印制線路板上盲孔的加工方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于印制線路板的技術領域，尤其涉及一種印制線路板上盲孔的加工方法。
【背景技術】
[0002]在高密度互連印制線路板和半導體封裝載板制作過程中，為了實現層與層之間的互連，往往采用激光鉆盲孔的方法來實現。
[0003]通常，激光燒蝕內層玻纖布制作盲孔的流程如下:前工序一盲孔開窗菲林一需制作層貼干膜一曝光一顯影一蝕刻一褪膜一激光燒蝕蝕刻掉表層銅后的內層玻纖布一后工序。這種盲孔制作方法存在以下缺陷:流程長，制作過程工序較多，產生問題的可能性越大，制程復雜，增加了加工時間和成本；并且需要使用干膜、菲林、顯影藥水、蝕刻藥水等物料，極大的消耗了物料。這種利用開窗方式實現盲孔的工藝，在激光鉆孔之前需要進行蝕刻處理，存在層間對位的問題，從而限制了布線密度的提高。

【發明內容】

[0004]本發明的目的在于提供一種印制線路板上盲孔的加工方法，利用不同脈寬和能量的激光直接燒蝕銅層，旨在解決現有技術中開窗后激光燒蝕盲孔過程中存在的工藝復雜和布線密度受限的問題。
[0005]本發明是這樣實現的，一種印制線路板上盲孔的加工方法包括以下步驟:
[0006]提供印制線路板，所述印制線路板包括兩相面對設置的外部銅層以及位于所述外部銅層之間的內部絕緣層；
[0007]微蝕，對一所述外部銅層進行微蝕處理，得到所需厚度的銅皮層；
[0008]黑棕化所述銅皮層表面；
[0009]燒蝕盲孔，通過控制激光的激光脈寬和能量在黑棕化后的所述銅皮層上直接燒蝕所述銅皮層和所述內部絕緣層，并通過調節所述激光的位置以形成盲孔，所述盲孔之孔底為所述內部絕緣層與另一所述外部銅層的接觸面，所述激光為二氧化碳激光；以及
[0010]沉銅，在所述盲孔之孔壁進行沉銅處理并在所述孔壁形成銅箔層。
[0011]進一步地，所述燒蝕盲孔的過程中，還包括步驟:
[0012]開銅窗，利用第一束激光燒蝕黑棕化后的所述銅皮層，在所述銅皮層上形成開窗Π ；
[0013]燒蝕內部絕緣層，利用第二束激光多次燒蝕所述內部絕緣層并修整孔型，所述第二束激光的脈寬和能量均小于所述第一束激光的脈寬和能量。
[0014]進一步地，在燒蝕內部絕緣層的過程中，還包括以下步驟:
[0015]利用所述第二束激光正對所述開窗口的中心，燒蝕掉部分所述內部絕緣層；
[0016]利用所述第二束激光正對所述開窗口的中心，繼續燒蝕掉部分所述內部絕緣層；
[0017]將所述第二束激光沿所述開窗口的中心偏移，燒蝕掉所述內部絕緣層。
[0018]進一步地，在開銅窗步驟中，所述第一束激光的脈寬為13?15微秒，能量為19?22毫焦。
[0019]進一步地，在燒蝕內部絕緣層的步驟中，所述第二束激光的脈寬為5?7微秒，能量為8?13暈焦。
[0020]進一步地，所述第一束激光的直徑與所述第二束激光的直徑相同。
[0021]本發明實施例提供的印制線路板上盲孔的加工方法通過控制激光的脈寬和能量直接燒蝕銅皮層和所述內部絕緣層，以控制所述盲孔的深度，以及通過調節所述激光的位置以控制所述盲孔的孔徑大小，有利于提高印制線路板的布線密度，而且工藝簡單，也節約了物料。
【附圖說明】
[0022]圖1是本發明實施例提供的印制線路板上盲孔的加工方法的工藝流程圖。
[0023]圖2是圖1中燒蝕盲孔步驟中開銅窗的加工示意圖。
[0024]圖3是圖1中燒蝕盲孔步驟中燒蝕內部絕緣層的加工示意圖，利用第一發所述第二束激光進行燒蝕。
[0025]圖4是圖1中燒蝕盲孔步驟中燒蝕內部絕緣層的加工示意圖，利用第二發所述第二束激光進行燒蝕。
[0026]圖5是圖1中燒蝕盲孔步驟中燒蝕內部絕緣層的加工示意圖，利用第三發所述第二束激光進行燒蝕。
[0027]圖6是圖1中燒蝕盲孔步驟中燒蝕內部絕緣層的加工示意圖，利用第四發所述第二束激光進行燒蝕。
【具體實施方式】
[0028]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0029]請參照圖1至圖6，本發明實施例提供的印制線路板I上盲孔13的加工方法包括以下步驟:
[0030]S1:提供印制線路板1，所述印制線路板I包括兩相面對設置的外部銅層11以及位于所述外部銅層11之間的內部絕緣層12 ;可以理解地，該印制線路板I可以是多層線路板，也可以是雙面板或者內層線路板，所述印制線路板I具有位于所述內部絕緣層12相面對兩側的外部銅層11，所要形成的盲孔13沿其中一外部銅層11表面穿透所述外部銅層11和所述內部絕緣層12，直至另一所述外部銅層11，所述盲孔13之孔底為所述內部絕緣層12與另一所述外部銅層11的接觸面。
[0031]S2:微蝕，對一所述外部銅層11進行微蝕處理，得到所需厚度的銅皮層(圖未示)；可以理解地，利用微蝕處理以獲得所需厚度的所述銅皮層，便于激光穿透該銅皮層，優選地，所述銅皮層的厚度為8?10微米，該銅皮層的厚度稍小于激光可擊穿銅層的最大厚度，利用一定能量的激光即可將該銅皮層擊穿，而無需采用深度蝕刻的方式將所有銅皮層蝕刻掉，這樣，可以實現激光直接燒蝕銅層來實現制作盲孔13的目的。可選地，采用酸性蝕刻或者堿性蝕刻的方式對所述外部銅層11進行微蝕處理，酸性蝕刻過程中采用酸性蝕刻液對所述外部銅層11進行蝕刻，例如，鹽酸-三氯化鐵、鹽酸-氯氣、鹽酸-雙氧水、鹽酸-氯化鈉或者酸性氯化銅蝕刻液；堿性蝕刻過程中采用堿性蝕刻液對所述外部銅層11進行微蝕，例如，氯化氨銅蝕刻液。
[0032]S3:黑棕化所述銅皮層表面；可以理解地，所述黑棕化過程可以采用黑化或者棕化處理的方式以加工所述銅皮層，使所述銅皮層表面粗糙不平。
[0033]S4:燒蝕盲孔13，通過控制激光的激光脈寬和能量在黑棕化后的所述銅皮層上直接燒蝕所述銅皮層和所述內部絕緣層12，并通過調節所述激光的位置以形成盲孔13，所述盲孔13之孔底為所述內部絕緣層12與另一所述外部銅層11的接觸面，所述激光為二氧化碳激光；可以理解地，利用激光直接燒蝕銅皮層和所述內部絕緣層12，并在所述印制線路板I上形成盲孔13，通過控制所述激光的激光脈寬和能量以控制所述盲孔13深度，保證盲孔13之孔底為另一所述外部銅層11與內部絕緣層12的接觸面，并通過調節所述激光相對于所述盲孔13中心軸的位置，以控制所述盲孔13的孔徑大小。
[0034]S5:沉銅，在所述盲孔13之孔壁進行沉銅處理并在所述孔壁形成銅箔層(未圖示)。可以理解地，利用沉銅處理的方式在所述盲孔13之孔壁上形成銅箔層，且所述銅箔層與所述外部銅層11相連接，以使所述盲孔13具有電路導通功能。可選地，在所述沉銅步驟過程中，還包括電鍍銅的步驟，利用電鍍銅的方式在所述銅箔層表面形成銅層，用于使所述銅箔層的厚度滿足使用要求。
[0035]本發明實施例提供的印制線路板I上盲孔13的加工方法首先對外部銅層11進行微蝕處理，以使所述外部銅層11厚度達到可以被激光擊穿的厚度，