電路布局結構及其布局方法
【專利說明】電路布局結構及其布局方法 【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種電路布局結構及其布局方法，特別是涉及一種具有陶瓷電容器的 電路板的電路布局結構及其布局方法。 【【背景技術】】
[0002] 積層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC)是陶瓷電容器的一種， 由于陶瓷薄膜堆找技術的進步，使得電容值的含量越來越高，并且漸漸取代中低電容，例如 電解電容和粗質電容的市場應用，除此之外，MLCC可W通過SMT直接黏著在電路板上，使生 產加工更為快速。且隨著電子產品的微型化發展，使得MLCC易于芯片化、體積小的優勢，漸 漸成為電容器產業的主流產品。
[0003] 一般高電容量的積層陶瓷電容器的介電材料是利用鐵電性（Ferroelectric) 材料組成，在外加電場后，會造成陶瓷體有結構上的扭化此一現象為壓電效應 (Piezoelectric Effect)所造成的電致伸縮效應巧lectrostrictive Effect),便會與其 共振而產生噪音（Acoustic emission or Noise)。而當陶瓷電容器黏著在電路板（Printed Circuit Board, PCB)上時，其所產生的機械能便會通過焊點傳遞到電路板，此時電路板便 如同一揚聲器產生擴大效果而產生尖銳的噪音，有時震動過于劇烈時還會產生組件內部結 構破損裂痕。
[0004] 因此，為降低此噪音，便有業者研發出在電路板的表面及背面W對稱的方式，或是 W間隔設置的方式來安裝一對陶瓷電容器的結構，使其相互抑制陶瓷電容器在電路板上所 產生的共振，藉此達到降低噪音的功效。
[0005] 然而，上述習知的陶瓷電容器的安裝結構確實能降低其噪音的分貝，但必須將陶 瓷電容器W對稱的方式分別安裝在電路板的表面及背面上，或是相互間隔設置。因此，安裝 陶瓷電容器的電路板的設計自由度便會受到極大的限制，造成電路布局設計上的困難，同 時，亦需W較大的電路板來達成，進而導致生產成本的增加。另有業者是選用有架高腳墊設 計的陶瓷電容器，藉此避開與電路板的共振，達到降低噪音的功效，但此種陶瓷電容器的單 價過高，且會受到高度上的限制，不適合設置在具有高度限制的電路板上。
[0006] 因此，如何使陶瓷電容器在工作環境中可降低其噪音，亦不會造成電路設計上的 不便，同時達到降低成本的需求是此技術領域的創作人亟欲解決的問題。 【
【發明內容】
】
[0007] 鑒于W上的問題，本發明提供一種電路布局結構及其布局方法，從而解決習用陶 瓷電容器容易與電路板產生共振而發出尖銳的噪音的問題。
[0008] 為了解決上述技術問題，本發明提供一種電路布局結構，包括有一電路板W及至 少一壓電組件，其中電路板包含有一基板、一銅鉛層及一防焊層，銅鉛層是層迭在基板上， 而防焊層是覆蓋住銅鉛層，使銅鉛層是夾設在基板與防焊層之間，且電路板還具有一凹陷 區，是移除掉銅鉛層與防焊層。壓電組件，電性設置在電路板的一表面上，且壓電組件的位 置對應在凹陷區，令壓電組件與電路板的凹陷區之間存在一間隙。
[0009] 進一步地，上述本發明的電路布局結構，其中壓電組件具有二焊墊，壓電組件W二 焊墊電性連接在電路板的表面上。
[0010] 進一步地，上述本發明的電路布局結構，其中壓電組件為一積層陶瓷電容器 (MLCC)或一單層型陶瓷電容器。
[0011] 進一步地，上述本發明的電路布局結構，其中凹陷區所形成的輪廓與壓電組件的 底面的形狀相對應。
[0012] 本發明亦提供一種電路結構的布局方法，包括下列步驟；提供一電路板，且電路板 包含有一基板、一銅鉛層及一防焊層，銅鉛層夾設在基板與防焊層之間；移除掉銅鉛層與防 焊層，而形成一凹陷區在電路板的一表面；電性設置至少一壓電組件在電路板的表面，且壓 電組件對應在凹陷區，令壓電組件與電路板的凹陷區之間存在一間隙。
[0013] 進一步地，上述本發明的電路結構的布局方法，其中電性設置壓電組件在電路板 的表面的步驟，是W設置在壓電組件的二焊墊電性連接在電路板的表面。
[0014] 本發明的功效在于，電路布局結構及其布局方法不僅利用電路板具有凹陷區的結 構設計，使電路板的震動幅度不至于擴大，進而達到降低噪音的功效。同時，壓電組件與凹 陷區之間的間隙亦可提供壓電組件變形的容設空間，使壓電組件不會因形狀變形而摩擦到 電路板，可防止因摩擦而產生的尖銳噪音，并且避免壓電組件的損壞。
[0015] 有關本發明的特征、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。 【【附圖說明】】
[0016] 圖1為本發明一實施例的電路布局結構的電路板的剖面示意圖。
[0017] 圖2為本發明一實施例的電路布局結構的電路板的銅鉛層與防焊層移除后的示 意圖。
[0018] 圖3為本發明一實施例的電路布局結構的電路板與壓電組件的分解示意圖。
[0019] 圖4為本發明一實施例的電路布局結構的壓電組件設置在電路板上的組合示意 圖。
[0020] 圖5為本發明一實施例的電路結構布局方法的步驟流程圖。
[0021] 主要組件符號說明：
[0022] 10 電路布局結構110 基板
[0023] 100 電路板 120 銅鉛層
[0024] 130 防焊層 200 壓電組件
[00巧]140 凹陷區 210 焊墊
[0026] 150 表面 G 間隙 【【具體實施方式】】
[0027] 本發明W下所掲露一實施例的電路布局結構10是W顯示卡的電路板100的電路 布局結構做為實施例的說明，但并不W本實施例所掲露的型態為限，熟悉此項技術者，可根 據實際設計需求或是使用需求而對應改變本發明的電路布局結構10的壓電組件的數量與 布局位置。
[002引陳前敘明，本實施例所述的電路板100即與習用印刷電路板的基本組成相似，同 樣可當作電子組件的載體，并且提供電子組件線路連接的功能，故申請人不在此多加說明， 僅針對在本實施例中所涉及的電子零組件W及結構進行詳細說明。
[0029] 請參照圖1至圖4所示本發明的一實施例所掲露的電路布局結構的分解示意圖與 組合示意圖，W及圖5所示的電路結構布局方法的步驟流程圖。本實施例的電路布局結構 10包括有一電路板100 W及至少一壓電組件200,其中電路板100包含有一