引線焊接結構的制作方法
【專利摘要】一種引線焊接結構(E)包括：從包裝件(4)向外延伸的多條引線(6)；以及形成在電路板(2)上的多個電極墊(8)。多條引線(6)分別被焊接到電極墊(8)。每條引線(6)包括下寬部(10)，其寬度尺寸(10W)大于每個電極墊(8)的寬度尺寸(8W)。每條引線(6)的下寬部(10)被焊接到相應電極墊(8)。
【專利說明】
引線焊接結構
技術領域
[0001]本發明涉及引線焊接結構。
【背景技術】
[0002]作為這種類型的技術，日本未審查專利申請公開第H02-213075號公開了一種用于焊接引線103的方法。根據該方法，如本申請的圖19所示，焊料層102形成在電路板100的每個電極101上，并且每條引線103被引至與焊料層102的表面接觸，并且每條引線103被激光束加熱。
[0003]在日本未審查專利申請公開第H02-213075號中公開的結構中，如果激光照射位置在間距方向上偏離目標照射位置，那么焊料層102直接被激光束照射，這可能會導致焊料分散。
[0004]本發明的一個目的在于提供用于抑制在通過激光束將引線焊接到相應電極墊時焊料分散的技術。

【發明內容】

[0005]本發明的一個示例性方面為引線焊接結構，其包括:從引線支撐體向外延伸的多條引線；以及形成在板上的多個電極墊，所述多條引線分別被焊接到多個電極墊。每條引線包括寬部，其寬度尺寸大于每個電極墊的寬度尺寸。每條引線的寬部被焊接到相應電極墊。
[0006]根據本發明，可以抑制在通過激光將引線焊接到相應電極墊時焊料分散。
[0007]根據下文中給出的詳細說明和附圖將更全面地理解本發明的上述及其它目標、特征和優點，其中所述附圖僅示意性地給出，因此不應視為限制本發明。
【附圖說明】
[0008]圖1是示出了在使用安裝設備將電子組件安裝在電路板上之前的狀態的透視圖(第一不例性實施例);
[0009]圖2是示出了在將電子組件安裝在電路板上之前的狀態的局部透視圖(第一示例性實施例)；
[0010]圖3是示出了在將電子組件安裝在電路板上之后的狀態的透視圖(第一示例性實施例)；
[0011]圖4是沿著圖2的線IV-1V取得的截面圖(第一示例性實施例)；
[0012]圖5是沿著圖2的線V-V取得的端視圖(第一示例性實施例)；
[0013]圖6是沿著圖3的線V1-VI取得的截面圖(第一示例性實施例)；
[0014]圖7是示出了引線焊接方法的流程圖(第一示例性實施例)；
[0015]圖8是示出了在將電子組件安裝在電路板上之前的狀態的局部透視圖(第二示例性實施例)；
[0016]圖9是沿著圖8的線IX-1X取得的截面圖(第二示例性實施例)；
[0017]圖10是示出了在將電子組件安裝在電路板上之前的狀態的局部透視圖(第三示例性實施例)；
[0018]圖11是沿著圖10的線X1-XI取得的截面圖(第三示例性實施例)；
[0019]圖12是示出了在將電子組件安裝在電路板上之前的狀態的局部透視圖(第四示例性實施例)；
[0020]圖13是示出了從另一角度看時，在將電子組件安裝在電路板上之前的狀態的局部透視圖(第四示例性實施例)；
[0021]圖14是示出了在將電子組件安裝在電路板上之后的狀態的局部透視圖(第四示例性實施例)；
[0022]圖15是示出了在將電子組件安裝在電路板上之前的狀態的局部透視圖(第五示例性實施例)；
[0023]圖16是示出了在將電子組件安裝在電路板上之前的狀態的局部透視圖(第六示例性實施例)；
[0024]圖17是示出了在將電子組件安裝在電路板上之后的狀態的局部透視圖(第七示例性實施例)；
[0025]圖18是示出了在將電子組件安裝在電路板上之后的狀態的局部透視圖(第八示例性實施例)；和
[0026]圖19是與日本未審查專利申請公開第H02-213075號的圖1相對應的視圖。
【具體實施方式】
[0027](第一示例性實施例)
[0028]以下會參照圖1到7描述第一示例性實施例。
[0029]圖1示出了在通過使用安裝設備I將電子組件3安裝在電路板2上的狀態。
[0030]電子組件3包括保護硅芯片的包裝件4(引線支撐體)和，以及從包裝件4的側表面5(一側表面)向外延伸的多條引線6。該多條引線6基本水平地延伸使得它們彼此平行。
[0031]在電路板2的安裝表面7上形成有多個電極墊8。電子組件3的多條引線6分別被焊接到多個電極墊8。
[0032]安裝設備I是將焊料9供給到每個電極墊8上并且通過利用激光束L照射每條引線6來對每條引線6進行加熱，從而將引線6焊接到相應電極墊8的設備。
[0033]現在將定義術語“縱向”、“間距方向”和“板正交方向”。縱向是指每條引線6的縱向方向。間距方向是指平行于彼此延伸的多條引線6的布置方向。板正交方向是指與電路板2的安裝表面7正交的方向。板正交方向包括板接近方向和板分離方向。板接近方向是指接近電路板2的安裝表面7的方向。板分離方向是指遠離電路板2的安裝表面7的方向。縱向、間距方向和板正交方向是彼此正交的方向。
[0034]圖2示出了在將電子組件3安裝在電路板2上之前的狀態。圖3示出了在將電子組件3安裝在電路板2上之后的狀態。圖4是沿著圖2的線IV-1V取得的截面圖。圖5是沿著圖2的線V-V取得的端視圖。圖6是沿著圖3的線V1-VI取得的截面圖。
[0035]如圖2到6所示，每條引線6包括下寬部10(寬部)、單獨的突出部11、上寬部12和窄部13。下寬部10、單獨的突出部11、上寬部12和窄部13在縱向上以所敘述的順序連續地形成。
[0036]下寬部10是被從安裝設備I輸出的激光束L照射的部分，并且被焊接到相應的電極墊8。如圖2所示，下寬部10的厚度方向與板正交方向相同。
[0037]單獨的突出部11是在板分離方向上從下寬部1的后端1A突出的部分。后端1A是更接近包裝件4的一端。單獨的突出部11稍微傾斜，以便在遠離電路板2的安裝表面7的方向上接近包裝件4。
[0038]上寬部12是從單獨的突出部11的上端IIA朝向包裝件4延伸的部分。上端IIA是單獨的突出部11在板分離方向上的一端。上端11A是更遠離電路板2的安裝表面7的一端。上寬部12的厚度方向與板正交方向相同。
[0039]窄部13是從上寬部12的后端12A朝向包裝件4延伸的部分。后端12A是更接近包裝件4的一端。窄部13的厚度方向與板正交方向相同。
[0040]下寬部10的寬度尺寸1W為在間距方向上的尺寸。類似地，單獨的突出部11的寬度尺寸IlW為在間距方向上的尺寸。上寬部12的寬度尺寸12W為在間距方向上的尺寸。窄部13的寬度尺寸13W為在間距方向上的尺寸。在第一示例性實施例中，寬度尺寸10W、寬度尺寸IIW和寬度尺寸12W彼此相等并且大于寬度尺寸13W。
[0041]每個電極墊8以使得電極墊8沿著相應的引線6縱向伸長的方式形成在電路板2的安裝表面7上。每個電極墊8的寬度尺寸8W為在間距方向上的尺寸。如圖2和5所示，每個電極墊8的寬度尺寸8W小于下寬部10的寬度尺寸10W。相應地，每個下寬部10能夠覆蓋相應電極墊8的整個間距方向的區域。具體地，當電極墊8和下寬部10在間距方向上居中時，每個下寬部10覆蓋相應電極墊8的整個間距方向的區域。更具體地，當電極墊8和下寬部10在間距方向上居中時，每個下寬部10覆蓋相應電極墊8在其縱向上的區域的一部分中的整個間距方向的區域。
[0042]再次參照圖2，每條引線6的下寬部10的前端1B比每個電極墊8的前端SB更接近包裝件4。前端1B是更遠離包裝件4的一端。前端8B是更遠離包裝件4的一端。相應地，每個電極墊8的前端8B沒有被相應的引線6覆蓋，而是向上暴露。
[0043]通過安裝設備I將適當量的焊料9通過安裝設備I供給到每個電極墊8上。焊料9基本上被供給到在每個電極墊8的輪廓SR內的區域。相應地，如圖5所示，寬度尺寸9W(為焊料9在間距方向上的尺寸)，其小于每個電極墊8的寬度尺寸8W或者等于每個電極墊8的寬度尺寸8W。因此，每條引線6的下寬部10能夠覆蓋焊料9的整個間距方向的區域。具體地，當電極墊8和引線6的下寬部10在間距方向上居中時，每條引線6的下寬部10覆蓋焊料9的整個間距方向的區域。如圖4所示，安裝設備I將焊料9供給到以下位置，在該位置焊料9的前端9B比每條引線6的下寬部10的前端1B更遠離包裝件4并且焊料9的后端9A比下寬部10的后端1A更接近包裝件4。前端9B是更遠離包裝件4的一端。后端9A是更接近包裝件4的一端。
[0044]在上述結構中，在圖2所示的每條引線6的下寬部1被激光束L照射并且下寬部1被加熱時，設置在每個電極墊8上的焊料9熔化并且固化，使得每條引線6的下寬部10如圖3和6所示地被焊接到相應的電極墊8。具體地，在每個電極墊8和每條引線6的下寬部10的前端1B的前端表面1C之間形成了在間距方向上伸長的焊接圓角F。類似地，在每個電極墊8和每條引線6的下寬部10的后端1A的后端表面1D之間形成了在間距方向上伸長的另一焊接圓角F。
[0045]如圖3和6所示，引線焊接結構E包括從包裝件4向外延伸的多條引線6，以及形成在電路板2上的多個電極墊8。該多條引線6分別被焊接到多個電極墊8。
[0046]本發明的上述第一示例性實施例具有以下特征。
[0047]如圖1到6所示，引線焊接結構E包括:從包裝件4(引線支撐體)向外延伸的多條引線6;以及形成在電路板2(板)上的多個電極墊8。多條引線6分別被焊接到多個電極墊8。每條引線6包括下寬部10(寬部)，其寬度尺寸1W大于每個電極墊8的寬度尺寸8W。每條引線6的下寬部10被焊接到相應電極墊8。根據上述結構，在每條引線6被焊接到相應電極墊8時，設置在每個電極墊8上的焊料9的整個間距方向的區域能夠被相應引線6的下寬部10覆蓋。相應地，在每條引線6的下寬部10被激光束L照射使得每條引線6被焊接到相應的電極墊8時，防止激光束L直接照射到焊料9上，即使激光束L的照射位置在間距方向上稍微偏離目標照射位置時也是如此。因此，能夠抑制焊料9分散。
[0048]此外，焊料9的整個間距方向的區域能夠被每條引線6的下寬部1覆蓋。相應地，即使焊料9或者助焊劑分散，焊料9或者助焊劑分散范圍也會是非常窄的。
[0049]此外，每個電極墊8的整個間距方向的區域能夠被相應引線6的下寬部10覆蓋。相應地，即使激光束L的照射位置在間距方向上稍微偏離目標照射位置，也會防止激光束L直接照射到每個電極墊8上。這使得能夠抑制由于每個電極墊8的熱變形而導致每個電極墊8從電路板2剝離。
[0050]根據常識性設計理念，每條引線6的下寬部10的寬度尺寸1W被設定為小于每個電極墊8的寬度尺寸8W，使得能夠從上方觀察到在每條引線6和每個電極墊8之間形成的焊接圓角，以確認每條引線6是否都被可靠地焊接到相應的電極墊8。另一方面，在上述第一示例性實施例中，每條引線6的下寬部10的寬度尺寸1W被設定為大于每個電極墊8的寬度尺寸8W。雖然這與上述常識性設計理念抵觸，但是其旨在優先考慮對焊料9分散的抑制。
[0051]根據另一常識性設計理念，每條引線6的下寬部10的寬度尺寸1W被設定為小于每個電極墊8的寬度尺寸8W。該設計理念對于以細小間距布置多條引線6而言是重要的。另一方面，在上述第一示例性實施例中，每條引線6的下寬部10的寬度尺寸1W被設定為大于每個電極墊8的寬度尺寸8W。雖然這與上述常識性設計理念抵觸，但是其旨在優先考慮對焊料9分散的抑制。
[0052]如圖7所示，引線焊接方法包括:將焊料9供給到每個電極墊8的步驟(S100);相對于相應的電極墊8對每條引線6進行定位的步驟(SllO);以及利用激光束L照射每條引線6的下寬部10的步驟(S120)，從而將每條引線6的下寬部10焊接到相應的電極墊8。在利用激光束L照射每條引線6的下寬部10的步驟(S 120)中，焊料9的整個間距方向的區域被每條引線6的下寬部10覆蓋。根據上述方法，在每條引線6的下寬部10被激光束L照射從而將每條引線6焊接到相應的電極墊8時，防止激光束L直接照射到焊料9上，即使激光束L的照射位置在間距方向上稍微偏離目標照射位置時也是如此。因此，能夠抑制焊料9分散。
[0053]在將每條引線6的下寬部10焊接到相應的電極墊8之前，供給到每個電極墊8上的焊料9可以暫時熔化，使得能夠將焊料9均勻施加到每個電極墊8上。
[0054]電極墊8通常與焊料具有優異的潤濕性。相應地，如果在每個電極墊8的寬度尺寸8W的確定方面存在問題，則應該通過將與焊料的潤濕性是否優異納入考慮來確定每個電極墊8的寬度尺寸8W。
[0055](第二示例性實施例)
[0056]接下來，將參照圖8和9描述第二示例性實施例。將主要描述第二示例性實施例和第一示例性實施例之間的區別，而不重復前面的描述。
[0057]在上述第一示例性實施例中，如圖2所示，每條引線6的下寬部10的前端1B比相應電極墊8的前端8B更接近包裝件4。相應地，每個電極墊8的前端8B沒有被相應的引線6覆蓋，而是向上暴露。另一方面，在上述第二示例性實施例中，如圖8和9所示，每條引線6的下寬部10的前端1B比相應電極墊8的前端8B更遠離包裝件4。因此，每個電極墊8的前端8B的整個間距方向的區域被相應弓丨線6的下寬部1覆蓋。
[0058]如圖8所示，焊料9基本上被供給到每個電極墊8的輪廓8R內的區域。相應地，如圖9所示，焊料9被供給到以下位置，在該位置焊料9的前端9B比每條引線6的下寬部10的前端1B更接近包裝件4。因此，焊料9的前端9B的整個間距方向的區域被相應引線6的下寬部10覆蓋。
[0059]上述第二示例性實施例具有以下特征。
[0060]每條引線6的下寬部10的前端1B比相應電極墊8的前端SB更遠離包裝件4。根據上述結構，在每條引線6被焊接到相應電極墊8時，設置在每個電極墊8上的焊料9的前端9B的整個間距方向的區域能夠被相應引線6的下寬部10覆蓋。相應地，在每條引線6的下寬部10被激光束L照射從而將每條引線6焊接到相應的電極墊8時，防止激光束L直接照射到焊料9上，即使激光束L的照射位置在縱向上稍微偏離目標照射位置時也是如此。因此，能夠抑制焊料9分散。
[0061 ](第三示例性實施例)
[0062]接下來，會參照圖10和11描述第三示例性實施例。將主要描述第三示例性實施例和第二示例性實施例之間的區別，而不重復前面的描述。
[0063]在上述第二示例性實施例中，如圖8所示，每條引線6包括下寬部10、單獨的突出部11、上寬部12和窄部13。然而，在第三示例性實施例中，如圖10和11所示，每條引線6包括下寬部10、單獨的突出部11、窄部13，但是不包括上寬部12。下寬部10、單獨的突出部11、和窄部13在縱向上以所敘述的順序連續地形成。
[0064]下寬部10是被從安裝設備I輸出的激光束L照射的部分并且被焊接到相應的電極墊8。下寬部10的厚度方向與板正交方向相同。
[0065]單獨的突出部11是在板分離方向上從下寬部1的后端1A突出的部分。后端1A是更接近包裝件4的一端。單獨的突出部11的厚度方向基本垂直于下寬部10的厚度方向。如圖11所示，下寬部10和單獨的突出部11之間形成的角度Θ為90度。
[0066]再次參照圖1O，窄部13是從單獨的突出部11的上端11A朝向包裝件4延伸的部分。上端IlA是在單獨的突出部11的板分離方向上的一端。上端IlA是更遠離電路板2的安裝表面7的一端。窄部13的厚度方向與板正交方向相同。
[0067]在第三示例性實施例中，寬度尺寸1W大于寬度尺寸8W。寬度尺寸8W大于寬度尺寸13W ο相應地，每條引線6的下寬部1能夠覆蓋相應電極墊8的整個間距方向的區域。具體地，當電極墊8和下寬部10在間距方向上居中時，每條引線6的下寬部10覆蓋相應電極墊8的整個間距方向的區域。另一方面，每條引線6的窄部13不能覆蓋每個電極墊8的整個間距方向的區域。相應地，如圖11所示，能夠從上方檢查在間距方向上伸長并且形成在每條引線6的下寬部10的后端1A的后端表面1D和每個電極墊8之間的焊接圓角F。
[0068]上述第三示例性實施例具有以下特征。
[0069]每條引線6還包括:在遠離電路板2安裝表面7的方向上從下寬部10的后端1A突出的單獨的突出部11;以及從單獨的突出部11的上端IlA朝向包裝件4延伸并且具有寬度尺寸13W的窄部13，所述寬度尺寸13W小于每個電極墊8寬度尺寸8W。根據上述結構，能夠從上方檢查在每條引線6的下寬部10的后端表面1D和每個電極墊8之間形成的焊接圓角F。
[0070](第四示例性實施例)
[0071]接下來，會參照圖12到14描述第四示例性實施例。將主要描述第四示例性實施例和第二示例性實施例之間的區別，而不重復前面的描述。
[0072]在上述第二示例性實施例中，如圖8所示，每條引線6包括下寬部10、單獨的突出部
11、上寬部12和窄部13。但是，在第四示例性實施例中，如圖12和13所示，每條引線6包括下寬部10、下窄部20(窄部)、單獨的突出部21和上窄部22。下寬部10、下窄部20、單獨的突出部21和上窄部22在縱向上以所敘述的順序連續地形成。
[0073]下寬部10是被從安裝設備I輸出的激光束L照射的部分并且被焊接到相應電極墊
8。如圖12所示，下寬部10的厚度方向與板正交方向相同。
[0074]與下寬部10類似，下窄部20是被焊接到相應電極墊8并且從下寬部10的后端1A朝向包裝件4延伸的部分。后端1A是更接近包裝件4的一端。下窄部20的厚度方向與板正交方向相同。
[0075]單獨的突出部21是在板分離方向上從下窄部20的后端20A突出的部分。后端20A是更接近包裝件4的一端。單獨的突出部21的厚度方向基本正交于下窄部20的厚度方向。應注意，在第四示例性實施例中，單獨的突出部21可以稍微傾斜以在遠離電路板2的安裝表面7的方向上接近包裝件4。
[0076]上窄部22是從單獨的突出部21的上端2IA朝向包裝件4延伸的部分。上端21A是在單獨的突出部21的板分離方向上的一端。上端21A是更遠離電路板2的安裝表面7的一端。上窄部22的厚度方向與板正交方向相同。
[0077]下寬部10的寬度尺寸1W為在間距方向上的尺寸。類似地，下窄部20的寬度尺寸20W為在間距方向上的尺寸。單獨的突出部21的寬度尺寸21W為在間距方向上的尺寸。上窄部22的寬度尺寸22W為在間距方向上的尺寸。在第四示例性實施例中，寬度尺寸20W、寬度尺寸21W和寬度尺寸22W彼此相等并且小于寬度尺寸10W。
[0078]每個電極墊8以使得電極墊8沿著相應的引線6縱向伸長的方式形成在電路板2的安裝表面7上。每個電極墊8的寬度尺寸8W為在間距方向上的尺寸。每個電極墊8的寬度尺寸8W大于下窄部20的寬度尺寸20W。
[0079]在上述結構中，在每條引線6的下寬部10被激光束L照射并且下寬部10被加熱時，設置在每個電極墊8上的焊料9熔化并且固化，使得每條引線6的下寬部10和下窄部20如圖14所示地被焊接到相應的電極墊8。具體地，如圖13和14所示，在每條引線6的下寬部10的后端1A的后端表面1D和每個電極墊8之間形成焊接圓角F。類似地，在下窄部20的側邊緣面20D和每個電極墊8之間形成在縱向上伸長的焊接圓角F。能夠從上方檢查在下窄部20的側邊緣面20D和每個電極墊8之間形成的焊接圓角F。
[0080]本發明的上述第四示例性實施例具有以下特征。[0081 ]每條引線6還包括下窄部20(窄部)，其寬度尺寸20W小于每個電極墊8的寬度尺寸8W。每條引線6的下窄部20也被焊接到相應電極墊8。根據上述結構，能夠從上方檢查在每條引線6的下窄部20和每個電極墊8之間形成的焊接圓角F。
[0082](第五示例性實施例)
[0083]以下會參照圖15描述第五示例性實施例。將主要描述第五示例性實施例和第四示例性實施例之間的區別，而不重復前面的描述。
[0084]每條引線6的下寬部10具有平板形狀并且包括兩個側邊緣10E。兩個側邊緣1E是下寬部10在間距方向上的端部。此外，每條引線6包括兩個側邊緣傾斜部23 (傾斜部)，這兩個側邊緣傾斜部23分別從下寬部10的兩個側邊緣1E突出并且以輕微的曲線傾斜以便接近電路板2安裝表面7。
[0085]即，第五示例性實施例具有以下特征。
[0086]每條引線6還包括從下寬部10突出并且傾斜以便接近電路板2的兩個側邊緣傾斜部23 (傾斜部)。根據上述結構，能夠更有效地抑制焊料9分散。
[0087]每條引線6還包括分別從下寬部10的兩個側邊緣1E(兩側邊緣)突出并且傾斜以便接近電路板2的兩個側邊緣傾斜部23。根據上述結構，能夠更有效地抑制焊料9分散。
[0088]雖然在上面的示例中每條引線6包括兩個側邊緣傾斜部23，但是每條引線6可以包括僅一個側邊緣傾斜部23。
[0089](第六示例性實施例)
[0090]以下會參照圖16描述第六示例性實施例。將主要描述第六示例性實施例和第四示例性實施例之間的區別，而不重復前面的描述。
[0091]每條引線6還包括從下寬部10的前端1B突出并且傾斜以便接近電路板2的前端傾斜部24(傾斜部)。根據上述結構，能夠更有效地抑制焊料9分散。
[0092](第七示例性實施例)
[0093]以下會參照圖17描述第七示例性實施例。將主要描述第七示例性實施例和第一示例性實施例之間的區別，而不重復前面的描述。如圖17所示，各條引線6的下寬部10優選以交錯方式布置。根據上述結構，能夠有效確保一條引線6的下寬部10和另一條引線6的下寬部10之間的距離。
[0094](第八示例性實施例)
[0095]以下會參照圖18描述第八示例性實施例。將主要描述第八示例性實施例和第一示例性實施例之間的區別，而不重復前面的描述。如圖18所示，優選的是，在間距方向上彼此相鄰的引線6的窄部13之間的距離在遠離包裝件4的方向上增大。根據上述結構，能夠有效確保一條引線6的下寬部10和另一條引線6的下寬部10之間的距離。
[0096]上面已經描述了本發明的第一到第八示例性實施例。
[0097]在以上示例性實施例中，引線焊接結構E被應用以將電子組件3安裝在電路板2上。或者，引線焊接結構E能夠被應用到例如將連接件安裝在電路板上。在這種情況下，引線焊接結構E包括從外殼(引線支撐體)向外延伸的多條引線和形成在電路板(板)上的多個電極墊。該多條引線分別被焊接到該多個電極墊。每條引線包括寬部，其寬度尺寸大于每個電極墊的寬度尺寸，并且每條引線的寬部被焊接到相應的電極墊。連接件包括外殼和保持在外殼中的多條引線。
[0098]根據這樣描述的本發明，顯而易見的是，本發明的實施例可以以許多方式變化。這些變化不應被視為脫離本發明的精神和范圍，并且如對本領域技術人員來說會是顯而易見的是，所有這樣的變化旨在被包括在所附權利要求的范圍內。
[0099]標記說明
[0100]I安裝設備
[0101]2電路板(基板)
[0102]3電子組件
[0103]4包裝件(引線支撐體)
[0104]5側表面
[0105]6引線
[0106]7安裝表面
[0107]8電極墊
[0108]SB前端
[0109]SR輪廓
[0110]8W寬度尺寸
[0111]9焊料
[0112]9A后端
[0113]9B前端
[0114]9W寬度尺寸
[0115]10下寬部
[0116]1A后端
[0117]1B前端
[0118]1C前端表面
[0119]1D后端表面
[0120]1E側邊緣
[0121]1ff寬度尺寸
[0122]11單獨的突出部
[0123]IlA上端
[0124]Ilff寬度尺寸
[0125]12上寬部
[0126]12A后端
[0127]12W寬度尺寸
[0128]13寬度尺寸
[0129]13W窄部
[0130]20下窄部
[0131]20A后端
[0132]20D側邊緣面
[0133]20W寬度尺寸
[0134]21單獨的突出部
[0135]21A上端
[0136]21ff寬度尺寸
[0137]22上窄部
[0138]22W寬度尺寸
[0139]23側邊緣傾斜部(傾斜部)
[0140]24前端傾斜部(傾斜部)
[0141]E引線焊接結構
[0142]F焊接圓角
[0143]L激光束
[0144]Θ角度
【主權項】
1.一種引線焊接結構，包括: 從引線支撐體向外延伸的多條引線;和 形成在板上的多個電極墊，所述多條引線分別被焊接到所述多個電極墊，其中: 所述引線中的每條引線包括寬部，所述寬部的寬度尺寸大于所述電極墊中的每個電極墊的寬度尺寸，和 所述引線中的每條引線的寬部被焊接到相應的電極墊。2.根據權利要求1所述的引線焊接結構，其中，所述引線中的每條引線的所述寬部的前端比相應的電極墊的前端更遠離所述引線支撐體，所述相應的電極墊的前端為更遠離所述引線支撐體的一端。3.根據權利要求1或2所述的引線焊接結構，其中， 所述引線中的每條引線還包括窄部，所述窄部的寬度尺寸小于所述電極墊中的每個電極墊的寬度尺寸，和 所述引線中的每條引線的所述窄部也被焊接到相應的電極墊。4.根據權利要求1或2所述的引線焊接結構，其中，所述引線中的每條引線還包括: 單獨的突出部，其在遠離所述板的方向上從所述寬部的后端突出；和 窄部，其從所述單獨的突出部的上端朝向所述引線支撐體延伸并且具有比所述電極墊中的每個電極墊的寬度尺度小的寬度尺寸。5.根據權利要求1或2所述的引線焊接結構，其中，所述引線中的每條引線還包括傾斜部，所述傾斜部從所述寬部突出并且傾斜以便接近所述板。6.根據權利要求1或2所述的引線焊接結構，其中，所述引線中的每條引線還包括側邊緣傾斜部，所述側邊緣傾斜部從所述寬部的側邊緣突出并且傾斜以便接近所述板。7.根據權利要求1或2所述的引線焊接結構，其中，所述引線中的每條引線還包括兩個側邊緣傾斜部，所述兩個側邊緣傾斜部分別從所述寬部的兩側邊緣突出并且傾斜以便接近所述板。8.根據權利要求1或2所述的引線焊接結構，其中，所述引線中的每條引線還包括前端傾斜部，所述前端傾斜部從所述寬部的前端突出并且傾斜以便接近所述板。
【文檔編號】H05K3/34GK106068062SQ201610246961
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年4月20日 公開號201610246961.X, CN 106068062 A, CN 106068062A, CN 201610246961, CN-A-106068062, CN106068062 A, CN106068062A, CN201610246961, CN201610246961.X
【發明人】秋元比呂志, 吉田拓史
【申請人】日本航空電子工業株式會社