側，導體圖案41A、41B位于比層疊體40的表面靠內側的位置。此外，在導體圖案41A、41B的周圍形成有朝比層疊體40的表面靠內側的位置凹陷的凹部40C、40D。
[0127]另外，當用彈性體101D、1lE從第五基材層45側按壓區域P3、P4時，該按壓部分沿層疊方向朝內側凹陷。因此，形成于區域P3、P4的導體圖案45A、45B沿著層疊方向被壓入至內側，導體圖案45A、45B位于比層疊體40的表面靠內側的位置。此外，在導體圖案45A、45B的周圍形成有朝比層疊體40的表面靠內側的位置凹陷的凹部40A、40B。
[0128]圖15是表示將多層基板4安裝于電路基板200的狀態的剖視圖。
[0129]與實施方式三相同，在多層基板4的形成有導體圖案41A、41B—側的層疊體40的主表面安裝有其它電子零件300。此時，電子零件300的電極300A、300B利用焊劑201C、201D安裝于導體圖案41A、41B。另外，多層基板4以形成有導體圖案45A、45B—側的層疊體40的主表面作為安裝面而安裝于電路基板200。此時，導體圖案45A、45B利用焊劑201A、201B安裝于電路基板200的安裝電極200A、200B。
[0130]通過形成凹部40A、40B，并使安裝電極即導體圖案45A、45B位于比層疊體40的表面靠內側的位置，從而能高精度地將多層基板4對位于電路基板的安裝電極。另外，即便在對位時產生偏移，也可在回流(reflow)時朝正常的位置進行修復，因此，能減小安裝時的位置偏移。另外，焊劑201A、201B積存于凹部40A、40B內，因此，能減少焊劑201A、201B從多層基板4溢出的溢出量，從而能抑制因溢出的焊劑201A、201B成為焊球、發生剝離而與其它電路短路這樣的不良情況。
[0131]同樣地，通過形成凹部40C、40D，使安裝電極即導體圖案41A、41B位于比層疊體40的表面靠內側的位置，從而能高精度地將電子零件300對位于多層基板4。另外，即便在對位時產生偏移，也可在回流時朝正常的位置進行修復，因此，能減小安裝時的位置偏移。另外，焊劑201C、201D積存于凹部40C、40D內，因此，能減少焊劑201C、201D從多層基板4溢出的溢出量，從而能抑制因溢出的焊劑201C、201D成為焊球、發生剝離而與其它電路短路這樣的不良情況。
[0132]另外，在上述實施方式中，為了便于說明，以比實際的層疊數(例如十層)少的結構說明基材層的層疊數。因此，關于低流動性構件在層疊方向上的占有率，在層疊方向上觀察時，和安裝電極重疊的區域中的占有率與將和安裝電極重疊的區域圍住的區域中的占有率之差在附圖上看上去較小。然而，實際的層疊數比未圖示的層疊數多，位于將和安裝電極重疊的區域圍住的區域中的低流動性構件的層疊數比圖示的層疊數多。因此，實際上，在層疊方向上觀察時，和安裝電極重疊的區域中的占有率與將和安裝電極重疊的區域圍住的區域中的占有率之差更為顯著。
[0133](符號說明)
[0134]P1、P2、P3、P4 區域
[0135]1、2、3、4 多層基板
[0136]10、20、30、40 層疊體
[0137]10A、10B 凹部
[0138]11、21、31、41 第一基材層
[0139]IlAaiB導體圖案
[0140]11C、IID層間連接導體
[0141]12、22、32、42 第二基材層
[0142]12A、12B、13A、13B、14A、14B、15A 導體圖案
[0143]13、23、33、43 第三基材層
[0144]14、24、34、44 第四基材層
[0145]15、25、35、45 第五基材層
[0146]20A、20B 凹部
[0147]21A、21B、22A、22B、25A、25B 導體圖案
[0148]21C、21D層間連接導體
[0149]23A、23B、24A、24B 模擬圖案
[0150]30A、30B、30C、30D 凹部
[0151]31A、31B、32A、32B、33A、33B、34A、34B、35A、35B 導體圖案
[0152]40A、40B、40C、40D 凹部
[0153]41A、41B、42A、42B、42C、43A、43B、43C、43D、44A、44B、44C、45A、45B 導體圖案
[0154]41C、41D、44D、44E 層間連接導體
[0155]45C、45D層間連接導體
[0156]100、100A、100B 金屬剛體
[0157]101、101A、101B、101C、101D、101E 彈性體(彈性構件)
[0158]200電路基板
[0159]200A、200B 安裝電極
[0160]201A、201B、201C、201D 焊劑
[0161]23A、23B、24A、24B 模擬圖案
[0162]210、211 凸部
[0163]300電子零件
[0164]300A、300B 安裝電極
[0165]451、452、453、454 模擬圖案
【主權項】
1.一種多層基板的制造方法，該多層基板是通過將包括形成有導體圖案的熱塑性樹脂基材在內的多個熱塑性樹脂基材層疊、并進行熱壓接而形成的， 所述多層基板的制造方法的特征在于，包括: 安裝電極形成工序，在該安裝電極形成工序中，在熱塑性樹脂基材的主表面形成安裝電極； 層疊工序，在該層疊工序中，以形成有所述安裝電極的熱塑性樹脂基材的主表面為最外表面的方式對所述多個熱塑性樹脂基材進行層疊；以及 熱壓接工序，在該熱壓接工序中，將彈性構件按壓于所述最外表面的形成有所述安裝電極的部分，來對層疊的所述多個熱塑性樹脂基材進行熱壓接， 在所述層疊工序中， 對所述多個熱塑性樹脂基材進行下述層疊:關于在所述熱塑性樹脂基材的熱壓接時的溫度下流動性比所述熱塑性樹脂基材的流動性低的低流動性構件在層疊方向上的占有率，形成為在層疊方向上觀察時，與所述安裝電極重疊的區域中的占有率比將與所述安裝電極重疊的區域圍住的區域中的占有率低。2.如權利要求1所述的多層基板的制造方法，其特征在于， 所述低流動性構件包括所述導體圖案。3.如權利要求2所述的多層基板的制造方法，其特征在于， 在所述層疊工序中，對所述多個熱塑性樹脂基材進行層疊，以在層疊方向上觀察時，與所述安裝電極重疊的區域中的所述導體圖案的層疊數比將與所述安裝電極重疊的區域圍住的區域中的所述導體圖案的層疊數少。4.如權利要求3所述的多層基板的制造方法，其特征在于， 形成于所述熱塑性樹脂基材的導體圖案構成以層疊方向作為卷繞軸的線圈， 在所述層疊工序中，對所述多個熱塑性樹脂基材進行層疊，以在層疊方向上觀察時，將所述安裝電極配置于所述線圈的內側區域。5.如權利要求1至4中任一項所述的多層基板的制造方法，其特征在于， 在所述安裝電極形成工序中，在不同的熱塑性樹脂基材各自的主表面形成安裝電極，在所述層疊工序中，對所述熱塑性樹脂基材進行層疊，以使所述不同的熱塑性樹脂基材的主表面成為彼此為相反一側的最外表面， 將彈性構件按壓于形成有所述安裝電極的兩側的所述最外表面來進行熱壓接。6.—種多層基板，是通過將包括形成有導體圖案的熱塑性樹脂基材在內的多個熱塑性樹脂基材層疊、并進行熱壓接而形成的， 其特征在于，包括: 層疊體，該層疊體層疊有多個熱塑性樹脂基材；以及 安裝電極，該安裝電極形成于所述層疊體的主表面， 所述層疊體在形成有所述安裝電極的部分具有沿層疊方向朝內側凹陷的凹部，且配置有低流動性構件，該低流動性構件的流動性在所述熱塑性樹脂基材的熱壓接時的溫度下比所述熱塑性樹脂基材的流動性低，關于所述低流動性構件在層疊方向上的占有率，形成為在層疊方向上觀察時，與所述安裝電極重疊的區域中的占有率比將與所述安裝電極重疊的區域圍住的區域中的占有率低。7.如權利要求6所述的多層基板，其特征在于， 所述多層基板配置于電路基板，該電路基板具有形成有電極的凸部，所述層疊體的所述凹部與所述電路基板的所述凸部嵌合，所述安裝電極通過焊劑與所述電路基板的所述電極連接。
【專利摘要】一種多層基板(1)的制造方法，該多層基板是通過將形成有導體圖案的基材層(11～15)層疊、熱壓接而形成的，在第一基材層(11)的主表面形成安裝電極即導體圖案(11A、11B)，在基材層(12～15)的主表面形成導體圖案(12A、12B、13A、13B、14A、14B、15A)。對基材層(11～15)進行層疊，以使第一基材層(11)的主表面為最外表面。朝第一基材層(11)側按壓彈性體(101)，對層疊的基材層(11～15)進行熱壓接。在層疊有基材層(11～15)的層疊體(10)中，配置有導體圖案，在層疊方向上觀察時與導體圖案(11A、11B)重疊的區域(P1、P2)中的導體圖案的占有率比圍住區域(P1、P2)的區域中的占有率低。藉此，能提供可以抑制安裝位置的偏移的多層基板的制造方法及多層基板。
【IPC分類】H05K1/16, H05K3/46
【公開號】CN105474762
【申請號】CN201580001519
【發明人】西野耕輔, 用水邦明
【申請人】株式會社村田制作所
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年2月23日
【公告號】US20160165720, WO2015129600A1