一種改進的散熱型手機主板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電子電器領域，具體涉及一種利于主板散熱的小型電子電器。
【背景技術】
[0002]目前來說，智能手機終端產品的發展方向包括:1.頻率越來越高；2.CPU核數在增加，從雙核到4核、8核;3.屏幕越來越大;4.厚度越做越薄；用戶體驗越來越重要。所有這些趨勢，導致這些設備的散熱，越來越成為挑戰。中國專利CN 203933704U公開了一種快速散熱型手機主板，該手機主板包括主板本體，該主板本體上分布設置有電子元器件，電子元器件外蓋有屏蔽罩，屏蔽罩上覆蓋有石墨散熱貼，主板本體上設有顯示座子、觸摸座子和電池座子，電池座子中間預留有電池放置區，電池放置區四周設有金屬觸角，電池放置區底部開有散熱孔。該專利的散熱結構能夠有效地降低主板產生的熱量，達到快速散熱的目的，但是該散熱結構無法把電子元器件產生的熱量快速導至屏蔽罩，單用石墨散熱片貼，能解決一定功耗情況下的散熱，但產品功耗增加時，該解決辦法只能在一定程度上解決，達不到要求。
【實用新型內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種改進的散熱型手機主板，有效解決電子元器件熱量傳遞至屏蔽罩慢及電子產品功耗增加時，散熱達不到要求的問題。
[0004]為達到上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0005]—種改進的散熱型手機主板，包括主板本體，主板本體具有第一表面和第二表面，主板本體第一表面上分布地設置有顯示座子、觸摸座子和電池座子，電池座子中間預留有電池放置區，電池放置區四周設有金屬觸角，電池放置區底部開有散熱孔，使得電池能夠快速散熱；主板主體上還設置有多個電子元器件，各電子元器件通過點焊方式固定于主板本體上，各電子元器件上方設置有屏蔽罩，從而防止各電子元器件之間的干擾，電子元器件與屏蔽罩之間設置有導熱層，以利于電子元器件產生的熱量快速散發至屏蔽罩，屏蔽罩上設置有石墨散熱貼，利于屏蔽罩的散熱；
[0006]優選地:所述主板本體四周設有鋁鎂合金散熱片。
[0007]優選地:所述主板本體的第二表面上設有復合散熱層，所述復合散熱層包括依次層疊的硅膠導熱層和石墨散熱層，所述硅膠導熱層與所述主板本體設的第二表面相貼合。
[0008]優選地:所述主板本體對應設有散熱通孔，散熱通孔與電子元器件所在的位置向對應。因智能手機的電子元器件為熱源集中區域，在對應電子元器件所在位置的主板本體上開設具有散熱功能的散熱通孔，可以讓該區域產生的熱量通過這些散熱通孔傳導到主板本體的背面，同時在主板本體的背部，即主板本體的第二表面保留出散熱區域和空氣流通路徑，將熱量導入散熱良好的區域。
[0009]本實用新型的有益效果在于:
[0010](I)該手機主板在電子元器件與屏蔽罩之間設置有導熱層，利用具有優良導熱性和貼合性的導熱層，實現了電子元器件與屏蔽罩的緊密無縫連接，使得電子元器件產生的熱量可以快速地傳遞至屏蔽罩，屏蔽罩上設置有導熱散熱效果好的石墨散熱貼，可以快速導出屏蔽罩上的熱量，延長電子元器件的使用壽命。
[0011](2)該主板本體的第二表面設置有復合散熱層，復合散熱層可以將主板本體的熱量快速導至主板本體下方的散熱區域，快速降低主板本體的溫度。
[0012](3)通過在主板本體相對于熱源集中區域一電子元器件處開設了起散熱作用的散熱通孔，讓該區域產生的熱量可以通過這些散熱通孔傳導到主板本體的背面；同時在主板本體背面，即主板本體的第二表面保留出散熱區域和空氣流通路徑，將熱量導入散熱良好的區域。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的改進的散熱型手機主板的結構示意圖；
[0014]圖2為本實用新型改進的散熱型手機主板的主板本體、電子元器件、導熱層、屏蔽罩、石墨散熱貼及復合散熱層連接后的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將結合附圖，對本實用新型的優選實施例進行詳細的描述。
[0016]如圖1和圖2所示，一種改進的散熱型手機主板，包括主板本體I，主板本體I具有第一表面和第二表面，主板本體I第一表面上分布地設置有顯不座子(4)、觸摸座子(5)和電池座子(6)，電池座子(6)中間預留有電池放置區(8)，電池放置區(8)四周設有金屬觸角(7)，電池放置區(8)底部開有散熱孔(9)，使得電池能夠快速散熱；主板主體上還設置有多個電子元器件11，各電子元器件11通過點焊方式固定于主板本體I上，各電子元器件11上方設置有屏蔽罩2，從而防止各電子元器件之間的干擾，電子元器件11與屏蔽罩2之間設置有導熱層12，以利于電子元器件11產生的熱量快速散發至屏蔽罩2，屏蔽罩2上設置有石墨散熱貼3，利于屏蔽罩2的散熱；為了實現電子元器件的快速散熱，主板本體I的第二表面上設置有硅膠導熱層13與石墨散熱層14，該設置利用硅膠導熱層13自身的黏性，能緊密牢固地貼合主板本體I和石墨散熱層14，同時利用自身優異的導熱性能，將熱量快速傳導出去。
[0017]再次參考圖1，為了實現電子元器件的快速散熱，主板本體I的四周設有鋁鎂合金散熱片10，主板表面的電子元器件能夠快速散熱。
[0018]導熱層為導熱硅膠片，其是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。石墨散熱貼由石墨散熱粉均勻涂布而成，石墨散熱粉是申請號為201220687467.4的專利中所提到的，其涂布在手機外殼上可以提高散熱速度，也可以是一層石墨散熱膜，石墨散熱膜是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進產品的性能，石墨材料具有象有機塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學穩定性，潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能。由于主板本體的第二表面還設置有散熱區域和空氣流通路徑，若單使用石墨散熱貼，則無法使其很好的粘附在主板本體上。
[0019]為了進一步增強散熱效果，主板本體對應設有散熱通孔15，散熱通孔15與電子元器件11所在的位置相對應。因電子元器件為熱源集中區域，在對應電子元器件所在位置的主板本體上開設具有散熱功能的散熱通孔，可以讓該區域產生的熱量通過這些散熱通孔傳導到主板本體的背面，同時在主板本體的背部，即主板本體的第二表面保留出散熱區域和空氣流通路徑，將熱量導入散熱良好的區域。
[0020]最后說明的是，以上優選實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，盡管通過上述優選實施例已經對本實用新型進行了詳細的描述，但本領域技術人員應當理解，可以在形式上和細節上對其作出各種各樣的改變，而不偏離本實用新型權利要求書所限定的范圍。
【主權項】
1.一種改進的散熱型手機主板，包括主板本體(I)，所述主板本體(I)具有第一表面和第二表面，所述主板本體(I)的所述第一表面上分布地設置有顯示座子(4)、觸摸座子(5)和電池座子(6)，電池座子(6)中間預留有電池放置區(8)，電池放置區(8)四周設有金屬觸角(7)，電池放置區(8)底部開有散熱孔(9)，所述主板本體上還設置有多個電子元器件(11)，各電子元器件(11)通過點焊方式固定于所述主板本體(I)上，其特征在于所述各電子元器件(11)上方設置有屏蔽罩(2)，電子元器件(11)與屏蔽罩(2)之間設置有導熱層(12)，屏蔽罩(2)上設置有石墨散熱貼(3)。2.根據權利要求1所述的散熱型手機主板，其特征在于:所述石墨散熱貼(3)是石墨散熱膜。3.根據權利要求1所述的散熱型手機主板，其特征在于:所述主板本體(I)的四周設有的金屬觸角，該金屬觸角為鋁鎂合金散熱片(10)。4.根據權利要求1所述的散熱型手機主板，其特征在于:所述主板本體(I)的第二表面上設有復合散熱層，所述復合散熱層包括依次層疊的硅膠導熱層(13)、石墨散熱層(14)，所述硅膠導熱層(13)與所述主板本體(I)的第二表面相貼合。5.根據權利要求1所述的散熱型手機主板，其特征在于:所述主板本體(I)的所述電子元器件(11)的下部還設有散熱通孔(15)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種改進的散熱型手機主板，包括主板本體，所述主板本體具有第一表面和第二表面，所述主板本體的所述第一表面上分布地設置有顯示座子、觸摸座子和電池座子，電池座子中間預留有電池放置區，電池放置區四周設有金屬觸角，電池放置區底部開有散熱孔，所述主板本體上還設置有多個電子元器件，各電子元器件通過點焊方式固定于所述主板本體上，其特征在于所述各電子元器件上方設置有屏蔽罩，電子元器件與屏蔽罩之間設置有導熱層，屏蔽罩上設置有石墨散熱貼；本實用新型有效地解決了電子元器件熱量傳遞至屏蔽罩慢及電子產品功耗增加時，散熱達不到要求的問題。
【IPC分類】H04M1/02, H05K7/20
【公開號】CN205179142
【申請號】CN201520978607
【發明人】羅開君
【申請人】深圳市添正弘業科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月1日