多層基板的制造方法及多層基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及將形成有導體圖案的多個熱塑性樹脂基材層疊而成的多層基板的制造方法及多層基板。
【背景技術】
[0002]在專利文獻I中，公開了在層疊有可撓性材料的絕緣體層的層疊體的平坦狀的上表面及平坦狀的下表面分別設有用于安裝電子零件的外部電極以及與主機板連接的外部電極的電路基板。
[0003]現有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:國際公開第2010/113539號

【發明內容】

[0006]發明所要解決的技術問題
[0007]然而，在專利文獻I的情況下，難以將電子零件配置于電路基板的上表面的外部電極的準確位置，另外，也難以將電路基板的下表面的外部電極配置于主機板的準確位置。因此，有可能電子零件的安裝位置相對于電路基板偏移或者電路基板的安裝位置相對于主機板偏移。
[0008]因此，本發明的目的在于提供能抑制安裝位置的偏移的多層基板的制造方法及多層基板。
[0009]解決技術問題所采用的技術方案
[0010]本發明的多層基板的制造方法，該多層基板是通過將包括形成有導體圖案的熱塑性樹脂基材在內的多個熱塑性樹脂基材層疊、并進行熱壓接而形成的，所述多層基板的制造方法的特征在于，包括:安裝電極形成工序，在該安裝電極形成工序中，在熱塑性樹脂基材的主表面形成安裝電極;層疊工序，在該層疊工序中，以形成有所述安裝電極的熱塑性樹脂基材的主表面為最外表面的方式對所述多個熱塑性樹脂基材進行層疊；以及熱壓接工序，在該熱壓接工序中，將彈性構件按壓于所述最外表面的形成有所述安裝電極的部分，來對層疊的所述多個熱塑性樹脂基材進行熱壓接，在所述層疊工序中，對所述多個熱塑性樹脂基材進行下述層疊:關于在所述熱塑性樹脂基材的熱壓接時的溫度下流動性比所述熱塑性樹脂基材的流動性低的低流動性構件在層疊方向上的占有率，形成為在層疊方向上觀察時，與所述安裝電極重疊的區域中的占有率比將與所述安裝電極重疊的區域圍住的區域中的占有率低。
[0011]在該結構中，在熱壓接時，低流動性構件的占有率較低的部分在層疊方向上朝內側凹陷，因此，在多層基板的表面中的形成有安裝電極的部分形成有凹部。當將該形成有凹部的多層基板安裝于主機板等電路基板的安裝電極時，能以電路基板的安裝電極嵌合于凹部的方式進行配置，因此，多層基板能高精度地對位于安裝電極。
[0012]另外，當通過焊劑將多層基板安裝于電路基板時，焊劑積存于形成的凹部內，能減少焊劑從多層基板溢出的溢出量。藉此，能抑制因溢出的焊劑而與其它電路短路這樣的不良情況。另外，能抑制焊劑的擴展，因此，提高了自我對準的效果，能抑制安裝位置的偏移。
[0013]較為理想的是，所述低流動性構件包括所述導體圖案。
[0014]在該結構中，無需為了形成凹部而另行配置低流動性構件，能實現多層基板的低矮化。
[0015]較為理想的是，在所述層疊工序中，對所述多個熱塑性樹脂基材進行層疊，以在層疊方向上觀察時，與所述安裝電極重疊的區域中的所述導體圖案的層疊數比將與所述安裝電極重疊的區域圍住的區域中的所述導體圖案的層疊數少。
[0016]在該結構中，能降低與安裝區域重疊的區域中的導體圖案的占有率。
[0017]較為理想的是，形成于所述熱塑性樹脂基材的導體圖案構成以層疊方向作為卷繞軸的線圈，在所述層疊工序中，對所述多個熱塑性樹脂基材進行層疊，以在層疊方向上觀察時，將所述安裝電極配置于所述線圈的內側區域。
[0018]在該結構中，能使線圈圖案作為低流動性構件起作用，因此，能消除或減少另行設置的低流動性構件。
[0019]較為理想的是，在所述安裝電極形成工序中，在不同的熱塑性樹脂基材各自的主表面形成安裝電極，在所述層疊工序中，對所述熱塑性樹脂基材進行層疊，以使所述不同的熱塑性樹脂基材的主表面成為彼此為相反一側的最外表面，將彈性構件按壓于形成有所述安裝電極的兩側的所述最外表面來進行熱壓接。
[0020]在該結構中，在與安裝于電路基板一側的主表面相反一側的多層基板的主表面形成有沿層疊方向朝內側凹陷的凹部。能將其它電子零件安裝于形成有該凹部的多層基板。當安裝電子零件時，能以電子零件側的安裝電極與凹部嵌合的方式進行配置，因此，電子零件能高精度地對位于多層基板。
[0021]另外，當通過焊劑將電子零件安裝于多層基板時，焊劑積存于形成的凹部內，能減少焊劑從多層基板溢出的溢出量。藉此，能抑制因溢出的焊劑而與其它電路短路這樣的不良情況。另外，能抑制焊劑的擴展，因此，提高了自我對準的效果，能抑制安裝位置的偏移。
[0022]發明效果
[0023]根據本發明，當安裝多層基板時，能高精度地進行對位。另外，能抑制因用于安裝多層基板的焊劑而與其它電路短路這樣的不良情況。另外，能抑制焊劑的擴展，因此，提高了自我對準的效果，能抑制安裝位置的偏移。
【附圖說明】
[0024]圖1是實施方式一的多層基板的分解立體圖。
[0025]圖2是圖1所示的II一 II線的剖視圖。
[0026]圖3是表示熱壓接層疊體后的狀態的圖。
[0027]圖4是表示將多層基板安裝于電路基板的狀態的剖視圖。
[0028]圖5是表示將多層基板安裝于電路基板的狀態的剖視圖。
[0029]圖6是實施方式二的多層基板的分解立體圖。
[0030]圖7是圖6所示的VII— VII線的剖視圖。[0031 ]圖8是實施方式三的多層基板的剖視圖。
[0032]圖9是實施方式三的多層基板的分解圖。
[0033]圖10是表示將多層基板3安裝于電路基板的狀態的剖視圖。
[0034]圖11是實施方式四的多層基板的分解立體圖。
[0035]圖12是圖11所示的XII— XII線的多層基板的剖視圖。
[0036]圖13是對層疊體進行熱壓接時的分解圖。
[0037]圖14是表示熱壓接層疊體后的狀態的圖。
[0038]圖15是表示將多層基板安裝于電路基板的狀態的剖視圖。
【具體實施方式】
[0039](實施方式一)
[0040]圖1是實施方式一的多層基板I的分解立體圖。圖2是圖1所示的II一 II線的剖視圖。另外，多層基板I是通過將層疊有多個熱塑性樹脂的層疊體10熱壓接而形成的，但圖1是熱壓接前的多層基板I的分解立體圖，圖2是熱壓接后的多層基板I的剖視圖。
[0041]多層基板I包括在內部形成有線圈的層疊體10。層疊體10是依次層疊第一基材層
11、第二基材層12、第三基材層13、第四基材層14及第五基材層15并進行熱壓接而形成的。各基材層11?15呈具有長邊及短邊的矩形，層疊體10呈大致長方體形狀。基材層11?15是將絕緣性的熱塑性樹脂、例如LCP樹脂(液晶聚合物樹脂)作為母材而形成的。
[0042]作為熱塑性樹脂，存在例如PEEK(聚醚醚酮)、PEI (聚醚酰亞胺)、PPS(聚苯硫醚)、PI(聚酰亞胺)等，也可使用這些來代替液晶聚合物樹脂。
[0043]在第一基材層11的一方主表面(圖1中的上表面)形成有矩形狀的導體圖案11A、11B。導體圖案11A、11B是本發明的“安裝電極”的一例，另外，也是“低流動性構件”的一例。第一基材層11是層疊體10的最外層，多層基板I將形成有導體圖案11A、11B的第一基材層11的主表面作為安裝面，并安裝于電路基板等。此外，導體圖案11A、11B被用作多層基板I的安裝電極。
[0044]另外，在第一基材層11的俯視觀察時與導體圖案IlAUlB重疊的位置形成有層間連接導體11C、11D。該層間連接導體11C、11D是本發明的“低流動性構件”的一例。
[0045]在本實施方式中，以符號Pl、P2表示圍住導體圖案11A、IlB的區域、即在層疊體10
的層疊方向上與該區域重疊的區域。
[0046]在第二基材層12的一方主表面(圖1中的上表面)獨立地形成有導體圖案12A、12B。第二基材層12將形成有導體圖案12A、12B的主表面設為第一基材層11側，并層疊于第一基材層U。導體圖案12A、12B呈帶狀，并被卷繞成在區域P1、P2具有一端，且從該位置開始拉繞，以將區域P1、P2圍在內側。此外，位于區域P1、P2的導體圖案12A、12B的一端通過形成于第一基材層11的層間連接導體11C、IID與導體圖案11A、IIB導通。
[0047]導體圖案12A、12B是本發明的“低流動性構件”的一例。導體圖案12A、12B是流動性比層疊體10的熱壓接時的溫度(例如250°C?350°C)下的基材層11?15的流動性低的構件。
[0048]在第三基材層13的一方主表面(圖1中的上表面)獨立地形成有導體圖案13A、13B。導體圖案13A、13B是本發明的“低流動性構件”的一例。第三基材層13將形成有導體圖案13A、13B的主表面設為第二基材層12側，并層疊于第二基材層12。導體圖案13A、13B呈帶狀，并被卷繞成將區域P1、P2圍在內側。在該導體圖案13A、13B上沒有與區域P1、P2重疊的部分。導體圖案13A、13B的一端通過形成于第二基材層12的層間連接導體(未圖示)與導體圖案12A、12B的一端連接。
[0049]在第四基材層14的一方主表面(圖1中的上表面)獨立地形成有導體圖案14A、14B。導體圖案14A、14B是本發明的“低流動性構件”的一例。第四基材層14