電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電路板加工制造技術領域，尤其涉及一種提高通流效果的電路板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板(PCB)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。參圖1，現有印刷電路板200設計中，以電源模塊插件為例，插件二次電源模塊引腳的通流，通常做法是在插件孔21周圍的銅皮上打多個過孔22，通過這些過孔22將電流傳輸至電路板相應的內層各平面。
[0003]然而，這種設計會帶來如下的缺陷:
[0004]1)排布在電路板的多個過孔22會把電路板內層的平面層打斷，導致電流在傳輸時不是在一個整體平面傳輸，其傳輸路徑中存在很多空的隔離區域，進而影響電流的傳導效果。
[0005]2)配合參圖2，電路板200上與電源模塊引腳的肩部32在電源模塊引腳31插入電路板后會將插件孔21封閉，導致在后續波峰焊時插件孔21內產生的氣體沒有釋放路徑，影響插件引腳的波峰焊透錫。
【實用新型內容】
[0006]有鑒于此，本實用新型提供了一種可以提高電路板內層通流效果、保證插件引腳的波峰焊透錫效果和插件孔焊接的透錫高度的電路板以解決上述技術問題。
[0007]為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案為:
[0008]—種電路板，其上形成有插件孔，所述插件孔內壁鍍設有導電介質，所述插件孔包括用于插置插件引腳的第一孔以及與所述第一孔連通的第二孔，其中，所述第二孔與所述第一孔連接處的孔徑小于所述第一孔的孔徑。
[0009]本實用新型電路板的進一步改進在于，所述第二孔的數量至少設置為兩個。
[0010]本實用新型電路板的進一步改進在于，所述第二孔的數量設為兩個，且所述兩個第二孔對稱連接于所述第一孔的兩側。
[0011]本實用新型電路板的進一步改進在于，所述第二孔在遠離所述第一孔的方向上具有逐漸擴張的孔徑。
[0012]本實用新型電路板的進一步改進在于，所述第二孔呈長槽形。
[0013]本實用新型電路板的進一步改進在于，所述第一孔呈圓形。
[0014]本實用新型電路板的進一步改進在于，所述插件孔呈十字形。
[0015]本實用新型電路板的進一步改進在于，所述第一孔和第二孔分別貫通電路板。
[0016]本實用新型電路板的進一步改進在于，所述電路板上不包括用于通流的過孔。
[0017]與現有技術相比，本申請提供的電路板包括在電路板上形成的用于插置插件引腳的第一孔以及與第一孔連通的第二孔，如此，插件引腳可以被限制在第一孔內而不發生位置的偏移，而第二孔可以替代現有技術中的多個過孔的功能，將電流傳輸至電路板相應的內層各平面，不會影響電流的傳輸；同時，與第一孔連通的第二孔可以作為波峰焊時第一孔內產生氣體的釋放路徑，提升波峰焊的焊接效果。
【附圖說明】
[0018]圖1是現有技術中電路板的結構示意圖；
[0019]圖2是現有技術中電源模塊引腳與電路板上插件孔配合的結構示意圖；
[0020]圖3是本實用新型電路板一實施方式的結構示意圖；
[0021]圖4是本實用新型電路板實施例一(圖3虛線框中部分)的結構示意圖；
[0022]圖5是本實用新型電路板實施例二的結構示意圖；
[0023]圖6是本實用新型電路板實施例三的結構示意圖；
[0024]圖7是本實用新型電路板實施例四的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0025]以下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內。
[0026]應當理解的是，盡管術語第一、第二等在本文中可以被用于描述各種元件或結構，但是這些被描述對象不應受到這些術語的限制。這些術語僅用于將這些描述對象彼此區分開。例如，第一孔可以被稱為第二孔，并且類似地第二孔也可以被稱為第一孔，這并不背離本申請的保護范圍。
[0027]如圖3所示，圖3是本實用新型電路板一實施方式的結構示意圖。介紹了本申請電路板100的一【具體實施方式】。在本實施方式中，電路板100上形成有插件孔11，該插件孔11包括第一孔111和第二孔112。
[0028]第一孔111和第二孔112分別貫通電路板100且彼此連通，本實施方式中，第二孔112與第一孔111連接處的孔徑dl小于第一孔111的孔徑d2。第一孔111用于插置外接的插件引腳，在第二孔112與第一孔111連接處，第二孔112的孔徑dl設置小于第一孔111的孔徑d2，可以保證插件引腳在插置進第一孔111后不會發生位置的偏移，提升插件的固定的效果。這里，應當理解的是，本申請中所說的“第二孔112與第一孔111連接處的孔徑dl小于第一孔111的孔徑d2”實質上相當于限定了第一孔111與第二孔112連接處的孔徑是小于插置進第一孔111中插件的引腳直徑，因第一孔111的直徑通常會根據需要插置的插件引腳進行匹配設計，兩者間不會存在較大的直徑差。
[0029]插件孔11的內壁鍍設有導電介質，也即第一孔111和第二孔112的內壁都鍍設有導電介質(圖未示)，導電介質一方面可以用于電流的傳導，另一方面可以為焊接時的焊料提供附著面。一實施例中，導電介質可以例如為銅。
[0030]通過第二孔112的設置取代多個的過孔12，可以避免電路板100內層的平面層存在過多的隔離區域，保證電流的傳輸效果，且可以避免過多的過孔導致的波峰焊過程散熱過快，從而影響插件孔11焊接的透錫高度；而對于例如電源模塊而言，在波峰焊時，第一孔111內產生的氣體會通過連通的第二孔112排出，避免影響插件引腳的波峰焊透錫。
[0031]在具體的設計應用中，可以根據實際需要設置第二孔112的數量和形狀，從而使得本申請的電路板100插件孔11具有多種的異形孔形式。以下示范性地給出一些具體的實施例:
[0032]實施例一
[0033]如圖4所示，插件孔11中第二孔112的數量設置為兩個，且兩個第二孔112對稱連接于第一孔111的兩側，第二孔112呈長槽形。
[0034]實施例二
[0035]如圖5所示，插件孔11a中第二孔112a的數量設置為一個，并連接于第一孔111a的一側，第二孔112a呈長槽形。
[0036]實施例三
[0037]如圖6所示，插件孔lib整體呈十字形。其中，第二孔112b的數量設置為四個，且均布地連接于第一孔111b的周側，第二孔112b呈長槽形。
[0038]實施例四
[0039]如圖7所示，插件孔11c中第二孔112c的數量設置為兩個，且兩個第二孔112c對稱連接于第一孔111c的兩側，第二孔112c在遠離第一孔111c的方向上具有逐漸擴張的孔徑。如此設置以使插件引腳在焊接入第一孔111c時，第一孔111c內空氣的泄放通道可以盡可能的大(即上述描述的第二孔112c的形狀)，以加快空氣泄放，有利于插件引腳的焊接。
[0040]應當理解的是，上述實施例僅僅是根據本申請的實施方式給出的一些具體示范，而非對本申請插件孔的具體形狀的限制。例如，在一些未示出的實施例中，插件孔還可以呈方向盤形。
[0041]繼續參圖3和圖4，插件孔11內第二孔112的開孔面積由插件的通流需求確定。以第二孔112為長槽形為例，可以根據插件的通流需求計算出長槽112的長度和寬度，進而進行開孔設計；又或者，可以根據原有設計中過孔的數量和/或孔銅面積進行折算。
[0042]如圖3所示，介紹本申請電路板100的一【具體實施方式】。在本實施方式中，該電路板100可以包括如上各實施例中分別示出的插件孔11、1 la、1 lb、1 lc (圖3中僅示意了插件孔11)。并且，由于并不涉及對電路板其它部分的改進，故這里對電路板的實施方式不做贅述。
[0043]在一些實施例中，電路板100上可以通過設置本申請示出的插件孔11、11a、11b、11c以減少其上需要開設的過孔12的數量。而在一些實施例中，電路板100上可以不必開設有過孔12，并利用插件孔中的第二孔替代過孔12的全部功能。
[0044]本實用新型通過上述實施方式，具有以下有益效果:通過在電路板上形成的用于插置插件引腳的第一孔以及與第一孔連通的第二孔，該第一孔與第二孔連接處的孔徑小于第一孔的孔徑，如此，插件引腳可以被限制在第一孔內而不發生位置的偏移，而第二孔可以替代現有技術中的多個過孔的功能，將電流傳輸至電路板相應的內層各平面，不會影響電流的傳輸；同時，與第一孔連通的第二孔可以作為波峰焊時第一孔內產生氣體的釋放路徑，提升波峰焊的焊接效果，并且，相對于在電路板上設置的多個過孔，第二孔可以減少散熱通道，改善波峰焊時插件孔的透錫高度。
[0045]本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的實用新型后，將容易想到本實用新型的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本實用新型的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本實用新型的一般性原理并包括本實用新型未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本實用新型的真正范圍和精神由本申請的權利要求指出。
[0046]應當理解的是，本實用新型并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本實用新型的范圍僅由所附的權利要求來限制。
【主權項】
1.一種電路板，其上形成有插件孔，所述插件孔內壁鍍設有導電介質，其特征在于，所述插件孔包括用于插置插件引腳的第一孔以及與所述第一孔連通的第二孔，其中，所述第二孔與所述第一孔連接處的孔徑小于所述第一孔的孔徑。2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二孔的數量至少設置為兩個。3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第二孔的數量設為兩個，且所述兩個第二孔對稱連接于所述第一孔的兩側。4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第二孔在遠離所述第一孔的方向上具有逐漸擴張的孔徑。5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二孔呈長槽形。6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一孔呈圓形。7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述插件孔呈十字形。8.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一孔和第二孔分別貫通電路板。9.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板上不包括用于通流的過孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電路板，其上形成有插件孔，該插件孔內壁鍍設有導電介質，所述插件孔包括用于插置插件引腳的第一孔以及與所述第一孔連通的第二孔，其中，所述第二孔與所述第一孔連接處的孔徑小于所述第一孔的孔徑。本實用新型提供的電路板包括在電路板上形成的用于插置插件引腳的第一孔以及與第一孔連通的第二孔，如此，插件引腳可以被限制在第一孔內而不發生位置的偏移，而第二孔可以替代現有技術中的多個過孔的功能，將電流傳輸至電路板相應的內層各平面，不會影響電流的傳輸；同時，與第一孔連通的第二孔可以作為波峰焊時第一孔內產生氣體的釋放路徑，提升波峰焊的焊接效果。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204968224
【申請號】CN201520753541
【發明人】朱興旺
【申請人】杭州華三通信技術有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月25日