具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]傳統的感光芯片，一般會使用在芯片周圍粘接一圈密封材料并在基板上增加透明玻璃或其他透光材料的工藝方法及結構來保護感光芯片并提供用于光線穿透的區域。該類型封裝由于芯片與基板透光材料區之間為空氣且芯片是通過芯片周圍的密封材料及bump和下方基板連接，在貼片上板的時候，芯片下方的空氣被加熱膨脹，可能會直接導致芯片破裂或封裝翹曲，或基板上透明材料區域剝離的問題，使產品失效或壽命大幅縮短。同時該方式需要在基板上增加透明玻璃或透光材料，也使基板的制作成本提高。
[0003]另外傳統的感光封裝，為了實現芯片感光區域露出，另一種方法是在基板上做出開口(參見圖12)。但該開口會阻擋住一部分側面過來的光線，影響內部芯片的信號接收，會限制該封裝的應用范圍。

【發明內容】

[0004]本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構，它能夠解決傳統的基板開口對側面光信號的阻擋問題。
[0005]本實用新型的另一目的在于提供一種具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構，它采用甩膠或印刷的方式在感光芯片感光面進行透明膠涂覆，能夠解決傳統方式在貼片過程中空氣膨脹的問題和基板成本高的問題。
[0006]本實用新型的目的是這樣實現的:一種具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構，它包括框架，所述框架上通過預塑封料形成喇叭狀開口，所述喇叭狀開口上方設置有芯片，所述芯片正面設置有一層透明保護膠，所述透明保護膠內設置有凸塊，所述芯片通過凸塊與框架電性連接，所述芯片周圍填充有塑封料。
[0007]所述喇叭狀開口內設置有透鏡。
[0008]與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0009]1、本實用新型通過喇叭狀的開口，可以解決傳統基板開口對側面光信號的阻擋問題，通過透鏡可以將側面光信號進行折射，使側面的光能到達芯片感光區域，改善內部芯片接收到的光信號強度，可以擴大封裝適用范圍；
[0010]2、本實用新型通過甩膠或印刷透明保護膠的方式，使保護膠和芯片感光區域直接貼合，將芯片下面完整保護，并用膠和基板結合，可以省去傳統基板上需要增加的透明材料，降低基板的制作成本；
[0011]3、本實用新型通過甩膠或印刷透明保護膠的方式，可以解決傳統感光封裝在經過回流焊的時候空氣膨脹導致產品失效或壽命縮短的問題。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型一種具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構的示意圖。
[0013]圖2~圖11為本實用新型一種具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構工藝方法的各工序不意圖。
[0014]圖12為傳統的用于感光芯片的封裝結構的示意圖。
[0015]其中:
[0016]框架I
[0017]預塑封料2
[0018]喇叭狀開口 3
[0019]芯片4
[0020]凸塊5
[0021]透明保護膠6
[0022]塑封料7。
【具體實施方式】
[0023]參見圖1，本實用新型一種具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構，它包括框架1，所述框架I上通過預塑封料2形成喇叭狀開口 3，所述喇叭狀開口 3上方設置有芯片4，所述芯片4正面設置有一層透明保護膠6，所述透明保護膠6內設置有凸塊5，所述芯片4通過凸塊5與框架I電性連接，所述芯片4周圍填充有塑封料7。
[0024]其工藝方法如下:
[0025]步驟一、參見圖2，取一金屬載板；
[0026]步驟二、參見圖3，在金屬載板正面電鍍出內外引腳；
[0027]步驟三、參見圖4，通過塑封模具對金屬載板正面的內外引腳進行預塑封，從而在金屬載板正面形成喇叭狀開口；
[0028]步驟四、參見圖5，研磨金屬載板正面預塑封區域，直到露出外引腳為止；
[0029]步驟五、參見圖6，蝕刻去除金屬載板，形成框架；
[0030]步驟六、參見圖7，取一圓片，在圓片凸塊面(芯片感光區域)通過甩膠或印刷的方式涂覆一層透明保護膠，用于保護芯片凸塊面用于感光的區域，然后使用紫外線照射或烘烤的方式使透明保護膠進行一次固化，使透明保護膠和圓片牢固結合在一起，透明保護膠的高度略低于凸塊或與凸塊齊平；
[0031]步驟七、參見圖8，把圓片劃成用于裝片的單顆芯片；
[0032]步驟八、參見圖9，將芯片倒裝在具有喇叭狀開口的框架上，并通過回流焊使芯片凸塊和框架輸出引腳形成電性連接，與此同時透明保護膠會軟化并完成二次固化；
[0033]步驟九、參見圖10，對芯片進行塑封料塑封保護；
[0034]步驟十、在步驟九塑封后框架表面裸露在外的金屬表面進行抗氧化層電鍍；
[0035]步驟^^一、把完成抗氧化層電鍍的框架進行切割，形成獨立的單顆封裝結構。
[0036]參見圖11，步驟十一完成后可在框架開口處點上透明膠形成透鏡。
【主權項】
1.一種具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構，其特征在于:它包括框架(1)，所述框架(I)上通過預塑封料(2)形成喇叭狀開口(3)，所述喇叭狀開口(3)上方設置有芯片(4)，所述芯片(4)正面設置有一層透明保護膠(6)，所述透明保護膠(6)內設置有凸塊(5)，所述芯片(4)通過凸塊(5)與框架(I)電性連接，所述芯片(4)周圍填充有塑封料(7)。
2.根據權利要求1所述的一種具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構，其特征在于:所述喇叭狀開口( 3 )內設置有透鏡。
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構，它包括框架（1），所述框架（1）上通過預塑封料（2）形成喇叭狀開口（3），所述喇叭狀開口（3）上方設置有芯片（4），所述芯片（4）正面設置有一層透明保護膠（6），所述透明保護膠（6）內設置有凸塊（5），所述芯片（4）通過凸塊（5）與框架（1）電性連接，所述芯片（4）周圍填充有塑封料（7）。本實用新型一種具有喇叭狀開口的用于感光芯片的封裝結構，它能夠解決傳統的基板開口對側面光信號的阻擋問題。
【IPC分類】H01L31-0203
【公開號】CN204375760
【申請號】CN201420844367
【發明人】薛海冰, 郭小偉, 龔臻, 劉愷
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年12月26日