一種主板散熱結構及移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及終端散熱技術領域，尤其涉及一種主板散熱結構及移動終端，進一步地，涉及一種主板散熱結構及手機。
【背景技術】
[0002]現代社會人們的生活節奏越來越快，人與人之間的通信也越來越緊密和頻繁，人們對于通信設備的依賴很強。其中，手機是應用最廣泛的通信終端之一，手機以其輕便、操作簡單和功能全面等特點得到人們的青睞和全面普及。手機是移動終端，尺寸較小，但人們對手機的功能和處理能力的需求很高，因此，手機的集成程度越來越高，手機的CPU的內核也越來越多，同時CPU的頻率也越來越高。如此高的頻率和性能，使CPU的工作溫度越來越高，而CPU的溫度升高將嚴重影響其工作性能，因此，CPU的有效散熱相當重要。
[0003]除手機終端外，目前大部分電子產品終端上均設置有高集成和高性能的CPU，這些電子產品終端上的CPU在使用過程中也需要解決散熱的問題。
[0004]基于上述情況，我們有必要設計一種高效的CPU和主板的散熱結構，以保證CPU的工作性能和延長CPU的壽命。

【發明內容】

[0005]本發明的一個目的在于:提供一種主板散熱結構，通過設置與CPU連接的熱管，使CPU工作時產生的熱量快速傳遞至主散熱區，實現CPU的持續快速散熱，有效降低CPU的工作溫度。
[0006]本發明的一個目的在于:提供一種主板散熱結構，通過在熱管上設置插入固定支架內的散熱翅片，增大熱管與主散熱區之間的導熱面積，加快熱量從熱管向主散熱區傳遞的效率，有效保證CPU的散熱效率。
[0007]本發明的一個目的在于:提供一種主板散熱結構，通過在熱管上設置與CPU端面形狀一致的導熱連接件，增大熱管與CPU之間的導熱面積，加快熱量從CPU向熱管傳遞的效率，有效保證CPU的散熱效率。
[0008]本發明的一個目的在于:提供一種移動終端，通過在移動終端內設置具有熱管的主板散熱結構，有效提高CPU的散熱效率，保證移動終端的持續可靠運行。
[0009]為達此目的，本發明采用以下技術方案:
[0010]—種主板散熱結構，包括固定支架，所述固定支架內設置有用于控制CPU溫升的主散熱區，所述CPU與所述主散熱區之間通過熱管導熱連接，所述熱管的一端與所述CPU連接，所述熱管遠離所述CPU的一端位于所述主散熱區內，所述熱管位于所述主散熱區內的部分設置有用于增加導熱面積的散熱翅片，所述散熱翅片插入所述固定支架內。
[0011 ] 一種移動終端，包括包括上述的主板散熱結構。
[0012]本發明的有益效果為:
[0013](一 )提供一種主板散熱結構，通過設置與CPU連接的熱管，使CPU工作時產生的熱量快速傳遞至主散熱區，實現CPU的持續快速散熱，有效降低CPU的工作溫度。
[0014]( 二 )提供一種主板散熱結構，通過在熱管上設置插入固定支架內的散熱翅片，增大熱管與主散熱區之間的導熱面積，加快熱量從熱管向主散熱區傳遞的效率，有效保證CPU的散熱效率。
[0015](三)提供一種移動終端，通過在移動終端內設置具有熱管的主板散熱結構，有效提高CPU的散熱效率，保證移動終端的持續可靠運行。
【附圖說明】
[0016]下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。
[0017]圖1為實施例所述的固定支架與CPU的位置結構示意圖；
[0018]圖2為實施例所述的固定支架與熱管組裝后的示意圖；
[0019]圖3為實施例所述的固定支架與納米碳散熱膜組裝后的示意圖；
[0020]圖4為實施例所述的熱管與導熱連接件組裝后的結構示意圖。
[0021]圖1至圖4中:
[0022]1、中框；2、金屬板；3、放置槽；4、第一翅片槽；5、CPU ;6、熱管；7、散熱翅片；8、導熱連接件；9、納米碳散熱膜。
【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發明的技術方案。
[0024]如圖1?4所示，于本實施例中，一方面，一種主板散熱結構，包括固定支架，所述固定支架內設置有用于控制CPU5溫升的主散熱區，所述CPU5與所述主散熱區之間通過熱管6導熱連接，所述熱管6的一端與所述CPU5連接，所述熱管6遠離所述CPU5的一端位于所述主散熱區內，所述熱管6位于所述主散熱區內的部分設置有用于增加導熱面積的散熱翅片7，所述散熱翅片7插入所述固定支架內。
[0025]熱管6是一種傳熱元件，它充分利用了熱傳導原理與相變介質的快速熱傳遞性質，透過熱管6將發熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，其導熱能力超過任何已知金屬的導熱能力。熱管6可采用有芯熱管、兩相閉式熱虹吸管(又稱重力熱管)、重力輔助熱管、旋轉熱管、電流體動力熱管、磁流體動力熱管、滲透熱管中的任意一種。于本實施例中，所述熱管6是電流體動力熱管。該電流體動力熱管具有很高的導熱性和優良的等溫性，能夠有效保證CPU5的熱量快速可靠向外傳遞。
[0026]目前的移動終端基本上只會針對PCB設置散熱結構，即CPU5工作時產生的熱量必須通過PCB傳遞至散熱結構實現散熱，由于PCB不具備優良的導熱性能，因此CPU5的散熱效率較低，CPU5容易處于較高的工作溫度，從而影響CPU5的工作性能甚至縮短CPU5的壽命，極大降低了移動終端的可靠性。本實施例通過設置熱管6，使CPU5與主散熱區直接導熱連接，由于熱管6具備極佳的導熱效率，因此CPU5的散熱效率很高，有效保證CPU5持續處于較低的工作溫度，從而提高CPU5的工作性能和可靠性，并有效延長CPU5的使用壽命。另夕卜，熱管6的整體結構較小，因此熱管6與所述主散熱區之間的導熱面積也較小，一定程度上影響了熱管6與所述主散熱區之間的導熱效率，本實施例通過在熱管6上設置插入固定支架內的散熱翅片7，增大熱管6與主散熱區之間的導熱面積，加快熱量從熱管6向主散熱區傳遞的效率，有效保證CPU5的散熱效率。
[0027]所述熱管6靠近所述CPU5的一端設置有與CPU5表面貼合的導熱連接件8。
[0028]所述導熱連接件8是形狀與所述CPU5端面形狀一致的銅皮或者鋁片，所述導熱連接件8的一端與所述熱管6焊接，所述導熱連接件8的另一端與所述CPU5端面通過導熱膠連接。于本實施例中，所述CPU5端面是矩形，所述導熱連接件8也是矩形，所述導熱連接件8是銅皮。于其它實施例中，所述CPU5可以是圓形，所述導熱連接件8是圓形，所述導熱連接件8是鋁片。
[0029]所述導熱膠具有優異的導熱性能，能夠為元器件提供高保障的散熱系數，為大發熱量的元器件在使用過程中的穩定起到保障作用，提高了元器件的使用性能及壽命；所述導熱膠還具有優越的電氣性、耐老化、抗冷熱交變性能，增加了移動終端在使用過程中的安全系數。所述導熱膠采用有機硅導熱膠，環氧樹脂AB膠，聚氨酯膠，聚氨酯導熱膠中的任意一種。于本實施例中，所述導熱膠是有機硅導熱膠。
[0030]本實施例通過在熱管6上設置與CPU5端面形狀一致的導熱連接件8，并使導熱連接件8與所述CPU5端面貼合，充分利用了 CPU5的可導熱區域，從而增大熱管6與CPU5之間的導熱面積，加快熱量從CPU5向熱管6傳遞的效率。但是，所述導熱連