專利名稱：具有涂布層的影像感測器的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于影像感測器，特別是一種具有涂布層的影像感測器。
如
圖1所示，習知的影像感測器包括基板10、凸緣層18、影像感測晶片26、復數條導線28及透光層34。
基板10設有形成第一接點15的上表面12及形成第二接點16的下表面14。
凸緣層18設有第一表面20及黏著固定于基板10上表面12上并與基板10形成凹槽24的第二表面22。
影像感測晶片26系設于基板10與凸緣層18形成的凹槽24內，并固定于基板10的上表面12上。
復數條導線28具有電連接至影像感測晶片26的第一端點30及電連接至基板10的第一接點15上的第二端點32。
透光層34系黏設于凸緣層18的第一表面20上。
如圖2所示，基板10的第一接點15系凸出基板10的上表面12，從而造成相鄰第一接點15間具有間隙29，因此，將凸緣層18以黏膠黏著于基板10上時，黏膠量控制不當時，將由間隙流出，從而造成產品的污染。再者，由于存在間隙29，使得凸緣層18黏著于基板10上時，造成結構不穩而容易損毀。
本實用新型包括基板、涂布層、凸緣層、影像感測晶片、復數條導線及透光層；基板設有上、下表面；上表面形成復數個凸出上表面第一接點，使相鄰第一接點之間形成間隙，下表面形成復數個第二接點；涂布層系涂布于基板上表面相鄰第一接點的間隙內，藉以使其上表面成為平整表面；凸緣層固定于基板上表面的涂布層上，并與基板形成凹槽；設有復數個焊墊的影像感測晶片固定于基板上表面上并位于凹槽內；復數條導線電連接于影像感測晶片的焊墊與基板的第一接點之間；藉以覆蓋影像感測晶片的透光層系覆蓋于凸緣層上。
其中涂布層為絕緣綠漆。
凸緣層系以壓模方式固定于基板上。
透光層為透光玻璃。
由于本實用新型包括基板、涂布層、凸緣層、影像感測晶片、復數條導線及透光層；基板設有上、下表面；上表面形成復數個凸出上表面第一接點，使相鄰第一接點之間形成間隙，下表面形成復數個第二接點；涂布層系涂布于基板上表面相鄰第一接點的間隙內，藉以使其上表面成為平整表面；凸緣層固定于基板上表面的涂布層上，并與基板形成凹槽；設有復數個焊墊的影像感測晶片固定于基板上表面上并位于凹槽內；復數條導線電連接于影像感測晶片的焊墊與基板的第一接點之間；藉以覆蓋影像感測晶片的透光層系覆蓋于凸緣層上。藉由涂布層使基板上表面成為平整平面，使凸緣層可穩固定于基板上，且可避免溢膠的情形發生，使其更為實用。不僅使凸緣層固定穩固、制造便利，而且避免溢膠、提高品質，從而達到本實用新型的目的。
圖2、為習知的影像感測器結構示意立體圖。
圖3、為本實用新型結構示意立體圖。
圖4、為本實用新型基板結構示意立體圖。
基板40設有上、下表面52、54；上表面52形成復數個凸出上表面52第一接點56，使相鄰第一接點56之間形成間隙，下表面54形成復數個第二接點58。第一、二接點56、58系以涂布方式將金屬材料固著于基板40的上、下表面52、54上，因此，相鄰第一接點56系凸出于上表面52，使相鄰第一接點56間形成間隙60。
涂布層42為絕緣綠漆，其系涂布于基板40的上表面52的相鄰第一接點56的間隙60內，用以使其上表面52成為平整表面。
凸緣層44系以壓模方式黏設固定于基板40的上表面52的涂布層42上，并與基板40形成凹槽62。
設有復數個焊墊64的影像感測晶片46固定于基板40上表面52上并位于凹槽62內。
復數條導線48系電連接于影像感測晶片46的焊墊64與基板40的第一接點56之間。
透光層50為透光玻璃，其系覆蓋于凸緣層44上，藉以將影像感測晶片46覆蓋住，使影像感測晶片46可透過透光層50接收光訊號。
如是，凸緣層44可穩固定于基板40上，使其制造上更為便利，且可避免溢膠的情形發生，使其更為實用。
權利要求1.一種具有涂布層的影像感測器，它包括基板、凸緣層、影像感測晶片、復數條導線及透光層；基板設有上、下表面；上表面上形成復數個凸出上表面的第一接點，使相鄰第一接點間形成間隙；下表面形成復數個第二接點；凸緣層固設于基板的上表面上并與基板形成凹槽；設有復數個焊墊的影像感測晶片固定于基板上表面上并位于凹槽內；復數條導線系電連接于影像感測晶片的焊墊與基板的第一接點之間；藉以覆蓋影像感測晶片的透光層系覆蓋于凸緣層上；其特征在于所述的基板的上表面的相鄰第一接點之間的間隙內涂布有藉以使上表面成為平整表面的涂布層；凸緣層系固設于基板上表面的涂布層上。
2.根據權利要求1所述的具有涂布層的影像感測器，其特征在于所述的涂布層為絕緣綠漆。
3.根據權利要求1所述的具有涂布層的影像感測器，其特征在于所述的凸緣層系以壓模方式固定于基板上。
4.根據權利要求1所述的具有涂布層的影像感測器，其特征在于所述的透光層為透光玻璃。
專利摘要一種具有涂布層的影像感測器。為提供一種使凸緣層固定穩固、制造便利、避免溢膠、提高品質的影像感測器，提出本實用新型，它包括基板、涂布層、凸緣層、影像感測晶片、復數條導線及透光層；基板設有上、下表面；上表面形成復數個凸出上表面第一接點，使相鄰第一接點之間形成間隙，下表面形成復數個第二接點；涂布層系涂布于基板上表面相鄰第一接點的間隙內，藉以使其上表面成為平整表面；凸緣層固定于基板上表面的涂布層上，并與基板形成凹槽；設有復數個焊墊的影像感測晶片固定于基板上表面上并位于凹槽內；復數條導線電連接于影像感測晶片的焊墊與基板的第一接點之間；藉以覆蓋影像感測晶片的透光層系覆蓋于凸緣層上。
文檔編號H04N5/335GK2603519SQ0320400
公開日2004年2月11日 申請日期2003年2月9日 優先權日2003年2月9日
發明者白忠巧 申請人:勝開科技股份有限公司