本(ben)發(fa)明涉及：用于形成微細導(dao)通孔的印(yin)刷電路板(ban)用樹脂層(ceng)疊(die)體(ti)、以及樹脂絕緣(yuan)層(ceng)中具有(you)微細導(dao)通孔的多層(ceng)印(yin)刷電路板(ban)和其制(zhi)造方法。

背景技術：

近年來，電(dian)子設備(bei)的(de)(de)(de)小型化(hua)(hua)(hua)、高性能化(hua)(hua)(hua)推進，對于多層(ceng)(ceng)印刷電(dian)路板，為(wei)(wei)了(le)提高電(dian)子部件的(de)(de)(de)安裝密(mi)度，導(dao)(dao)體布線的(de)(de)(de)微細化(hua)(hua)(hua)推進，期望其布線形(xing)成技術。作為(wei)(wei)在絕緣層(ceng)(ceng)上(shang)形(xing)成高密(mi)度的(de)(de)(de)微細布線的(de)(de)(de)方法，已知(zhi)有：僅利(li)(li)用(yong)化(hua)(hua)(hua)學(xue)鍍(du)形(xing)成導(dao)(dao)體層(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)添加法；利(li)(li)用(yong)化(hua)(hua)(hua)學(xue)鍍(du)在整個(ge)面上(shang)形(xing)成薄的(de)(de)(de)銅(tong)層(ceng)(ceng)后(hou)，利(li)(li)用(yong)電(dian)解鍍(du)形(xing)成導(dao)(dao)體層(ceng)(ceng)，之后(hou)將薄的(de)(de)(de)銅(tong)層(ceng)(ceng)進行(xing)快速蝕刻的(de)(de)(de)半添加法等。

印刷電路板的(de)(de)(de)(de)(de)(de)層(ceng)間(jian)連接(jie)所需(xu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)通孔(kong)、盲(mang)(mang)(mang)(mang)孔(kong)通過(guo)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)加(jia)工(gong)、鉆孔(kong)加(jia)工(gong)而(er)形(xing)(xing)成(cheng)(cheng)。作(zuo)為利(li)用(yong)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)加(jia)工(gong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)盲(mang)(mang)(mang)(mang)孔(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)形(xing)(xing)成(cheng)(cheng)方(fang)(fang)法(fa)，已知有：使用(yong)UV-YAG激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)(fang)法(fa)；和，使用(yong)二氧化(hua)碳氣(qi)(qi)體激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)(fang)法(fa)。UV-YAG激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)小(xiao)直徑孔(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)加(jia)工(gong)性(xing)良好，但是從成(cheng)(cheng)本(ben)、加(jia)工(gong)速度的(de)(de)(de)(de)(de)(de)觀點出發(fa)，未必(bi)滿足。另一方(fang)(fang)面(mian)，二氧化(hua)碳氣(qi)(qi)體激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)在(zai)成(cheng)(cheng)本(ben)、加(jia)工(gong)速度方(fang)(fang)面(mian)是優異的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，但是波長長且光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)斑(ban)直徑大，因(yin)此(ci)，小(xiao)直徑孔(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)加(jia)工(gong)性(xing)與短波長且光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)斑(ban)直徑小(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)UV-YAG激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)相比差。利(li)用(yong)二氧化(hua)碳氣(qi)(qi)體激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)形(xing)(xing)成(cheng)(cheng)小(xiao)直徑的(de)(de)(de)(de)(de)(de)盲(mang)(mang)(mang)(mang)孔(kong)時，必(bi)須以低的(de)(de)(de)(de)(de)(de)加(jia)工(gong)能量進行加(jia)工(gong)，因(yin)此(ci)，底徑小(xiao)于頂徑，形(xing)(xing)成(cheng)(cheng)錐度強的(de)(de)(de)(de)(de)(de)形(xing)(xing)狀，成(cheng)(cheng)為降低盲(mang)(mang)(mang)(mang)孔(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)導通可(ke)靠性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)因(yin)素(su)。

專(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)(li)(li)文(wen)獻(xian)1～3記載(zai)了使(shi)用(yong)粘接薄(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)膜(mo)(mo)的(de)多層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)印刷電路板的(de)制造方法，專(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)(li)(li)文(wen)獻(xian)1中(zhong)(zhong)公開(kai)了如下(xia)(xia)(xia)工藝：使(shi)用(yong)具(ju)有(you)(you)脫(tuo)模層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的(de)支撐基(ji)礎(chu)薄(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)膜(mo)(mo)和由熱固性樹脂組合物形(xing)(xing)成的(de)粘接薄(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)膜(mo)(mo)，在(zai)(zai)(zai)芯基(ji)板上(shang)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)疊(die)該粘接薄(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)膜(mo)(mo)，在(zai)(zai)(zai)帶(dai)(dai)有(you)(you)支撐基(ji)礎(chu)薄(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)膜(mo)(mo)的(de)狀態下(xia)(xia)(xia)進行(xing)熱固化(hua)，然后(hou)保持(chi)帶(dai)(dai)有(you)(you)支撐基(ji)礎(chu)薄(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)膜(mo)(mo)的(de)狀態，或剝離(li)支撐基(ji)礎(chu)薄(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)膜(mo)(mo)后(hou)，通過激光或鉆(zhan)頭進行(xing)開(kai)孔。另外，專(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)(li)(li)文(wen)獻(xian)2中(zhong)(zhong)公開(kai)了如下(xia)(xia)(xia)工藝：在(zai)(zai)(zai)金屬箔的(de)單面(mian)(mian)上(shang)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)疊(die)絕(jue)緣(yuan)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)，進而在(zai)(zai)(zai)該絕(jue)緣(yuan)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)表面(mian)(mian)上(shang)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)疊(die)能夠剝離(li)的(de)有(you)(you)機薄(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)膜(mo)(mo)，從(cong)有(you)(you)機薄(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)膜(mo)(mo)面(mian)(mian)側進行(xing)激光加工。另外，專(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)(li)(li)文(wen)獻(xian)3中(zhong)(zhong)公開(kai)了：使(shi)用(yong)二氧化(hua)碳(tan)氣(qi)體激光，在(zai)(zai)(zai)含有(you)(you)較多無機填充材料的(de)絕(jue)緣(yuan)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)中(zhong)(zhong)形(xing)(xing)成盲孔時(shi)，為(wei)了在(zai)(zai)(zai)通路周邊的(de)絕(jue)緣(yuan)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)表面(mian)(mian)不產(chan)生(sheng)大的(de)凹凸、且形(xing)(xing)成頂徑與通路底徑之(zhi)差小的(de)良好的(de)孔形(xing)(xing)狀的(de)盲孔，對層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)疊(die)有(you)(you)塑料薄(bo)(bo)(bo)(bo)(bo)膜(mo)(mo)的(de)絕(jue)緣(yuan)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)使(shi)用(yong)二氧化(hua)碳(tan)激光。專(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)(li)(li)文(wen)獻(xian)1和2涉及作(zuo)為(wei)頂徑的(de)100μm以(yi)上(shang)的(de)導通孔的(de)形(xing)(xing)成，專(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)利(li)(li)(li)文(wen)獻(xian)3記載(zai)了作(zuo)為(wei)頂徑為(wei)100μm以(yi)下(xia)(xia)(xia)、優(you)選為(wei)90μm以(yi)下(xia)(xia)(xia)、更(geng)優(you)選為(wei)80μm以(yi)下(xia)(xia)(xia)。因此，這些文(wen)獻(xian)中(zhong)(zhong)沒有(you)(you)涉及具(ju)有(you)(you)30μm以(yi)下(xia)(xia)(xia)的(de)頂徑的(de)微細的(de)導通孔的(de)形(xing)(xing)成。

現有技術文獻

專利文獻

專(zhuan)利文(wen)獻1：日(ri)本特(te)開號公報

專利(li)文獻(xian)2：日(ri)本專利(li)第3899544號公報(bao)

專(zhuan)利文(wen)獻3：國際公開第2009/066759號

技術實現要素：

發明要解決的問題

在印刷電路板(ban)中使(shi)用(yong)的(de)樹(shu)(shu)脂絕緣層中形(xing)成導(dao)(dao)通孔時(shi)，為了達成導(dao)(dao)通孔的(de)小(xiao)直徑(jing)(jing)(jing)(jing)化(hua)(hua)而降(jiang)低(di)二氧化(hua)(hua)碳氣(qi)體(ti)激光的(de)輸出(chu)功率能量時(shi)，存在如下問題(ti)：從頂(ding)(ding)徑(jing)(jing)(jing)(jing)至(zhi)底徑(jing)(jing)(jing)(jing)形(xing)成錐度強的(de)形(xing)狀，頂(ding)(ding)徑(jing)(jing)(jing)(jing)與底徑(jing)(jing)(jing)(jing)之差變大。因(yin)此，仍然(ran)期望將頂(ding)(ding)徑(jing)(jing)(jing)(jing)進行小(xiao)直徑(jing)(jing)(jing)(jing)化(hua)(hua)、且能夠(gou)形(xing)成頂(ding)(ding)徑(jing)(jing)(jing)(jing)與底徑(jing)(jing)(jing)(jing)之差小(xiao)的(de)導(dao)(dao)通孔的(de)印刷電路板(ban)的(de)加工或(huo)制造方法；以及上述方法中使(shi)用(yong)的(de)樹(shu)(shu)脂層疊體(ti)。

用于解決問題的方案

本(ben)(ben)發明人(ren)等(deng)對利用激(ji)光(guang)(優選二氧化碳氣體激(ji)光(guang))形(xing)成頂徑(jing)小(xiao)、且頂徑(jing)與(yu)底徑(jing)之差小(xiao)的導通孔的方(fang)法(fa)進行了深入研究，結果發現(xian)：將(jiang)層疊(die)于(yu)樹(shu)脂絕(jue)緣層的激(ji)光(guang)衰減用脫模膜的厚度設為(wei)超過50μm且180μm以下(xia)(xia)時(shi)，可以形(xing)成頂徑(jing)為(wei)30μm以下(xia)(xia)、且頂徑(jing)與(yu)底徑(jing)之差為(wei)10μm以下(xia)(xia)的微細導通孔，從而完成了本(ben)(ben)發明。

因(yin)此，本發明涉(she)及以下：

[1]一種樹(shu)脂層(ceng)(ceng)疊體，其為包含微(wei)細導通孔(kong)形成用樹(shu)脂絕(jue)緣層(ceng)(ceng)、和(he)層(ceng)(ceng)疊于前述樹(shu)脂絕(jue)緣層(ceng)(ceng)的激(ji)光衰減用脫(tuo)模膜的印刷電路板用樹(shu)脂層(ceng)(ceng)疊體，其中，脫(tuo)模膜的厚度超過50μm且為180μm以下。

[2]根據項1所述的(de)樹(shu)脂層疊體，其中，前(qian)述激光(guang)衰減(jian)用脫(tuo)模膜由聚酯形(xing)成。

[3]根(gen)據項2所述(shu)的(de)(de)樹脂層疊體，其中，前述(shu)聚酯(zhi)(zhi)為選自由聚對苯二(er)(er)甲酸(suan)(suan)乙二(er)(er)醇酯(zhi)(zhi)(PET)、聚萘二(er)(er)甲酸(suan)(suan)乙二(er)(er)醇酯(zhi)(zhi)(PEN)、聚萘二(er)(er)甲酸(suan)(suan)丁二(er)(er)醇酯(zhi)(zhi)(PBN)、聚對苯二(er)(er)甲酸(suan)(suan)丁二(er)(er)醇酯(zhi)(zhi)(PBT)和聚對苯二(er)(er)甲酸(suan)(suan)丙(bing)二(er)(er)醇酯(zhi)(zhi)(PTT)組(zu)成的(de)(de)組(zu)中的(de)(de)1種(zhong)或2種(zhong)以上。

[4]根據項1～3中任一項所述的方法，其中，形成于前述樹脂絕(jue)緣層的導通孔的頂徑(jing)為30μm以下，且頂徑(jing)與底徑(jing)之差為10μm以下。

[5]根據項1～4中任一項所述(shu)的(de)樹(shu)脂層(ceng)(ceng)疊體，其中，前述(shu)樹(shu)脂絕(jue)緣層(ceng)(ceng)的(de)厚度為3～50μm。

[6]根據(ju)項1～5中(zhong)任一(yi)項所述的(de)樹脂(zhi)層疊體(ti)，其中(zhong)，前述樹脂(zhi)絕(jue)緣層由熱固性樹脂(zhi)組合(he)物形成。

[7]根據項6所述(shu)的樹脂層疊體(ti)，其中，前(qian)述(shu)熱(re)固性樹脂組合物包含：

環氧樹脂；

氰酸酯化合物；和，

無機填充材料。

[8]根據項6或7所述的樹脂(zhi)層疊(die)體，其中，前述熱固性(xing)樹脂(zhi)組(zu)合(he)物被半固化。

[9]根據(ju)項(xiang)1～8中(zhong)任一(yi)項(xiang)所述的(de)樹脂(zhi)層(ceng)疊體，其中(zhong)，前述樹脂(zhi)絕緣層(ceng)的(de)鍍層(ceng)剝離強度為(wei)0.4kN/m以上。

[10]一種制造多(duo)層印(yin)刷電路板(ban)的方(fang)法(fa)，其包(bao)括：

在具有基材和形成于基材上(shang)的(de)導(dao)電電路的(de)電路基板(ban)上(shang)，將項1～9中任(ren)一項所述(shu)(shu)的(de)樹(shu)脂層(ceng)(ceng)疊體以前述(shu)(shu)電路基板(ban)的(de)前述(shu)(shu)導(dao)電電路與前述(shu)(shu)樹(shu)脂層(ceng)(ceng)疊體的(de)前述(shu)(shu)樹(shu)脂絕緣層(ceng)(ceng)對置的(de)方式層(ceng)(ceng)疊，

通(tong)過激光，形成從前述(shu)樹脂層疊體(ti)的(de)前述(shu)激光衰(shuai)減用脫模(mo)膜側貫通(tong)至前述(shu)樹脂絕緣層的(de)導(dao)通(tong)孔，

將前(qian)述(shu)脫模(mo)膜從前(qian)述(shu)樹(shu)脂絕(jue)緣層(ceng)剝離。

[11]根(gen)據項10所(suo)述的方法，其中，

前述(shu)樹(shu)(shu)脂層疊體為項8所(suo)述(shu)的(de)樹(shu)(shu)脂層疊體，并(bing)且進一步(bu)包(bao)括：

在(zai)前(qian)述電路基板與前(qian)述樹(shu)脂(zhi)層疊體層疊后、在(zai)導通孔形成前(qian)，使半固(gu)化(hua)狀態的前(qian)述樹(shu)脂(zhi)絕緣層全固(gu)化(hua)。

[12]根(gen)據項10或(huo)11所述的(de)方(fang)法，其中(zhong)，激(ji)光為(wei)二氧(yang)化碳氣體激(ji)光。

[13]根據項12所述的方法，其中，激光的能量為0.3mJ～5mJ。

[14]根據(ju)項(xiang)10～13中(zhong)任一項(xiang)所述的(de)方法，其中(zhong)，形成于樹脂絕(jue)緣層的(de)導通孔(kong)的(de)頂徑為(wei)30μm以下(xia)，且頂徑與底徑之差為(wei)10μm以下(xia)。

[15]根據項10～14中任一項所(suo)述的(de)方法，其中，進一步包括：在前(qian)述脫(tuo)模膜剝(bo)離后，將前(qian)述樹脂(zhi)絕(jue)緣層(ceng)的(de)表(biao)面(mian)進行(xing)(xing)粗糙化，通(tong)過鍍覆在粗糙化表(biao)面(mian)形成導體層(ceng)，將導體層(ceng)進行(xing)(xing)圖案(an)化，從(cong)而形成電路。

[16]一種多層印(yin)刷電路板，其是(shi)通過項10～15中任(ren)一項所(suo)述的(de)方法得(de)到的(de)。

[17]一種多層印刷電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)，其包含：具(ju)有基材(cai)和(he)(he)形成(cheng)于(yu)前(qian)述基材(cai)上的(de)(de)(de)(de)導電(dian)(dian)電(dian)(dian)路(lu)的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)路(lu)基板(ban)(ban)；和(he)(he)，層疊(die)于(yu)該電(dian)(dian)路(lu)基板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)項1～9中(zhong)任一項所述的(de)(de)(de)(de)樹脂層疊(die)體的(de)(de)(de)(de)樹脂絕緣層，其中(zhong)，前(qian)述樹脂絕緣層具(ju)有通過激(ji)光形成(cheng)的(de)(de)(de)(de)導通孔，并且(qie)該導通孔的(de)(de)(de)(de)頂徑(jing)為30μm以下，且(qie)頂徑(jing)與(yu)底徑(jing)之差(cha)為10μm以下。

發明的效果

對于(yu)本發明(ming)的樹脂(zhi)層疊體(ti)，選擇適當(dang)的輸(shu)出功率能量，在帶有(you)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)衰(shuai)減用脫模膜的狀態下，利用激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)從(cong)該(gai)脫模膜一(yi)側形(xing)成(cheng)導通(tong)(tong)孔(kong)(kong)時，通(tong)(tong)過(guo)激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)衰(shuai)減用脫模膜，可(ke)以使低能量強度的激(ji)(ji)(ji)光(guang)(guang)衰(shuai)減或截止。由此，可(ke)以在樹脂(zhi)絕緣(yuan)層中形(xing)成(cheng)頂(ding)徑小、且頂(ding)徑與底徑之差小的導通(tong)(tong)孔(kong)(kong)。因此，通(tong)(tong)過(guo)將(jiang)本發明(ming)的樹脂(zhi)層疊體(ti)層疊于(yu)電路(lu)(lu)基板，形(xing)成(cheng)導通(tong)(tong)孔(kong)(kong)，從(cong)而(er)可(ke)以形(xing)成(cheng)包(bao)含小直徑且導電可(ke)靠性高的導通(tong)(tong)孔(kong)(kong)的多層印(yin)刷電路(lu)(lu)板。

附圖說明

圖(tu)(tu)1為(wei)示出二氧化碳氣體(ti)激光的激光強度分布的示意圖(tu)(tu)。

圖(tu)2的(de)A示出對由厚度20μm的(de)樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)絕緣(yuan)層(ceng)形成的(de)樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)進(jin)行激光加(jia)工(gong)后的(de)樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)板(ban)的(de)截面圖(tu)。圖(tu)2的(de)B示出對包(bao)含厚度20μm的(de)樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)絕緣(yuan)層(ceng)和(he)厚度100μm的(de)脫模膜的(de)樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)層(ceng)疊(die)(die)體(ti)、從脫模膜側進(jin)行激光加(jia)工(gong)后的(de)樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)層(ceng)疊(die)(die)體(ti)的(de)截面圖(tu)。

具體實施方式

本發(fa)明(ming)的(de)1個(ge)方案涉及一種印刷電路板(ban)用樹脂層疊(die)體，其包含：微細導通孔(kong)形成用樹脂絕緣(yuan)層、和層疊(die)于(yu)前述樹脂絕緣(yuan)層的(de)激光(guang)衰減用脫模(mo)膜，其中，特征(zheng)在于(yu)，脫模(mo)膜的(de)厚度超過50μm且為180μm以(yi)下(xia)。

作為構成(cheng)本發(fa)明的(de)樹(shu)脂(zhi)層疊體中的(de)樹(shu)脂(zhi)絕(jue)緣(yuan)層的(de)樹(shu)脂(zhi)的(de)種(zhong)類(lei)，只(zhi)要為印刷電(dian)路(lu)板(ban)的(de)制造中使(shi)(shi)用(yong)的(de)樹(shu)脂(zhi)、即能夠通(tong)過(guo)使(shi)(shi)用(yong)激光(guang)(guang)(優選二氧(yang)化碳氣體激光(guang)(guang))形(xing)成(cheng)微細的(de)導通(tong)孔的(de)絕(jue)緣(yuan)性的(de)樹(shu)脂(zhi)就可以為任意樹(shu)脂(zhi)。使(shi)(shi)用(yong)激光(guang)(guang)時形(xing)成(cheng)的(de)孔的(de)大小(xiao)通(tong)常不會對樹(shu)脂(zhi)的(de)組成(cheng)造成(cheng)較(jiao)大影響。

本發(fa)明中(zhong)，樹(shu)脂絕緣層(ceng)中(zhong)形(xing)成的微(wei)細(xi)導(dao)通(tong)孔(kong)(kong)是指，導(dao)通(tong)孔(kong)(kong)的頂(ding)徑(jing)(jing)為(wei)30μm以(yi)下(xia)(xia)、且頂(ding)徑(jing)(jing)與底徑(jing)(jing)之差為(wei)10μm以(yi)下(xia)(xia)的導(dao)通(tong)孔(kong)(kong)。從(cong)提高導(dao)電(dian)可靠性(xing)的觀點(dian)出(chu)發(fa)，頂(ding)徑(jing)(jing)與底徑(jing)(jing)之差越(yue)小越(yue)優(you)(you)(you)(you)(you)選，更(geng)(geng)優(you)(you)(you)(you)(you)選為(wei)8μm以(yi)下(xia)(xia)，進一(yi)步優(you)(you)(you)(you)(you)選為(wei)5μm以(yi)下(xia)(xia)。從(cong)導(dao)體布線的微(wei)細(xi)化的觀點(dian)出(chu)發(fa)，頂(ding)徑(jing)(jing)越(yue)小越(yue)優(you)(you)(you)(you)(you)選，例如為(wei)30μm以(yi)下(xia)(xia)，更(geng)(geng)優(you)(you)(you)(you)(you)選為(wei)27μm以(yi)下(xia)(xia)，進一(yi)步優(you)(you)(you)(you)(you)選為(wei)25μm以(yi)下(xia)(xia)。另一(yi)方面(mian)，從(cong)提高導(dao)電(dian)可靠性(xing)的觀點(dian)出(chu)發(fa)，頂(ding)徑(jing)(jing)通(tong)常優(you)(you)(you)(you)(you)選為(wei)15μm以(yi)上(shang)。

樹脂絕(jue)(jue)緣層(ceng)的(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度只要(yao)能夠達成以(yi)(yi)(yi)上(shang)限(xian)定(ding)的(de)(de)(de)導(dao)通(tong)孔的(de)(de)(de)頂徑、以(yi)(yi)(yi)及導(dao)通(tong)孔的(de)(de)(de)頂徑與底(di)徑之(zhi)(zhi)差就(jiu)可以(yi)(yi)(yi)選擇任意(yi)厚(hou)(hou)度。從(cong)形(xing)成頂徑與底(di)徑之(zhi)(zhi)差為(wei)(wei)(wei)10μm以(yi)(yi)(yi)下的(de)(de)(de)導(dao)通(tong)孔的(de)(de)(de)觀點(dian)出(chu)發，樹脂絕(jue)(jue)緣層(ceng)的(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度的(de)(de)(de)上(shang)限(xian)優(you)(you)選為(wei)(wei)(wei)50μm以(yi)(yi)(yi)下，更(geng)優(you)(you)選為(wei)(wei)(wei)30μm以(yi)(yi)(yi)下，進一步優(you)(you)選為(wei)(wei)(wei)20μm以(yi)(yi)(yi)下。另(ling)一方面，從(cong)絕(jue)(jue)緣層(ceng)的(de)(de)(de)絕(jue)(jue)緣可靠性(xing)的(de)(de)(de)觀點(dian)出(chu)發，絕(jue)(jue)緣層(ceng)的(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度的(de)(de)(de)下限(xian)優(you)(you)選為(wei)(wei)(wei)3μm以(yi)(yi)(yi)上(shang)，更(geng)優(you)(you)選為(wei)(wei)(wei)5μm以(yi)(yi)(yi)上(shang)，進一步優(you)(you)選為(wei)(wei)(wei)10μm以(yi)(yi)(yi)上(shang)。

為了布(bu)線(xian)的(de)(de)微(wei)細(xi)(xi)化(hua)(hua)和高密度(du)化(hua)(hua)，印刷電路(lu)板(ban)(ban)的(de)(de)層(ceng)間連接所需的(de)(de)導通(tong)孔(kong)(kong)的(de)(de)大小(xiao)期望更微(wei)細(xi)(xi)。對于(yu)使用微(wei)細(xi)(xi)導通(tong)孔(kong)(kong)的(de)(de)印刷電路(lu)板(ban)(ban)，要求在布(bu)線(xian)板(ban)(ban)上形成的(de)(de)布(bu)線(xian)本身也進行微(wei)細(xi)(xi)化(hua)(hua)。作(zuo)為形成高密度(du)的(de)(de)微(wei)細(xi)(xi)布(bu)線(xian)的(de)(de)方法，熟(shu)知有(you)添(tian)加法、半添(tian)加法，這些(xie)方法中，利用化(hua)(hua)學鍍、電解鍍形成微(wei)細(xi)(xi)布(bu)線(xian)。然(ran)而，將(jiang)布(bu)線(xian)微(wei)細(xi)(xi)化(hua)(hua)時，絕緣(yuan)層(ceng)與布(bu)線(xian)的(de)(de)密合(he)面積變小(xiao)，因此(ci)，可能產(chan)生(sheng)布(bu)線(xian)容易剝(bo)離的(de)(de)問題(ti)。因此(ci)，從布(bu)線(xian)的(de)(de)微(wei)細(xi)(xi)化(hua)(hua)和高密度(du)化(hua)(hua)的(de)(de)觀(guan)點出(chu)發(fa)，形成更微(wei)細(xi)(xi)的(de)(de)導通(tong)孔(kong)(kong)時，期望樹脂絕緣(yuan)層(ceng)具有(you)更高的(de)(de)鍍層(ceng)剝(bo)離強度(du)。

制造印(yin)刷電(dian)路(lu)板時，從防止形(xing)成于樹(shu)脂絕(jue)緣層的(de)(de)(de)鍍(du)(du)(du)(du)層剝離的(de)(de)(de)觀點(dian)出發，樹(shu)脂絕(jue)緣層的(de)(de)(de)鍍(du)(du)(du)(du)層剝離強度(du)優選(xuan)為(wei)0.4kN/m以(yi)上，更優選(xuan)為(wei)0.5kN/m以(yi)上。鍍(du)(du)(du)(du)層剝離強度(du)根據樹(shu)脂絕(jue)緣層的(de)(de)(de)表面(mian)粗糙(cao)度(du)而變化。以(yi)上所述的(de)(de)(de)鍍(du)(du)(du)(du)層剝離的(de)(de)(de)范圍(wei)可以(yi)為(wei)粗糙(cao)化處理前或(huo)粗糙(cao)化處理后的(de)(de)(de)任意的(de)(de)(de)鍍(du)(du)(du)(du)層剝離強度(du)的(de)(de)(de)范圍(wei)均(jun)可，優選(xuan)是指粗糙(cao)化處理后的(de)(de)(de)鍍(du)(du)(du)(du)層剝離強度(du)的(de)(de)(de)范圍(wei)。

[脫模膜]

以(yi)往，脫(tuo)模(mo)膜是在(zai)(zai)將(jiang)(jiang)樹(shu)脂絕緣層(ceng)層(ceng)疊(die)于具有導(dao)(dao)電(dian)電(dian)路(lu)的(de)(de)(de)電(dian)路(lu)基(ji)板(ban)并進(jin)行(xing)(xing)加(jia)熱加(jia)壓時為了防止對(dui)加(jia)壓手段(duan)的(de)(de)(de)粘接(jie)(jie)而通常使用的(de)(de)(de)。上述情況(kuang)下，樹(shu)脂層(ceng)疊(die)體(ti)與(yu)電(dian)路(lu)基(ji)板(ban)粘接(jie)(jie)后(hou)，脫(tuo)模(mo)膜被剝離，對(dui)樹(shu)脂絕緣層(ceng)進(jin)一(yi)步進(jin)行(xing)(xing)表面(mian)的(de)(de)(de)粗(cu)(cu)糙化(hua)處理(li)，通過鍍(du)覆在(zai)(zai)粗(cu)(cu)糙化(hua)表面(mian)形成(cheng)導(dao)(dao)體(ti)層(ceng)，將(jiang)(jiang)導(dao)(dao)體(ti)層(ceng)進(jin)行(xing)(xing)圖案化(hua)，從而形成(cheng)電(dian)路(lu)。另一(yi)方面(mian)，本發(fa)明的(de)(de)(de)方案中，脫(tuo)模(mo)膜除(chu)了防止對(dui)加(jia)壓手段(duan)的(de)(de)(de)粘接(jie)(jie)的(de)(de)(de)用途之外還(huan)具有激(ji)光(guang)衰減(jian)用途。

本(ben)發明中，激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)衰(shuai)減是(shi)(shi)指，激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)強(qiang)度(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)(fen)(fen)布(bu)(bu)(bu)中，將被認(ren)為(wei)是(shi)(shi)成為(wei)樹脂(zhi)絕緣層的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)孔(kong)(kong)截面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)錐(zhui)(zhui)(zhui)度(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)低(di)強(qiang)度(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)屏蔽(bi)或衰(shuai)減。激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)強(qiang)度(du)(du)(du)分(fen)(fen)(fen)布(bu)(bu)(bu)通(tong)常采(cai)取(qu)高斯(si)分(fen)(fen)(fen)布(bu)(bu)(bu)(圖1)，但經(jing)由使(shi)(shi)射束直(zhi)徑變(bian)(bian)細的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)掩模(小的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)孔(kong)(kong))時，光(guang)(guang)(guang)發生(sheng)干涉(she)(she)而(er)產生(sheng)干涉(she)(she)條(tiao)(tiao)紋。即使(shi)(shi)為(wei)與包含(han)這樣的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)干涉(she)(she)條(tiao)(tiao)紋的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)部分(fen)(fen)(fen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)低(di)強(qiang)度(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)(fen)(fen)布(bu)(bu)(bu)相(xiang)當的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)，樹脂(zhi)絕緣層的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)部分(fen)(fen)(fen)也被切削，可(ke)能成為(wei)形成錐(zhui)(zhui)(zhui)度(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)原因(yin)(圖2的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)A)。因(yin)此，本(ben)發明的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)衰(shuai)減用脫(tuo)模膜(mo)理論上不作(zuo)限(xian)定，例如激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)強(qiang)度(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)(fen)(fen)布(bu)(bu)(bu)中，通(tong)過(guo)將包含(han)干涉(she)(she)條(tiao)(tiao)紋的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)部分(fen)(fen)(fen)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)低(di)強(qiang)度(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)(fen)(fen)布(bu)(bu)(bu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)衰(shuai)減或屏蔽(bi)，可(ke)以使(shi)(shi)樹脂(zhi)絕緣層中形成的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)孔(kong)(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)錐(zhui)(zhui)(zhui)度(du)(du)(du)為(wei)最低(di)限(xian)。被屏蔽(bi)或衰(shuai)減的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)強(qiang)度(du)(du)(du)根據激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)衰(shuai)減用脫(tuo)模膜(mo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)度(du)(du)(du)而(er)變(bian)(bian)化，對于(yu)本(ben)領域技術(shu)人員來說，可(ke)以適當選擇適于(yu)微(wei)細的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)導通(tong)孔(kong)(kong)形成的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)衰(shuai)減用脫(tuo)模膜(mo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)度(du)(du)(du)。

本(ben)發明的(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)衰(shuai)減(jian)(jian)用(yong)(yong)脫(tuo)模膜理論上不(bu)作限定，激(ji)(ji)光(guang)(guang)強度分布(bu)中(zhong)，可(ke)以(yi)(yi)通(tong)過利用(yong)(yong)向低強度側(ce)擴展(zhan)并(bing)分布(bu)的(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)來防(fang)止樹脂(zhi)絕(jue)緣層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)削減(jian)(jian)，使樹脂(zhi)絕(jue)緣層(ceng)(ceng)(ceng)中(zhong)形(xing)成的(de)(de)(de)(de)(de)孔(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)錐度變(bian)(bian)少(shao)。因此(ci)，本(ben)發明的(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)衰(shuai)減(jian)(jian)用(yong)(yong)脫(tuo)模膜的(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)度必須(xu)對利用(yong)(yong)激(ji)(ji)光(guang)(guang)強度分布(bu)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)低強度的(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)來防(fang)止樹脂(zhi)絕(jue)緣層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)削減(jian)(jian)而言為充分的(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)度，從(cong)達(da)成期望的(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)屏蔽或衰(shuai)減(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)觀點(dian)出發，其厚(hou)度優(you)選(xuan)(xuan)(xuan)超(chao)(chao)過50μm。更優(you)選(xuan)(xuan)(xuan)超(chao)(chao)過60μm，進(jin)一步(bu)優(you)選(xuan)(xuan)(xuan)超(chao)(chao)過70μm。另一方面，厚(hou)度變(bian)(bian)厚(hou)時，為了形(xing)成貫通(tong)孔(kong)而必須(xu)提高(gao)激(ji)(ji)光(guang)(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)輸(shu)出功(gong)率，上述情(qing)況下，孔(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)頂徑會變(bian)(bian)大(da)，故不(bu)優(you)選(xuan)(xuan)(xuan)，從(cong)這一點(dian)出發，作為脫(tuo)模膜的(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)度的(de)(de)(de)(de)(de)上限，為180μm以(yi)(yi)下，更優(you)選(xuan)(xuan)(xuan)為150μm以(yi)(yi)下，進(jin)一步(bu)優(you)選(xuan)(xuan)(xuan)為100μm以(yi)(yi)下。

激(ji)光衰(shuai)減用(yong)脫(tuo)(tuo)(tuo)模(mo)(mo)(mo)(mo)膜只(zhi)(zhi)要能夠進(jin)行激(ji)光衰(shuai)減和(he)樹脂絕緣層(ceng)的(de)(de)熱固(gu)化后(hou)(hou)的(de)(de)剝離，就(jiu)可(ke)(ke)以(yi)為任意薄膜，例如可(ke)(ke)以(yi)舉(ju)出(chu)：聚(ju)(ju)酯(zhi)(zhi)、聚(ju)(ju)碳酸(suan)酯(zhi)(zhi)(以(yi)下有時簡稱(cheng)為“PC”)、聚(ju)(ju)甲(jia)基丙(bing)烯酸(suan)甲(jia)酯(zhi)(zhi)(PMMA)等(deng)丙(bing)烯酸(suan)類(lei)樹脂、環狀聚(ju)(ju)烯烴、三乙酸(suan)纖維素(TAC)、聚(ju)(ju)醚硫醚(PES)、聚(ju)(ju)醚酮、聚(ju)(ju)酰亞胺等(deng)。其中，優選聚(ju)(ju)酯(zhi)(zhi)，特別優選聚(ju)(ju)萘二(er)(er)甲(jia)酸(suan)乙二(er)(er)醇(chun)(chun)(chun)酯(zhi)(zhi)(以(yi)下有時簡稱(cheng)為“PEN”)、聚(ju)(ju)對(dui)(dui)苯(ben)二(er)(er)甲(jia)酸(suan)乙二(er)(er)醇(chun)(chun)(chun)酯(zhi)(zhi)(PET)、聚(ju)(ju)萘二(er)(er)甲(jia)酸(suan)丁(ding)二(er)(er)醇(chun)(chun)(chun)酯(zhi)(zhi)(PBN)、聚(ju)(ju)對(dui)(dui)苯(ben)二(er)(er)甲(jia)酸(suan)丁(ding)二(er)(er)醇(chun)(chun)(chun)酯(zhi)(zhi)(PBT)、和(he)聚(ju)(ju)對(dui)(dui)苯(ben)二(er)(er)甲(jia)酸(suan)丙(bing)二(er)(er)醇(chun)(chun)(chun)酯(zhi)(zhi)(PTT)。另外，激(ji)光衰(shuai)減用(yong)脫(tuo)(tuo)(tuo)模(mo)(mo)(mo)(mo)膜也可(ke)(ke)以(yi)使(shi)用(yong)包含(han)黑碳等(deng)激(ji)光吸(xi)收性(xing)成分的(de)(de)脫(tuo)(tuo)(tuo)模(mo)(mo)(mo)(mo)膜。需要說明(ming)的(de)(de)是，對(dui)(dui)于脫(tuo)(tuo)(tuo)模(mo)(mo)(mo)(mo)膜，為了能夠在(zai)熱固(gu)性(xing)樹脂組(zu)合(he)物(wu)層(ceng)加(jia)熱固(gu)化后(hou)(hou)剝離脫(tuo)(tuo)(tuo)模(mo)(mo)(mo)(mo)膜，也可(ke)(ke)以(yi)在(zai)該熱固(gu)性(xing)樹脂組(zu)合(he)物(wu)層(ceng)的(de)(de)被形成面(mian)設置(zhi)脫(tuo)(tuo)(tuo)模(mo)(mo)(mo)(mo)層(ceng)。作(zuo)為脫(tuo)(tuo)(tuo)模(mo)(mo)(mo)(mo)層(ceng)中使(shi)用(yong)的(de)(de)脫(tuo)(tuo)(tuo)模(mo)(mo)(mo)(mo)劑(ji)，只(zhi)(zhi)要能夠在(zai)使(shi)熱固(gu)性(xing)樹脂組(zu)合(he)物(wu)層(ceng)熱固(gu)化后(hou)(hou)剝離脫(tuo)(tuo)(tuo)模(mo)(mo)(mo)(mo)膜就(jiu)沒有特別限(xian)定，例如可(ke)(ke)以(yi)舉(ju)出(chu)：硅系脫(tuo)(tuo)(tuo)模(mo)(mo)(mo)(mo)劑(ji)、醇(chun)(chun)(chun)酸(suan)樹脂系脫(tuo)(tuo)(tuo)模(mo)(mo)(mo)(mo)劑(ji)等(deng)。

本發明的樹(shu)脂層疊(die)體可以(yi)利用本領域技術(shu)人(ren)員公(gong)知的方法來(lai)制造，例如(ru)可以(yi)如(ru)下制造：制備有(you)機(ji)溶劑中溶解(jie)有(you)熱固(gu)性樹(shu)脂組(zu)合物的樹(shu)脂清漆(qi)，使用模涂機(ji)等，將該(gai)樹(shu)脂清漆(qi)涂布于(yu)(yu)支撐薄膜上(shang)，通過加熱或吹熱風等使有(you)機(ji)溶劑干燥(zao)，形成(cheng)樹(shu)脂組(zu)合物層，從而制造。樹(shu)脂層疊(die)體由于(yu)(yu)層疊(die)于(yu)(yu)電路基板(ban)并使其固(gu)化(hua)，因此(ci)優(you)選為半固(gu)化(hua)狀態。

[樹脂絕緣層]

作為本(ben)發(fa)明的(de)樹(shu)(shu)脂絕(jue)(jue)緣(yuan)(yuan)層中使用的(de)樹(shu)(shu)脂，只要為印刷(shua)電路板的(de)絕(jue)(jue)緣(yuan)(yuan)層中使用的(de)樹(shu)(shu)脂就(jiu)沒(mei)有(you)特別限定(ding)，從耐(nai)熱性(xing)(xing)、絕(jue)(jue)緣(yuan)(yuan)性(xing)(xing)、鍍層密合性(xing)(xing)的(de)觀(guan)點出(chu)發(fa)，優(you)選為熱固性(xing)(xing)樹(shu)(shu)脂。

作為熱(re)固性(xing)樹(shu)脂(zhi)的(de)具(ju)體例，可(ke)以(yi)舉(ju)出(chu)：環氧樹(shu)脂(zhi)、氰酸酯樹(shu)脂(zhi)、雙馬來酰(xian)亞胺樹(shu)脂(zhi)、酰(xian)亞胺樹(shu)脂(zhi)、酚醛樹(shu)脂(zhi)、雙鍵(jian)加成聚(ju)(ju)苯醚樹(shu)脂(zhi)、不飽和聚(ju)(ju)酯樹(shu)脂(zhi)等。它(ta)們可(ke)以(yi)單獨使(shi)用1種(zhong)也可(ke)以(yi)以(yi)任意的(de)組合和比率(lv)使(shi)用2種(zhong)以(yi)上(shang)。

其中(zhong)，從(cong)提供具有優(you)異的(de)剝離強度(du)的(de)樹(shu)脂絕緣層的(de)觀(guan)點(dian)出發(fa)，優(you)選環氧樹(shu)脂與氰酸(suan)酯樹(shu)脂的(de)混(hun)合物，進一步優(you)選還添加雙馬來酰亞胺樹(shu)脂。

本發明的樹脂絕緣層中使(shi)用的樹脂組合物(wu)中，例如(ru)為(wei)了進行環氧(yang)樹脂的固化，優(you)選使(shi)用固化劑。

另外，使用固化劑時，為(wei)了根據需(xu)要(yao)適當(dang)調整固化速度，也可以(yi)組(zu)合使用固化促(cu)進劑。

進而，在不有損期(qi)望的(de)特(te)性(xing)的(de)范(fan)圍內(nei)，從低熱膨脹(zhang)的(de)觀(guan)點出發，優選在本發明的(de)絕緣層中使用的(de)樹脂(zhi)組合物中包(bao)含無機填(tian)充(chong)材料。

[環氧樹脂]

作為(wei)用作前述樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)絕緣層的熱固(gu)性樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)，只(zhi)要1分子(zi)中具(ju)有2個以(yi)上的環氧(yang)(yang)(yang)基(ji)(ji)就對其(qi)種(zhong)(zhong)類沒有限定，可(ke)以(yi)使(shi)(shi)用以(yi)往公知的任(ren)意(yi)環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)。作為(wei)環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的例子(zi)，例如可(ke)以(yi)舉出(chu)：聯苯(ben)(ben)芳烷(wan)基(ji)(ji)型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、萘(nai)4官(guan)能型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、二甲苯(ben)(ben)型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、萘(nai)酚(fen)(fen)(fen)芳烷(wan)基(ji)(ji)型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、雙(shuang)酚(fen)(fen)(fen)A型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、雙(shuang)酚(fen)(fen)(fen)F型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、雙(shuang)酚(fen)(fen)(fen)A酚(fen)(fen)(fen)醛清(qing)漆型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、3官(guan)能酚(fen)(fen)(fen)型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、4官(guan)能酚(fen)(fen)(fen)型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、萘(nai)型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、聯苯(ben)(ben)型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、芳烷(wan)基(ji)(ji)酚(fen)(fen)(fen)醛清(qing)漆型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)環式環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、多元醇型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、縮水甘油胺(an)、縮水甘油酯、使(shi)(shi)丁二烯等的雙(shuang)鍵環氧(yang)(yang)(yang)化(hua)而(er)成(cheng)的化(hua)合(he)物、通過含羥基(ji)(ji)有機硅樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)類與環氧(yang)(yang)(yang)氯丙(bing)烷(wan)的反應(ying)得到的化(hua)合(he)物等。其(qi)中，特別(bie)是從鍍(du)銅(tong)附(fu)著性和(he)阻(zu)燃性的觀點出(chu)發，特別(bie)優選為(wei)聯苯(ben)(ben)芳烷(wan)基(ji)(ji)型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、萘(nai)4官(guan)能型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、二甲苯(ben)(ben)型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)、萘(nai)酚(fen)(fen)(fen)芳烷(wan)基(ji)(ji)型環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)。這些環氧(yang)(yang)(yang)樹(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)可(ke)以(yi)使(shi)(shi)用1種(zhong)(zhong)或(huo)適當混(hun)合(he)2種(zhong)(zhong)以(yi)上使(shi)(shi)用。

作為(wei)聯苯芳(fang)(fang)烷基(ji)型(xing)環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)(zhi)，例(li)如(ru)(ru)有(you)(you)：具(ju)有(you)(you)式(shi)(1)所(suo)示(shi)的結(jie)(jie)構的樹脂(zhi)(zhi)，作為(wei)萘(nai)4官能型(xing)環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)(zhi)，例(li)如(ru)(ru)有(you)(you)：具(ju)有(you)(you)式(shi)(2)所(suo)示(shi)的結(jie)(jie)構的樹脂(zhi)(zhi)，作為(wei)二甲苯型(xing)環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)(zhi)，例(li)如(ru)(ru)有(you)(you)：具(ju)有(you)(you)式(shi)(3)所(suo)示(shi)的結(jie)(jie)構的樹脂(zhi)(zhi)，作為(wei)萘(nai)酚芳(fang)(fang)烷基(ji)型(xing)環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)(zhi)，例(li)如(ru)(ru)有(you)(you)：具(ju)有(you)(you)式(shi)(4)所(suo)示(shi)的結(jie)(jie)構的樹脂(zhi)(zhi)。

(式中，n1表示(shi)1以(yi)上的整數。)

(式中，n2表示1以上的整數。)

(n3表示(shi)(shi)以平(ping)均值計為(wei)1～6的數，X表示(shi)(shi)縮(suo)水甘油基或(huo)碳數1～8的烴基，烴基/縮(suo)水甘油基的比率為(wei)0.05～2.0。)

環氧樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)的重均分子(zi)量(Mw)沒有(you)限(xian)制，從(cong)體現固(gu)(gu)化樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)的韌性(xing)的觀點出(chu)(chu)發，通常為250以(yi)(yi)上，其中，優選為300以(yi)(yi)上，另外，從(cong)提高(gao)未固(gu)(gu)化樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)的涂布性(xing)和(he)固(gu)(gu)化樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)的耐熱性(xing)的觀點出(chu)(chu)發，通常為5000以(yi)(yi)下(xia)(xia)，其中，優選為3000以(yi)(yi)下(xia)(xia)。

本發(fa)明的(de)(de)樹(shu)脂絕緣層中(zhong)使用(yong)的(de)(de)樹(shu)脂組(zu)合(he)物中(zhong)的(de)(de)環(huan)氧化合(he)物的(de)(de)含量沒有特別限定，從耐熱性和固(gu)化性的(de)(de)觀點出發(fa)，樹(shu)脂組(zu)合(he)物中(zhong)的(de)(de)樹(shu)脂固(gu)體成分中(zhong)，優選為20～80質量％的(de)(de)范圍，30～70質量％的(de)(de)范圍是特別適合(he)的(de)(de)。

[馬來酰(xian)亞胺化合物(wu)]

作為其他成分(fen)的(de)(de)具有馬(ma)來(lai)(lai)酰亞(ya)(ya)(ya)(ya)胺(an)(an)基(ji)的(de)(de)馬(ma)來(lai)(lai)酰亞(ya)(ya)(ya)(ya)胺(an)(an)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)(wu)，例如雙(shuang)(shuang)(4-馬(ma)來(lai)(lai)酰亞(ya)(ya)(ya)(ya)胺(an)(an)苯(ben)基(ji))甲(jia)烷、2,2-雙(shuang)(shuang){4-(4-馬(ma)來(lai)(lai)酰亞(ya)(ya)(ya)(ya)胺(an)(an)苯(ben)氧基(ji))-苯(ben)基(ji)}丙烷、雙(shuang)(shuang)(3,5-二甲(jia)基(ji)-4-馬(ma)來(lai)(lai)酰亞(ya)(ya)(ya)(ya)胺(an)(an)苯(ben)基(ji))甲(jia)烷、雙(shuang)(shuang)(3-乙基(ji)-5-甲(jia)基(ji)-4-馬(ma)來(lai)(lai)酰亞(ya)(ya)(ya)(ya)胺(an)(an)苯(ben)基(ji))甲(jia)烷、雙(shuang)(shuang)(3,5-二乙基(ji)-4-馬(ma)來(lai)(lai)酰亞(ya)(ya)(ya)(ya)胺(an)(an)苯(ben)基(ji))甲(jia)烷、聚(ju)苯(ben)基(ji)甲(jia)烷馬(ma)來(lai)(lai)酰亞(ya)(ya)(ya)(ya)胺(an)(an)可以(yi)(yi)用于(yu)構成樹脂(zhi)絕緣層的(de)(de)樹脂(zhi)組(zu)合(he)(he)物(wu)(wu)(wu)，這(zhe)些馬(ma)來(lai)(lai)酰亞(ya)(ya)(ya)(ya)胺(an)(an)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)(wu)提高絕緣層的(de)(de)吸濕耐熱性。需(xu)要說明的(de)(de)是，也可以(yi)(yi)以(yi)(yi)這(zhe)些馬(ma)來(lai)(lai)酰亞(ya)(ya)(ya)(ya)胺(an)(an)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)(wu)的(de)(de)預(yu)聚(ju)物(wu)(wu)(wu)、或馬(ma)來(lai)(lai)酰亞(ya)(ya)(ya)(ya)胺(an)(an)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)(wu)與(yu)胺(an)(an)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)(wu)的(de)(de)預(yu)聚(ju)物(wu)(wu)(wu)等的(de)(de)形式配混(hun)，可以(yi)(yi)使用1種(zhong)或適當混(hun)合(he)(he)2種(zhong)以(yi)(yi)上使用。

[固化劑]

作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)固(gu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)，只(zhi)要是(shi)作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)上(shang)(shang)述(shu)熱(re)(re)固(gu)性(xing)(xing)樹脂(zhi)的(de)(de)固(gu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)通常(chang)使用(yong)的(de)(de)固(gu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)就(jiu)沒(mei)有(you)特(te)別限定。作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)例子，可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)舉出：酚(fen)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)(he)物、多元酚(fen)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)(he)物、氰(qing)(qing)酸酯(zhi)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)(he)物、活性(xing)(xing)酯(zhi)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)(he)物、雙氰(qing)(qing)胺、羧酸酰胺、胺化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)(he)物、各(ge)種(zhong)(zhong)(zhong)酸酐、路易斯酸絡合(he)(he)(he)(he)物等。這些可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)單獨使用(yong)1種(zhong)(zhong)(zhong)也可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)任意的(de)(de)組合(he)(he)(he)(he)和比率使用(yong)2種(zhong)(zhong)(zhong)以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)上(shang)(shang)。使用(yong)固(gu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)時，其使用(yong)比率沒(mei)有(you)限定，例如相(xiang)對(dui)于熱(re)(re)固(gu)性(xing)(xing)樹脂(zhi)的(de)(de)樹脂(zhi)固(gu)體成(cheng)分100質(zhi)(zhi)量(liang)份(fen)，通常(chang)為(wei)(wei)1質(zhi)(zhi)量(liang)份(fen)以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)上(shang)(shang)，其中(zhong)，優(you)(you)選為(wei)(wei)5質(zhi)(zhi)量(liang)份(fen)以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)上(shang)(shang)，另外，通常(chang)為(wei)(wei)100質(zhi)(zhi)量(liang)份(fen)以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)下，其中(zhong)，優(you)(you)選為(wei)(wei)70質(zhi)(zhi)量(liang)份(fen)以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)下。另外，熱(re)(re)固(gu)性(xing)(xing)樹脂(zhi)與(yu)固(gu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)的(de)(de)使用(yong)比率根據熱(re)(re)固(gu)性(xing)(xing)樹脂(zhi)和固(gu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)的(de)(de)種(zhong)(zhong)(zhong)類而(er)不同，例如，熱(re)(re)固(gu)性(xing)(xing)樹脂(zhi)的(de)(de)反應(ying)(ying)性(xing)(xing)基團(將其表(biao)示(shi)(shi)為(wei)(wei)RF1)與(yu)跟其反應(ying)(ying)的(de)(de)固(gu)化(hua)(hua)(hua)劑(ji)的(de)(de)反應(ying)(ying)性(xing)(xing)基團數(將其表(biao)示(shi)(shi)為(wei)(wei)RF2)之比(RF2/RF1)優(you)(you)選的(de)(de)是(shi)，通常(chang)以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)0.3以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)上(shang)(shang)、其中(zhong)優(you)(you)選以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)0.7以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)上(shang)(shang)、而(er)且(qie)通常(chang)以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)3以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)下、優(you)(you)選以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)2.5以(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)下的(de)(de)比率使用(yong)。

作(zuo)為(wei)固化劑使(shi)用的(de)(de)(de)(de)(de)氰(qing)(qing)酸酯(zhi)(zhi)化合(he)(he)(he)物具有耐化學(xue)藥品(pin)性(xing)、粘接性(xing)等(deng)優(you)異的(de)(de)(de)(de)(de)特性(xing)，利用其(qi)優(you)異的(de)(de)(de)(de)(de)耐化學(xue)藥品(pin)性(xing)，可以形成均勻的(de)(de)(de)(de)(de)粗糙化面，因此，可以適合(he)(he)(he)作(zuo)為(wei)本發明中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)樹脂組合(he)(he)(he)物的(de)(de)(de)(de)(de)成分使(shi)用。作(zuo)為(wei)氰(qing)(qing)酸酯(zhi)(zhi)化合(he)(he)(he)物，可以使(shi)用一般公知(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)物質，例如可以舉(ju)出：式(5)所示(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)萘(nai)(nai)(nai)酚(fen)芳烷(wan)(wan)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)型(xing)氰(qing)(qing)酸酯(zhi)(zhi)化合(he)(he)(he)物、式(6)所示(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)酚(fen)醛清漆(qi)型(xing)氰(qing)(qing)酸酯(zhi)(zhi)、式(7)所示(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)聯(lian)苯(ben)(ben)(ben)(ben)芳烷(wan)(wan)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)型(xing)氰(qing)(qing)酸酯(zhi)(zhi)、1,3-二(er)(er)氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)苯(ben)(ben)(ben)(ben)、1,4-二(er)(er)氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)苯(ben)(ben)(ben)(ben)、1,3,5-三(san)氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)苯(ben)(ben)(ben)(ben)、雙(shuang)(shuang)(3,5-二(er)(er)甲(jia)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)4-氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)苯(ben)(ben)(ben)(ben)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji))甲(jia)烷(wan)(wan)、1,3-二(er)(er)氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)萘(nai)(nai)(nai)、1,4-二(er)(er)氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)萘(nai)(nai)(nai)、1,6-二(er)(er)氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)萘(nai)(nai)(nai)、1,8-二(er)(er)氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)萘(nai)(nai)(nai)、2,6-二(er)(er)氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)萘(nai)(nai)(nai)、2,7-二(er)(er)氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)萘(nai)(nai)(nai)、1,3,6-三(san)氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)萘(nai)(nai)(nai)、4,4’-二(er)(er)氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)聯(lian)苯(ben)(ben)(ben)(ben)、雙(shuang)(shuang)(4-氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)苯(ben)(ben)(ben)(ben)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji))甲(jia)烷(wan)(wan)、雙(shuang)(shuang)(4-氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)苯(ben)(ben)(ben)(ben)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji))丙烷(wan)(wan)、雙(shuang)(shuang)(4-氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)苯(ben)(ben)(ben)(ben)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji))醚、雙(shuang)(shuang)(4-氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)苯(ben)(ben)(ben)(ben)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji))硫醚、雙(shuang)(shuang)(4-氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)苯(ben)(ben)(ben)(ben)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji))砜、2,2’-雙(shuang)(shuang)(4-氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)苯(ben)(ben)(ben)(ben)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji))丙烷(wan)(wan)、雙(shuang)(shuang)(3,5-二(er)(er)甲(jia)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)-4-氰(qing)(qing)酰(xian)(xian)(xian)(xian)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)苯(ben)(ben)(ben)(ben)基(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)(ji))甲(jia)烷(wan)(wan)等(deng)。

其中，式(5)所(suo)(suo)示(shi)的(de)萘(nai)酚(fen)芳烷基型(xing)氰酸酯化合物、式(6)所(suo)(suo)示(shi)的(de)酚(fen)醛清漆型(xing)氰酸酯、式(7)所(suo)(suo)示(shi)的(de)聯(lian)苯(ben)芳烷基型(xing)氰酸酯由(you)于(yu)阻(zu)燃(ran)性優異(yi)、固化性高、且(qie)固化物的(de)熱膨(peng)脹系數低(di)，故特別優選。

(式中，R¹表示氫原子或甲基，n⁴表示1以上的整數(shu)。)

(式中，R²表示氫原子或甲基，n⁵表示1以(yi)上(shang)的整數。)

(式中，R³表示氫原子或甲基，n⁶表示(shi)1以上的整數。)

作為固(gu)化(hua)劑使(shi)用(yong)的(de)活性(xing)酯化(hua)合物(wu)具有低(di)介電(dian)常數、低(di)介質(zhi)(zhi)損耗(hao)角正切、低(di)吸水率、低(di)熱(re)膨脹率、高(gao)玻(bo)璃化(hua)轉(zhuan)變溫度等(deng)優異的(de)特(te)性(xing)，由于電(dian)特(te)性(xing)和(he)高(gao)玻(bo)璃化(hua)轉(zhuan)變溫度優異，因此可以(yi)適(shi)合作為本發明的(de)樹脂組(zu)合物(wu)的(de)成分(fen)使(shi)用(yong)。可以(yi)使(shi)用(yong)一般(ban)公知的(de)物(wu)質(zhi)(zhi)，適(shi)合地可以(yi)舉出(chu)：EPICLON HPC-8000(DIC株式會社)、EPICLON HPC-8000-65T(DIC株式會社)等(deng)。

[無機填充材料]

無(wu)機(ji)(ji)填(tian)充(chong)材(cai)料只要為本領域中(zhong)通常使(shi)用的(de)材(cai)料就沒有特(te)別限定。進而可以使(shi)用1種(zhong)或多(duo)種(zhong)無(wu)機(ji)(ji)填(tian)充(chong)材(cai)料。作為無(wu)機(ji)(ji)填(tian)充(chong)材(cai)料，例如(ru)可以舉出：氫氧(yang)化(hua)鎂、氧(yang)化(hua)鎂、天(tian)然二(er)氧(yang)化(hua)硅、熔融二(er)氧(yang)化(hua)硅、無(wu)定形二(er)氧(yang)化(hua)硅、中(zhong)空(kong)二(er)氧(yang)化(hua)硅等(deng)二(er)氧(yang)化(hua)硅類、勃姆石(shi)(shi)、氧(yang)化(hua)鉬(mu)、鉬(mu)酸鋅等(deng)鉬(mu)化(hua)合物、氧(yang)化(hua)鋁、滑(hua)石(shi)(shi)、焙燒滑(hua)石(shi)(shi)、云母(mu)、玻(bo)(bo)璃(li)(li)短(duan)纖維、球狀玻(bo)(bo)璃(li)(li)(E玻(bo)(bo)璃(li)(li)、T玻(bo)(bo)璃(li)(li)、D玻(bo)(bo)璃(li)(li)等(deng)的(de)玻(bo)(bo)璃(li)(li)微(wei)粉類)等(deng)。

從(cong)提(ti)供具有優(you)選的(de)(de)鍍層(ceng)(ceng)剝離的(de)(de)樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)絕緣層(ceng)(ceng)的(de)(de)樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)結(jie)構體的(de)(de)觀點出發，特別(bie)優(you)選可(ke)溶于(yu)(yu)酸(suan)的(de)(de)無(wu)機(ji)(ji)填充(chong)材料。通(tong)過包含(han)可(ke)溶于(yu)(yu)酸(suan)的(de)(de)無(wu)機(ji)(ji)填充(chong)材料，可(ke)以在絕緣層(ceng)(ceng)表面(mian)(mian)形成低粗(cu)(cu)糙(cao)(cao)度的(de)(de)粗(cu)(cu)糙(cao)(cao)化(hua)面(mian)(mian)，可(ke)以得到在該(gai)粗(cu)(cu)糙(cao)(cao)化(hua)面(mian)(mian)形成金屬鍍層(ceng)(ceng)時的(de)(de)鍍層(ceng)(ceng)密合性(xing)優(you)異的(de)(de)樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)絕緣層(ceng)(ceng)。其(qi)取決于(yu)(yu)如下效果，雖然對(dui)其(qi)不(bu)作理(li)論上限(xian)定，但可(ke)溶于(yu)(yu)酸(suan)的(de)(de)無(wu)機(ji)(ji)填充(chong)材料在表面(mian)(mian)沾污去除處(chu)理(li)工(gong)(gong)序中(zhong)的(de)(de)利(li)用(yong)堿性(xing)氧化(hua)劑的(de)(de)粗(cu)(cu)糙(cao)(cao)化(hua)工(gong)(gong)序中(zhong)不(bu)會溶解(jie)，利(li)用(yong)酸(suan)性(xing)還(huan)原劑的(de)(de)中(zhong)和工(gong)(gong)序中(zhong)發生溶解(jie)，并且使用(yong)氰酸(suan)酯化(hua)合物時，可(ke)以提(ti)供具有高的(de)(de)耐化(hua)學藥品性(xing)的(de)(de)樹(shu)(shu)脂(zhi)(zhi)結(jie)構體，由此，利(li)用(yong)堿性(xing)氧化(hua)劑的(de)(de)粗(cu)(cu)糙(cao)(cao)化(hua)工(gong)(gong)序中(zhong)可(ke)溶于(yu)(yu)酸(suan)的(de)(de)無(wu)機(ji)(ji)填充(chong)材料也(ye)不(bu)會脫落。

作為本發明中(zhong)使用的(de)(de)(de)可(ke)溶于(yu)酸的(de)(de)(de)無機填(tian)充(chong)材(cai)料，可(ke)以(yi)舉(ju)出(chu)：氫氧(yang)(yang)化鎂(mei)(mei)、氧(yang)(yang)化鎂(mei)(mei)。它們具(ju)有如下(xia)效果：在絕緣層表(biao)面的(de)(de)(de)表(biao)面沾污去除處理中(zhong)，在中(zhong)和(he)液(ye)中(zhong)溶出(chu)，形成(cheng)均(jun)勻的(de)(de)(de)粗(cu)糙化面，從而提高鍍層剝離強度(du)。具(ju)體而言，作為氫氧(yang)(yang)化鎂(mei)(mei)，可(ke)以(yi)舉(ju)出(chu)：Tateho Chemical Industries Co.,Ltd.制(zhi)(zhi)造(zao)的(de)(de)(de)Ecomag Z-10、Ecomag PZ-1、神島化學工業株(zhu)式(shi)會(hui)社制(zhi)(zhi)造(zao)的(de)(de)(de)Magseeds N、Magseeds S、Magseeds EP、Magseeds EP2-A、Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制(zhi)(zhi)造(zao)的(de)(de)(de)MGZ-1、MGZ-3、MGZ-6R、協(xie)和(he)化學工業株(zhu)式(shi)會(hui)社制(zhi)(zhi)造(zao)的(de)(de)(de)KISUMA 5、KISUMA 5A、KISUMA 5P等。作為氧(yang)(yang)化鎂(mei)(mei)，可(ke)以(yi)舉(ju)出(chu)：Tateho Chemical Industries Co.,Ltd.制(zhi)(zhi)造(zao)的(de)(de)(de)FNM-G、Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制(zhi)(zhi)造(zao)的(de)(de)(de)SMO、SMO-0.1、SMO-S-0.5等。

作為(wei)前述可溶于酸的(de)無(wu)機填(tian)充材料的(de)平(ping)均粒徑，從在表面沾污(wu)去除處理(li)后得到均勻(yun)的(de)表面粗糙度(du)的(de)觀點出發(fa)，優選(xuan)為(wei)0.1～2.0μm。此處，平(ping)均粒徑是指，中值粒徑(中值徑)，是將測定的(de)粉體(ti)的(de)粒度(du)分布(bu)分成2個(ge)時(shi)的(de)較大一(yi)側的(de)個(ge)數或質量和較小一(yi)側的(de)質量占全部粉體(ti)的(de)各(ge)50％時(shi)的(de)粒徑，一(yi)般通過濕式激(ji)光衍射·散射法進(jin)行測定。

對(dui)于(yu)本發明的(de)(de)樹(shu)脂絕緣層(ceng)中使用的(de)(de)樹(shu)脂組合(he)物(wu)中的(de)(de)前述可溶于(yu)酸的(de)(de)無機(ji)填充材料的(de)(de)含量，從絕緣層(ceng)表面的(de)(de)粗糙(cao)度的(de)(de)觀點(dian)出發，相對(dui)于(yu)樹(shu)脂組合(he)物(wu)中的(de)(de)樹(shu)脂固體成分100質量份優選為5～150質量份。

另外，從吸濕耐熱性、耐化學藥品性的觀點出(chu)發，優選前述可溶于酸的無(wu)機填充材料(liao)經過了(le)表面(mian)處(chu)理(li)(li)。具體(ti)而言，優選利(li)用硅(gui)烷偶聯(lian)劑進行硅(gui)烷偶聯(lian)處(chu)理(li)(li)、KBM-403處(chu)理(li)(li)、KBM-3063處(chu)理(li)(li)。

作(zuo)為(wei)前述硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)偶(ou)聯(lian)劑(ji)(ji)(ji)，只要為(wei)一般無機物的(de)表面處(chu)理中使(shi)(shi)用的(de)硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)偶(ou)聯(lian)劑(ji)(ji)(ji)就沒有特(te)別(bie)限(xian)定。作(zuo)為(wei)具體例(li)，可以(yi)舉(ju)出：γ-氨(an)基(ji)(ji)丙(bing)(bing)基(ji)(ji)三(san)乙(yi)氧(yang)(yang)基(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)、N-β-(氨(an)基(ji)(ji)乙(yi)基(ji)(ji))-γ-氨(an)基(ji)(ji)丙(bing)(bing)基(ji)(ji)三(san)甲(jia)(jia)氧(yang)(yang)基(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)等(deng)氨(an)基(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)系、γ-環氧(yang)(yang)丙(bing)(bing)氧(yang)(yang)基(ji)(ji)丙(bing)(bing)基(ji)(ji)三(san)甲(jia)(jia)氧(yang)(yang)基(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)等(deng)環氧(yang)(yang)硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)系、γ-甲(jia)(jia)基(ji)(ji)丙(bing)(bing)烯酰氧(yang)(yang)基(ji)(ji)丙(bing)(bing)基(ji)(ji)三(san)甲(jia)(jia)氧(yang)(yang)基(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)等(deng)乙(yi)烯基(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)系、N-β-(N-乙(yi)烯基(ji)(ji)芐基(ji)(ji)氨(an)基(ji)(ji)乙(yi)基(ji)(ji))-γ-氨(an)基(ji)(ji)丙(bing)(bing)基(ji)(ji)三(san)甲(jia)(jia)氧(yang)(yang)基(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)鹽酸(suan)鹽等(deng)陽離子性硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)系、苯基(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)(gui)烷(wan)系等(deng)，可以(yi)使(shi)(shi)用1種(zhong)或適(shi)當組合2種(zhong)以(yi)上使(shi)(shi)用。另外，濕潤分(fen)散劑(ji)(ji)(ji)只要為(wei)涂(tu)料用中使(shi)(shi)用的(de)分(fen)散穩定劑(ji)(ji)(ji)就沒有特(te)別(bie)限(xian)定。例(li)如可以(yi)舉(ju)出：BYK Japan株式會社制造的(de)Disperbyk-110、111、180、161、BYK-W996、W9010、W903等(deng)濕潤分(fen)散劑(ji)(ji)(ji)。

[固化促進劑]

固(gu)化(hua)促進劑(ji)為(wei)任(ren)(ren)意(yi)成分，可以根據需要為(wei)了適(shi)當調整固(gu)化(hua)速(su)度而添加(jia)到樹脂(zhi)組合(he)(he)物中。它們只要是作(zuo)為(wei)氰酸酯化(hua)合(he)(he)物、環氧(yang)樹脂(zhi)的(de)固(gu)化(hua)促進劑(ji)而公知的(de)且(qie)一般使(shi)用的(de)物質就沒有特別限定。作(zuo)為(wei)它們的(de)具體例，可以舉出：銅、鋅、鈷、鎳等(deng)的(de)有機(ji)金屬(shu)鹽類、咪唑類和(he)其衍生物、二甲基氨(an)基吡啶、叔胺等(deng)。這些固(gu)化(hua)促進劑(ji)可以單獨使(shi)用1種(zhong)也(ye)可以以任(ren)(ren)意(yi)的(de)組合(he)(he)和(he)比率使(shi)用2種(zhong)以上。

[其他成分]

固(gu)化(hua)(hua)(hua)(hua)性(xing)(xing)樹脂(zhi)組(zu)合(he)(he)物(wu)在不脫(tuo)離(li)本發明的(de)主旨的(de)范圍內也(ye)可(ke)以包含其(qi)(qi)他成分(fen)(fen)。作為其(qi)(qi)他成分(fen)(fen)，例如也(ye)可(ke)以組(zu)合(he)(he)使用(yong)：其(qi)(qi)他熱(re)固(gu)性(xing)(xing)樹脂(zhi)、熱(re)塑性(xing)(xing)樹脂(zhi)和其(qi)(qi)低聚(ju)物(wu)、彈性(xing)(xing)體類(lei)等(deng)(deng)各種(zhong)高分(fen)(fen)子化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)、其(qi)(qi)他阻燃(ran)性(xing)(xing)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)、添加(jia)劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)等(deng)(deng)。它們(men)只要(yao)為一般使用(yong)的(de)物(wu)質就(jiu)沒有特(te)別限定。例如，對(dui)于阻燃(ran)性(xing)(xing)的(de)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)，可(ke)以舉出：磷(lin)酸酯、磷(lin)酸三聚(ju)氰胺(an)、含磷(lin)環氧樹脂(zhi)、三聚(ju)氰胺(an)、苯并(bing)胍胺(an)等(deng)(deng)氮化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)、含噁嗪(qin)環化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)、硅系(xi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)等(deng)(deng)。作為添加(jia)劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)，也(ye)可(ke)以根據(ju)期望適當組(zu)合(he)(he)紫外線吸收劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、抗氧化(hua)(hua)(hua)(hua)劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、光(guang)聚(ju)合(he)(he)引發劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、熒光(guang)增(zeng)白劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、光(guang)敏(min)化(hua)(hua)(hua)(hua)劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、染(ran)料(liao)、顏料(liao)、增(zeng)稠劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、潤(run)滑劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、消泡劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、分(fen)(fen)散劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、流(liu)平劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、光(guang)澤劑(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)等(deng)(deng)并(bing)使用(yong)。

作為其他成分，也可(ke)以(yi)(yi)組合(he)(he)使用：其他熱(re)固(gu)性(xing)樹脂、熱(re)塑性(xing)樹脂和其低(di)聚物(wu)、彈(dan)性(xing)體類等(deng)(deng)(deng)各種高分子化合(he)(he)物(wu)、其他阻(zu)燃(ran)性(xing)化合(he)(he)物(wu)、添加劑等(deng)(deng)(deng)。進(jin)而，可(ke)以(yi)(yi)舉出(chu)：玻璃(li)纖(xian)(xian)維、碳纖(xian)(xian)維、石墨纖(xian)(xian)維、芳綸纖(xian)(xian)維、硼纖(xian)(xian)維、氧化鋁纖(xian)(xian)維、碳化硅纖(xian)(xian)維等(deng)(deng)(deng)短(duan)切(qie)纖(xian)(xian)維或研磨纖(xian)(xian)維、消泡劑、流變調節劑、阻(zu)燃(ran)劑、填充材料(liao)、阻(zu)聚劑、顏(yan)料(liao)、染料(liao)、偶聯劑、離子補充劑、脫模劑等(deng)(deng)(deng)。這些其他成分可(ke)以(yi)(yi)單獨使用1種也可(ke)以(yi)(yi)以(yi)(yi)任(ren)意的組合(he)(he)和比率使用2種以(yi)(yi)上。

[各成分的使用比率]

本發明的(de)(de)樹脂層疊體(ti)的(de)(de)制造時的(de)(de)各成(cheng)分的(de)(de)使用比率沒(mei)有(you)限定，例如(ru)如(ru)以下所述。

使用氰酸(suan)酯化(hua)合(he)(he)物作為(wei)固(gu)化(hua)劑時，氰酸(suan)酯化(hua)合(he)(he)物和(he)環氧(yang)(yang)樹(shu)脂(zhi)(zhi)優選以(yi)樹(shu)脂(zhi)(zhi)組合(he)(he)物中的(de)(de)氰酸(suan)酯化(hua)合(he)(he)物的(de)(de)氰酸(suan)酯基數(shu)與環氧(yang)(yang)樹(shu)脂(zhi)(zhi)的(de)(de)環氧(yang)(yang)基數(shu)之比(CN/Ep)為(wei)0.7～2.5進行配混。如果CN/Ep為(wei)0.7～2.5的(de)(de)范圍，則可以(yi)得到良(liang)好的(de)(de)阻燃性和(he)固(gu)化(hua)性。

[樹脂(zhi)結構體(ti)的制法]

本發明的樹(shu)(shu)脂(zhi)結構體可以通過如(ru)下(xia)制(zhi)法(fa)來制(zhi)造：制(zhi)備包含(han)環(huan)氧(yang)樹(shu)(shu)脂(zhi)、固(gu)(gu)(gu)化(hua)劑(ji)、任(ren)(ren)意的無機(ji)填充材料、任(ren)(ren)意的固(gu)(gu)(gu)化(hua)促進劑(ji)和任(ren)(ren)意的其他成(cheng)分的固(gu)(gu)(gu)化(hua)性(xing)樹(shu)(shu)脂(zhi)組(zu)合(he)物，使上(shang)述固(gu)(gu)(gu)化(hua)性(xing)樹(shu)(shu)脂(zhi)組(zu)合(he)物固(gu)(gu)(gu)化(hua)，形成(cheng)樹(shu)(shu)脂(zhi)固(gu)(gu)(gu)化(hua)物，然后(hou)對所得樹(shu)(shu)脂(zhi)固(gu)(gu)(gu)化(hua)物的至(zhi)少(shao)一個表(biao)面實施表(biao)面粗糙化(hua)處理。

制備固化性樹(shu)脂組合(he)物(wu)的(de)方(fang)法(fa)沒(mei)有限制，只(zhi)要為能(neng)夠(gou)將環氧樹(shu)脂、固化劑、任意(yi)的(de)無機填充(chong)材料(liao)、任意(yi)的(de)固化促進劑和(he)任意(yi)的(de)其他成分均勻(yun)地混合(he)的(de)方(fang)法(fa)就(jiu)可以(yi)利用(yong)任意(yi)方(fang)法(fa)。作為例子，可以(yi)舉出(chu)以(yi)下。

方(fang)法(i)，將環氧樹脂導入(ru)(ru)至反(fan)應(ying)器中(zhong)，環氧樹脂為(wei)固(gu)體(ti)的情況(kuang)下，在(zai)適當的溫度下進行加熱成為(wei)液(ye)體(ti)，向(xiang)其(qi)中(zhong)加入(ru)(ru)任(ren)意(yi)的無(wu)機填充材(cai)料，使(shi)其(qi)完全溶解(jie)，向(xiang)其(qi)中(zhong)加入(ru)(ru)固(gu)化(hua)劑和根據需要(yao)的固(gu)化(hua)促(cu)進劑，以液(ye)體(ti)狀均勻地混合(he)(he)，進一(yi)步根據需要(yao)進行脫泡處理，從而制備固(gu)化(hua)性樹脂組(zu)合(he)(he)物。

方法(fa)(ii)，使用(yong)攪拌機(ji)等(deng)，將環(huan)氧樹脂、固化劑、根據需(xu)要的(de)無(wu)機(ji)填充材料和根據需(xu)要添加的(de)固化促進(jin)劑、其他成分均勻地混(hun)合(he)，然后使用(yong)熱輥、雙螺桿擠出機(ji)、捏合(he)機(ji)等(deng)進(jin)行熔融混(hun)煉，從而制備固化性樹脂組合(he)物。

方(fang)法(iii)，將環(huan)氧樹(shu)脂、固化劑、根據需要的無(wu)機填充材料(liao)和(he)根據需要添加的固化促進劑、其他成分溶解于例如(ru)甲乙酮、丙酮、甲苯等溶劑來(lai)制備清漆狀的固化性樹(shu)脂組合(he)物。

需要說(shuo)明的(de)是(shi)(shi)，在(zai)環氧(yang)樹脂和根據需要的(de)無機填(tian)充材料的(de)混合物中(zhong)加入固化劑時(shi)固化反應開(kai)始，因此(ci)，優選的(de)是(shi)(shi)，添加固化劑后的(de)工序(xu)盡量在(zai)短時(shi)間內(nei)迅速(su)地進行。

使固(gu)(gu)化(hua)(hua)性樹脂組合物(wu)固(gu)(gu)化(hua)(hua)而(er)形成樹脂固(gu)(gu)化(hua)(hua)物(wu)的方法也沒有限制，可以任意選擇并(bing)使用(yong)一直以來采用(yong)的環(huan)氧樹脂組合物(wu)的固(gu)(gu)化(hua)(hua)方法。作為上述固(gu)(gu)化(hua)(hua)方法的例子(zi)，可以舉出：熱(re)固(gu)(gu)化(hua)(hua)法、能量射線(xian)固(gu)(gu)化(hua)(hua)法(電子(zi)束固(gu)(gu)化(hua)(hua)法、紫外(wai)線(xian)固(gu)(gu)化(hua)(hua)法等(deng)(deng))、濕氣固(gu)(gu)化(hua)(hua)法等(deng)(deng)，優選熱(re)固(gu)(gu)化(hua)(hua)法。

具體(ti)(ti)而(er)言，固(gu)化性(xing)樹脂(zhi)組合物(wu)在常(chang)溫(wen)為固(gu)體(ti)(ti)狀(zhuang)的(de)情況下，例(li)如，在粉碎、壓片后，利用傳遞成(cheng)型、壓縮模塑成(cheng)型、注(zhu)射成(cheng)型等以(yi)往公知的(de)成(cheng)型方(fang)法進行固(gu)化成(cheng)型，從而(er)可以(yi)制造樹脂(zhi)固(gu)化物(wu)(固(gu)化了的(de)成(cheng)型品)。

另一方(fang)面(mian)，固(gu)化(hua)性(xing)樹脂(zhi)組合(he)物(wu)在(zai)常(chang)溫(wen)為液態(tai)或呈現(xian)清(qing)漆狀的(de)(de)(de)情(qing)況下，例如，將固(gu)化(hua)性(xing)樹脂(zhi)組合(he)物(wu)注入(ru)模(mo)(mo)具(ju)(成(cheng)型(xing))，利用(yong)注入(ru)到容器(灌(guan)封等(deng)(deng))、涂布于基材上(層疊(die))、含浸于纖(xian)維(單纖(xian)維)等(deng)(deng)進(jin)(jin)(jin)行(單纖(xian)維擴展(zhan)等(deng)(deng))等(deng)(deng)適當的(de)(de)(de)方(fang)法實(shi)施，然(ran)后(hou)通(tong)過使(shi)其加(jia)(jia)熱(re)固(gu)化(hua)等(deng)(deng)方(fang)法，可(ke)(ke)以得到樹脂(zhi)固(gu)化(hua)物(wu)。另外(wai)，如果在(zai)常(chang)溫(wen)下為液態(tai)或清(qing)漆狀的(de)(de)(de)固(gu)化(hua)性(xing)樹脂(zhi)組合(he)物(wu)根據(ju)需(xu)要進(jin)(jin)(jin)行澆鑄(zhu)成(cheng)型(xing)、灌(guan)封、涂覆、纖(xian)維中的(de)(de)(de)含浸等(deng)(deng)，然(ran)后(hou)進(jin)(jin)(jin)行加(jia)(jia)熱(re)、干(gan)燥使(shi)其形成(cheng)半(ban)固(gu)化(hua)狀態(tai)(B階)，則(ze)粘著性(xing)降低可(ke)(ke)以提高作(zuo)業性(xing)。另外(wai)，呈現(xian)清(qing)漆狀的(de)(de)(de)本發明的(de)(de)(de)固(gu)化(hua)性(xing)樹脂(zhi)組合(he)物(wu)也可(ke)(ke)以使(shi)用(yong)逗點涂布機、模(mo)(mo)涂機、凹版(ban)涂布機等(deng)(deng)涂覆裝置涂覆于載(zai)體膜并干(gan)燥，成(cheng)型(xing)為固(gu)化(hua)了(le)的(de)(de)(de)薄膜狀，還可(ke)(ke)以進(jin)(jin)(jin)行真空脫(tuo)泡來使(shi)用(yong)。

使(shi)固化(hua)性樹(shu)(shu)脂組合物(wu)固化(hua)時(shi)(shi)的固化(hua)溫度和(he)固化(hua)時(shi)(shi)間可(ke)以根據環氧(yang)樹(shu)(shu)脂、固化(hua)劑的種類等而不同，例如可(ke)以采(cai)用：固化(hua)溫度20～250℃、固化(hua)時(shi)(shi)間1～24小(xiao)時(shi)(shi)的條件(jian)等。

[保護膜]

本發明的(de)樹(shu)(shu)脂(zhi)層(ceng)疊(die)(die)體也可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)包含層(ceng)疊(die)(die)于樹(shu)(shu)脂(zhi)絕緣層(ceng)上的(de)激光(guang)衰(shuai)減(jian)用(yong)薄(bo)膜(mo)(mo)(mo)的(de)相(xiang)(xiang)對(dui)(dui)側的(de)保(bao)護(hu)膜(mo)(mo)(mo)。對(dui)(dui)于保(bao)護(hu)膜(mo)(mo)(mo)，在(zai)直至向電(dian)路(lu)基板進行層(ceng)疊(die)(die)的(de)期間、在(zai)樹(shu)(shu)脂(zhi)層(ceng)疊(die)(die)體的(de)流通過程中，可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)防止(zhi)灰塵、廢料的(de)附著，并(bing)且可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)保(bao)護(hu)樹(shu)(shu)脂(zhi)絕緣層(ceng)的(de)表面免受物理損(sun)傷(shang)，從而保(bao)護(hu)樹(shu)(shu)脂(zhi)絕緣層(ceng)。作為(wei)(wei)(wei)這樣的(de)保(bao)護(hu)膜(mo)(mo)(mo)，可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)舉出：聚(ju)(ju)(ju)乙烯、聚(ju)(ju)(ju)丙烯、聚(ju)(ju)(ju)氯乙烯等(deng)聚(ju)(ju)(ju)烯烴、PET、PEN等(deng)聚(ju)(ju)(ju)酯(zhi)、PC、聚(ju)(ju)(ju)酰亞(ya)胺(an)等(deng)的(de)薄(bo)膜(mo)(mo)(mo)。需(xu)要說明的(de)是，可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)對(dui)(dui)保(bao)護(hu)膜(mo)(mo)(mo)實施消(xiao)光(guang)處(chu)理、電(dian)暈處(chu)理、以(yi)(yi)(yi)及脫(tuo)模(mo)處(chu)理。保(bao)護(hu)膜(mo)(mo)(mo)的(de)厚度可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)為(wei)(wei)(wei)任意，例如為(wei)(wei)(wei)5～30μm的(de)范圍。為(wei)(wei)(wei)了與(yu)激光(guang)衰(shuai)減(jian)用(yong)脫(tuo)模(mo)膜(mo)(mo)(mo)相(xiang)(xiang)區別，可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)對(dui)(dui)保(bao)護(hu)膜(mo)(mo)(mo)進行著色，也記載為(wei)(wei)(wei)保(bao)護(hu)膜(mo)(mo)(mo)。

[印刷電(dian)路(lu)板的制造方法(fa)]

本發明的其他方案中，涉及制造使用本發明的樹脂層疊體的多層印刷電路板的方法。該方法包括如下工序：在具有基材和形成于基材上的導電電路的電路基板上，將本發明的樹脂層疊體以前述電路基板的前述導電電路與前述樹脂層疊體的樹脂絕緣層對置的方式層疊。使用半固化狀態的樹脂層疊體時，在層疊后也可以包括全固化工序。將由熱固性樹脂形成的樹脂絕緣層進行熱固化的作業可以依據以往的方法進行。例如，也可以在電路基板的單面或兩面上，將樹脂層疊體以樹脂絕緣層與電路基板對置的方式重疊，使用SUS鑲板等金屬板，進行加熱和加壓，進行層疊加壓，從而使其全固化。此時的條件是本技術領域中一般使用的，只要為能夠使熱固性樹脂固化的條件即可，例如可以以5～40kgf/cm²的壓力、120～180℃的溫度、20～100分鐘的加壓時間進行。加熱和加壓可以通過對加熱后的SUS鑲板等金屬板從塑料薄膜一側進行加壓而進行，為了使粘接片充分追隨電路基板的電路凹凸，優選借助耐熱橡膠等彈性材料進行加壓而不是對金屬板進行直接加壓。層疊工序也可以使用真空層壓機來進行。上述情況下，將樹脂層疊體在減壓下進行加熱和加壓，將樹脂層疊體層壓至電路基板。層壓的條件只要為本領域中一般使用的條件即可，例如在70～140℃的溫度、1～11kgf/cm²的(de)范(fan)圍的(de)壓(ya)(ya)力(li)以及20mmHg(26.7hPa)以下的(de)減壓(ya)(ya)下進行(xing)(xing)。也可以在層壓(ya)(ya)工(gong)(gong)序(xu)(xu)后，通過利用金屬板的(de)熱加壓(ya)(ya)，進行(xing)(xing)層壓(ya)(ya)后的(de)粘接薄膜的(de)平滑化。上述層壓(ya)(ya)工(gong)(gong)序(xu)(xu)和(he)平滑化工(gong)(gong)序(xu)(xu)可以通過市售的(de)真空(kong)層壓(ya)(ya)機連(lian)續地(di)進行(xing)(xing)。可以在層壓(ya)(ya)工(gong)(gong)序(xu)(xu)后、或平滑化工(gong)(gong)序(xu)(xu)后，進行(xing)(xing)熱固(gu)(gu)(gu)化工(gong)(gong)序(xu)(xu)。熱固(gu)(gu)(gu)化工(gong)(gong)序(xu)(xu)中(zhong)，將樹(shu)脂組合(he)物(wu)(wu)熱固(gu)(gu)(gu)化，形成(cheng)絕緣層。熱固(gu)(gu)(gu)化條件根據熱固(gu)(gu)(gu)性樹(shu)脂組合(he)物(wu)(wu)的(de)種類等(deng)而不同，一(yi)般固(gu)(gu)(gu)化溫度為170～190℃、固(gu)(gu)(gu)化時間為15～60分鐘。

進而，本發明的(de)(de)多(duo)層(ceng)印刷電(dian)(dian)路板的(de)(de)制造方法中，包括如(ru)下(xia)(xia)工序：對層(ceng)疊后的(de)(de)電(dian)(dian)路基板和樹脂層(ceng)疊體(ti)，從樹脂層(ceng)疊體(ti)的(de)(de)激(ji)光衰減(jian)用脫模膜一側照射激(ji)光。通(tong)(tong)過照射激(ji)光，可以(yi)形成貫通(tong)(tong)樹脂絕緣層(ceng)的(de)(de)微細的(de)(de)導通(tong)(tong)孔(kong)。對于該微細的(de)(de)導通(tong)(tong)孔(kong)的(de)(de)大小(xiao)，優選的(de)(de)是，導通(tong)(tong)孔(kong)的(de)(de)頂徑為(wei)30μm以(yi)下(xia)(xia)，且頂徑與底徑之差為(wei)10μm以(yi)下(xia)(xia)。

照射的激(ji)光(guang)的種(zhong)類沒有限制。作為(wei)例(li)子(zi)，可以舉(ju)出：二(er)氧化碳氣體(ti)激(ji)光(guang)、YAG激(ji)光(guang)、準分子(zi)激(ji)光(guang)等(deng)。其中，優選二(er)氧化碳氣體(ti)激(ji)光(guang)。

照射的(de)(de)(de)(de)(de)二氧化(hua)(hua)(hua)碳(tan)氣(qi)(qi)(qi)體激(ji)(ji)(ji)光(guang)一(yi)般使(shi)用(yong)波長9.2～10.8μm的(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)。另(ling)外，發射數可以(yi)(yi)(yi)(yi)進(jin)行1次(ci)或(huo)多次(ci)，為了(le)發揮激(ji)(ji)(ji)光(guang)衰減(jian)(jian)(jian)用(yong)脫模(mo)膜的(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)衰減(jian)(jian)(jian)效果，優(you)選為1次(ci)，即使(shi)進(jin)行多次(ci)的(de)(de)(de)(de)(de)情況下(xia)，第2次(ci)以(yi)(yi)(yi)(yi)及(ji)第2次(ci)以(yi)(yi)(yi)(yi)后也優(you)選為減(jian)(jian)(jian)少了(le)輸(shu)出(chu)(chu)功(gong)(gong)率(lv)(lv)的(de)(de)(de)(de)(de)篩(shai)選發射。二氧化(hua)(hua)(hua)碳(tan)氣(qi)(qi)(qi)體激(ji)(ji)(ji)光(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)輸(shu)出(chu)(chu)功(gong)(gong)率(lv)(lv)能量(liang)對于領域技術人員(yuan)來說(shuo)可以(yi)(yi)(yi)(yi)根(gen)據樹脂絕緣層的(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度、激(ji)(ji)(ji)光(guang)衰減(jian)(jian)(jian)用(yong)脫模(mo)膜的(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度和(he)期望的(de)(de)(de)(de)(de)孔徑(jing)(jing)而適(shi)當設定。通常，樹脂絕緣層的(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度和(he)激(ji)(ji)(ji)光(guang)衰減(jian)(jian)(jian)用(yong)脫模(mo)膜的(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度越(yue)厚(hou)(hou)，所需的(de)(de)(de)(de)(de)二氧化(hua)(hua)(hua)碳(tan)氣(qi)(qi)(qi)體激(ji)(ji)(ji)光(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)輸(shu)出(chu)(chu)功(gong)(gong)率(lv)(lv)能量(liang)越(yue)高。另(ling)一(yi)方(fang)面，二氧化(hua)(hua)(hua)碳(tan)氣(qi)(qi)(qi)體激(ji)(ji)(ji)光(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)能量(liang)過(guo)低時，由于加工性的(de)(de)(de)(de)(de)降(jiang)低而變(bian)為底徑(jing)(jing)小于頂徑(jing)(jing)的(de)(de)(de)(de)(de)、錐度強的(de)(de)(de)(de)(de)形(xing)狀。因此，從使(shi)用(yong)厚(hou)(hou)度超(chao)過(guo)50μm的(de)(de)(de)(de)(de)激(ji)(ji)(ji)光(guang)衰減(jian)(jian)(jian)用(yong)脫模(mo)膜的(de)(de)(de)(de)(de)觀點和(he)/或(huo)使(shi)頂徑(jing)(jing)與底徑(jing)(jing)之差為10μm以(yi)(yi)(yi)(yi)下(xia)的(de)(de)(de)(de)(de)觀點出(chu)(chu)發，輸(shu)出(chu)(chu)功(gong)(gong)率(lv)(lv)能量(liang)例如為0.3mJ以(yi)(yi)(yi)(yi)上(shang)，其中為超(chao)過(guo)0.6mJ，優(you)選為0.8mJ以(yi)(yi)(yi)(yi)上(shang)。另(ling)一(yi)方(fang)面，從將(jiang)頂徑(jing)(jing)抑(yi)(yi)制為30μm以(yi)(yi)(yi)(yi)下(xia)的(de)(de)(de)(de)(de)觀點出(chu)(chu)發，輸(shu)出(chu)(chu)功(gong)(gong)率(lv)(lv)能量(liang)為5mJ以(yi)(yi)(yi)(yi)下(xia)，更優(you)選為3mJ以(yi)(yi)(yi)(yi)下(xia)。二氧化(hua)(hua)(hua)碳(tan)氣(qi)(qi)(qi)體激(ji)(ji)(ji)光(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)脈(mo)沖(chong)幅度沒有特別限定，可以(yi)(yi)(yi)(yi)在0.5μs～100μs左右的(de)(de)(de)(de)(de)脈(mo)沖(chong)這樣(yang)廣泛的(de)(de)(de)(de)(de)范圍內選擇，從將(jiang)頂徑(jing)(jing)抑(yi)(yi)制為30μm以(yi)(yi)(yi)(yi)下(xia)的(de)(de)(de)(de)(de)觀點出(chu)(chu)發，上(shang)限優(you)選為30μs以(yi)(yi)(yi)(yi)下(xia)，更優(you)選為15μs以(yi)(yi)(yi)(yi)下(xia)。

制造本(ben)發明的(de)多層(ceng)印刷電路板的(de)方法也(ye)可以(yi)進(jin)一步包括如下工(gong)序：利用激光照(zhao)射形成導(dao)通孔后，將脫模膜從樹脂層(ceng)剝離。剝離脫模膜后，對樹脂絕(jue)緣層(ceng)的(de)表面實施進(jin)行粗糙化的(de)粗糙化處(chu)理(li)工(gong)序。表面粗糙化處(chu)理(li)的(de)方法也(ye)沒有限(xian)制，可以(yi)根據環(huan)氧(yang)樹脂和根據需要(yao)的(de)無機填充材料的(de)種(zhong)類(lei)而(er)適當選擇(ze)，可以(yi)舉出：紫外線照(zhao)射處(chu)理(li)、等離子(zi)體處(chu)理(li)、溶劑(ji)處(chu)理(li)等。它們(men)可以(yi)單獨(du)實施任(ren)意(yi)一種(zhong)也(ye)可以(yi)以(yi)任(ren)意(yi)組(zu)合實施2種(zhong)以(yi)上。

紫(zi)(zi)(zi)外線照射(she)處理是對樹(shu)脂固(gu)化物的(de)表面照射(she)紫(zi)(zi)(zi)外線而進行的(de)。紫(zi)(zi)(zi)外線的(de)波長沒有(you)限定，通(tong)常(chang)為(wei)20nm以(yi)上(shang)，其(qi)中(zhong)優(you)選(xuan)(xuan)為(wei)50nm以(yi)上(shang)，進一(yi)(yi)步(bu)優(you)選(xuan)(xuan)為(wei)100nm以(yi)上(shang)，另外，通(tong)常(chang)為(wei)400nm以(yi)下(xia)(xia)，其(qi)中(zhong)優(you)選(xuan)(xuan)為(wei)350nm以(yi)下(xia)(xia)，進一(yi)(yi)步(bu)優(you)選(xuan)(xuan)為(wei)300nm以(yi)下(xia)(xia)的(de)范(fan)圍。紫(zi)(zi)(zi)外線的(de)照射(she)時間也沒有(you)限定，通(tong)常(chang)為(wei)2分(fen)鐘(zhong)以(yi)上(shang)，其(qi)中(zhong)優(you)選(xuan)(xuan)設為(wei)5分(fen)鐘(zhong)以(yi)上(shang)，另外，通(tong)常(chang)為(wei)240分(fen)鐘(zhong)以(yi)下(xia)(xia)，其(qi)中(zhong)優(you)選(xuan)(xuan)設為(wei)120分(fen)鐘(zhong)以(yi)下(xia)(xia)。

等(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體(ti)(ti)處理是(shi)對樹脂固化物(wu)的(de)(de)表面照射等(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體(ti)(ti)而進行的(de)(de)。等(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體(ti)(ti)的(de)(de)種類為(wei)任(ren)意(yi)。作為(wei)例子(zi)(zi)(zi)，可(ke)(ke)以(yi)(yi)舉出：氧氣(qi)(氧氣(qi)等(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體(ti)(ti))、氬氣(qi)(氬氣(qi)等(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體(ti)(ti))、空(kong)氣(qi)(空(kong)氣(qi)等(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體(ti)(ti))、氮(dan)氣(qi)(氮(dan)氣(qi)等(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體(ti)(ti))等(deng)(deng)(deng)的(de)(de)等(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體(ti)(ti)。它們可(ke)(ke)以(yi)(yi)單獨使用任(ren)意(yi)一種也(ye)可(ke)(ke)以(yi)(yi)以(yi)(yi)任(ren)意(yi)組(zu)合和比率使用二種以(yi)(yi)上(shang)。等(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體(ti)(ti)的(de)(de)照射時間也(ye)沒有限定，通常(chang)為(wei)2分(fen)鐘以(yi)(yi)上(shang)，其中(zhong)，優選設為(wei)5分(fen)鐘以(yi)(yi)上(shang)，另外(wai)，通常(chang)為(wei)240分(fen)鐘以(yi)(yi)下(xia)，其中(zhong)，優選設為(wei)120分(fen)鐘以(yi)(yi)下(xia)。

作(zuo)為溶(rong)(rong)(rong)(rong)劑(ji)處理(li)(li)，沒有限定，例如可以舉出：利用(yong)酸性溶(rong)(rong)(rong)(rong)劑(ji)的氧化處理(li)(li)、利用(yong)堿性溶(rong)(rong)(rong)(rong)劑(ji)的還原(yuan)處理(li)(li)等(deng)。其中，作(zuo)為溶(rong)(rong)(rong)(rong)劑(ji)處理(li)(li)，優(you)選實施包含溶(rong)(rong)(rong)(rong)脹工序(xu)、表(biao)面粗糙(cao)化和膠渣溶(rong)(rong)(rong)(rong)解工序(xu)、以及中和工序(xu)的溶(rong)(rong)(rong)(rong)劑(ji)處理(li)(li)。

溶(rong)脹(zhang)(zhang)(zhang)工序通過使用(yong)溶(rong)脹(zhang)(zhang)(zhang)劑(ji)使表(biao)面絕(jue)緣(yuan)(yuan)(yuan)層(ceng)(ceng)溶(rong)脹(zhang)(zhang)(zhang)而進行。作(zuo)為溶(rong)脹(zhang)(zhang)(zhang)劑(ji)，只要能(neng)夠(gou)使表(biao)面絕(jue)緣(yuan)(yuan)(yuan)層(ceng)(ceng)的潤濕性(xing)提高、使表(biao)面絕(jue)緣(yuan)(yuan)(yuan)層(ceng)(ceng)溶(rong)脹(zhang)(zhang)(zhang)直至后(hou)續的表(biao)面粗(cu)糙化和膠渣溶(rong)解工序中促進氧(yang)化分解的程度(du)就沒有限制。作(zuo)為例子，可以舉出：堿溶(rong)液、表(biao)面活性(xing)劑(ji)溶(rong)液等。

表(biao)(biao)面(mian)粗糙化(hua)和膠渣溶(rong)(rong)解工(gong)序使用氧化(hua)劑來進行。作(zuo)(zuo)為氧化(hua)劑，例如可以(yi)舉出高(gao)錳酸(suan)鹽溶(rong)(rong)液(ye)(ye)等(deng)(deng)，作(zuo)(zuo)為適(shi)合(he)的(de)(de)具體例，可以(yi)舉出：高(gao)錳酸(suan)鉀水溶(rong)(rong)液(ye)(ye)、高(gao)錳酸(suan)鈉水溶(rong)(rong)液(ye)(ye)等(deng)(deng)。上(shang)述氧化(hua)劑處(chu)理被(bei)稱為濕(shi)法表(biao)(biao)面(mian)沾污(wu)去(qu)除(chu)，在該濕(shi)法表(biao)(biao)面(mian)沾污(wu)去(qu)除(chu)的(de)(de)基礎上(shang)，還可以(yi)適(shi)當組合(he)利(li)用等(deng)(deng)離(li)子體處(chu)理、UV處(chu)理的(de)(de)干法表(biao)(biao)面(mian)沾污(wu)去(qu)除(chu)、利(li)用拋光輪等(deng)(deng)的(de)(de)機械研磨、噴砂等(deng)(deng)其他公(gong)知的(de)(de)粗糙化(hua)處(chu)理而實施。

中和(he)工序(xu)(xu)是將前(qian)工序(xu)(xu)中使(shi)用的(de)(de)氧化(hua)劑(ji)用還原劑(ji)進(jin)行中和(he)的(de)(de)工序(xu)(xu)。作(zuo)為(wei)還原劑(ji)，可以(yi)舉(ju)出(chu)：胺(an)(an)系還原劑(ji)，作(zuo)為(wei)適合的(de)(de)具體(ti)例，可以(yi)舉(ju)出(chu)：羥基(ji)胺(an)(an)硫酸(suan)鹽(yan)水溶液(ye)、乙(yi)(yi)二(er)胺(an)(an)四乙(yi)(yi)酸(suan)水溶液(ye)、次氮基(ji)三(san)乙(yi)(yi)酸(suan)水溶液(ye)等酸(suan)性(xing)還原劑(ji)。

本發明的(de)(de)制造多(duo)層(ceng)印刷(shua)電(dian)(dian)路板的(de)(de)方法(fa)可(ke)以在粗糙(cao)化(hua)處(chu)理后、或不進(jin)行(xing)粗糙(cao)化(hua)處(chu)理而進(jin)一(yi)步(bu)包括在樹(shu)脂絕緣層(ceng)的(de)(de)表面通過鍍覆(fu)形成導(dao)體層(ceng)的(de)(de)鍍覆(fu)工序和在形成的(de)(de)導(dao)體層(ceng)上(shang)形成電(dian)(dian)路的(de)(de)電(dian)(dian)路形成(圖案化(hua))工序。這些工序可(ke)以按照多(duo)層(ceng)印刷(shua)電(dian)(dian)路板的(de)(de)制造中使用的(de)(de)以往(wang)公知的(de)(de)各種方法(fa)進(jin)行(xing)。

鍍(du)(du)(du)(du)覆工序例如通過在利(li)用粗糙化(hua)(hua)處理形(xing)(xing)(xing)成(cheng)了凸凹的(de)(de)絕緣層(ceng)(ceng)表面上(shang)利(li)用組合了化(hua)(hua)學(xue)鍍(du)(du)(du)(du)和(he)電解(jie)鍍(du)(du)(du)(du)的(de)(de)方(fang)法形(xing)(xing)(xing)成(cheng)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)層(ceng)(ceng)、或者僅(jin)利(li)用化(hua)(hua)學(xue)鍍(du)(du)(du)(du)形(xing)(xing)(xing)成(cheng)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)層(ceng)(ceng)，從(cong)而(er)進行。作為導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)層(ceng)(ceng)，可以由銅(tong)(tong)(tong)、鋁、鎳、銀、金等金屬或這些(xie)金屬的(de)(de)合金等形(xing)(xing)(xing)成(cheng)，特別優選銅(tong)(tong)(tong)。鍍(du)(du)(du)(du)銅(tong)(tong)(tong)層(ceng)(ceng)可以利(li)用組合了化(hua)(hua)學(xue)鍍(du)(du)(du)(du)銅(tong)(tong)(tong)和(he)電解(jie)鍍(du)(du)(du)(du)銅(tong)(tong)(tong)的(de)(de)方(fang)法形(xing)(xing)(xing)成(cheng)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)層(ceng)(ceng)，或者形(xing)(xing)(xing)成(cheng)與導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)層(ceng)(ceng)為反向圖案的(de)(de)抗鍍(du)(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)，僅(jin)利(li)用化(hua)(hua)學(xue)鍍(du)(du)(du)(du)銅(tong)(tong)(tong)形(xing)(xing)(xing)成(cheng)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)層(ceng)(ceng)。

電路形(xing)(xing)成工序可以舉(ju)出(chu)：半添(tian)加法(fa)(fa)、全添(tian)加法(fa)(fa)、消減法(fa)(fa)等(deng)。其中(zhong)，從形(xing)(xing)成微細(xi)布線(xian)圖案的觀(guan)點出(chu)發，優選半添(tian)加法(fa)(fa)。

作(zuo)為(wei)利用半添(tian)加法進(jin)(jin)行(xing)圖(tu)(tu)案形成的方法的例子(zi)，可以舉出如下方法：在絕(jue)緣層表面通(tong)過(guo)化學鍍等形成薄(bo)的導體層，然后使用抗鍍層，選擇性地實(shi)施(shi)電解鍍(鍍圖(tu)(tu)案)，之后剝離(li)抗鍍層，將整體進(jin)(jin)行(xing)適量蝕刻(ke)，從而進(jin)(jin)行(xing)布線圖(tu)(tu)案形成。

作為利用全添加(jia)法進(jin)行(xing)(xing)圖案(an)形成的方法的例(li)子，可(ke)以(yi)舉出如(ru)下(xia)方法：在絕緣層表面使用抗鍍層預先進(jin)行(xing)(xing)圖案(an)形成，選擇性地(di)使化學(xue)鍍層等(deng)附著(zhu)，從而形成布線圖案(an)。

作為利用(yong)(yong)消減(jian)法進行(xing)圖(tu)案形(xing)(xing)成(cheng)的方(fang)法的例子，可以舉出(chu)如下方(fang)法：在絕緣層表面通過(guo)鍍覆形(xing)(xing)成(cheng)導體層，然后使用(yong)(yong)抗蝕劑，選擇性地除去導體層，從而形(xing)(xing)成(cheng)布(bu)線圖(tu)案。

通(tong)過(guo)鍍(du)(du)覆形成布線(xian)圖(tu)(tu)案時(shi)，從(cong)提(ti)高絕緣層與(yu)導體層的(de)(de)密(mi)合強度的(de)(de)觀點出發，優選鍍(du)(du)覆后(hou)進(jin)行(xing)干燥工序。利用半(ban)添加(jia)法的(de)(de)圖(tu)(tu)案形成中，對于組合化(hua)學鍍(du)(du)和(he)電解鍍(du)(du)而進(jin)行(xing)的(de)(de)情況，此時(shi)，優選在(zai)化(hua)學鍍(du)(du)后(hou)和(he)電解鍍(du)(du)后(hou)分(fen)別進(jin)行(xing)干燥。化(hua)學鍍(du)(du)后(hou)的(de)(de)干燥例如優選在(zai)80～180℃下(xia)經過(guo)10～120分(fen)鐘(zhong)(zhong)進(jin)行(xing)，電解鍍(du)(du)后(hou)的(de)(de)干燥例如優選在(zai)130～220℃下(xia)經過(guo)10～120分(fen)鐘(zhong)(zhong)進(jin)行(xing)。

本發(fa)明(ming)的(de)(de)多(duo)(duo)層印(yin)刷電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)的(de)(de)制造(zao)中使(shi)用的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)基(ji)(ji)板(ban)(ban)主要是指，在玻璃環(huan)氧(yang)基(ji)(ji)板(ban)(ban)、金屬基(ji)(ji)板(ban)(ban)、聚(ju)(ju)酯(zhi)基(ji)(ji)板(ban)(ban)、聚(ju)(ju)酰(xian)亞胺基(ji)(ji)板(ban)(ban)、BT樹(shu)脂基(ji)(ji)板(ban)(ban)、熱(re)固化(hua)型聚(ju)(ju)苯(ben)醚基(ji)(ji)板(ban)(ban)等(deng)基(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)單面(mian)(mian)或(huo)兩面(mian)(mian)形成有經(jing)過圖案加(jia)工(gong)的(de)(de)導體層(電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu))的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)基(ji)(ji)板(ban)(ban)。另外，制造(zao)多(duo)(duo)層印(yin)刷電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)時，進一步(bu)應形成絕緣層和(he)/或(huo)導體層的(de)(de)中間制造(zao)物的(de)(de)內層電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)基(ji)(ji)板(ban)(ban)也包含于本發(fa)明(ming)所謂(wei)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)基(ji)(ji)板(ban)(ban)。需(xu)要說(shuo)明(ming)的(de)(de)是，從(cong)絕緣層對電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)基(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)密(mi)合性的(de)(de)觀(guan)點出發(fa)，優選的(de)(de)是，導體層(電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu))表面(mian)(mian)通(tong)過黑化(hua)處(chu)理等(deng)預先實施(shi)了粗(cu)糙化(hua)處(chu)理。

實施例

[氰酸酯化合物的制造]

·合(he)成例1α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合(he)物(式(8)的化合(he)物)的合(he)成：

(式中(zhong)，n的(de)平(ping)均值為(wei)3～4。)

將(jiang)安裝有(you)溫度計、攪(jiao)拌(ban)器、滴液(ye)漏(lou)斗和(he)回流冷(leng)(leng)凝器的反應(ying)器預(yu)先用食鹽(yan)水冷(leng)(leng)卻至0～5℃，向(xiang)其中投入氯化(hua)氰7.47g(0.122mol)、35％鹽(yan)酸9.75g(0.0935mol)、水76ml和(he)二氯甲(jia)烷44ml。

邊將(jiang)該反(fan)應器內的(de)溫(wen)度(du)保持(chi)為-5～+5℃、pH保持(chi)為1以下(xia)邊在攪拌下(xia)、通過滴(di)液(ye)漏斗用1小時滴(di)加(jia)二氯甲(jia)烷92ml中(zhong)溶解有下(xia)述式(8’)所示的(de)α-萘酚芳(fang)烷基樹(shu)脂(SN485、OH基當量：214g/eq.軟化點(dian)：86℃、Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.制造)20g(0.0935mol)和三乙(yi)胺(an)14.16g(0.14mol)的(de)溶液(ye)，滴(di)加(jia)結束后，進(jin)一步用15分鐘滴(di)加(jia)三乙(yi)胺(an)4.72g(0.047mol)。

(式中，n的平均值為3～4。)

滴加結束后(hou)(hou)，在同(tong)一溫度下(xia)攪拌(ban)15分(fen)鐘后(hou)(hou)，將反應(ying)液分(fen)液，分(fen)取有(you)機(ji)層。將所得(de)(de)有(you)機(ji)層用水100ml清洗2次，然后(hou)(hou)通過蒸發儀，在減壓下(xia)將二氯(lv)甲烷蒸餾去除(chu)，最終(zhong)在80℃下(xia)使其濃縮(suo)干固1小時(shi)，得(de)(de)到上述(shu)式(8)所示的α-萘酚(fen)芳烷基樹(shu)脂(zhi)的氰酸酯化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(α-萘酚(fen)芳烷基型氰酸酯化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu))23.5g。

[樹脂組(zu)合(he)物的制作(zuo)]

使作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)(wei)環氧樹脂(zhi)的(de)(de)式(shi)(1)所(suo)示的(de)(de)聯(lian)苯芳烷基型(xing)環氧樹脂(zhi)(NC-3000-H、日本化(hua)(hua)藥株式(shi)會(hui)(hui)社(she)制(zhi)造(zao))47.5質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)份(fen)(fen)(fen)、進而作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)(wei)第2環氧樹脂(zhi)的(de)(de)萘型(xing)環氧樹脂(zhi)(HP4710、DIC株式(shi)會(hui)(hui)社(she)制(zhi)造(zao))12.7質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)份(fen)(fen)(fen)、作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)(wei)氰酸(suan)(suan)酯化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)的(de)(de)由合(he)(he)成(cheng)(cheng)(cheng)例(li)1得到的(de)(de)式(shi)(8)所(suo)示的(de)(de)α-萘酚芳烷基型(xing)氰酸(suan)(suan)酯化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)(氰酸(suan)(suan)酯當量(liang)(liang)：261g/eq.)的(de)(de)甲乙酮(以(yi)(yi)下有時簡(jian)稱為(wei)(wei)(wei)“MEK”)溶液(不揮(hui)(hui)發成(cheng)(cheng)(cheng)分(fen)(fen)50質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)％)51.4質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)份(fen)(fen)(fen)(以(yi)(yi)不揮(hui)(hui)發成(cheng)(cheng)(cheng)分(fen)(fen)換(huan)算(suan)(suan)(suan)計(ji)(ji)為(wei)(wei)(wei)25.7質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)份(fen)(fen)(fen))、作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)(wei)馬來酰(xian)(xian)亞(ya)胺(an)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)的(de)(de)式(shi)(9)所(suo)示的(de)(de)馬來酰(xian)(xian)亞(ya)胺(an)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)(BMI-2300、大和化(hua)(hua)成(cheng)(cheng)(cheng)株式(shi)會(hui)(hui)社(she)制(zhi)造(zao))11.1質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)份(fen)(fen)(fen)、作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)(wei)固化(hua)(hua)促進劑的(de)(de)2,4,5-三苯基咪唑(和光純藥工業株式(shi)會(hui)(hui)社(she)制(zhi)造(zao))的(de)(de)PMA溶液(不揮(hui)(hui)發成(cheng)(cheng)(cheng)分(fen)(fen)1質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)％)300質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)份(fen)(fen)(fen)(以(yi)(yi)不揮(hui)(hui)發成(cheng)(cheng)(cheng)分(fen)(fen)換(huan)算(suan)(suan)(suan)計(ji)(ji)為(wei)(wei)(wei)3.0質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)份(fen)(fen)(fen))和辛(xin)酸(suan)(suan)鋅的(de)(de)MEK溶液(不揮(hui)(hui)發成(cheng)(cheng)(cheng)分(fen)(fen)1質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)％)7質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)份(fen)(fen)(fen)(以(yi)(yi)不揮(hui)(hui)發成(cheng)(cheng)(cheng)分(fen)(fen)換(huan)算(suan)(suan)(suan)計(ji)(ji)為(wei)(wei)(wei)0.07質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)份(fen)(fen)(fen))溶解或(huo)分(fen)(fen)散于MEK。進而，添加作(zuo)(zuo)為(wei)(wei)(wei)無機填充(chong)材料的(de)(de)氧化(hua)(hua)鎂(mei)(SMO-0.4、Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制(zhi)造(zao)、平均粒徑(jing)0.4μm)125質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)份(fen)(fen)(fen)，使用(yong)高速攪拌裝置攪拌30分(fen)(fen)鐘，得到清(qing)漆(qi)(包含環氧樹脂(zhi)、氰酸(suan)(suan)酯樹脂(zhi)、馬來酰(xian)(xian)亞(ya)胺(an)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)、無機填充(chong)材料的(de)(de)樹脂(zhi)組合(he)(he)物(wu)(wu)的(de)(de)溶液)。

(式中，R^1～4分別(bie)獨(du)立地表示氫原(yuan)子或甲基，n以(yi)平均(jun)值計為1～10的范圍。)

[樹(shu)脂(zhi)層疊體的(de)制作]

利(li)用模涂機，將所得清漆以干(gan)燥(zao)后的樹(shu)脂(zhi)組合物層(ceng)的厚度變為8μm或20μm的方(fang)式均(jun)勻地涂布于帶脫模層(ceng)的PET薄(bo)(bo)膜(mo)的脫模面(mian)，在150～180℃下干(gan)燥(zao)3分鐘。接著，邊在樹(shu)脂(zhi)組合物層(ceng)的表面(mian)粘貼(tie)厚度15μm的聚丙(bing)烯薄(bo)(bo)膜(mo)邊卷取為輥(gun)(gun)狀(zhuang)。將輥(gun)(gun)狀(zhuang)的粘接薄(bo)(bo)膜(mo)分切成寬507mm，得到尺寸507×336mm的片狀(zhuang)的粘接薄(bo)(bo)膜(mo)。

[樹(shu)脂絕緣層中的導通孔(kong)的形成]

將粘接薄膜預附著于經過電路形成(電路導體厚18μm)的、尺寸510×340mm、厚度0.2mm的覆銅層疊板的兩面，通過Nichigo-Morton Co.,Ltd.制造的真空層壓機，在溫度130℃、壓力10kgf/cm²、氣壓5mmHg以下的條件下對兩面進行層壓，進而在溫度180℃、壓力10kgf/cm²的(de)(de)(de)(de)(de)條件下利用SUS鑲板連(lian)續地進(jin)行熱加壓。接著(zhu)(zhu)，在(zai)附著(zhu)(zhu)有帶脫模(mo)層的(de)(de)(de)(de)(de)PET薄(bo)膜(mo)的(de)(de)(de)(de)(de)狀態下，在(zai)180℃、30分鐘的(de)(de)(de)(de)(de)條件下使(shi)(shi)其(qi)熱固(gu)化(hua)，在(zai)電路基板兩面形成(cheng)絕緣層。冷(leng)卻至室溫后，不使(shi)(shi)帶脫模(mo)層的(de)(de)(de)(de)(de)PET薄(bo)膜(mo)剝離而從其(qi)上通(tong)過(guo)三菱電機(ji)株式會社制造的(de)(de)(de)(de)(de)二氧化(hua)碳氣體激(ji)光裝(zhuang)置(zhi)(ML605GTWIII-H-5200U)進(jin)行開孔，形成(cheng)盲孔(假(jia)定(ding)頂徑(jing)20～30μm)。需要(yao)說明(ming)的(de)(de)(de)(de)(de)是，為了(le)設為假(jia)定(ding)頂徑(jing)20～30μm，本例的(de)(de)(de)(de)(de)帶脫模(mo)層的(de)(de)(de)(de)(de)PET薄(bo)膜(mo)粘接了(le)的(de)(de)(de)(de)(de)狀態下的(de)(de)(de)(de)(de)開孔時的(de)(de)(de)(de)(de)掩模(mo)直徑(jing)使(shi)(shi)用0.6mm。

實施例1：總(zong)厚度75μm的(de)帶(dai)脫模(mo)層的(de)PET薄膜的(de)使用(yong)

作為(wei)激光衰減用脫(tuo)模膜，使用總(zong)厚(hou)(hou)度75μm的(de)(de)帶脫(tuo)模層(ceng)的(de)(de)PET薄膜，以干(gan)燥后的(de)(de)樹脂組(zu)合物層(ceng)的(de)(de)厚(hou)(hou)度變為(wei)20μm的(de)(de)方式均勻地(di)涂布(bu)，利(li)用表1的(de)(de)實施例1的(de)(de)欄所記載的(de)(de)加工能量進行開孔。

實施例(li)2：總厚度100μm的帶脫模(mo)層的PET薄膜(mo)的使(shi)用

作為激光衰減用(yong)(yong)脫(tuo)(tuo)模膜，使用(yong)(yong)總厚度(du)為100μm的(de)帶脫(tuo)(tuo)模層的(de)PET薄(bo)膜，以干燥后的(de)樹脂(zhi)組合(he)物層的(de)厚度(du)變為20μm的(de)方式均勻(yun)地涂布，利用(yong)(yong)表1的(de)實施例2的(de)欄所記(ji)載的(de)加(jia)工能量進行開(kai)孔(kong)。

實施(shi)例3：總厚度(du)為125μm的帶脫模層的PET薄(bo)膜的使(shi)用(yong)

作為激光衰減用脫(tuo)模膜，使用總厚度為125μm的帶脫(tuo)模層的PET薄膜，以干燥(zao)后的樹脂組(zu)合物層的厚度變為20μm的方(fang)式均勻地涂布，利用表1的實(shi)施例3的欄所記載的加工能(neng)量(liang)進行開孔。

實施例(li)4：總(zong)厚度為100μm的(de)帶脫模層的(de)PET薄膜(mo)的(de)使(shi)用

作為(wei)(wei)(wei)激光衰減用脫(tuo)(tuo)模膜，使用總厚(hou)度(du)為(wei)(wei)(wei)100μm的(de)(de)帶(dai)脫(tuo)(tuo)模層的(de)(de)PET薄(bo)膜，以干燥后(hou)的(de)(de)樹脂組合物層的(de)(de)厚(hou)度(du)變為(wei)(wei)(wei)8μm的(de)(de)方式均勻地(di)涂布，利用表1的(de)(de)實施例4的(de)(de)欄所記載的(de)(de)加工能量(liang)進(jin)行開孔。

實施例5：總厚度(du)為100μm的帶(dai)脫(tuo)模層的PEN薄膜(mo)的使用

作為激光衰減用(yong)脫模膜，使(shi)用(yong)總厚度為100μm的(de)帶脫模層的(de)PEN薄膜，以干燥后(hou)的(de)樹脂(zhi)組合(he)物(wu)層的(de)厚度變為20μm的(de)方式均勻地涂布，利(li)用(yong)表1的(de)實施例(li)5的(de)欄所(suo)記載的(de)加工能(neng)量進行開孔。

實施例6：作(zuo)為無機填充(chong)材料的氧(yang)化(hua)鎂和(he)二氧(yang)化(hua)硅的組合使(shi)用

將作為(wei)無機填充材料的氧(yang)化(hua)鎂75質量(liang)份(SMO-0.4、Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制(zhi)造(zao)、平均粒(li)徑0.4μm)、二氧(yang)化(hua)硅(SFP-130MC)50質量(liang)份配混于清漆(qi)，除此之外，與(yu)前述(shu)樹(shu)脂(zhi)組合物(wu)同(tong)樣地(di)得到清漆(qi)(樹(shu)脂(zhi)組合物(wu)的溶液)。

使(shi)(shi)用(yong)所(suo)得(de)清漆，作為激光衰減用(yong)脫模膜(mo)，使(shi)(shi)用(yong)總厚度為100μm的(de)(de)(de)帶脫模層(ceng)的(de)(de)(de)PET薄膜(mo)，以干燥后的(de)(de)(de)樹脂組(zu)合物層(ceng)的(de)(de)(de)厚度變為20μm的(de)(de)(de)方式均勻地涂布，利用(yong)表(biao)1的(de)(de)(de)實施(shi)例6的(de)(de)(de)欄(lan)所(suo)記載的(de)(de)(de)加工能量進行開孔(kong)。

比(bi)較例(li)1：總厚度為38μm的(de)帶脫模層的(de)PET薄膜的(de)使(shi)用(yong)

作為(wei)激光衰減用脫(tuo)(tuo)模(mo)膜，使用總厚度為(wei)38μm的(de)(de)(de)帶脫(tuo)(tuo)模(mo)層(ceng)的(de)(de)(de)PET薄膜，以(yi)干(gan)燥后的(de)(de)(de)樹脂組合物層(ceng)的(de)(de)(de)厚度變為(wei)20μm的(de)(de)(de)方式均勻地涂布，利用表1的(de)(de)(de)比(bi)較例1的(de)(de)(de)欄所記載的(de)(de)(de)加工(gong)能(neng)量進行開(kai)孔。(掩模(mo)直徑0.4mm)。

比較例2：總(zong)厚度為50μm的帶(dai)脫模層的PET薄膜的使用

作為激(ji)光衰(shuai)減用脫模膜，使用總厚(hou)度(du)為50μm的(de)(de)(de)帶脫模層的(de)(de)(de)PET薄(bo)膜，以(yi)干燥后的(de)(de)(de)樹脂組(zu)合物層的(de)(de)(de)厚(hou)度(du)變為20μm的(de)(de)(de)方式均勻地涂(tu)布，利用表1的(de)(de)(de)比(bi)較(jiao)例2的(de)(de)(de)欄所記載的(de)(de)(de)加工能量進行(xing)開孔。(掩模直徑0.4mm)。

比較例3：總厚度為188μm的帶脫(tuo)模層的PET薄膜的使用

作為(wei)激(ji)光衰減(jian)用(yong)脫模膜(mo)，使用(yong)總厚度(du)為(wei)188μm的(de)帶脫模層的(de)PET薄膜(mo)，以干燥后的(de)樹脂組合物(wu)層的(de)厚度(du)變為(wei)20μm的(de)方式均勻地涂布，利(li)用(yong)表1的(de)比較例3的(de)欄(lan)所記載的(de)加(jia)工能量進(jin)行開孔。

比較例4：總厚(hou)度為38μm的(de)帶脫模層的(de)PET薄膜的(de)使用

作為(wei)激光(guang)衰減(jian)用(yong)脫模膜，使用(yong)總厚度(du)為(wei)38μm的(de)(de)帶脫模層(ceng)的(de)(de)PET薄膜，以干燥后(hou)的(de)(de)樹脂組合物層(ceng)的(de)(de)厚度(du)變為(wei)8μm的(de)(de)方式均勻地涂(tu)布，利用(yong)表1的(de)(de)比較例4的(de)(de)欄所記載的(de)(de)加工能量進(jin)行開孔(kong)(掩(yan)模直徑0.4mm)。

比(bi)較(jiao)例5：作為樹脂(zhi)組合物的鍍層剝離強度低的樹脂(zhi)組合物的使用

作為環(huan)(huan)氧(yang)樹脂(zhi)(zhi)，代替聯苯(ben)芳烷基型環(huan)(huan)氧(yang)樹脂(zhi)(zhi)(NC-3000-H、日本化(hua)藥(yao)株式(shi)(shi)(shi)會社制造)和萘型環(huan)(huan)氧(yang)樹脂(zhi)(zhi)(HP4710、DIC株式(shi)(shi)(shi)會社制造)，配(pei)混雙酚A型環(huan)(huan)氧(yang)樹脂(zhi)(zhi)(Epikote 1001、三菱化(hua)學株式(shi)(shi)(shi)會社制造)60.2質量份，不(bu)配(pei)混無機填充材料，除此之外，與前述樹脂(zhi)(zhi)組合(he)物同樣(yang)地得到清(qing)漆(樹脂(zhi)(zhi)組合(he)物的(de)溶液)。

使(shi)用所得(de)清漆，作(zuo)為激光(guang)衰減用脫(tuo)模膜，使(shi)用總厚度75μm的(de)帶脫(tuo)模層(ceng)的(de)PET薄(bo)膜，以干燥后的(de)樹脂(zhi)組合物層(ceng)的(de)厚度變為20μm的(de)方式均(jun)勻地涂布，利(li)用表(biao)1的(de)比較例5的(de)欄所記載的(de)加工能量進行開孔。

濕式粗糙化處理和導體層鍍覆

實施例1～6和(he)比較例1～5中，在激光開孔后剝離帶(dai)脫模層的(de)(de)PET薄(bo)膜，實施兼有表面(mian)沾污(wu)去除處理(li)(li)的(de)(de)絕緣層的(de)(de)表面(mian)處理(li)(li)。表面(mian)處理(li)(li)利用上村工業(ye)株式(shi)(shi)(shi)會社制(zhi)造的(de)(de)表面(mian)沾污(wu)去除處理(li)(li)工藝(溶(rong)脹：APPDES MDS-37、粗糙化(hua)：APPDES MDE-40和(he)APPDES ELC-SH、中和(he)：APPDES MDN-62)通過(guo)溶(rong)脹60℃×5分(fen)鐘、粗糙化(hua)70℃×20分(fen)鐘、中和(he)35℃×5分(fen)鐘的(de)(de)工序(xu)來(lai)進行。利用上村工業(ye)株式(shi)(shi)(shi)會社制(zhi)造的(de)(de)化(hua)學鍍銅(tong)工藝(使(shi)用化(hua)學溶(rong)液(ye)名稱：MCD-PL、MDP-2、MAT-SP、MAB-4-C、MEL-3-APEA ver.2)實施約0.5μm的(de)(de)化(hua)學鍍銅(tong)，在130℃下(xia)進行1小(xiao)時(shi)的(de)(de)干(gan)(gan)燥。比較例5在干(gan)(gan)燥后化(hua)學鍍銅(tong)層中產(chan)生膨脹，因此無法實施后續的(de)(de)評價(jia)。接著，以(yi)鍍銅(tong)的(de)(de)厚度變(bian)為(wei)18μm的(de)(de)方式(shi)(shi)(shi)實施電(dian)解(jie)鍍銅(tong)，在180℃下(xia)進行1小(xiao)時(shi)的(de)(de)干(gan)(gan)燥。

測定方法

1)通路的(de)頂(ding)徑、底徑測定

利用數字顯微鏡(jing)(KEYENCE CORPORATION制造的(de)VHX-2000)進行盲孔的(de)觀(guan)察(cha)，利用3點近似圓的(de)直徑(jing)測(ce)定通路的(de)頂徑(jing)和底徑(jing)10處，求出平均值。將結果示于表1。

2)鍍銅粘接力

準(zhun)備實施了鍍銅的層疊板，依據JIS C6481測定鍍銅的粘接力3次，求出平均值。關于電解(jie)鍍銅后的干(gan)燥中發生膨(peng)脹(zhang)(zhang)的樣品，使用未膨(peng)脹(zhang)(zhang)的部(bu)分進行評價。將結(jie)果(guo)示于表1。

[表1]

對于實(shi)施例(li)2和(he)比(bi)較例(li)1，在導通孔形(xing)成(cheng)后(hou)切斷(duan)樹脂層疊體，拍攝導通孔的(de)(de)切斷(duan)截面。將(jiang)結果示于圖2的(de)(de)A(比(bi)較例(li)1)和(he)B(實(shi)施例(li)2)。

附圖標記說明

1 樹脂絕緣層

2 激光衰(shuai)減(jian)用脫模膜

3 導通孔

4 頂徑

5 底徑

6 錐度