一種貼片橋式器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種貼片橋式器件，包括：通過絕緣體包裹的橋式整流電路，該絕緣體的上表面覆蓋有散熱片，且通過絕緣體將散熱片的邊緣包容以連接；本實用新型的貼片橋式器件，將散熱片與絕緣體構成整體，即通過絕緣體將散熱片的邊緣包容以連接，縮短散熱片與橋式整流電路的間距，以提高散熱效果。
【專利說明】
一種貼片橋式器件
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子元器件技術領域，具體涉及一種帶有散熱片的貼片橋式器件。
【背景技術】
[0002]傳統的橋式器件均采用直插式封裝，并且在使用時必須另外安裝散熱片，例如中國專利文獻CN 201590753U公開了一種帶有散熱片的橋式整流電路，其采用在絕緣體背面均貼散熱片的方式，因此，該橋式整流電路具有如下缺點:
[0003]1、采用直插式封裝，無法構建將所構建的電路進行小型化設計；
[0004]2、由于散熱片是采用后貼于絕緣體的方式，散熱途徑偏長，散熱片與絕緣層的粘結層導熱效果差，因此，散熱效果不理想。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種貼片橋式器件，以實現橋式器件在采用貼片式封裝時，具有良好的散熱效果。
[0006]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種貼片橋式器件包括:通過絕緣體包裹的橋式整流電路，該絕緣體的上表面覆蓋有散熱片，且通過絕緣體將散熱片的邊緣包容以連接。
[0007]進一步，所述散熱片的四個端角處分別設有突出部，以嵌入絕緣體內。
[0008]進一步，所述橋式整流電路包括:若干金屬支撐片，各金屬支撐片上分別設有芯片放置面；即各金屬支撐片分別為第一、第二、第三和第四金屬支撐片，且第一金屬支撐片設有第一、第二芯片放置面，且第二金屬支撐片上設有第三芯片放置面，第三金屬支撐片上設有第四芯片放置面，且第一、第二、第三和第四芯片放置面上分別安放有第一、第二、第三和第四芯片；以及所述橋式整流電路內還包括三根跳線，且第一跳線連接第一芯片與第二金屬支撐片，第二跳線連接第二芯片與第三金屬支撐片，所述第三、第四芯片與第四支撐片之間通過L型跳線相連。
[0009]本實用新型的有益效果是，本實用新型的貼片橋式器件，將散熱片與絕緣體構成整體，即通過絕緣體將散熱片的邊緣包容以連接，縮短散熱片與橋式整流電路的間距，以提高散熱效果。
【附圖說明】
[0010]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0011]圖1是本實用新型的貼片橋式器件的結構示意圖；
[0012]圖2是本實用新型的貼片橋式器件沿A-A線的截面視圖；
[0013]圖3是本實用新型的橋式整流電路的結構示意圖。
[0014]圖中:絕緣體1、橋式整流電路2、散熱片3、突出部301、第一金屬支撐片21、第二金屬支撐片22、第三金屬支撐片23、第四金屬支撐片24、第一芯片放置面211、第二芯片放置面212、第三芯片放置面221、第四芯片放置面231、第一芯片41、第二芯片42、第三芯片43、第四芯片44、第一跳線51、第二跳線52、L型跳線53。
【具體實施方式】
[0015]現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
[0016]如圖1至圖3所示，本實用新型的一種貼片橋式器件，包括:通過絕緣體I包裹的橋式整流電路2，該絕緣體I的上表面覆蓋有散熱片3，且通過絕緣體I將散熱片3的邊緣包容以連接。散熱片3接近橋式整流電路2，在通電時，所述橋式整流電路2產生熱量成為一熱源，散熱片3由于在制作時，并不是在絕緣體封裝完畢后，再貼于絕緣體表面，而是采用向位于模具內的橋式整流電路灌注絕緣物質(例如但不限于熱固性環氧樹脂)時，將散熱片連通橋式整流電路一體成型，即絕緣體將散熱片的邊緣包容以連接，使得散熱片十分靠近橋式整流電路，以起到很好的散熱效果。
[0017]本貼片橋式器件改變了傳統橋式整流器件必須采用直插封裝，且外加散熱片的方式，通過合理的散熱方式，將橋式器件能夠采用貼片封裝(SMT)。
[0018]優選的，為了使散熱片不容易脫離絕緣體I，所述散熱片3的四個端角處分別設有突出部301，以嵌入絕緣體I內。
[0019]作為橋式整流電路2—種可選的實施方式，所述橋式整流電路2包括:若干金屬支撐片，各金屬支撐片上分別設有芯片放置面；即各金屬支撐片分別為第一、第二、第三和第四金屬支撐片，且第一金屬支撐片設有第一、第二芯片放置面，且第二金屬支撐片上設有第三芯片放置面，第三金屬支撐片上設有第四芯片放置面，且第一、第二、第三和第四芯片放置面上分別安放有第一、第二、第三和第四芯片；以及所述橋式整流電路內還包括三根跳線，且第一跳線51連接第一芯片211與第二金屬支撐片22，第二跳線52連接第二芯片42與第三金屬支撐片23，所述第三、第四芯片與第四支撐片24之間通過L型跳線53相連。
[0020]并且，采用L型跳線53能減少一根跳線，避免四根跳線帶來的缺陷，即減少一個連接點，避免連接點的接觸電阻產生多余的熱量，能有效的降低封裝體的整體溫度，并且還能簡化橋式器件的制作工藝，提高生產效率。
[0021]以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。
【主權項】
1.一種貼片橋式器件，其特征在于，包括:通過絕緣體包裹的橋式整流電路，該絕緣體的上表面覆蓋有散熱片，且通過絕緣體將散熱片的邊緣包容以連接。2.根據權利要求1所述的貼片橋式器件，其特征在于，所述散熱片的四個端角處分別設有突出部，以嵌入絕緣體內。3.如權利要求2所述的貼片橋式器件，其特征在于，所述橋式整流電路包括:若干金屬支撐片，各金屬支撐片上分別設有芯片放置面;即 各金屬支撐片分別為第一、第二、第三和第四金屬支撐片，且第一金屬支撐片設有第一、第二芯片放置面，且第二金屬支撐片上設有第三芯片放置面，第三金屬支撐片上設有第四芯片放置面，且第一、第二、第三和第四芯片放置面上分別安放有第一、第二、第三和第四芯片；以及 所述橋式整流電路內還包括三根跳線，且第一跳線連接第一芯片與第二金屬支撐片，第二跳線連接第二芯片與第三金屬支撐片，所述第三、第四芯片與第四支撐片之間通過L型跳線相連。
【文檔編號】H01L23/31GK205645793SQ201620336459
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年4月20日
【發明人】唐永洪, 曾剛, 茅禮卿
【申請人】常州銀河世紀微電子有限公司