技術編號：10879149
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。晶圓(Wafer)是指半導體集成電路制作所用的硅芯片或是光電半導體所用的藍寶石芯片，是生產集成電路或發光二極管所用的載體，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓制作成集成電路或發光二極管的方式，通常是以特制的半導體設備反覆進行氧化、沉積、微影、蝕刻、擴散及離子植入等制程，以完成晶圓的加工與制作。這些半導體設備幾乎都會使用晶圓載片盤(Wafer Susceptor)擺放數片晶圓，再以固定裝置將晶圓載片盤的外側固定于半導體設備的機臺而進行不同的制程，而能夠達成批量...
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