高頻模塊的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及具有多個濾波器元件的高頻模塊。
【背景技術】
[0002]為了只讓所需的頻率的高頻信號通過并使該所需的頻率以外的高頻信號衰減，具有無線通信功能的便攜設備等中具有濾波器電路。
[0003]例如，專利文獻I中描述了具有多個SAW濾波器的濾波器電路。具體地說，在專利文獻I的濾波器電路的輸入端子和輸出端子之間串聯連接有多個SAW濾波器。在連接被串聯連接的各SAW濾波器的連接路徑和接地之間，還分別連接有SAW濾波器。
[0004]為了改善通帶外的衰減特性，專利文獻I中所記載的濾波器電路將電感或電感與電容的串聯電路(稱為校正電路)與SAW濾波器的串聯電路並列連接。此時調整校正電路，使得通過由SAW濾波器組構成的電路部傳送的通帶外的高頻信號(抑制對象信號)和通過校正電路傳送的抑制對象信號的振幅一致而相位相反。基于此，抑制對象信號在由SAW濾波器組構成的電路部和校正電路之間的連接點被抵消，不會從輸出端子輸出。
現有技術文獻專利文獻
[0005]專利文獻1:特開號公報

【發明內容】

發明要解決的技術問題
[0006]但是，在上述結構中，除了由主要具有濾波功能的SAW濾波器組構成的電路部以夕卜，僅僅為了改善衰減特性就必須設置由電感或電感與電容的串聯電路構成的校正電路。
[0007]因此，濾波器電路的構成元件增多，濾波器電路變得大型化，不適合要求小型化的當前的便攜終端等。
[0008]本發明旨在提供包括通帶外的衰減特性優異的小型濾波器電路的高頻模塊。 解決技術問題的手段
[0009]本發明涉及包括第一外部連接端子、第二外部連接端子、連接在第一外部連接端子和第二外部連接端子之間的濾波器部、連接在第一外部連接端子或第二外部連接端子中的至少一個與濾波器部之間的匹配元件的高頻模塊，其具有如下特征。
[0010]濾波器部包括與第一外部連接端子連接的第一串聯連接端子，與第二外部連接端子連接的第二串聯連接端子，以及接地的并聯連接端子。濾波器部包括在第一串聯連接端子和第二串聯連接端子之間串聯連接的多個串聯連接型濾波器元件。濾波器部包括一端連接于多個串聯連接型濾波器元件中相鄰的濾波器元件的連接點，且另一端連接于并聯連接端子的并聯連接型濾波器元件。連接于并聯連接型濾波器元件的連接部和匹配元件之間被電感性耦合或電容性耦合。
[0011]在這種結構中，除了高頻信號通過多個濾波器部傳送的主傳送路徑以外，還形成通過由處于濾波器部內的中間位置即連接部與匹配元件產生的電感性耦合或電容性耦合的路徑的副傳送路徑。副傳送路徑由電感性耦合或電容性耦合的耦合度形成與主傳送路徑不同的振幅特性和相位特性，通過調整副傳送路徑的振幅特性和相位特性，可以調整高頻模塊的傳輸特性。基于此，即使不另外設置電感和電容，也能調整高頻模塊的傳輸特性，例如可以改善衰減特性。
[0012]此外，本發明的高頻模塊可以具有如下的結構。濾波器部包括多個并聯連接端子，每個這種并聯連接端子與至少一個并聯連接型濾波器元件連接。與多個并聯連接型濾波器元件連接的連接部中的至少一個與匹配元件之間被電感性親合或電容性親合。
[0013]這種結構表現出濾波器部中設置了多個并聯連接型濾波器元件的形態。這樣，通過使至少一個連接部與匹配元件耦合，可以調整高頻模塊的傳輸特性。而且，由于可以從多個連接部中選擇可適當耦合的連接部，所以可以進一步擴大傳輸特性的調整范圍，能獲得更加合乎需要的衰減特性。
[0014]此外，本發明的高頻模塊優選具有如下結構。互相電感性耦合或電容性耦合的連接部和匹配元件中，使它們被電感性耦合或電容性耦合成使得濾波器部的通帶以外的阻抗改變。
[0015]如這種結構所示，通過適當地調整耦合形態和耦合度，可以不使帶通的特性改變而使通過帶以外的特性即衰減特性改變。
[0016]此外，本發明的高頻模塊優選具有如下結構。互相電感性耦合或電容性耦合的連接部和匹配元件中，使它們被電感性耦合或電容性耦合成使得濾波器部的通帶以外的衰減極點頻率改變。
[0017]作為衰減特性的調整方式，在這種結構中衰減極點頻率被調整。
[0018]此外，本發明的高頻模塊中，匹配元件可以是串聯連接在第一外部連接端子和第一串聯連接端子之間、或者串聯連接在第二外部連接端子和第二串聯連接端子之間的串聯連接型匹配元件。
[0019]此外，本發明的高頻模塊中，匹配元件可以是連接在將第一外部連接端子和第一串聯連接端子相互連接的連接路徑與接地之間、或者連接在將第二外部連接端子和第二串聯連接端子相互連接的連接路徑與接地之間的并聯連接型匹配元件。
[0020]這些結構中示出了匹配元件的具體連接形態。通過適當地確定這些連接形態，可以在適當地進行濾波器部和外部電路之間的阻抗匹配的同時，適當地進行上述的衰減特性的調整。
[0021]此外，本發明的高頻模塊中優選連接部由線形導體圖案形成。
[0022]在這種結構中，連接部能以簡單的構造實現，可以將濾波器部和高頻模塊形成為小型。
[0023]此外，本發明的高頻模塊包括第三端子和第二濾波器部，第二濾波器部可以被連接在將第一串聯連接端子連接到與該第一串聯連接端子連接的濾波器元件的連接路徑和第三端子之間。
[0024]這種結構中，可以實現將第一端子作為共用端子、并將第二端子和第三端子作為獨立端子的合成分波器(如雙工器等)。
[0025]此外，本發明的高頻模塊也可以是如下的結構。高頻模塊包括在其第一主面上形成了構成濾波器部的IDT電極以及連接部的平板狀濾波器基板，與該濾波器基板的第一主面隔開間隔而對置的平板狀的覆蓋層，具有從第一主面突出且貫通覆蓋層的形狀的連接電極，以及安裝或形成了匹配元件的疊層基板。濾波器基板被設置成使其第一主面側面朝向疊層基板的安裝面。濾波器基板經由連接電極連接到疊層基板。
[0026]在這種結構中，高頻模塊可以用WLP (Wafer Level Package:晶片級封裝)構成的濾波器部和疊層基板來實現。基于此，可以將高頻模塊形成為小型。
[0027]此外，本發明的高頻模塊也可以為如下的結構。匹配元件是安裝于疊層基板的安裝面的安裝型元件。連接部被設置在濾波器基板的第一主面上的第一邊附近。安裝型元件被安裝在濾波器基板的第一邊附近。
[0028]這種結構中示出了在匹配元件為安裝型元件時使用WLP的高頻模塊的具體結構例。通過這種結構，可以確實地實現匹配元件和連接部之間的耦合。
[0029]此外，本發明的高頻模塊優選具有如下結構。匹配元件包括長方體形狀的殼體和在該殼體內形成的俯視觀察時大致成矩形的周邊外形的螺旋形導體。匹配元件被設置成使得殼體的長邊與濾波器基板的第一邊平行。
[0030]這種結構中，便于獲得匹配元件和連接部之間的耦合，也容易調整到所需的耦合量。
[0031]此外，本發明的高頻模塊也可以是如下的結構。匹配元件由在疊層基板的安裝面上或內部所形成的導體圖案構成，俯視觀察時，該導體圖案和連接部至少有一部分相重疊。
[0032]這種結構示出了匹配元件由疊層基板上形成的導體圖案構成時使用WLP的高頻模塊的具體結構例。通過這種結構，可以確實地實現匹配元件和連接部之間的耦合。此外，由于不是匹配元件作為安裝型電路元件被安裝于疊層基板的形態，無需用于安裝該匹配元件的平面空間，可以減小高頻模塊的平面形狀。
[0033]此外，本發明的高頻模塊也可以是如下的結構。高頻模塊包括在其第一主面上形成了構成濾波器部的IDT電極以及連接部的平板狀的濾波器基板，設置在該濾波器基板的第一主面側且安裝了該濾波器基板的第一主面側的平板狀濾波器安裝用基板。匹配元件被形成于該濾波器安裝用基板。
[0034]這種結構中示出了以CSP (Chip Sized Package:芯片尺寸封裝)實現高頻模塊的情況。
[0035]根據本發明，可以實現包括具有優異的通帶以外的衰減特性的小型濾波器電路的高頻模塊。
【附圖說明】
[0036]圖1是表示根據本發明實施例的高頻模塊的第一電路例的電路框圖。
圖2是表示根據本發明實施例的高頻模塊的第二電路例的電路框圖。
圖3是表示根據本發明實施例的高頻模塊的第三電路例的電路框圖。
圖4是表示根據本發明實施例的高頻模塊的第四電路例的電路框圖。
圖5是表示圖1至圖4所示的高頻模塊的匹配元件的具體例的電路圖。
圖6是表示使匹配元件與連接導體的耦合度改變時高頻模塊的帶通特性變化的曲線圖。 圖7是具有雙工器結構的高頻模塊的等效電路圖。
圖8是表示使匹配元件與連接導體的耦合度改變時高頻模塊的第二外部連接端子和第三外部連接端子之間的隔離變化的曲線圖。
圖9是表示高頻模塊的第一結構的主要結構的立體概念圖。
圖10是表示高頻模塊的第一結構的主要結構的俯視概念圖。
圖11是表示高頻模塊的第二結構的主要結構的立體概念圖。
圖12是表示高頻模塊的第三結構的主要結構的立體概念圖。
【具體實施方式】
[0037]參照【附圖說明】本發明實施例的高頻模塊。圖1是表示根據本發明實施例的高頻模塊的第一電路例的電路框圖。圖2是表示根據本發明實施例的高頻模塊的第二電路例的電路框圖。圖3是表示根據本發明實施例的高頻模塊的第三電路例的電路框圖。圖4是表示根據本發明實施例的高頻模塊的第四電路例的電路框圖。再有，為了易于識圖，圖1?圖4中示出了電感性耦合或電容性耦合的代表例。圖5(A)、圖5(B)、圖5(C)、圖5(D)是表示第一外部連接端子側的匹配元件的具體例的電路圖。圖5(E)、圖5(F)、圖5(G)、圖5(H)是表示第二外部連接端子側的匹配元件的具體例的電路圖。
[0038]首先，就對于圖1至圖4分別示出的高頻模塊11、12、13、14共同的電路結構進行說明。
[0039]高頻模塊11、12、13、14包括第一外部連接端子P1、第二外部連接端子P2和濾波器部20。濾波器部20連接在第一外部連接端子Pl和第二外部連接端子P2之間。
[0040]濾波器部20包括第一串聯連接端子P21，第二串聯連接端子P22，第一并聯連接端子P23UP232，和第二并聯連接端子P24。第一串聯連接端子P21經由后述的串聯連接型匹配元件或并聯連接型匹配元件連接到第一外部連接端子P1。第二串聯連接端子P22經由后述的串聯連接型匹配元件或并聯連接型匹配元件連接到第二外部連接端子P2。
[0041]第一并聯連接端子P231經由接地用的電感50接地。第一并聯連接端子P232經由接地用的電感51接地。第二并聯連接端子P24經由接地用的電感60接