焊盤、發光二極管及焊盤印刷模板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及微電子元器件技術領域，具體而言，涉及一種焊盤、發光二極管及焊盤印刷模板。
【背景技術】
[0002]發光二極管是一種半導體組件，目前已經作為一種通用的電子元器件遍布人們生活的各個方面，包括日常照明、電器顯示、交通信號燈都在使用發光二極管。但隨著科技的發展，體積小、質量輕的新產品已經成為主流趨勢，所以片狀發光二極管將成為生活、生產中應用最廣泛的電子元器件。
[0003]請參閱圖I，發光二極管包括本體10和發光部20，發光二極管的焊盤（圖未示)覆蓋于本體10的頂面102、側面106和底面108，通過焊盤將發光二極管電連接到電路中。目前使用的發光二極管焊盤兩端全覆銀電極，導致焊接時將會使用更多的焊錫，同時銀電極本身也消耗掉大量的貴重金屬一銀。鑒于片狀發光二極管應用之廣泛，且其生產使用時消耗掉的銀和焊錫量較大，如何在不影響發光二極管焊接效果的情況下減少貴重金屬使用量是目前亟待解決的問題。
【實用新型內容】
[0004]基于此，有必要針對發光二極管銀和焊錫的消耗量較大的問題，提供一種焊盤、發光二極管及焊盤印刷模板。
[0005]—種焊盤，所述焊盤部分覆銀。
[0006]由于該焊盤為部分覆銀，一方面減少了銀的消耗量，另一方面焊接所需的焊錫量也減少了，大大降低了生產成本，且發光二極管焊接的推力并無明顯變化，焊接效果不受影響。
[0007]在其中一實施例中，所述焊盤覆銀面積占所述焊盤總面積的1/2或以上。
[0008]在其中一實施例中，所述焊盤包括頂面、側面和底面，所述焊盤的所述頂面、所述側面和所述底面均為部分覆銀。
[0009]在其中一實施例中，所述焊盤的所述頂面的覆銀面積為1/3或以上。
[0010]在其中一實施例中，所述焊盤的所述頂面包括中間部和位于所述中間部兩端的端部，所述中間部全部覆銀，所述端部部分覆銀。
[0011 ]在其中一實施例中，所述端部包括三個非覆銀部，分別位于所述端部的兩端和中部，且位于兩端的所述非覆銀部與所述中間部相鄰，位于中部的所述非覆銀部位于遠離所述中間部的一側。
[0012]在其中一實施例中，位于兩端的所述非覆銀部為1/4圓形，位于中部的所述非覆銀部為半圓形;所述焊盤的所述頂面為矩形，位于兩端的所述非覆銀部的直徑大于與所述中間部相鄰的側邊的一半，位于中部的所述非覆銀部的直徑大于與所述中間部相對的側邊的1/3。
[0013]在其中一實施例中，所述焊盤的所述頂面和所述底面的結構相同。
[0014]在其中一實施例中，所述焊盤的側面包括覆銀部和非覆銀部，所述覆銀部位于所述焊盤的側面的中間，所述非覆銀部位于所述焊盤的側面的兩端。
[0015]本實用新型還公開一種發光二極管，包括本體、設置于本體上的發光部和設置于本體上的上述焊盤。
[0016]該發光二極管使用的焊盤為部分覆銀，一方面減少了銀的消耗量，另一方面焊接所需的焊錫量也減少了，大大降低了生產成本，且發光二極管焊接的推力并無明顯變化，焊接效果不受影響。
[0017]本實用新型還公開一種焊盤印刷模板，用于印刷上述焊盤，所述焊盤印刷模板包括至少一個焊盤印刷單元，每個所述焊盤印刷單元為部分開孔，所述焊盤印刷單元的開孔與所述焊盤的覆銀部分對應。
[0018]由于焊盤印刷單元為部分開孔，因此利用其印刷制成的焊盤對應為部分覆銀，一方面減少了銀的消耗量，另一方面焊接所需的焊錫量也減少了，大大降低了生產成本，且發光二極管焊接的推力并無明顯變化，焊接效果不受影響。
【附圖說明】
[0019]圖I為一種發光二極管的結構示意圖；
[0020]圖2為本實用新型焊盤一實施方式的結構示意圖；及[0021 ]圖3為本反面焊盤印刷模板一實施方式的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。
[0023]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在兩者之間的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在兩者之間的元件。
[0024]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0025]本實用新型一實施方式的焊盤部分覆銀。
[0026]由于該焊盤為部分覆銀，一方面減少了銀的消耗量，另一方面焊接所需的焊錫量也減少了，大大降低了生產成本，且發光二極管焊接的推力并無明顯變化，焊接效果不受影響。
[0027]優選地，焊盤覆銀面積占焊盤總面積的1/2或以上。由于焊盤覆銀面積至少有1/2，因此在減少銀和焊錫的用量的同時能保證焊接效果不受影響。
[0028]優選地，焊盤包括頂面、側面和底面，焊盤的頂面、側面和底面均為部分覆銀。
[0029]優選地，請參閱圖2，圖2所示為本實用新型一實施方式的焊盤頂面的結構示意圖。本實用新型一實施方式的焊盤30的頂面包括中間部31和位于中間部31兩端的端部33，中間部31全部覆銀，端部33部分覆銀。具體地，圖2中端部33的陰影部分為覆銀部，端部33的非陰影部分為非覆銀部331。
[0030]優選地，焊盤30的頂面的覆銀面積為1/3或以上。
[0031]優選地，端部33包括三個非覆銀部331，分別位于端部33的兩端和中部，且位于兩端的非覆銀部331與中間部31相鄰，位于中部的非覆銀部331位于遠離中間部31的一側。
[0032]優選地，位于兩端的非覆銀部331為1/4圓形，位于中部的非覆銀部331為半圓形。更具體地，焊盤30的頂面為矩形，位于兩端的非覆銀部331的直徑大于與中間部31相鄰的側邊的一半，位于中部的非覆銀部331的直徑大于與中間部31相對的側邊的1/3。焊盤30的非覆銀部331的這種結構和形狀設置，