天線裝置及用于天線裝置的轉接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明在第一方面通常涉及一種具有多個導電鍍層的天線裝置，所述多個導電鍍層遵循(follow)設計用于其連接到第一印刷電路的各導電軌道的第一印刷電路板布局，更具體地，涉及一種包括具有多個導電鍍層的轉接器的天線裝置，所述多個導電鍍層遵循設計用于其連接到不同于第一印刷電路的第二印刷電路的各導電軌道的第二印刷電路板布局。
[0002]本發明的第二方面涉及一種用于天線裝置的轉接器，配置為如本發明的第一方面所述的天線裝置的轉接器。
【背景技術】
[0003]現有技術中有幾種天線裝置，其包括繞在安裝在電絕緣底座上方的一個或多個磁芯上的一個或多個繞組，所述電絕緣底座在其下表面具有用于使其連接到印刷在PCB(印刷電路板)上的電路的導電軌道的各點的多個導電鍍層。
[0004]中國實用新型CN201789061U中公開了所述天線裝置中的一種，其涉及一種應用于無鑰匙進入系統的增強型3D天線，包括繞在矩形磁芯上的三軸繞組，其中所述三軸繞組包括三個相互正交的繞組；以及所述矩形磁芯被固定在具有與三個繞組的端部連接的側突出金屬元件的底座上。
[0005]在所述中國實用新型中公開的天線裝置以及本發明者已知的所有天線裝置具有專門設計用于其連接到特定的PCB的底座，即設置在其底座處的導電鍍層被設計為與印刷電路的軌道的特定點相一致，以便當設置在其上時能夠被熔接/焊接。
[0006]因此，上述天線裝置都是為特定的PCB而設計的，反之亦然。當制造事先不知道的不同的PCB的底座時，所述公知的天線裝置對這樣的PCB毫無用處，因此，在其使用上具有固有的缺乏靈活性，這構成了客觀的技術問題。
[0007]另一方面，用于天線裝置的不同的轉接器是公知的，其中一些在專利文獻中被公開。這些轉接器所進行的適配與不同目的有關，主要用于使天線裝置機械地適配另一個元件，例如EP2110884B1公開的轉接器，其機械地適配可表面貼裝的天線裝置的反射框架的電磁孔徑以適應測試或調試設備的波導。

【發明內容】

[0008]本發明的目的在于提供一種現有技術的可替代方案，旨在解決上述客觀的技術問題，本發明提供一種在使用上具有靈活性(這是現有的天線裝置所不具備的)的天線裝置，使其可用于不需要在制造其底座期間知道的至少一個PCB布局。
[0009]為此目的，本發明在第一方面涉及一種天線裝置，其包括:
[0010]-至少一個磁芯；
[0011]-至少一個繞組，繞在所述至少一個磁芯上；
[0012]-電絕緣底座，其上設置繞有所述至少一個繞組的所述至少一個磁芯，并且所述電絕緣底座包括導電元件(優選地，每個繞組一個導電元件)，比如金屬元件，所述導電元件的至少一部分電連接至所述至少一個繞組；以及
[0013]-轉接器。
[0014]與現有技術的天線裝置相反，在根據本發明的第一方面之一中，所述轉接器被設置在所述至少一個磁芯上方且包括電絕緣件，該電絕緣件具有包括導電鍍層的上表面，所述導電鍍層遵循特定的印刷電路板布局(其可為任何布局)且其至少一部分連接到所述電絕緣底座的導電元件。
[0015]通過在所述轉接器上設置導電鍍層，在知道天線裝置想要連接到哪個PCB布局之前就可以制造電絕緣底座，之后，一旦知道所述PCB布局，將導電鍍層設置到構成具有適用于其連接到所述PCB布局的印刷電路板布局的轉接器的電絕緣件的上表面。之后，轉接器被連附至電絕緣底座，如此，天線裝置已經被設計用于其連接到所述PCB布局。
[0016]因此，可以預先制造多個通用電絕緣底座，然后通過制造并連附至具有用于其導電鍍層的不同印刷電路板的轉接器的相應組，使它們的組可以適用于各PCB布局和不同的PCB布局，每個電絕緣底座針對特定的PCB布局，因此實現了上述的天線裝置在使用上的靈活性。
[0017]針對一個實施例，所述電絕緣底座具有上表面和下表面，其中所述下表面包括導電鍍層，其電連接至所述電絕緣底座的所述導電元件或者構成電絕緣底座的導電元件這一整體的組成部分且遵循不同于轉接器的電絕緣件的導電鍍層所遵循的特定的印刷電路板布局的印刷電路板布局。因此，由于能夠可替換地連接到兩種不同的PCB布局，這樣的天線裝置在其使用的靈活性上具有甚至更高的增長。
[0018]針對一個實施例，遵循所述特定的印刷電路板布局的所述導電鍍層的部分或全部延伸經過所述轉接器的電絕緣件的多個側表面，構成所述轉接器的多個側延伸部分。
[0019]優選地，所述導電元件從所述電絕緣底座的一個或多個側面向外突出(作為繞線銷(wrapping pin))，并作為用于每個繞組的繞線端的連接底座。所述向外突出導電元件與所述轉接器的電絕緣件的導電鍍層的一個或多個側延伸部分的自由端電接觸。
[0020]所述實施例的其他可替代變型涵蓋了針對所述導電元件和/或所述側延伸部分的自由端(其允許二者之間的上述電接觸)的不同的配置和設置，例如導電元件仍然位于底座側中限定的各凹入部或孔內且所述側延伸部分的自由端被配置為使其進入所述凹入部并與導電元件接觸的變型。
[0021]本領域技術人員能夠找到其他可替代的變型而無需使用其創造性技能。
[0022]優選地，所述導電元件的至少一部分，優選地通過熔接/焊接，更優選地通過將繞組的扭轉端熔接/焊接至所述導電元件連接到所述一個或多個繞組，以增加繞組與導電元件之間的接合區域的待熔接/焊接繞組端的橫截面。扭轉(twisting)主要是增加連接的穩健性，由于其避免了例如由于熔接/焊接造成的可能過熱或者由于在天線裝置制造過程中使用的其他機器產生的機械力而導致的繞組斷裂。
[0023]針對優選實施例，轉接器經由其電絕緣件被固定連附至電絕緣底座，例如通過粘入口 ο
[0024]根據一個實施例，至少一個磁芯為單片磁芯，天線裝置構成單片天線裝置。
[0025]針對一個實施例，至少一個磁芯為軟磁芯，其由諸如錳鋅氧化鐵鐵氧體、鎳鋅氧化鐵鐵氧體、或者鎳或錳鋅的任何金屬合金、和/或非晶鈷、和/或納米晶鈷形成。
[0026]針對一個實施例，根據本發明的第一方面的天線裝置包括繞在三個相互正交的軸上的三個繞組，其中每個所述繞組纏繞所述至少一個磁芯。
[0027]根據一個實施例，所述轉接器的所述電絕緣件構成具有上壁和至少兩個側壁的蓋，其中所述上壁具有其上設置有所述轉接器的電絕緣件的導電鍍層的所述上表面，所述至少兩個側壁的所述多個外表面上設置有所述側導電鍍層，所述蓋被設置為覆蓋所述至少一個磁芯和所述至少一個繞組。
[0028]本發明的第二方面涉及一種用于天線裝置的轉接器，其中所述天線裝置包括:
[0029]-至少一個磁芯；
[0030]-至少一個繞組，繞在所述至少一個磁芯上；以及
[0031]-電絕緣底座，其上設置繞有所述至少一個繞組的所述至少一個磁芯，并且所述電絕緣底座包括導電元件，所述導電元件的至少一部分電連接至所述至少一個繞組。
[0032]與現有技術引用的轉接器相反，根據本發明的第二方面之一被配置為設置在所述至少一個磁芯上方且連附至所述天線裝置，并且包括電絕緣件，所述電絕緣件具有包括導電鍍層的上表面，所述導電鍍層遵循特定的PCB布局且其至少一部分被配置和設置為連接到電絕緣底座的導電元件。
[0033]針對一個實施例，所述轉接器被配置為連附至具有電絕緣底座的天線裝置，所述電絕緣底座具有上表面和下表面，其中所述下表面包括導電鍍層，其電連接至所述電絕緣底座的導電元件或者構成所述電絕緣底座的所述導電元件這一整體的組成部分且遵循PCB布局，其中所述轉接器的電絕緣件的導電鍍層的特定的PCB布局不同于所述電絕緣底座的導電元件的所述PCB布局。
[0034]針對優選實施例，根據本發明的第二方面的所述轉接器被配置為如第一方面所述的天線裝置的轉接器。
【附圖說明】
[0035]參照附圖，通過對實施例的以下詳細說明將更好地理解前述和其他優點和特征，其應被理解為是說明性的和非限制性的，其中:
[0036]圖1是示出針對一個實施例的根據本發明的第一方面的天線裝置的部分元件的立體圖；
[0037]圖2通過從上面看立體圖的方式示出針對一個實施例的根據本發明的第一方面的天線裝置的電絕緣底座；
[0038]圖3通過從下面看立體圖的方式示出圖2所