晶圓載片盤的固定裝置的制造方法
【專利摘要】一種晶圓載片盤的固定裝置，包含：一固定環構件，為一環體及具有自其環內壁緣向內凸伸的一延伸凸緣部，所述的延伸凸緣部的環內壁緣圍置而形成的一凸緣部容置空間，而供晶圓載片盤承置，而環內壁緣的上部與延伸凸緣部的上表面相交而形成一上容置部；以及一內套環構件，為一環體，內套環構件可拆卸地承置于上容置部而嵌合于固定環構件，通過僅需更換受損的內套環構件，而固定環構件得以重復使用，以達到經濟的功效。
【專利說明】
晶圓載片盤的固定裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種晶圓載片盤的固定裝置，尤其涉及一種能夠更換內套環構件的固定裝置。
【背景技術】
[0002]晶圓(Wafer)是指半導體集成電路制作所用的硅芯片或是光電半導體所用的藍寶石芯片，是生產集成電路或發光二極管所用的載體，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓制作成集成電路或發光二極管的方式，通常是以特制的半導體設備反覆進行氧化、沉積、微影、蝕刻、擴散及離子植入等制程，以完成晶圓的加工與制作。這些半導體設備幾乎都會使用晶圓載片盤(Wafer Susceptor)擺放數片晶圓，再以固定裝置將晶圓載片盤的外側固定于半導體設備的機臺而進行不同的制程，而能夠達成批量加工晶圓的目的，而提升產能。
[0003]在半導體的制程的加工過程中，包含多種的物理及化學作用，而這些作用會造成晶圓載片盤的固定裝置的磨損、氧化、化學侵蝕、物理侵蝕或熱侵蝕。此外，半導體的制程屬精密工業，機臺的平穩度十分重要。故，固定裝置必須使用高耐熱及抗蝕的材質，而保持晶圓載片盤能夠穩固的固定于半導體導體設備。當然，這種高耐熱及抗蝕的材質相對于一般材料必然昂貴許多。然而，半導體的制程常使用高酸鹼制程或高熱制程，而在晶圓加工時，雖使用高耐熱及抗蝕的固定裝置，固定裝置仍會受損，尤其于固定裝置的內側，也就是越接近晶圓載片盤的部分越為嚴重。當固定裝置受損至超出預設一使用標準時，則有造成無法穩固的固定晶圓載片盤的疑慮，而必須更換。
[0004]然而，已知的晶圓載片盤的固定裝置，為一體成形。在經歷一段時間的使用后，固定裝置受損至超出使用標準，尤指固定裝置的內側受損而需將整個固定裝置予以更換，十分浪費。并且，固定裝置的價格不菲，而致更換成本相當昂貴。
【發明內容】
[0005]鑒于以上所述，現有技術中的晶圓載片盤的固定裝置有維護成本過高的缺點，實有改進的必要。
[0006]緣此，本實用新型的目的在于提供一種晶圓載片盤的固定裝置，可減少固定裝置的更換成本，以解決成本過高的問題。
[0007]本實用新型為解決現有技術的問題所采用的技術手段為提供一種晶圓載片盤的固定裝置，包含:一固定環構件，為一環體，而圍置形成有一環內空間，所述的固定環構件具有自所述的固定環構件的環內壁緣向所述的環內空間凸伸的一延伸凸緣部，而使所述的固定環構件的環內壁緣隔設出位于所述的延伸凸緣部之上的一上部環內壁緣及位于所述的延伸凸緣部之下的一下部環內壁緣，所述的上部環內壁緣與所述的延伸凸緣部的上表面相交而形成一上容置部，所述的延伸凸緣的環內壁緣圍置而形成的一凸緣部容置空間，所述的延伸凸緣部的內徑實質上等于一預設的晶圓載片盤的外徑尺寸，而供所述的晶圓載片盤容置于所述的凸緣部容置空間；以及一內套環構件，為一環體，所述的內套環構件可拆卸地承置于所述的上容置部而嵌合于所述的固定環構件，所述的內套環構件的內徑小于或等于所述的延伸凸緣部的內徑。
[0008]在本實用新型的一實施例中，提供一種晶圓載片盤的固定裝置，所述的上部環內壁緣的直徑大于所述的下部環內壁緣的直徑。
[0009]在本實用新型的一實施例中，提供一種晶圓載片盤的固定裝置，所述的內套環構件的上表面與所述的固定環構件的上表面位于相同的水平高度或高于所述的固定環構件的上表面的水平高度。
[0010]在本實用新型的一實施例中，提供一種晶圓載片盤的固定裝置，所述的固定環構件與所述的內套環構件為一抗蝕耐熱材質所制成。
[0011]在本實用新型的一實施例中，提供一種晶圓載片盤的固定裝置，還包括一鎖固構件，穿設于所述的內套環構件，而使所述的內套環構件鎖固于所述的固定環構件。
[0012]在本實用新型的一實施例中，提供一種晶圓載片盤的固定裝置，還包括一鎖固構件，穿設于所述的內套環構件及所述的延伸凸緣部，而使所述的內套環構件鎖固于所述的固定環構件。
[0013]在本實用新型的一實施例中，提供一種晶圓載片盤的固定裝置，所述的鎖固構件為一螺絲鎖固件，以螺紋穿設于所述的內套環構件及所述的固定環構件。
[0014]在本實用新型的一實施例中，提供一種晶圓載片盤的固定裝置，所述的螺絲鎖固件的上表面與所述的內套環構件的上表面位于相同的水平高度。
[0015]經由本實用新型所采用的技術手段，所述的固定裝置以可拆卸地所述的內套環構件設置于易受損的區域，并以所述的內套環構件承受制程中大多數的損傷，而在所述的固定裝置超出使用標準后，僅需替換受損的所述的內套環構件，而無須整組更換，進而節省材料，以達到降低更換成本的功效。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的一實施例的晶圓載片盤的固定裝置的立體爆炸圖。
[0017]圖2為本實用新型的一實施例的晶圓載片盤的固定裝置的剖面圖。
[0018]附圖標記說明:
[0019]100固定裝置
[0020]I 固定環構件
[0021]11環內空間
[0022]12延伸凸緣部
[0023]13上部環內壁緣
[0024]14下部環內壁緣
[0025]15上容置部
[0026]16凸緣部容置空間
[0027]2 內套環構件
[0028]3 鎖固構件
[0029]Dl 內徑
[0030]D4 內徑[0031 ]D2直徑
[0032]D3外徑
[0033]H通孔
[0034]P晶圓載片盤
【具體實施方式】
[0035]以下根據圖1至圖2，而說明本實用新型的實施方式。該說明并非為限制本實用新型的實施方式，而為本實用新型的實施例的一種。
[0036]如圖1所示，依據本實用新型的一實施例的一晶圓載片盤的固定裝置100，用來固定一預設的晶圓載片盤P。在本實施例中，所述的晶圓載片盤的固定裝置100包含:一固定環構件1、一內套環構件2及一鎖固構件3。
[0037]如圖1及圖2所示，所述的固定環構件I為一環體，而圍置形成有一環內空間11所述的固定環構件I為一抗蝕耐熱材質所制成。在本實施例中，所述的抗蝕耐熱材質為一般業界所謂工程陶磁、先進陶瓷或結構陶瓷，亦即，特定氧化鋁、氮化硅及碳化硅、氮化硅、二氧化硅的化合物。當然，本實用新型不以此為限，所述的固定環構件I也可用其他具有抗蝕耐熱特性的材質制成。
[0038]詳細而言，所述的固定環構件I用于設置于一機臺(圖未示)。所述的機臺以所述的固定環構件I固設一擺放數片晶圓的所述的晶圓載片盤P。在本實施例中，為使所述的固定環構件I固于機臺，而所述的固定環構件I具有自環外壁緣延伸的三個突出固定部，所述的突出固定部分別具有一通孔H，分別用以穿設一機臺固定件而固設于所述的機臺。當然，所述的固定環構件I也可用不同方式固定于所述的機臺。所述的固定環構件I具有自所述的固定環構件I的環內壁緣向所述的環內空間11凸伸的一延伸凸緣部12，而使所述的固定環構件I的環內壁緣隔設出位于所述的延伸凸緣部12之上的一上部環內壁緣13以及位于所述的延伸凸緣部12之下的一下部環內壁緣14(如圖2)。所述的上部環內壁緣13與所述的延伸凸緣部12的上表面相交而形成一上容置部15，而供所述的內套環構件容置于所述的上容置部15。所述的延伸凸緣部12的環內壁緣圍置而形成的一凸緣部容置空間16，所述的延伸凸緣部12的內徑Dl實質上等于一預設的晶圓載片盤的外徑尺寸，而供所述的晶圓載片盤容置于所述的凸緣部容置空間16且受所述的延伸凸緣部12卡置。所述的延伸凸緣部12的環內壁緣的形狀約略與該晶圓載片盤的側壁形狀相等，而使所述的晶圓載片盤P的側壁密合于該下部該延伸凸緣部12的環內壁緣且承置于所述的凸緣部容置空間16。所述的下部環內壁緣14的直徑D2大于所述的延伸凸緣部12的內徑Dl，S卩，所述的晶圓載片盤P的外徑尺寸，而方便所述的晶圓載片盤自下方位移至所述的凸緣部容置空間16且受所述的延伸凸緣部12卡置。
[0039]如圖2所示，所述的內套環構件2為一環體。所述的內套環構件2可拆卸地承置于所述的上容置部15而嵌合固設于所述的固定環構件I，且所述的內套環構件2的環外壁緣貼合于所述的上部環內壁緣。所述的內套環構件2為一抗蝕耐熱材質所制成。在本實施例中，所述的內套環構件2與所述的固定環構件I為相同的所述的抗蝕耐熱材質所制成。當然，本實用新型不以此為限，所述的內套環構件2與所述的固定環構件I也可依據成本或抗蝕程度而選擇以不同材質而制成。
[0040]如圖2所示，所述的內套環構件2的內徑D4小于或等于所述的延伸凸緣部12的內徑Dl，而使所述的內套環構件2能完全遮蔽于所述的延伸凸緣部12，而達到保護的功效。
[0041]進一步說，所述的內套環構件2設置于所述的固定裝置的最上方且最內側的部分，也就是在晶圓加工時易受損的地方。在本實施例中，所述的內套環構件2的內徑D4小于所述的延伸凸緣部12的內徑Dl，S卩，所述的晶圓載片盤P的外徑尺寸，而用以抵頂所述的晶圓載片盤P的部分上表面。通過增設所述的內套環構件2的內側突出于所述的延伸凸緣部12的部分，而增加所述的內套環構件2的使用壽命，而以所述的內套環構件2的上表面承受晶圓加工時所造成的損害。再者，所述的晶圓載片盤P承置于所述的凸緣部容置空間16時，所述的晶圓載片盤P的上表面以環狀對接的方式連接于所述的內套環構件2的下表面;并且，所述的晶圓載片盤P穩固地卡置于所述的內套環構件2的下表面而容置于所述的凸緣部容置空間16。當然，本實用新型不以此為限，所述的內套環構件2的內徑D4也可等于所述的延伸凸緣部12的內徑Dl，S卩，所述的晶圓載片盤P的外徑尺寸。
[0042]較佳地，所述的內套環構件2的上表面與所述的固定環構件I的上表面位于相同的水平高度，也就是說，所述的內套環構件2的上表面與所述的固定環構件I的上表面呈密合且無縫隙狀而避免化合物或生成物堆積。當然，本實用新型不限于此，所述的內套環構件2的上表面也可高于所述的固定環構件I上表面，而延長其使用壽命。較佳地，所述的內套環構件2的外徑D3(等于所述的上部環內壁緣的直徑)大于所述的下部環內壁緣的直徑D2，而使所述的內套環構件2完全覆蓋于所述的固定環構件I的環內壁緣(包含:上部環內壁緣13、所述的延伸凸緣部12的環內壁緣、所述的下部環內壁緣14)的上側，而以所述的內套環構件2的上表面承受晶圓加工時所造成的損害。
[0043]如圖1及圖2所示，在本實施例中，所述的內套環構件2以所述的鎖固構件3固設于所述的固定環構件I。但是，所述的鎖固構件3為非必要構件。所述的內套環構件2也可用其他不需要另外加設構件的方式而固設于所述的固定環構件I，如卡合或扣合的方式。較佳地，所述的鎖固構件3為一螺絲鎖固件，穿設于所述的內套環構件及螺鎖于所述的固定環構件以增加所述的內套環構件2與所述的固定環構件I的密合度及穩固度。所述的螺絲鎖固件為一抗蝕耐熱材質所制成，以減少侵蝕及高熱的損害。
[0044]在本實施例中，所述的鎖固構件3具有十二個所述的螺絲鎖固件，當然，也可增設所述的螺絲鎖固件以強化固定且增加密合度。所述的螺絲鎖固件穿設于所述的內套環構件2及穿設及螺鎖于所述的延伸凸緣部12，而使所述的內套環構件2鎖固于所述的固定環構件
I。當然，本實用新型并不以此為限。所述的螺絲鎖固件也可僅穿設于所述的內套環構件2，且以不穿設所述的延伸凸緣部12僅螺鎖的方式固定于所述的延伸凸緣部12，而使所述的內套環構件2鎖固于所述的固定環構件I。
[0045]如圖2所示，較佳地，所述的螺絲鎖固件的上表面與所述的內套環構件2的上表面位于相同的水平高度，而避免化合物或生成物堆積于高低落差的隙縫處。當然，本實用新型不限于此。
[0046]通過上述結構，可以得知，本實用新型的晶圓載片盤的固定裝置100，以可拆卸地設置所述的內套環構件2嵌合于所述的固定環構件I而設置于固定裝置100的內側易受損的部分，而以所述的內套環構件2減少所述的晶圓加工制程的損害，而在固定裝置100受損至超出使用標準，能夠僅更換所述的內套環構件2而保留所述的固定環構件I，以達到降低成本且經濟的功效。
[0047]以上的敘述以及說明僅為本實用新型的較佳實施例的說明，本領域技術人員當可依據以下所界定申請專利范圍以及上述的說明而作其他的修改，只要這些修改仍應是為本實用新型的創作精神而在本實用新型的權利范圍中。
【主權項】
1.一種晶圓載片盤的固定裝置，其特征在于，包含: 一固定環構件，為一環體，而圍置形成有一環內空間，所述的固定環構件具有自所述的固定環構件的環內壁緣向所述的環內空間凸伸的一延伸凸緣部，而使所述的固定環構件的環內壁緣隔設出位于所述的延伸凸緣部之上的一上部環內壁緣及位于所述的延伸凸緣部之下的一下部環內壁緣，所述的上部環內壁緣與所述的延伸凸緣部的上表面相交而形成一上容置部，所述的延伸凸緣的環內壁緣圍置而形成的一凸緣部容置空間，所述的延伸凸緣部的內徑實質上等于一預設的晶圓載片盤的外徑尺寸，而供所述的晶圓載片盤容置于所述的凸緣部容置空間；以及 一內套環構件，為一環體，所述的內套環構件可拆卸地承置于所述的上容置部而嵌合于所述的固定環構件，所述的內套環構件的內徑小于或等于所述的延伸凸緣部的內徑。2.根據權利要求1所述的晶圓載片盤的固定裝置，其特征在于，所述的上部環內壁緣的直徑大于所述的下部環內壁緣的直徑。3.根據權利要求1所述的晶圓載片盤的固定裝置，其特征在于，所述的內套環構件的上表面與所述的固定環構件的上表面位于相同的水平高度或高于所述的固定環構件的上表面的水平高度。4.根據權利要求1所述的晶圓載片盤的固定裝置，其特征在于，所述的固定環構件與所述的內套環構件為一抗蝕耐熱材質所制成。5.根據權利要求1所述的晶圓載片盤的固定裝置，其特征在于，還包括一鎖固構件，穿設于所述的內套環構件，而使所述的內套環構件鎖固于所述的固定環構件。6.根據權利要求1所述的晶圓載片盤的固定裝置，其特征在于，還包括一鎖固構件，穿設于所述的內套環構件及所述的延伸凸緣部，而使所述的內套環構件鎖固于所述的固定環構件。7.根據權利要求6所述的晶圓載片盤的固定裝置，其特征在于，所述的鎖固構件為一螺絲鎖固件，穿設于所述的內套環構件及螺鎖于所述的固定環構件。8.根據權利要求7所述的晶圓載片盤的固定裝置，其特征在于，所述的螺絲鎖固件的上表面與所述的內套環構件的上表面位于相同的水平高度。
【文檔編號】H01L21/687GK205564728SQ201620245154
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年3月28日
【發明人】余莊鳳嬌
【申請人】鴻鎷科技有限公司