載帶送進裝置、芯片安裝系統以及芯片安裝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種送進裝置、一種系統以及一種方法，更具體地講，涉及一種載帶送進裝置、一種芯片安裝系統以及一種芯片安裝方法。
【背景技術】
[0002]芯片安裝系統是用于將電子元件表面安裝到印刷電路板(PCB)上的系統，芯片安裝系統執行下列操作:從載帶送進裝置接收各種電子元件(諸如，集成電路(1C)、二極管、電容器和電阻器)以及使各種電子元件運動到PCB的表面安裝位置，然后將各種電子元件表面安裝在PCB上。
[0003]芯片安裝系統通常包括:帶送進器，用于提供包括元件的載帶；傳送機，用于傳送PCB ;頭組件，包括管嘴，用于拾取來自帶送進器的元件并將元件表面安裝到PCB上；驅動設備，用于使頭組件沿水平方向或豎直方向運動。
[0004]通常，載帶送進裝置連續地提供包括電子元件的載帶，且同時使附著到載帶的表面的覆蓋帶分離，從而使電子元件暴露于頭組件，以拾取電子元件。覆蓋帶與其分離的載帶在載帶送進裝置的前方被排放，與載帶分離的覆蓋帶在載帶送進裝置的后方被排放。
[0005]這種通常的芯片安裝系統詳細地公開在US2003/0230617(2003年12月18日公布)中。
[0006]同時，這樣的載帶送進裝置可包括用于提供多個載帶的載帶裝載單元。在載帶裝載單元中，可通過提供多個載帶而在無需替換載帶的情況下獲得操作的連續性和即時性。具體地講，在載帶裝載單元中，可通過向載帶加壓而順序地供應載帶。

【發明內容】

[0007]技術問題
[0008]然而，當從這樣的載帶裝載單元供應載帶時，還可能在傳送預供應的載帶的同時傳送載帶或者載帶可能不正常的運動，因此會停止供應載帶。此外，在載帶裝載單元中，在傳送期間可能由于載帶的運動而發生卡堵現象。
[0009]包括這種載帶裝載單元的一般的載帶送進裝置詳細地公開在KR10-1020561 (發明題目:Carrier Tape Feeding Device，申請人:STS C0., Ltd)中。
[0010]此外，通過使用上面描述的一般的載帶送進裝置，可簡單地提供多個載帶以使其被持續地供應。然而，在這種情況下，持續地供應的載帶可能不能準確地對齊，因此會浪費載帶或者會導致芯片安裝設備發生故障。
[0011]技術方案
[0012]本發明的實施例提供一種能夠將多個載帶自動地供應到芯片安裝設備的載帶送進裝置、芯片安裝系統以及芯片安裝方法。
[0013]根據本發明的實施例，提供一種載帶送進裝置，所述載帶送進裝置包括:傳送單元，用于將第一載帶和第二載帶順序地傳送到芯片安裝設備；旋轉單元，選擇性地與第一載帶一部分接合，并用于將第二載帶傳送至傳送單元，其中，第二載帶的一部分與第一載帶接觸；檢測傳感器單元，用于檢測供應到所述傳送單元的第一載帶或第二載帶的相繼存在以及供應到所述旋轉單元的第二載帶的存在；控制器，用于基于由檢測傳感器單元檢測的信號確定第一載帶的存在，并基于第一載帶的存在控制傳送單元和旋轉單元中的至少一個被驅動。
[0014]本發明的有益效果
[0015]根據本發明的實施例，載帶可被順序地供應，使得操作被快速穩定地執行而無需更換載帶。此外，由于可通過簡單的結構自動地供應多個載帶而無需技術工人手動更換載帶，因此可降低由于非技術工人導致產品的缺陷和故障。
[0016]根據本發明的實施例，無需根據載帶和覆蓋帶的寬度的改變而不同地設計載帶和覆蓋帶的收集設備，并且即使當載帶和覆蓋帶的寬度寬時，也可降低載帶送進裝置的寬度增加。
[0017]另外，根據本發明的實施例，可防止載帶的損失，并且可在更換載帶送進裝置中的載帶之后通過利用拾取管嘴精確地并持續地供應載帶而獲得操作的連續性。
【附圖說明】
[0018]圖1是根據本發明的實施例的芯片安裝系統的截面圖；
[0019]圖2是圖1的第一載帶的透視圖；
[0020]圖3是根據本發明的實施例的載帶送進裝置的截面圖；
[0021]圖4是根據本發明的實施例的圖3的載帶裝載單元的概念圖；
[0022]圖5是用于描述圖4的載帶裝載單元的第一操作的概念圖；
[0023]圖6是用于描述圖4的載帶裝載單元的第二操作的概念圖；
[0024]圖7是根據本發明的另一實施例的圖3的載帶裝載單元的概念圖；
[0025]圖8是示意性地示出圖1的覆蓋帶移除單元的一些組件的組合關系的透視圖；
[0026]圖9是圖8的覆蓋帶移除單元的一些組件的分解透視圖；
[0027]圖10是示意性地示出的圖8的覆蓋帶移除單元的操作狀態的透視圖；
[0028]圖11是沿圖10的覆蓋帶移除單元的線X1-XI截取的截面圖；
[0029]圖12是沿圖10的覆蓋帶移除單元的線XI1-XII截取的截面圖；
[0030]圖13示意性地示出圖10的覆蓋帶移除單元中的第一載帶和第一覆蓋帶的操作關系的透視圖；
[0031]圖14是沿圖13的第一載帶的線XIV-XIV截取的截面圖；
[0032]圖15是沿圖13的第一載帶的線XV-XV截取的截面圖；
[0033]圖16是沿圖13的第一載帶的線XV1-XVI截取的截面圖；
[0034]圖17A是示意性地示出第一覆蓋帶通過圖10的覆蓋帶移除單元與第一載帶分離的操作狀態的截面圖；
[0035]圖17B是以與圖17A的不同角度示出的截面圖；
[0036]圖18是示意性地示出根據本發明的另一實施例的覆蓋帶移除單元的透視圖；
[0037]圖19是示意性地示出根據本發明的另一實施例的覆蓋帶移除單元的一些組件的透視圖；
[0038]圖20是圖19的覆蓋帶移除單元的透視圖；
[0039]圖21是圖1的芯片安裝系統的概念圖；
[0040]圖22是示出控制圖21的芯片安裝系統的流程圖。
[0041]實施本發明的最佳方式
[0042]根據本發明的實施例，提供一種載帶送進裝置，所述載帶送進裝置包括:傳送單元，用于將第一載帶和第二載帶順序地傳送到芯片安裝設備；旋轉單元，選擇性地與第一載帶的一部分接合，并用于將第二載帶傳送至傳送單元，其中，第二載帶的一部分與第一載帶接觸；檢測傳感器單元，用于檢測供應到所述傳送單元的第一載帶或第二載帶的相繼存在以及供應到所述旋轉單元的第二載帶的存在；控制器，用于基于由檢測傳感器單元檢測的信號確定第一載帶的存在，并基于第一載帶的存在控制傳送單元和旋轉單元中的至少一個被驅動。
[0043]所述傳送單元可包括:第一傳送單元，用于傳送第一載帶或第二載帶；第二傳送單元，按照預定間隔與第一傳送單元分開，以傳送第一載帶或第二載帶。
[0044]所述檢測傳感器單元可包括第一檢測傳感器單元，第一檢測傳感器單元設置在傳送單元和旋轉單元之間，以檢測由旋轉單元順序供應的第一載帶或第二載帶的存在。
[0045]所述檢測傳感器單元可包括第二檢測傳感器單元，第二檢測傳感器單元按照預定間隔與旋轉單元分開，并用于檢測供應到旋轉單元的第一載帶和第二載帶中的至少一個的存在。
[0046]所述傳送單元可包括第一鏈齒輪，所述第一鏈齒輪用于當第一鏈齒輪的一部分插入到第一載帶的第一傳送孔或第二載帶的第二傳送孔中時確定第一載帶或第二載帶的位置。
[0047]所述傳送單元包括可第二鏈齒輪，所述第二鏈齒輪用于當第二鏈齒輪的一部分插入到第一載帶的第一傳送孔或第二載帶的第二傳送孔中時傳送第一載帶或第二載帶。
[0048]所述芯片安裝設備可包括拾取管嘴，所述拾取管嘴用于拾取第一載帶的第一元件或第二載帶的第二元件，其中，所述拾取管嘴可設置在第二鏈齒輪的旋轉中心上。
[0049]所述載帶送進裝置還可包括:基座框架，形成外觀，其中，所述檢測傳感器單元、傳送單元、旋轉單元和控制器設置在所述基座框架中；連接檢測傳感器單元，通過設置到基座框架上而用于檢測芯片安裝設備和基座框架之間的連接。
[0050]當基于由檢測傳感器單元檢測的信號確定第一載帶的不存在時，所述控制器可控制旋轉單元將第二載帶從旋轉單元傳送至傳送單元。
[0051]當由檢測傳感器單元檢測到第一載帶存在時，所述控制器可驅動傳送單元，以將第一載帶供應至芯片安裝設備。
[0052]當基于由檢測傳感器單元檢測的信號確定第一載帶的供應完成時，所述控制器可驅動傳送單元持續第一時間段，以將第一載帶供應至芯片安裝設備。
[0053]所述載帶送進裝置還可包括警報單元，所述警報單元用于通過聲音或圖像向外部用戶提供信息。
[0054]當由檢測傳感器單元檢測到第二載帶不存在時，所述控制器可控制警報單元向外部用戶提供關于第二載帶不存在的信息。
[0055]根據本發明的另一實施例，提供一種載帶送進裝置，所述載帶送進裝置包括:主體單元，包括多個載帶送被送進到其中的單個送進孔以及用于拾取嵌入在所述多個載帶中的元件的覆蓋帶移除單元；傳送模塊，用于朝向覆蓋帶移除單元傳送第一載帶；載帶裝載單元，連接到傳送模塊，以當第一載帶被完整地傳送到傳送模塊時傳送被順序地送進到傳送模塊的第二載帶；檢測傳感器單元，用于檢測從傳送模塊傳送的第一載帶或第二載帶的相繼存在以及被供應到載帶裝載單元的第二載帶的存在；控制器，用于基于由檢測傳感器單元檢測的信號確定第一載帶的存在，并基于第一載帶的存在控制傳送模塊的組件中的至少一個組件。
[0056]所述載帶裝載單元可在第一載帶連接到傳送模塊時限制第二載帶被傳送到覆蓋帶移除單元，并且當第一載帶從傳送模塊被釋放時將第二載帶的第二傳送孔連接到傳送模塊。
[0057]所述載帶裝載單元的端部可插入到按照規則的間隔形成在第二載帶的側部上的第二傳送孔中的至少一個中，以限制第二載帶的傳送。
[0058]第一載帶可包括第一覆蓋帶，第二載帶可包括第二覆蓋帶，第一覆蓋帶被結合以密封第一載帶的一個表面，第二覆蓋帶被結合以密封第二載帶的一個表面，所述載帶送進裝置還可包括覆蓋帶移除單元，所述覆蓋帶移除單元按照預定間隔與傳送模塊分開，并僅從一個方向移除第一覆蓋帶或第二覆蓋帶，以使第一載帶的第一覆蓋帶或第二載帶的第二覆蓋帶按照預定角度旋轉。
[0059]所述覆蓋帶移除單元可包括:帶支撐單元，沿載帶的傳送方向延伸，并附著到所述載帶的頂表面，其中，覆蓋帶單獨附著到載帶的一個表面；分離單元，用于使覆蓋帶的沿長度方向的第一側部與載帶分離；彎曲引導單元，用于將覆蓋帶的與載帶分離的第一側部引導為彎曲遠離載帶的分離部；折疊引導單元，用于將覆蓋帶的分離的第一側部折疊到覆蓋帶的未與載帶分離的第二側部的上方，以使所述第一側部向下掉落。
[0060]所述彎曲引導單元可包括:第一桿構件，從分離單元的頂部朝向帶支撐單元的邊緣延伸；第二桿構件，沿帶支撐單元的延伸方向延伸，以與第一桿構件相交。
[0061]所述第一桿構件可包括:第一延伸單元，在相對于載帶的傳送方向傾斜的同時延伸；第二延伸單元，朝向帶支撐單元的底部彎曲，以在第一延伸單元的端部處朝折疊引導單元的側板延伸。
[0062]所述彎曲引導單元可被彎曲為具有呈向下敞開的半圓形截面并從分離單元朝帶支撐單元的邊緣延伸。
[0063]所述傳送模塊可包括分別設置在分離單元的前部和后部的一對鏈齒輪，所述分離單元可被設置為與在所述一對鏈齒輪和載帶的接觸點處沿載帶的傳送方向延伸的直線相交。
[0064]所述覆蓋帶的第一側部可以以至少180旋轉，并被折疊為在覆蓋帶的未與載帶分離的第二側部的上方向下掉落。
[0065]根據本發明的另一實施例，提供一種芯片安裝系統，所述芯片安裝系統包括:載帶送進裝置，用于供應至少兩個載帶；芯片安裝設備，用于拾取從載帶送進裝置供應的所述至少兩個載帶的元件并將拾取的元件表面安裝在外部電子裝置上；標記識別單元，通過將標記識別單元設置在載帶送進裝置和芯片安裝設備中的至少一個中而識別形成在所述至少兩個載帶上的標記；控制設備，通過將控制設備設置在載帶送進裝置和芯片安裝設備中的至少一個中而基于由標記識別單元識別的所述至少兩個載帶的標記來存儲安裝信息。
[0066]所述載帶送進裝置可包括:主體單元，包括多個載帶送被送進到其中的單個送進孔以及用于拾取嵌入在所述多個載帶中的元件的覆蓋帶移除單元；傳送模塊，用于朝向覆蓋帶移除單元傳送第一載帶；載帶裝載單元，連接到傳送模塊，以當第一載帶被完整地傳送到傳送模塊時傳送被順序地送進到傳送模塊的第二載帶；檢測傳感器單元，用于檢測從傳送模塊傳送的第一載帶或第二載帶的相繼存在以及被供應到載帶裝載單元的第二載帶的存在；控制器，用于基于由檢測傳感器單元檢測的信號確定第一載帶的存在并基于第一載帶的存在控制傳送模塊的組件中的至少一個組件。
[0067]所述芯片安裝設備可包括:容納單元，載帶送進裝置安裝在容納單元中；拾取管嘴，按照預定間隔與容納單元分開，并用于拾取從載帶送進裝置供應的多個載帶上的元件；第二標記識別單元，按照預定間隔與拾取管嘴分開，并用于識別所述多個載帶以及所述多個載帶的標記。
[0068]所述安裝信息可包括與外部電子裝置對應的信息、與載帶存儲設備對應的信息以及與載帶對應的信息中的至少一個信息。
[0069]所述芯片安裝系統還可包括通過聲音或圖像向外部用戶提供信息的警報單元，其中，所述控制設備可將安裝信息和預定安裝信息進行比較，當安裝信息與所述預定安裝信息不同時，使操作停止或使警報單元運轉。
[0070]所述標記可以是快速響應(QR)碼。
[0071]根據本發明的另一實施例，提供一種芯片安裝方法，所述芯片安裝方法包括:在將多個載帶供應到單個送進孔之后，將所述多個載帶中的第一載帶連接到傳送模塊；通過基于由第一檢測傳感器檢測到連接到傳送模塊的第一載帶的存在而驅動傳送模塊的至少一個組件，來將第一載帶傳送到芯片安裝設備；當第一載帶從傳送模塊釋放時，將多個載帶中的通過載帶裝載單元被限制傳送的第二載帶被連接到傳送模塊。
[0072]所述芯片安裝方法還可包括:通過第二檢測傳感器單元檢測第二載帶的存在；基于第二載帶的存在，通過僅使傳送模塊的旋轉單元旋轉而將第二載帶連接并傳送至傳送模塊。
[0073]第二載帶的連接可包括:當載帶裝載單元的端部從第二載帶的第二傳送孔退出時，將第二載帶連接到傳送模塊。
[0074]所述多個載帶可包括標記，所述芯片安裝方法還可包括:通過由標記識別單元識別標記而存儲與所述標記對應的安裝信息。
[0075]所述芯片安裝方法還可包括:當安裝信息與預定安裝信息彼此不同時，停止操作或向外發送警報。
【具體實施方式】
[0076]參照附圖本發明將是清楚的，本發明的示例性實施例在附圖中示出。然而，本發明可以以許多不同的形式實施，并且不應該被理解為局限于在此闡述的實施例；更確切地說，提供這些實施例以使本公開將是徹底的和完整的，并將本發明的構思充分地傳達給本領域的技術人員，并且本發明僅由權利要求的范圍所限定。在此使用的術語僅用于描述特定實施例，并不具有限制本發明的任何意圖。除非上下文另外清楚地指示，否則單數的表達也包括復數的表達。當在該說明書中使用術語“包括”和/或“包含”時，該術語指示存在所述的組件、步驟、操作和/或元件，但不排除存在或增加一個或更多個其它的組件、步驟、操作和/或元件。雖然諸如“第一”和“第二”這樣的術語用于描述各種元件，但是所述元件不限于這些術語。這些術語僅用于將一個元件與另一元件進行區分。
[0077]圖1是根據本發明的實施例的芯片安裝系統S的截面圖。
[0078]參照圖1，芯片安裝系統S可包括用于供應至少兩個載帶C的載帶送進裝置F。以下，為方便描述，載帶送進裝置F供應兩個載帶C。
[0079]同時，芯片安裝系統S可包括芯片安裝設備D，載帶送進裝置F設置在芯片安裝設備D上。這里，芯片安裝設備D可拾取從載帶送進裝置F供應并傳送的載帶C的元件，并將該該元件表面安裝在外部電子裝置(未示出)上。
[0080]另外，芯片安裝系統S可包括標記識別單元(未標號)，通過將標記識別單元設置在載帶送進裝置F和芯片安裝設備D的至少一個中，而使標記識別單元用于識別形成在載帶C上的標記(未標號)。
[0081]這里，標記識別單元可設置在載帶送進裝置F中或芯片