一種箱體散熱結構及應急指揮箱的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種散熱結構，尤其涉及一種箱體散熱結構。
【背景技術】
[0002]傳統的電子產品散熱形式有風冷式、水冷式和半導體式。其中風冷式是應用最廣泛也是最成熟的，請成本較低，單缺點是運行時運行時氣流會產生渦流，機殼會有陰影效應，占用體積大，在風扇選擇區域需要進行保護，風扇轉速大時噪音也會很大。受散熱片材料、形狀、表面積和散熱風扇等的影響，即使使用銅等導熱性能良好的材料，其仍不能滿足現代高熱流密度的散熱要求。水冷式的效果盡管令人滿意，但是系統的復雜性、安全隱患與高昂的價格又讓人敬而遠之。半導體式可以實現精確的溫控冷卻，可靠性高，工作不產生噪音，但是能承受的工作溫度太低，并且還需要外接電源，不合適在工業環境使用。無風扇散熱方案相比之下成本低廉、節省空間、無噪音等諸多優勢使其在苛刻環境下使用成為可能。
[0003]現有技術中根據具體應用場景的不同，會選擇不同的散熱結構以適應不同應用場景。應急電子箱是將電子元器件放入可攜帶箱體內，在緊急或野外情況下使用的一種應急性裝備。由于應急箱體內部空間有限，故無法使用較為復雜的水冷式散熱裝置。風冷散熱裝置在散熱過程中會產生噪音，且工作過程中會引起箱體震動，采用風冷散熱裝置需要在箱體上開設供氣體流動的空隙，從而無法將箱體做成密封結構，影響應急箱體對于環境的適應范圍。采用半導體散熱裝置作為應急箱的散熱部件也存在較大的問題，一則半導體散熱結構自身對于工作環境的要求較高，限制了應急箱體無法再高溫環境下進行工作；其二半導體散熱裝置需要插入電源才能工作，但是應急箱體內的電源容量有限，如果將一部分電量用于散熱勢必造成應急箱的續航能力降低，得不償失。而采用熱傳導進行散熱，確又效率低下。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型主要解決的技術問題是提供一種箱體散熱結構，通過在箱體內壁上鋪設導熱層，增大了箱體內表面的熱傳導面積，提高了熱傳導效率。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種箱體散熱結構，包括箱體以及功能元器件，所述箱體內壁鋪設有第一導熱層，所述第一導熱層上固定有安裝支架，所述安裝支架上固定有PCB電路板，所述功能元器件布設在PCB電路板上。
[0006]進一步地，所述第一導熱層與箱體之間填充有第二導熱層，所述第二導熱層實現第一導熱層與箱體之間無縫熱傳導。
[0007]更進一步地，所述PCB電路板與第一導熱層之間設有第三導熱層，所述第三導熱層一側位于第一導熱層上方，另一側靠近PCB電路板。
[0008]更進一步地，所述第三導熱層與第一導熱層之間鋪設有第四導熱層，所述第四導熱層與第三導熱層的橫截面積一致。
[0009]更進一步地，所述PCB電路板與第三導熱層之間設置有第五導熱層，所述第五導熱層不連續的分布在PCB電路板與第三導熱層之間。
[0010]更進一步地，所述第五導熱層的一側緊貼設置在PCB電路板上的功能元器件或功能元器的引腳。
[0011]更進一步地，所述第一導熱層與第三導熱層均為金屬導熱層。
[0012]更進一步地，所述第二導熱層、第四導熱層與第五導熱層均為導熱墊。
[0013]更進一步地，所述箱體外壁上設有凸起，所述凸起在箱體與箱體接觸的面之間形成空氣易流通的空間。
[0014]為解決上述技術問題本實用新型還提供一種應急指揮箱，所述應急指揮箱的散熱結構設計成為上述箱體散熱結構。
[0015]本實用新型的有益效果為:本實用新型通過在箱體內表面鋪設散熱層，增大箱體內表面的吸熱面積，由于散熱層能夠快速吸收箱體內部的熱量，使自身的溫度快速上升，又由于散熱層與箱體內壁緊貼在一起，會在散熱層與箱體之間形成較大的溫度差，根據熱傳導原理可知，進行熱傳導的兩個物體之間的溫度差越大，二者之間的熱傳導速率就會更快。因此，散熱層能夠將熱量快速傳到箱體表面，然后將熱量傳到空氣中，從而實現快速散熱的作用。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型箱體橫截面剖視圖；
[0017]圖2為本實用新型應急指揮箱結構示意圖。
[0018]附圖標記說明:1、箱體；11、第一導熱層；12、第二導熱層；13、第三導熱層；14、第四導熱層;15、第五導熱層;2、PCB電路板;21、銅柱;3、應急指揮箱。
【具體實施方式】
[0019]為了便于理解本實用新型，下面結合附圖和【具體實施方式】，對本實用新型進行更詳細的說明。需要說明的是，當元件被表述“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上、或者其間可以存在一個或多個居中的元件。當一個元件被表述“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件、或者其間可以存在一個或多個居中的元件。本說明書所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0020]除非另有定義，本說明書所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本說明書中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是用于限制本實用新型。本說明書所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0021 ]下面結合附圖和實施方式對本實用新型進行詳細說明。
[0022]實施例1
[0023]請參閱圖1，一種箱體I散熱結構，包括箱體I以及功能元器件(圖未示)，箱體I內壁鋪設有第一導熱層11，第一導熱層11上固定有安裝支架，安裝支架上固定有PCB電路板2，功能元器件布設在PCB電路板2上。具體地，第一導熱層11與箱體I內壁形狀相同，并貼附在箱體I內壁上。第一導熱層11由熱傳導性能較好的金屬材料制成，根據不同的應用場景第一導熱層11的組成材料包括(不限于):銀、銅、鋁或上述金屬材料的合金，其中合金是指銀合金、銅合金或招合金。
[0024]其中，功能元器件是安裝在箱體I內部，能夠實現不同功能的電氣和電子元器件。針對于本發明來講功能性元器件為設置在箱體I內部的發熱原件。根據實現功能的不同，安裝在箱體I內部的功能元器件也各不相同，大致能夠劃分為以下幾大部分(但不限于此，根據實現功能的不同還能夠有其他器件):電池，如可充電電池；中央處理器(CPU);信息收發裝置，如天線;語音元器件，如麥克風與話筒；電動工具，如電鋸、電鉆；顯示器件，如液晶顯示屏、LED顯示屏或LCD顯示屏;外設控制元件，如鍵盤、鼠標。根據實現功能的不同，箱體I內搭載上述的一種或幾種功能性元器件，實現不同的功能。
[0025]其中，部分功能性元器件安裝在箱體I內部的支架上，支架包括:銅柱21，多跟銅柱21呈規則形狀排布，如4根銅柱21排布成長方形、6根銅柱21排布為六邊形(不限于，根據不同需要能夠排布為任意規則形狀)。銅柱21—端通過螺釘固定在箱體I底部的第一導熱層11上，另一端承載PCB電路板2，PCB電路板2也通過螺釘固定在銅柱21上。PCB電路板2上蝕刻有功能電路，將不同功能性元器件按照功能電路布設在PCB