電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板領域，尤其涉及一種具有焊盤的電路板。
【背景技術】
[0002]在各種電子產品中，諸如攝像頭模組、手機、電子手表等，通常用到電路板，用以將電子產品的各部件電性連接或形成各種驅動電路。例如，攝像頭模組的電路板的表面通常設置有影像感測器、電容及電阻等元件，其中，電容、電阻等元件通過表面貼裝技術(Surface Mounted Technology，SMT)與電路板電性連接。表面貼裝技術通常需要在電路板上設置有焊盤，要貼裝時，先將錫膏印刷至焊盤上，然后將電容、電阻等元件的相應部位與所述焊盤對準，以將所述元件準確地安裝到電路板的固定位置上，最后通過回流焊高溫將錫膏融化，使電容、電阻等元件與電路板上的焊盤焊接在一起，從而實現電容、電阻等元件與電路板的電性連接。
[0003]通常，電路板的表層是一層絕緣層，起絕緣、阻焊和保護的作用，而所述絕緣層通常設置有窗口，從窗口露出焊盤，即焊盤上無絕緣層覆蓋。在現有技術中，窗口的邊緣(亦即絕緣層的邊緣)在焊盤之外，即所述窗口大于所述焊盤，所述窗口的邊緣和所述焊盤邊緣之間有間隙，在焊盤上涂覆錫膏時以及錫膏熔化時，錫膏容易流動至所述間隙，導致焊盤的錫量過少，影響焊接質量；現有技術中常將焊盤尺寸做得比實際所需尺寸更大，從而將絕緣層覆蓋到焊盤邊緣，然而，這樣會占用更大的布線面積，不適用于面積和空間有限的電路板上。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種電路板，所述電路板可以防止焊接過程中涂覆錫膏或錫膏熔化時焊盤上的錫膏流失，且無需將焊盤的尺寸做得比實際所需尺寸更大。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型的實施例提供了一種電路板，所述電路板包括電路板主體、焊盤、絕緣層和透明導電膠層，所述焊盤和所述絕緣層設置于所述電路板主體上，所述絕緣層對應所述焊盤的位置開設有窗口而露出所述焊盤，所述焊盤的一部分邊緣或全部邊緣上設置有所述透明導電膠層。
[0006]其中，所述絕緣層在所述窗口處的邊緣緊靠所述焊盤的外壁。
[0007]其中，所述窗口的數目與所述焊盤的數目相同，一個所述窗口對應一個所述焊盤。
[0008]其中，所述透明導電膠層呈環形或框形設置于所述焊盤的邊緣，且所述透明導電膠層設有一個或多個缺口。
[0009]其中，所述焊盤的形狀為四邊形，所述四邊形的四條邊分別對應所述焊盤的第一邊緣、第二邊緣、第三邊緣和第四邊緣，所述透明導電膠層覆蓋所述焊盤的所述第一邊緣、所述第二邊緣、所述第三邊緣和所述第四邊緣，所述透明導電膠層在所述第一邊緣和所述第三邊緣上分別設置有一個缺口。
[0010]其中，，所述焊盤的形狀為四邊形，所述四邊形的四條邊分別對應所述焊盤的第一邊緣、第二邊緣、第三邊緣和第四邊緣，所述透明導電膠層覆蓋所述焊盤的其中三條邊緣。
[0011]其中，對于相互靠近的兩個相鄰的所述焊盤，其中一個所述焊盤的所述第一邊緣、所述第二邊緣和所述第三邊緣被所述透明導電膠層所覆蓋，另一個所述焊盤的所述第一邊緣、所述第三邊緣和所述第四邊緣被所述透明導電膠層所覆蓋。
[0012]其中，所述透明導電膠層覆蓋所述焊盤的相對的兩條邊緣。
[0013]其中，所述電路板主體為柔性板或硬板。
[0014]其中，所述絕緣層為覆蓋膜或阻焊油墨。
[0015]與現有技術相比，本實用新型的技術方案至少具有以下有益效果:本實用新型中的電路板的透明導電膠層覆蓋焊盤的部分或全部邊緣，焊接過程中，在所述焊盤上涂覆錫膏時或錫膏熔化時，覆蓋所述焊盤之邊緣的透明導電膠層起阻擋作用，從而使錫膏不容易流失，保證錫膏量，進而提升焊接良率；同時，由于所述透明導電膠層透明，透過透明導電膠層能夠看清楚焊盤的輪廓，不影響焊接時所需貼裝之元件與透明導電膠層的對位精度，且由于透明導電膠層導電，不需要將焊盤設計得比實際所需面積更大。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本實用新型實施例中電路板的俯視示意圖；
[0018]圖2a是本實用新型第一實施例中電路板對應圖1中e部分的局部放大圖；
[0019]圖2b是本實用新型第一實施例中電路板沿圖2a中剖切線A-A的截面示意圖；
[0020]圖2c是本實用新型第一實施例中電路板主體和開設有窗口的絕緣層的截面示意圖；
[0021]圖2d是本實用新型第一實施例中焊盤的結構示意圖；
[0022]圖3是本實用新型第二實施例中電路板對應圖1中e部分的局部放大圖；
[0023]圖4是本實用新型第三實施例中電路板對應圖1中e部分的局部放大圖；
[0024]圖5a是本實用新型第四實施例中電路板對應圖1中e部分的局部放大圖；
[0025]圖5b是本實用新型第四實施例中電路板沿圖5a中剖切線B-B的截面示意圖；
[0026]圖6a是本實用新型第五實施例中電路板對應圖1中e部分的局部放大圖；
[0027]圖6b是本實用新型第五實施例中電路板沿圖6a中剖切線C-C的截面示意圖；
[0028]圖7a是本實用新型第六實施例中電路板對應圖1中e部分的局部放大圖；
[0029]圖7b是本實用新型第六實施例中電路板沿圖7a中剖切線D-D的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0030]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚地描述。
[0031]請同時參閱圖1、圖2a、圖2b和圖2c，本實用新型的電路板包括電路板主體10、焊盤20、絕緣層30和透明導電膠層40。所述焊盤20和所述絕緣層30設置于所述電路板主體10上，所述絕緣層30對應所述焊盤20的位置開設有窗口 31而露出所述焊盤20,所述窗口的形狀與所述焊盤20的形狀一致，所述焊盤20可以是多邊形、圓形或其它幾何圖形，對應地，所述窗口 31也是多邊形、圓形或其它幾何圖形。優選地，所述焊盤20為矩形或圓形。所述窗口 31的數目與所述焊盤20的數目相同，即一個所述窗口 31對應一個所述焊盤20。所述絕緣層30在所述窗口 31處的邊緣緊靠所述焊盤20的外壁，從而使所述絕緣層30與焊盤20之間沒有間隙。所述焊盤20的一部分邊緣或全部邊緣上設置有所述透明導電膠層40。由于所述透明導電膠層40透明，可以看清楚焊盤20的輪廓，不影響焊接時所需貼裝之元件與透明導電膠層40的對位，不需要將焊盤20設計得比實際所需面積更大；由于透明導電膠層40導電，因此，不影響焊盤20的導電截面積。另外，所述電路板主體10包括基材以及設置于所述基材上的走線(未在圖中示出)，所述走線包括與焊盤20連接的走線(未在圖中示出)，由于所述絕緣層30與焊盤20之間沒有間隙，故而，與焊盤20連接的走線不會露出，即所述絕緣層30覆蓋了與焊盤20連接的所述走線，從而避免短路；所述透明導電膠層40設置于所述焊盤20的全部或部分邊緣上，透明導電膠層40設置于焊盤20的全部或部分邊緣上，即是指所述透明導電膠層呈環形或框形設置于所述焊盤的邊緣，焊接過程中，當涂覆錫膏或者錫膏熔化時，焊盤20邊緣上的透明導電膠層40對所述錫膏起阻擋作用，防止錫膏流失，從而保證錫膏量。在本實用新型實施例的附圖中，雖然圖中所示的電路板主體10上的絕緣層30的厚度小于焊盤20的厚度，但本實用新型的實施例中絕緣層30的厚度可以設置為等于或大于焊盤20的厚度。
[0032]請同時參閱圖2a、圖2b、圖2c和2d，圖2a是本實用新型第一實施例中電路板對應圖1中e部分的局部放大圖；圖2b是本實用新型第一實施例中電路板沿圖2a中剖切線A-A的截面示意圖；圖2c是本實用新型第一實施例中電路板主體和開設有窗口的絕緣層的截面示意圖；圖2d是本實用新型第一實施例中焊盤的結構示意圖。本實用新型的第一實施例中，電路板包括電路板主體10、焊盤20和絕緣層30和透明導電膠層40。在本實施例中，所述電路板主體10可以是柔性板或硬板，可以是單層板、雙層板或多層板。所述絕緣層30可以是覆蓋膜、阻焊油墨或其它高分子聚合物。焊盤20和絕緣層30設置于電路板主體10上，所述絕緣層30對應所述焊盤20的位置開設有窗口 31而露出所述焊盤20,所述絕緣層30在所述窗口 31處的邊緣緊靠所述焊盤20的外壁，從而使所述絕緣層30與焊盤20之間沒有間隙。所述焊盤20的邊緣上設置有所述透明導電膠層40。在本實施例中，所述窗口31的數目與所述焊盤20的數目相同，一個所述窗口 31對應一個所述焊盤20,窗口 31的形狀與焊盤20的形狀一致，即窗口 20的形狀與焊盤31的形狀成相似圖形。透明導電膠層40覆蓋了所述焊盤20的每條邊緣。本實施例中，以焊盤20的形狀是矩形為例，示意如圖2d，焊盤20包括第一邊緣21、第二邊緣22、第三邊緣23和第四邊緣24,該四條邊緣分別對應焊盤20的四條邊。窗口 31相應地有四條邊緣，且該四條邊緣都緊靠所述焊盤20的外壁，或分別與焊盤20的四條邊緣平齊，如此，與焊盤20相連的走線不會外露，從而避