攝像模組及其感光組件和制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及攝像模組領域，更進一步，涉及一攝像模組及其感光組件和制造方法。
【背景技術】
[0002]C0B(Chip On Board，芯片封裝)工藝是攝像模組組裝制造過程中極為重要的一個工藝過程。傳統的COB工藝制成的攝像模組的為線路板、感光芯片、鏡座、馬達驅動以及經鏡頭等部件組裝而成。
[0003]如圖1所示，是傳統的⑶B工藝制造的一攝像模組示意圖。所述攝像模組包括一線路板IP、一感光芯片2P、一支架3P、一濾光片4P、一馬達5P和一鏡頭6P。所述感光芯片2P被安裝于所述線路板IP，所述濾光片4P被安裝于所述支架3P，所述鏡頭6P被安裝于所述馬達5P，所述馬達5P被安裝于所述支架3P，以便于所述鏡頭6P位于所述感光芯片2P的感光路徑上。
[0004]值得一提的是，在所述線路板板IP上通常被安裝有一些電路器件11P，比如電阻、電容等，這些電路器件IlP凸出于所述線路板IP表面，而所述支架3P則需要被安裝于具有所述電路器件IlP的所述線路板IP上，而傳統的COB工藝中所述線路板1P、所述電路器件IlP以及所述支架3P之間的組裝配合關系具有一些不利因素，且在一定程度上限制了攝像模組向輕薄化的發展。
[0005]還值得一提的是，所述感光芯片通常是通過一些金線21P電連接于所述線路板，以便于所述感光芯片2P和所述線板板IP之間的信息傳輸。而基于所述金線21P的特性與結構，所述金線21P通常呈弧形地彎曲，凸出于所述線路板的表面，因此，所述感光芯片的組裝過程也是和所述電路器件IIP—樣，對攝像模組存在類似的影響因素。
[0006]具體來說，首先，所述電路器件IlP以及所述金線21P直接暴露于所述線路板IP的表面，因此在后續組裝的過程中，比如粘貼所述支架3P、焊接所述馬達5P等過程，不可避免的會受到影響，焊接時的阻焊劑、灰塵等容易黏著于所述電路器件11P，而所述電路器件IlP與所述感光芯片2P位于相互連通的一個空間內，因此灰塵污染物很容易影響感光芯片2P，這樣的影響可能造成組裝后的攝像模組存在污黑點等不良現象，降低了產品良率。
[0007]其次，所述支架3P位于所述電路器件IlP的外側，因此在安裝所述支架3P和所述線路板IP時，需要在所述支架3P和所述電路器件IlP之間預留一定的安全距離，且在水平方向以及向上的方向都需要預留安全距離，這在一定程度上增大了攝像模組厚度的需求量，使其厚度難以降低。
[0008]第三，在COB組裝的過程中，所述支架3P通過膠水等粘貼物被粘貼于所述線路板1P，在粘貼時通常要進行AA(Active Arrangement自動校準)工藝，就是調整所述支架3P、所述線路板IP以及所述馬達5P的中心軸線，使其達到水平方向和豎直方向的一致，因此為了滿足AA工藝，需要在所述支架3P與所述線路板IP以及所述鏡座與所述馬達5P之間都需要預設較多的膠水，使得相互之間留有調整空間，而這個需求一方面在一定程度上又增加了對攝像模組的厚度需求，使其厚度難以降低，另一方面，多次粘貼組裝過程很容易造成組裝的傾斜不一致，且對所述鏡座3P、所述線路板IP以及所述馬達5P的平整性要求較高。
[0009]此外，傳統的COB工藝中，所述線路板IP提供最基本的固定、支撐載體，因此，對于所述線路板IP本身要求具備一定的結構強度，這個要求使得所述線路板IP具有較大的厚度，從而從另一方面又預加了攝像模組的厚度需求。
[0010]隨著各種電子產品、智能設備的發展，攝像模組也越來越向高性能、輕薄化方向發展，而面對高像素、高成像質量等各種高性能的發展要求，電路中的電子元器件越來越多、芯片的面積越來越大、驅動電阻、電容等被動元器件相應增多，這使得電子器件的規格越來越大、組裝難度不斷增大、攝像模組的整體尺寸越來越大，而從上述來看，鏡座、線路板以及電路元件等的傳統組裝方式在一定程度上也是攝像模組輕薄化發展的極大限制。

【發明內容】

[0011]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述感光組件包括一封裝部和一感光部，所述封裝部封裝成型于所述感光部。
[0012]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述感光部包括一感光芯片和一線路板主體，所述感光芯片通過至少一連接線電連接于所述線路板主體，所述封裝部包覆所述連接線，使其不會直接暴露于外部。
[0013]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述連接線被通過模塑的制造方式一體地包覆于所述封裝部內部。
[0014]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述感光組件包括至少一電路元件，所述電路元件被包覆于所述封裝部內，以使其不會直接暴露于外部。
[0015]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述電路元件被通過模塑的制造方式一體地包覆于所述封裝部內部。
[0016]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述感光芯片具有一感光區和一非感光區，所述封裝部模塑于所述感光芯片的非感光區，減小所述感光組件以及由其組裝的攝像模組的長寬尺寸。
[0017]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述線路板主體具有一內凹槽，所述感光芯片被設置于所述內凹槽內，從而降低對所述封裝部的高度要求。
[0018]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述封裝部包括一包覆段和一濾光片安裝段，所述濾光片安裝段一體模塑連接于所述包覆段，所述濾光片安裝段適于被安裝一濾光片，從而不需要提供額外的濾光片安裝支架。
[0019]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述封裝部包括一鏡頭安裝段，其一體地向上延伸，適于在其內部安裝一鏡頭。
[0020]本發明的一個目的在于提供一基于模塑工藝的感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述鏡頭安裝段具有螺紋，以便于螺接一鏡頭。
[0021]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述感光組件包括一濾光片，所述濾光片模塑地設置于所述感光芯片的上方，從而通過所述濾光片保護所述感光芯片，且能夠減小由其組裝的攝像模組的后焦距，使得攝像模組的高度更小。
[0022]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述感光組件包括一加固層，所述加固層疊層地連接于所述線路板主體的底側，從而增加所述線路板主體的結構強度，以便于采用厚度更小的所述線路板主體，且能夠提高所述線路板主體的散熱能力。
[0023]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述線路主體上具有至少一加固孔，所述封裝部延伸進入所述加固孔，從而增強所述封裝部與所述感光組件之間的粘接力，并且增加所述線路板主體的結構強度。
[0024]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述封裝部上適于被安裝一馬達或一鏡頭，可以作為傳統的支架，提供所述馬達或所述鏡頭的支撐固定位置，且借助所述封裝部的模塑成型優勢，具有較好的平整度，從而得到減小攝像膜組件組裝傾斜誤差。
[0025]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述攝像模組采用模塑的方式進行組裝制造，從而改變傳統的攝像模組COB工藝。
[0026]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其采用模塑的方式制造所述感光線路組件，從而得到模塑、一體化的所述感光組件。
[0027]本發明的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述感光組件包括一馬達連接結構，以便于連接馬達，從而改變傳統的馬達焊接方式。
[0028]為了實現本發明的以上目的以及本發明的其他目的和優勢，本發明的一方面提供一攝像模組的感光組件，其包括:一封裝部和一感光部;所述感光部包括一線路板主體和一感光芯片，所述封裝部封裝成型于所述線路板主體和所述感光芯片。
[0029]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述封裝部形成一通孔，所述通孔與所述感光芯片相對，以提供所述感光芯片光線通路。
[0030]根據本發明的一實施例，所述的感光組件所述封裝部的所述通孔的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。
[0031]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述封裝部頂端適于安裝所述攝像模組的鏡頭、馬達或濾光片。
[0032]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述封裝部頂端具有一安裝槽，所述安裝槽連通于所述通孔，以用于安裝所述攝像模組的濾光片、鏡頭或馬達。
[0033]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述感光芯片包括一感光區和一非感光區，所述非感光區圍繞于所述感光區外圍，所述封裝部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光區，以擴展所述封裝部向內的可模塑范圍，減小所述封裝部的外圍尺寸。
[0034]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述感光部包括至少一電路元件，所述電路元件凸出于所述線路板主體，所述封裝部包覆所述電路元件，以使得所述電路元件不會直接暴露于外部。
[0035]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述電路元件選擇組合:電阻、電容、二極管、三級管、電位器、繼電器和繼電器中的其中一種或多種。
[0036]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述感光部包括一濾光片，所述濾光片覆蓋于所述感光芯片，所述封裝部成型于所述線路板主體、所述感光芯片和所述濾光片，以便于通過所述濾光片防護所述感光芯片，且減小所述攝像模組的后焦距，使其高度減小。
[0037]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述感光部包括一加固層，所述加固層疊層設置于所述線路板主體底部，以增強所述線路板主體的結構強度。
[0038]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述加固層為金屬板，以增強所述感光部的散熱性能。
[0039]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述感光部包括一屏蔽層，所述屏蔽層包裹所述線路板主體和所述封裝部，以增強所述感光組件的抗電磁干擾性能。
[0040]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述屏蔽層為金屬板或金屬網。
[0041]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中線路板主體具有至少一加固孔，所述封裝部延伸進入所述加固孔，以便于增強所述線路板主體的結構強度。
[0042]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述加固孔為凹槽狀，以便于在模塑所述封裝部時，模塑材料不會由所述加固孔漏出。
[0043]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述加固孔為通孔，以使得所述封裝部的模塑材料與所述線路板主體充分接觸，且易于制造。
[0044]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述感光部包括至少一連接線，各所述連接線電連接所述感光芯片和所述線路板主體，所述封裝部包覆所述連接線，以使得所述連接線不會直接暴露于外部。
[0045]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述連接線選自組合:金線、銀線、銅線或鋁線中的一種。
[0046]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述線路板主體的材料可以選自組合:軟硬結合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
[0047]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述封裝部的材料選自組合:環氧樹脂尼龍、LCP、或PP中的一種或多種。
[0048]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述感光組件包括一馬達連接結構，其包括至少一引線，所述引線設置于所述封裝部，且電連接于所述線路板主體，所述引線包括一馬達連接端，顯露于所述封裝部，以便于連接一馬達引腳。
[0049]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述引線被設置于所述封裝部表面。
[0050]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中引線被設置一所述封裝部內部。
[0051]根據本發明的一實施例，所述的感光組件包括一馬達連接結構，其包括至少一引線和引腳槽，所述引線被設置于所述封裝部，且電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設置于所述封裝部上端部，所述引線包括一馬達連接端，所述馬達連接端線路于所述槽底壁，以便于一馬達引腳插接于所述引腳槽時電連接于所述馬達連接端。
[0052]根據本發明的一實施例，所述的感光組件包括一馬達連接結構，其包括至少一引腳槽和至少一電路接點，所述電路接點電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設置于所述封裝部，由所述線路板主體延伸至所述封裝部的頂端，且所述電路接點顯露于所述引腳槽，以便于一馬達引腳插接于所述引腳槽時電連接于所述電路接點。
[0053]根據本發明的一實施例，所述的感光組件包括一馬達連接結構，其包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路設置于所述封裝部，電連接于所述線路板主體，以便于電連接一馬達引腳。
[0054]根據本發明的一實施例，所述的感光組件所述雕刻線路以激光成型的方式設置于所述封裝部。
[0055]根據本發明的一實施例，所述的感光組件中所述雕刻線路被設置所述封裝部的表面。
[0056]本發明的另一方面提供一攝像模組的感光組件，其包括一封裝部和一感光部;所述感光部包括一線路板主體、一感光芯片和一濾光片，所述封裝部封裝成型于所述線路板主體、所述感光芯片和所述濾光片。
[0057]本發明的另一方面提供一攝像模組的感光組件的制造方法，其包括步驟:在一線路板主體和一感光芯片上封裝成型一封裝部。
[0058]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:在一線路板主體貼附所述感光芯片，且通過至少一連接線電連接。
[0059]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:通過所述封裝部包覆所述連接線。
[0060]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:延伸所述封裝部至所述感光芯片的一非感光區。
[0061]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:在所述封裝部頂端形成一安裝槽，以便于安裝一濾光片、馬達或鏡頭。
[0062]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:在所述線路板主體上設置至少一加固孔，并使所述封裝部延伸進入所述加固孔。。
[0063]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:在所述線路板主體底層貼附一加固層，以增強所述線路板主體的結構強度。
[0064]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:在所述線路板主體和所述封裝部包覆一屏蔽層，以增強所述感光組件的抗電磁干擾性能。
[0065]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:埋設一引線至所述封裝部，且使得所述引線電連接所述線路板主體，以便于連接一馬達。
[0066]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:設置一引腳槽至所述封裝部上端，且使得所述引線的一馬達連接端顯露于所述引腳槽。
[0067]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:設置至少一電路接點至所述線路板主體，并設置一引腳槽至所述封裝部，使得所述電路接點顯露于所述引腳槽，以便于一馬達引腳插入所述引腳槽時電連接于所述電路接點。
[0068]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:設置一雕刻線路至所述封裝部，所述雕刻線路電連接于所述線路板主體，以便于電連接一馬達。
[0069]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中所述雕刻線路以激光成型的方式設置于所述封裝部。
[0070]本發明的另一方面提供一攝像模組的感光組件的制造方法，其包括步驟:在一線路板主體、一感光芯片和一濾光片上封裝一封裝部。
[0071]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:在一線路板主體貼附所述感光芯片，且通過至少一連接線電連接。
[0072]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:在所述感光芯片上覆蓋所述濾光片，以防護所述感光芯片。
[0073]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:通過所述封裝部包覆所述連接線和所述濾光片。
[0074]根據本發明的一實施例，所述的感光組件的制造方法中包括步驟:延伸所述封裝部至所述濾光片邊緣。
[0075]本發明的另一方面一攝像模組，其包括:所述的感光組件和一鏡頭;所述鏡頭位于所述感光組件的所述感光芯片的感光路徑。
[0076]根據本發明的一實施例，所述的攝像模組包括一支架，所述支架被安裝于所述感光組件，所述鏡頭被安裝于所述支架上。
[00