的突出棱15c、15d的上面15e、15f上安裝電路板部11。
把該電路板部11向箱體15安裝時，將母線14的端子部14b插入電路板12的具有焊盤的孔12b中，用安裝螺釘(未圖示)等將電路板部11安裝固定在箱體15上。然后，將插入電路板12的具有焊盤的孔12b中的母線14的端子部14b的突出部21和電路板12的焊盤錫焊連接。另外，也可以將該母線14的端子部14b和電路板12的焊盤的錫焊連接工序在將母線14和外部連接用導線17設置在箱體15上之前、將母線14和外部連接用導線17連接時進行。
在安裝著該電路板部11的箱體15上蓋上蓋子16，例如，組裝成密閉構造的電子機器。將設置在該電子機器上的外部連接用導線17分別連接在電池等供電用配線部23(例如，連接在連接器23上的部件、或者電池等的端子部)和負載用配線部24(例如，構成負載電路的電路板等的配線部分、或者負載電路用連接器)上。
如上述那樣，本發明的電子機器向外部的配線連接方法以及配線連接構造10，由于通過在放入箱體15之前將用于供給大電流等的母線14和外部連接用導線17焊接連接，分別以接合連接的狀態在電子機器的箱體15上鑲嵌成型，由錫焊連接在母線14上的控制部等的電氣電路構成的電路板部11向外部的配線可以不使用連接器等，而直接通過外部連接用導線17，連接在外部的電池等供電用配線部23以及負載用配線部24上，所以能夠減少連接器等零件數量，而且由于能夠在放進箱體15之前進行母線14和外部連接用導線17的連接，所以能夠減少插頭和母線的錫焊連接工時。而且，能夠防止在供給大電流時由連接器部分產生的電流損失。
實施例2下面，參照


實施例2的電子機器向外部的配線連接構造30。
圖4為表示本發明實施例2的電子機器向外部的配線連接構造的剖視圖。
本發明實施例2的電子機器向外部的配線連接構造30，如圖4所示，相對于實施例1的構造，在用于供給大電流等所使用的由銅等金屬材料形成的母線34的前面一側的形成為L形一端34a上，焊接連接著具有絕緣材料外皮的由銅線等金屬線材形成的外部連接用導線37的芯線38的一端38a，該母線34的一端34a和外部連接用導線37的一端38a焊接的焊接連接部，從箱體35的突出棱35a突出地設置。而且，該母線34，以接合連接著外部連接用導線37的狀態在箱體35上鑲嵌成型，該焊接連接的母線34的一端34a和外部連接用導線37的一端38a的焊接連接部分，用導熱系數高的樹脂材料44樹脂成型。因此，對于與實施例1的構造不同的母線34和外部連接用導線37的焊接連接部分、母線34向箱體35的鑲嵌成型以及樹脂材料44向母線34和外部連接用導線37的焊接連接部分的注入成型進行說明，其它部分省略說明。
箱體35為用ABS、TBT、PPS等樹脂材料形成為箱形形狀的部件，焊接連接著具有絕緣材料外皮的由銅線等金屬線材等形成的外部連接用導線37的母線34在箱體35上鑲嵌成型。在該箱體35的背面一側安裝著裝有熱容量大的電子零件45等的散熱片46，在箱體35內裝有電路板部11，在箱體35的上面一側安裝著由樹脂材料等形成的蓋子36。
在該箱體35的前面殼體部和后面殼體部的各內表面上，分別設置著突出棱35a、35b。在該前面殼體部的突出棱35a內，以母線34的前面一側的形成為L形的一端34a從箱體35的前面殼體部突出的狀態，設置著從母線34的一端34a離開的部分34d，在后面殼體部的突出棱35b內，設置著母線34的后面一側的另一端34e，母線34以這種狀態在箱體35上鑲嵌成型。
另外，為了安裝電路板部31，在箱體35的突出棱35a、35b上設置著平面狀的上表面部35c、35d，在箱體35的開口的上面部成型有安裝由樹脂材料等形成的蓋子36的平面部5e。而且，在箱體35的背面安裝著由導熱性好的金屬材料等構成的散熱片46。
另外，在該箱體35的突出棱35a一側，安裝在箱體35的開口的上面部分的蓋子36，從突出棱35a較大突出地形成，安裝在箱體35的背面的散熱片46也從突出棱35a較大突出地形成，形成箱體35的突出棱35a和蓋子36及散熱片46圍成的空腔部。在該空腔部中注入導熱系數高的樹脂材料44，設置在空腔部的外部連接用導線37的芯線38的一端38a和母線34的一端34a的焊接連接部由樹脂材料44成型。
在該箱體35內安裝電路板部31后，把電路板32的焊盤錫焊連接在母線34上，電路板部31的控制部分等的電氣電路配線，通過母線34和外部連接用導線37直接連接在外部電池等供電用配線部(未圖示)以及負載用配線部(未圖示)上。
通過在箱體35的突出棱35a和蓋子36以及散熱片46圍成的空腔部中，設置外部連接用導線37的芯線38的一端38a和母線34的一端34a的焊接連接部分，注入成型導熱系數高的樹脂材料44，這樣焊接連接在母線34的一端34a上的外部連接用導線37的保持力得以強化，而且能夠將由供給大電流產生的焊接連接部分的發熱通過樹脂材料44釋放到散熱片46上。并且，充填樹脂材料44的空腔部，也可以在箱體35的突出棱35a的上下面上設置突出部，成型為剖面呈コ字形形狀的前面殼體部來形成。而且，根據供給的電力的發熱程度，也可以不采用散熱片46，而將下面的殼體和箱體35一體構成。另外，樹脂材料44也可以不使用導熱系數高的材料。
而且，根據供給的電力的發熱程度，也可以不設置由箱體35的突出棱35a和蓋子36及散熱片46圍成的空腔部，不注入充填樹脂材料44。
母線34，在前面一側的一端，預先設置和外部連接用導線37的芯線38相接觸、焊接連接的形成為L形的一端34a，在與從該一端34a向著后面一側離開規定尺寸的電子零件45的引線45a相向的位置上，設置著母線34的一部分沖壓折彎形成的端子部34c，在與從一端34a向著后面一側離開規定尺寸的電路板32的焊盤相向的位置上，設置著母線34的一部分沖壓折彎形成的端子部34b，由銅等板狀金屬材料形成。
該母線34，其母線34的一端34a，以從箱體35的突出棱35a突出的形態、從母線34的一端34a向著后面一側離開的部分34d，被設置為穿過設置在箱體35的前面殼體部上的突出棱35a，母線34的后面部的另一端34e，被設置在設在箱體35的后面殼體部上的突出棱35b上，并在箱體35上鑲嵌成型。在該母線34上，熱容量大的電子零件45的引線45a，預先錫焊連接在母線34的端子部34c上。
在該箱體35上，散熱片46安裝在箱體35的背面，在該散熱片46的內面上，通過安裝螺釘(未圖示)等安裝固定著用錫焊連接在母線34上的熱容量大的電子零件45。而且，在電路板部31被裝入箱體35內后，將母線34的端子部34b錫焊連接在電路板32的焊盤的連接部41上，通過外部連接用導線37和母線34將供電用配線等在電路板部31上配線連接。
外部連接用導線37，是在銅線等芯線38上包覆著絕緣材料外皮39的導線，所以在電氣連接、特別是通過母線34將電路板部31的控制部等的電氣電路配線，連接在外部電池等供電用配線部(未圖示)以及負載用配線部(未圖示)等，將大電流等供給到電路板部31等情況下使用。該外部連接用導線37，是將外部連接用導線37的一端的外皮39除去規定尺寸的芯線部分38a，預先焊接連接在母線34的形成為L形的一端34a上，在從該焊接連接部分離開規定尺寸的位置折彎，配線連接在外部電池等供電用配線部以及負載用配線部等上。
外部連接用導線37的一端的芯線部分38a，焊接連接在該母線34的一端34a上的部分，被配置在由箱體35的突出棱35a和蓋子36及散熱片46圍成的空腔部，通過在該空腔部注入導熱系數高的樹脂材料44，將焊接連接在母線34的一端34a的外部連接用導線37樹脂成型，保持力被強化，而且能夠通過樹脂材料44將由于供給大電流而產生的焊接連接部的發熱釋放到散熱片46。另外，由于能夠不使用連接器部而連接在外部電池等上，所以能夠防止供給大電流時由連接器部產生的電流損失等。
下面，參照圖5說明電子機器向外部的配線連接構造30的配線連接方法的順序。
圖5為說明本發明實施例2的電子機器向外部的配線連接方法的工序的剖視圖，(a)為母線和導線的焊接連接工序，(b)為將母線和導線以焊接連接的狀態設置在箱體上的工序，(c)為將焊接連接著導線的母線在箱體上充填樹脂鑲嵌成型的工序，(d)為在箱體上安裝電路板部、錫焊連接母線和電路板部的電路型板的工序，和向母線和導線的焊接連接部注入樹脂成型的工序。
在母線34和導線37的焊接連接工序中，如圖5(a)所示，預先利用超聲波焊接或者電阻焊接將具有所需長度(例如，從設置在控制部等的電路板部31上的母線34的一端34a的位置到外部電池等供電用配線部分的位置以及負載用配線部分等位置的長度)的數根外部連接用導線37焊接連接在母線34上。
該連接為，將外部連接用導線37的外皮39除去規定尺寸后的芯線38與設置在母線34上的一端34a相接觸，并焊接連接。另外，在該母線34的端子部34c的突出部42上，錫焊連接熱容量大的電子零件45的引線45a。
在將母線34和導線37以焊接連接的狀態設置在箱體上的工序中，如圖5(b)所示，以母線34和導線37的焊接連接部，從箱體的前面殼體部35a突出的狀態，將母線34設置在箱體35上。該設置，是通過將母線34的后端部34e，在設置在箱體35的后面殼體部上的突出棱35b的缺口部35g處、將從母線34的前端部34a向后面一側離開規定尺寸的部分34d，在設置在箱體35的前面殼體部上的突出棱35a的缺口部35f處分別配置而進行。
然后，在將母線34和導線37在箱體35上充填樹脂鑲嵌成型的工序中，如圖5(c)所示，在設置著母線34和導線37的箱體35的設置部充填樹脂，將母線34和導線37在箱體35上鑲嵌成型。該充填樹脂是在配置于設置在箱體35的后面殼體部的突出棱35b的缺口部35g的母線34的后端部34e處充填樹脂材料48、在從配置于設置在箱體35的前面殼體部的突出棱35a的缺口部分35f的母線34的前端部34a向后面一側離開規定尺寸的部分34d處充填樹脂材料47來分別進行。
然后，在箱體35上安裝電路板部31、錫焊連接母線34和電路板部31的電路型板的工序中、和向母線34和導線37的焊接連接部注入樹脂成型的工序中，如圖5(d)所示，在焊接連接著外部連接用導線37的母線34被鑲嵌成型的箱體35的背面部35h處安裝散熱片46，在箱體35的突出棱35a、35b的上面35c、35d上安裝電路板部31。
在把該散熱片46向箱體35的背面部分35h安裝時，將散熱片46安裝固定在箱體35上后，利用安裝螺釘(未圖示)等將錫焊連接在母線34上的熱容量大的電子零件安裝固定在該散熱片46的內面上。然后，在把電路板部31向箱體35安裝時，將母線34的端子部34b插入電路板32的具有焊盤的孔32b中，并利用安裝螺釘(未圖示)等將電路板部31安裝固定在箱體35上。然后，將插入電路板32的具有焊盤的孔32b的母線34的端子部34b的突出部41和電路板32的焊盤錫焊連接。并且，也可以將該母線34的端子部34b和電路板32的焊盤的錫焊連接工序，在將母線34和外部連接用導線37配置在箱體35上之前、母線34和外部連接用導線37連接時進行。
然后，在安裝著電路板部31的箱體35上蓋上蓋子36，在設置在由箱體35的突出棱35a和蓋子36及散熱片46圍成的空腔部的母線34的一端34a和外部連接用導線37的芯線部38a的焊接連接部，注入成型導熱系數高的樹脂材料44。
將配置在該電子機器上的外部連接用導線37分別連接在電池等供電用配線部(例如，連接在連接器上的部件，或者電池等的端子部)和負載用配線部(例如，構成負載電路的電路板等的配線部，或者負載電路用連接器)上。
并且，在箱體35的突出棱35a的上下面上設置突出部、成型為截面呈コ字形的前面殼體部、從而形成充填樹脂材料44的空腔部的情況下，也可以將向空腔部注入導熱系數高的樹脂材料44的工序，在如圖5(c)所示的將焊接連接著導線的母線在箱體上充填樹脂、鑲嵌成型的工序時進行。而且，雖然在本實施例2中，以母線34的一端34a和外部連接用導線37的芯線38預先焊接連接的狀態，將母線34在箱體35上鑲嵌成型后，用樹脂材料44將母線34的一端34a和外部連接用導線37的芯線38的焊接連接部分進行樹脂成型，但是并不局限于此，也可以在把母線34在箱體35上鑲嵌成型后，將母線34的一端34a和外部連接用導線37的芯線38錫焊連接，然后用樹脂材料44，將母線34的一端34a和外部連接用導線37的芯線38的焊接連接部進行樹脂成型。另外，雖然在本實施例2中，在把焊接連接著外部連接用導線37的芯線38的母線34，在箱體35上鑲嵌成型后，利用樹脂材料44將焊接連接部進行樹脂成型，但是并不局限于此，也可以以樹脂材料44和箱體35的突出棱35a一體構成的形態，將母線34和焊接連接部在同一工序中在箱體35上進行鑲嵌成型。
如上述那樣，由于本發明的電子機器向外部的配線連接方法以及配線連接構造30，通過在用于供給大電流等的母線34上焊接連接外部連接用導線37，母線34以接合連接的狀態，在電子機器的箱體35上鑲嵌成型，接合連接在母線34上的外部連接用導線37，用導熱系數高的樹脂材料44在箱體35上樹脂成型，這樣，由錫焊連接在母線34上的控制部等的電氣電路構成的電路板部31向外部的配線，能夠不使用連接器等，而直接通過外部連接用導線37連接在外部的電池等供電用配線部以及負載用配線部上，所以能夠減少連接器等零件數量，而且由于能夠在放進箱體35之前進行母線34和外部連接用導線37的連接，所以能夠減少插頭和母線的錫焊連接工時。
而且，由于用導熱系數高的樹脂材料44將外部連接用導線37和母線34的焊接連接部分樹脂成型，所以由外加的大電流導致的在外部連接用導線37和母線34的焊接連接部產生的熱量能夠通過樹脂材料44釋放到散熱片46，并且也能夠強化外部連接用導線37的保持力。
實施例3下面參照

實施例3的電子機器向外部的配線連接構造50。
圖6為表示本發明的實施例3的電子機器向外部的配線連接構造的剖面圖，(a)為剖面透視圖，(b)為剖面圖。
本發明的實施例3的電子機器向外部的配線連接構造50，如圖6所示，相對于實施例1的構造，不使用母線，箱體內的大電流等的供給，也利用具有絕緣材料外皮59的由銅線等金屬線材構成的芯線58形成的外部連接用導線57進行，外部連接用導線57與電路板部51的連接相向地布設，直接在箱體55的突出棱55a和突出棱55b上鑲嵌成型。該鑲嵌成型，以外部連接用導線57的后面端部57b在突出棱55b內、外部連接用導線57的前面取出部分57a以穿過突出棱55a的形態分別設置進行，在箱體55內鑲嵌成型的外部連接用導線57的一端，錫焊連接在電路板部51的端子上。因此，關于與實施例1的構造不同的外部連接用導線57向箱體55的鑲嵌成型等進行說明，其它部分省略說明。
箱體55用ABS等樹脂材料形成為箱形形狀，對具有絕緣材料外皮的由銅線等金屬線材形成的外部連接用導線57進行鑲嵌成型。在該箱體55內裝有電路板部51，在箱體55的上面一側安裝著由樹脂材料等形成的蓋子56。
在該箱體55的前面殼體部和后面殼體部的各內表面上，分別設置著突出棱55a、55b，以外部連接用導線57的前面取出部分57a以在芯線58上包覆著外皮59的狀態穿過突出棱55a地設置在突出棱55a內、外部連接用導線57的后面端部57b設置在突出棱55b內的狀態，外部連接用導線57在箱體55上鑲嵌成型。而且，在箱體55的突出棱55a、55b的上面55c、55d上，設置用于安裝電路板部51的平面，在箱體55的開口的上面部成型有安裝由樹脂材料等形成的蓋子56的平面部分55e。
在該箱體55內安裝電路板部51后，電路板52的焊盤錫焊連接在外部連接用導線57的芯線58的一端58a上，電路板部51的控制部等的電氣電路配線，直接通過外部連接用導線57連接在外部的電池等供電用配線部(未圖示)以及負載用配線部(未圖示)上。
外部連接用導線57，是在銅線等芯線58上包覆著絕緣材料外皮59的導線，將電氣連接、特別是將電路板部51的控制部等的電氣電路配線，直接通過該外部連接用導線57配線連接在外部的電池等供電用配線部(未圖示)以及負載用配線部(未圖示)上，用于向電路板部51等供給大電流等。
該外部連接用導線57，以把其外部連接用導線57的前面取出部57a設置為以在芯線58上包覆著外皮59的狀態穿過箱體55的突出棱55a、外部連接用導線57的后面端部57b設置在箱體55的突出棱55b內的形態鑲嵌成型。在該箱體55上鑲嵌成型的外部連接用導線57，從前面取出部分57a布置規定長度，配線連接在外部電池等供電用配線部以及負載用配線部上。
該外部連接用導線57，是在電路板部51被裝進箱體55內后，把導線57的一端向著與電路板部51相向的方向折彎，按規定尺寸除去外皮59的芯線58a從電路板部51突出地插入電路板部51的具有焊盤的孔52b中，該突出的部分61b、61a的芯線58a和焊盤進行錫焊連接，直接利用導線57等，將供電用配線等配線連接在電路板52的焊盤等上。這樣，由于外部連接用導線57在箱體55上鑲嵌成型、保持力得以強化，而且能夠不使用母線以及連接器，而將外部連接用導線57直接連接在外部電池等上，所以在供給大電流等時能夠防止由母線和連接器部產生的電流損失等，能夠實現質量的提高。
下面說明電子機器向外部的配線連接構造50的配線連接方法的順序。將具有所需長度(例如，從控制部等的電路板部51的位置到外部電池等供電用配線部分的位置以及負載用配線部等位置的長度)的數根外部連接用導線57在箱體55上鑲嵌成型。在該鑲嵌成型中，把外部連接用導線57的前面取出部57a設置為以在芯線58上包覆外皮59的狀態穿過箱體55的突出棱55a，外部連接用導線57的后面端部57b設置在箱體55的突出棱55b內，進行鑲嵌成型。然后，在箱體55的突出棱55a、55b的上面55c、55d上安裝電路板部51后，將導線57的一端向著與電路板部51相向的方向折彎，將以規定尺寸除去外皮59的芯線58a在電路板部51的具有焊盤的孔52b中以從電路板部51突出的形態插入，將該突出的部分61b、61a的芯線58a和焊盤錫焊連接。然后，在箱體55上蓋上蓋子56，例如，組裝成密閉構造的電子機器。另外，在該箱體55上鑲嵌成型的外部連接用導線57，從前面取出部分57a設置規定長度，配線連接在外部電池等供電用配線部以及負載用配線部等上。
如上述那樣，由于本發明的電子機器向外部的配線連接方法以及配線連接構造50，不設置用于供給大電流的母線，而將外部連接用導線57直接鑲嵌成型在箱體55內，將箱體55內的外部連接用導線57的一端錫焊連接在電路板部51的端子上，并將該外部連接用導線57連接在外部的電池等供電用配線部以及負載用配線部上，所以能夠實現母線以及連接器等零件數量的減少，由于沒有使用母線，所以能夠實現母線和插頭的錫焊連接工時的削減等帶來的成本削減，以及防止供給大電流時由母線以及連接器部分產生的電流損失等，進一步實現質量的提高。另外，由于在箱體55上將外部連接用導線57鑲嵌成型，所以能夠強化外部連接用導線57的保持力。
如以上所說明的那樣，根據本發明的配線連接方法以及配線連接構造，通過在放進箱體之前進行母線和導線的連接，能夠減少連接工時。另外，能夠不使用連接器等，取消連接器和母線等的配線連接、減少成本，即使外加大電流也可防止由連接器部引起的電流損失等，并且能夠釋放、減小與連接器的連接部分的發熱，能夠實現質量的提高。
權利要求
1.一種配線連接方法，其特征在于，由連接用于進行電子機器內部的配線的母線和用于向外部的配線引出的導線的工序、將所述連接的母線和導線設置在箱體上的缺口部的工序和在所述箱體的缺口部充填樹脂以固定所述導線的工序構成。
2.根據權利要求1所述的配線連接方法，其特征在于，在所述設置工序中，將母線和導線的連接部設置在要由所述樹脂充填的地方。
3.根據權利要求1所述的配線連接方法，其特征在于，在所述樹脂充填工序中，用所述樹脂覆蓋母線和導線的連接部。
4.根據權利要求2所述的配線連接方法，其特征在于，進而具有以與所述樹脂充填部相接觸的方式設置散熱器的工序。
5.根據權利要求1所述的配線連接方法，其特征在于，進而具有錫焊連接所述母線和電路板的工序。
6.一種配線連接方法，其特征在于，由連接用于進行電子機器內部的配線的母線和用于向外部的配線引出的導線的工序、以使所述母線和所述導線的連接部露出在箱體外部的方式將該母線和導線設置在該箱體的缺口部的工序、在所述箱體的缺口部充填樹脂以固定所述母線并在該箱體上對該母線進行鑲嵌成型的工序和用導熱性樹脂覆蓋從箱體露出的該母線和導線的連接部的工序構成。
7.一種配線連接方法，其特征在于，由以用于進行電子機器內部的配線的母線的前端部露出到箱體外部的方式、將該母線設置在該箱體的缺口部的工序，和在所述箱體的缺口部充填樹脂以固定所述母線并在該箱體上對該母線進行鑲嵌成型的工序，和在所述箱體外部連接所述母線和導線的工序，和用導熱性樹脂覆蓋從箱體露出的該母線和導線的連接部的工序構成。
8.一種配線連接方法，其特征在于，在內裝有為進行驅動而需要大電流的電子零件的電子機器的配線連接方法中，將所述電子機器內部的配線以及用于向外部的配線引出的導線在箱體成型時和所述箱體一體成型。
9.根據權利要求8所述的配線連接方法，其特征在于，進而具有將所述導線設置在箱體的缺口部上的工序。
10.一種配線連接構造，其特征在于，在內裝有為進行驅動而需要大電流的電子零件的電子機器的配線連接構造中，具有箱體和所述電子機器內部的配線以及用于向外部的配線引出的導線；所述導線和所述箱體一體成型。
11.根據權利要求10所述的配線連接構造，其特征在于，在所述箱體上形成缺口部，所述導線從所述箱體的外部向內部穿通缺口部，所述導線具有被覆外皮的芯線。
全文摘要
一種配線連接方法以及配線連接構造，其特征在于，由連接用于進行電子機器內部的配線的母線(14)和用于向外部引出的導線(17)的工序，和將已連接的母線(14)和導線(17)設置在設有引出導線(17)用的缺口部的箱體(15)上的工序，和在箱體(15)的缺口部充填樹脂以固定導線(17)的工序構成。這種配線連接方法及其構造，特別是在外加有大電流的動力配線連接方法及其構造中，由于在電子機器和外部的連接中不使用連接器等，所以能夠減少連接器等的配線連接工時和降低成本，能夠防止由于外加的大電流導致的連接器接合部的散熱和電流損失。
文檔編號H05K7/20GK1391323SQ0212322
公開日2003年1月15日 申請日期2002年6月13日 優先權日2001年6月13日
發明者太田隆, 森口廣 申請人:富士通天株式會社