電子裝置與其元件拆卸方法【
技術領域：
】[0001]本發明涉及一種裝置及其元件拆卸方式，特別是涉及一種電子裝置與其元件拆卸方式。【
背景技術：
】[0002]近年來，隨著科技產業日益發達，電子裝置，例如是移動電話(mobilephone)、平板電腦(tabletcomputer)以及智慧型手機(smartphone)等裝置,可在日常生活中提供使用者隨時取得所需的資訊，且朝著便利、多功能且美觀的設計方向發展。同時，電子裝置也逐漸朝向輕薄短小的趨勢發展，以提高電子裝置的操作性與攜帶性。[0003]電子裝置的內部具有許多元件，這些元件通常會依其性質與配置位置而選擇不同的固定方式，例如是以結構干涉固定、以螺絲鎖附固定或者是以粘膠貼合固定。上述的固定方法在固定兩個元件之后，通常會使兩個元件難以分離，以提高穩固力。因此，當元件故障或損毀而須經由拆卸而進行檢測或修復時，若上述元件為精密元件，或者僅需些微修復即可重復使用的元件，電子裝置在元件拆卸過程會造成元件的損傷，而不利于元件的重工(rework)，進而提高電子裝置的修復成本。【
發明內容】[0004]本發明的目的在于提供一種電子裝置，其具有簡易的元件拆卸方式，以便于元件的重工(rework)。[0005]本發明的再一目的在于提供一種電子裝置的元件拆卸方法，能避免元件在拆卸時的損傷。[0006]為達上述目的，本發明提出一種電子裝置，其包括一第一元件、一第二元件以及一雙面膠帶(double-sidedadhesivetape)。雙面膠帶配置于第一元件與第二元件之間。雙面膠帶具有相對的一第一粘著面以及一第二粘著面，分別粘貼于第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合區。雙面膠帶的一施力端突出于接合區之外，用以經由向外拉伸施力端而自接合區移除雙面膠帶，以分離第一元件與第二元件。[0007]本發明還提出一種電子裝置的元件拆卸方法，電子裝置包括一第一元件、一第二元件以及配置于第一元件與第二元件之間的一雙面膠帶。雙面膠帶具有相對的一第一粘著面以及一第二粘著面，分別粘貼于第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合區，且雙面膠帶的一施力端突出于接合區之外。電子裝置的元件拆卸方法包括下列步驟:向外拉伸施力端而自接合區移除雙面膠帶，以分離第一元件與第二元件。[0008]基于上述，本發明的電子裝置將雙面膠帶配置于第一元件與第二元件之間，以固定第一元件至第二元件的一接合區。雙面膠帶的一施力端突出于接合區之外，用以經由向外拉伸施力端而自接合區移除雙面膠帶，以分離第一元件與第二元件。由此，本發明的電子裝置可達成簡易且快速的元件拆卸，以便于元件的重工，降低生產成本。另外，此元件拆卸方法能避免元件在拆卸時的損傷，確保生產良率。[0009]為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。【附圖說明】[0010]圖1是本發明一實施例的電子裝置的分解圖；[0011]圖2是圖1的電子裝置的部分構件的示意圖；[0012]圖3是圖1的雙面膠帶的側視示意圖；[0013]圖4是本發明另一實施例的雙面膠帶的側視示意圖；[0014]圖5是圖1的電子裝置的元件拆卸方法的流程圖；[0015]圖6A至圖6C是圖5的電子裝置的元件拆卸方法的示意圖；[0016]圖7是本發明另一實施例的電子裝置的分解圖；[0017]圖8是圖7的電子裝置的局部剖視示意圖；[0018]圖9是本發明另一實施例的雙面膠帶的俯視示意圖；[0019]圖1OA是本發明另一實施例的電子裝置的側視圖；[0020]圖1OB是本發明另一實施例的電子裝置的側視圖。[0021]符號說明[0022]100、100a、100b、10c:電子裝置[0023]110:第一元件[0024]120、120a:第二元件[0025]122:接合區[0026]124:凹槽[0027]126:開口[0028]130,230,330:雙面膠帶[0029]130a:第一雙面膠帶[0030]130b:第二雙面膠帶[0031]132:軟性基材[0032]132a、132b:承載面[0033]134:粘膠層[0034]140、140a:拉拔片[0035]232:單層粘性基材[0036]El:施力端[0037]E2:內端[0038]S1:第一粘著面[0039]S2:第二粘著面[0040]wl、w2:寬度【具體實施方式】[0041]圖1是本發明一實施例的電子裝置的分解圖。圖2是圖1的電子裝置的部分構件的示意圖。為使附圖更為清楚，圖2從相對于圖1的另一視角繪示電子裝置100，并省略繪示圖1中的第二元件120。請參考圖1與圖2，在本實施例中，電子裝置100包括第一元件110、第二兀件120以及雙面膠帶(double-sidedadhesivetape)130。雙面膠帶130配置于第一元件110與第二元件120之間，用以固定第一元件110至第二元件120的接合區122，其中接合區122可視為是第一元件110預定配置于第二元件120上的區域，或可視為是第一元件110與第二元件120之間的重疊區域。在本實施例中，電子裝置100例如是智慧型手機(smartphone)，而第一元件110、第二元件120以及雙面膠帶130可配置于其殼體(未繪示)內，其中第一元件110例如是電池模塊，而第二元件120例如是支撐結構(例如是內部機架(internalchassis))或其他元件。然而,本發明并不限制第一元件110與第二元件120的種類，其可為電子裝置100中任何兩個有固定需求且適于使用雙面膠帶130進行固定的元件。[0042]在本實施例中，雙面膠帶130包括分別平行設置于接合區122的相對兩側的第一雙面膠帶130a以及第二雙面膠帶130b。進一步而言，本實施例的第一雙面膠帶130a以及第二雙面膠帶130b為長條型的雙面膠帶，且分別配置于第一元件110的相對兩側邊，使得第一元件110的相對兩側邊通過第一雙面膠帶130a以及第二雙面膠帶130b而固定至第二元件120的接合區122。然而，本發明不限制雙面膠帶的數量、形狀與位置。在其他實施例中，可采用一條或三條以上的雙面膠帶，其中雙面膠帶可依據需求裁剪成適當形狀，亦可依據需求調整雙面膠帶的位置。[0043]請參考圖1與圖2，在本實施例中，雙面膠帶130具有相對的第一粘著面SI以及第二粘著面S2，分別粘貼于第一元件110以及第二元件120，以固定第一元件110至第二元件120的接合區122。在雙面膠帶130經由第一粘著面SI以及第二粘著面S2而將第一元件110固定至第二元件120之后，雙面膠帶130的施力端El突出于接合區122之外。換言之，雙面膠帶130的施力端El突出于第一元件110與第二元件120之間的重疊區域。在本實施例中，雙面膠帶130的施力端El突出于接合區122之外，用以經由向外拉伸而自接合區122移除雙面膠帶130，以分離第一元件110與第二元件120。[0044]圖3是圖1的雙面膠帶的側視示意圖。請參考圖1與圖3，在本實施例中，雙面膠帶130包括軟性基材132與兩粘膠層134。軟性基材132具有相對兩承載面132a與132b，而兩粘膠層134位在軟性基材132的相對兩承載面132a與132b上，用以粘貼于第一元件110以及第二元件120。換言之，兩粘膠層134位在軟性基材132的相對兩承載面132a與132b上，以作為雙面膠帶130的第一粘著面SI以及第二粘著面S2。此外，兩粘膠層134分別暴露出鄰近軟性基材132的一端的部分兩承載面132a與132b，以將軟性基材132被暴露的一端作為施力端El。[0045]圖4是本發明另一實施例的雙面膠帶的側視示意圖。請參考圖1與圖4，在其他實施例中，雙面膠帶230亦可應用于圖1的電子裝置100中。雙面膠帶230是由單層粘性基材232所構成。單層粘性基材232具有相對的第一粘著面SI以及第二粘著面S2，用以將第一元件110固定至第二元件120。此外，單層粘性基材232的一端能作為雙面膠帶230的施力端E1，用以經由向外拉伸施力端El而自接合區122移除雙面膠帶230，以分離第一元件110與第二元件120。由此可知，本發明可依據需求選擇使用雙面膠帶130、雙面膠帶230或其他具有相同功能的雙面膠帶，本發明不限制雙面膠帶的【具體實施方式】。[0046]圖5是圖1的電子裝置的元件拆卸方法的流程圖。圖6A至圖6C是圖5的電子裝置的元件拆卸方法的示意圖。舉例而言，在本實施例中，第一元件110可視為是以雙面膠帶130固定在第二元件120上。因此，當要更換第一元件110時，第一元件110可經由電子裝置的元件拆卸方法從第二元件120上拆卸，以分離第一元件110與第二元件120。以下將通過圖5與圖6A至圖6C依序說明電子裝置100的元件拆卸方法。[0047]首先，在步驟SllO中，提供電子裝置100。請參考圖5與圖6A，在本實施例中，電子裝置100包括第一元件110、第二元件120以及配置于第一元件110與第二元件120之間的雙面膠帶130。雙面膠帶130具有相對的第一粘著面SI以及第二粘著面S2(繪示于圖2)，分別粘貼于第一元件110以及第二元件120，以固定第一元件110至第二元件120的接合區122，且雙面膠帶130的施力端El突出于接合區122之外。[0048]在步驟S120中，向外拉伸施力端El而自接合區122移除雙面膠帶130，以分離第一元件I1與第二元件120。請參考圖5、圖6B與圖6C，在本實施例中，突出于接合區122之外的施力端El可視為是凸出于第一元件110與第二元件120的重疊處，使得施力端El能向外拉伸，如圖6B所示。向外拉伸施力端El的方法例如是對施力端當前第1頁1 2