一種電力電子壓接式模塊的抗裂絕緣裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于半導體功率模塊技術領域，具體涉及一種電力電子壓接式模塊的抗裂絕緣裝置。
【背景技術】
[0002]電力電子模塊產品是電力電子器件的主導產品，因具有節能、多功能、智能化、環保等諸多優點，現廣泛地應用于整流、變頻、自動化等設備上。有資料表明，目前我國各種類型的電力電子模塊產品年產銷量約5億只。
[0003]目前，壓接式電力電子模塊在組裝時，采用氧化鈹、氮化鋁、氧化鋁陶瓷片阻斷模塊內元件與銅底板的絕緣的結構。由于陶瓷片為脆性材料，柔性差。在模塊的組裝過程中由于施壓，易開裂，導致模塊器件與銅底板的絕緣性能下降而失效。
[0004]同時，目前大功率電力電子模塊在組裝時，采用整體式壓板同時壓裝兩組芯片的結構。由于兩組芯片組裝時涉及多個元件，元件厚度尺寸存在不可避免的加工誤差，壓裝后，兩組芯片的壓緊力不均衡，致使一組芯片因壓緊力不夠而導致芯片接觸不良，模塊失效。

【發明內容】

[0005]本實用新型所要解決的技術問題是針對上述存在的技術不足，提供一種結構簡單，方便安裝，保證絕緣散熱效果，并且在安裝時避免因壓接開裂和芯片壓接不良致使芯片失效，保護模塊內部元器件，延長模塊整體的使用壽命的電力電子壓接式模塊的抗裂絕緣
目.ο
[0006]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0007]—種電力電子壓接式模塊的抗裂絕緣裝置，包括有底板，底板上鋪設有絕緣的基板，其特征在于:所述的基板為兩個獨立的相同大小的圓形板，兩者中間采用連接部連接在一起;所述的兩個基板上均設置有大小相同，厚度相同的銅片，銅片的厚度小于基板的厚度，兩個銅片之間隔離分開，銅片上方均安裝有電力電子壓接模塊。
[0008]在上述方案中，所述的銅片的形狀為圓形、環形、方形、正多邊形中的一種。
[0009]在上述方案中，所述的銅片的厚度小于0.5mm。
[0010]在上述方案中，所述的基板采用陶瓷基板，基板的厚度為l_2mm。
[0011]銅片可以制作成任意幾何形狀。根據需要，可以大大拓展了模塊內部設計時的布局的局限性(如:增加爬電距離，提高元件之間的絕緣性能等)。
[0012]銅片由于柔韌性較好，可以制作的更薄。提高了散熱性能，更好的保護芯片。
[0013]陶瓷片與銅片的粘覆，是通過在陶瓷與銅片之間，施加一定的壓力和溫度，使銅片與陶瓷之間產生分子互相吸引、滲透而結合成一個整體。
[0014]本實用新型的主要有益效果是:
[0015]本實用新型結構簡單，方便安裝，保證絕緣散熱效果，并且在安裝時避免因壓接開裂和芯片壓接不良致使芯片失效，保護模塊內部元器件，延長模塊整體的使用壽命。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型實施例結構整體圖
[0017]圖2為本實用新型實施例結構平面圖
[0018]圖中:1、基板;2、銅片;3、電力電子壓接模塊。
【具體實施方式】
[0019]下面結合【具體實施方式】，對本實用新型實施例作進一步的說明:
[0020]如圖1圖2所示的電力電子壓接式模塊的抗裂絕緣裝置，包括有底板，底板上鋪設有絕緣的基板I，所述的基板I為兩個獨立的相同大小的圓形板，兩者中間采用連接部連接在一起;所述的兩個基板I上均設置有大小相同，厚度相同的銅片2，銅片2的厚度小于基板I的厚度，兩個銅片2之間隔離分開，銅片2上方均安裝有電力電子壓接模塊3。
[0021]在本實施例中，所述的銅片的形狀為圓形，銅片的厚度為0.4_。
[0022]在本實施例中，所述的基板采用陶瓷基板，基板的厚度為1_。
[0023]本實用新型的保護范圍并不限于上述的實施例，顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變形而不脫離本實用新型的范圍和精神。倘若這些改動和變形屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍內，則本實用新型的意圖也包含這些改動和變形在內。
【主權項】
1.一種電力電子壓接式模塊的抗裂絕緣裝置，包括有底板，底板上鋪設有絕緣的基板，其特征在于:所述的基板為兩個獨立的相同大小的圓形板，兩者中間采用連接部連接在一起;所述的兩個基板上均設置有大小相同，厚度相同的銅片，銅片的厚度小于基板的厚度，兩個銅片之間隔離分開，銅片上方均安裝有電力電子壓接模塊。2.如權利要求1所述的電力電子壓接式模塊的抗裂絕緣裝置，其特征在于:所述的銅片的形狀為圓形或環形或方形或正多邊形中的一種。3.如權利要求1所述的電力電子壓接式模塊的抗裂絕緣裝置，其特征在于:所述的銅片的厚度小于0.5mm。4.如權利要求1所述的電力電子壓接式模塊的抗裂絕緣裝置，其特征在于:所述的基板采用陶瓷基板，基板的厚度為1-2_。
【專利摘要】本實用新型提供一種電力電子壓接式模塊的抗裂絕緣裝置。包括有底板，底板上鋪設有絕緣的基板，所述的基板為兩個獨立的相同大小的圓形板，兩者中間采用連接部連接在一起；所述的兩個基板上均設置有大小相同，厚度相同的銅片，銅片的厚度小于基板的厚度，兩個銅片之間隔離分開，銅片上方均安裝有電力電子壓接模塊。本實用新型結構簡單，方便安裝，保證絕緣散熱效果，并且在安裝時避免因壓接開裂和芯片壓接不良致使芯片失效，保護模塊內部元器件，延長模塊整體的使用壽命。
【IPC分類】H01L23/15, H01L23/373, H01L23/367
【公開號】CN205376493
【申請號】CN201620103450
【發明人】韓云峰, 任先明
【申請人】襄陽市百泰電力電子有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年2月2日