可快速降溫的高靈敏度變阻器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電工裝置，尤其涉及可快速降溫的高靈敏度變阻器。
【背景技術】
[0002]滑動變阻器通過移動滑片的位置來改變自身的電阻，即可以保護電路，又可以改變電路中的電流大小，從而改變用電器兩端電壓大小是電路中的一個重要元件。但是作為電阻，變阻器在使用一段時間后，會產生發熱現象，而變阻器的單位電阻會隨著溫度的變化而變化，嚴重影響變阻器的靈敏度；現有技術所提出的散熱型滑動變阻器，效果還是不理雄
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【發明內容】

[0003]本實用新型的主要目的在于針對現有技術存在的問題，而提出一種靈敏度高的可快速降溫的高靈敏度變阻器。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型的技術方案如下:
[0005]本實用新型所涉及的變阻器包括兩個支撐架、瓷套、滑桿和散熱裝置;所述的瓷套和滑桿設置在兩個支撐架之間，所述的瓷套用設置在支撐架外側的螺釘進行緊固連接，所述的滑桿穿過所述支撐架的上端并進行固定，所述的瓷套為中空結構，所述的散熱裝置為一組縱橫交錯的散熱片，所述的散熱片放置在所述的瓷套內，所述的瓷套上還設置有貫穿瓷套表面的散熱孔。
[0006]所述的滑桿上套接有接觸滑片。
[0007]所述的滑桿的兩端為上接線柱。
[0008]所述的支撐架的下端外側設置有下接線柱。
[0009]所述的散熱孔為均勻密布排列。
[0010]所述的下接線柱與所述的電阻螺線圈相連接。
[0011]本實用新型的有益效果在于:本實用新型通過在線圈瓷套內設置散熱器的方式，可以很好的控制滑動變阻器的溫度始終處于室溫，滑動變阻器的單位電阻變化量小，靈敏度較高。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的正視圖；
[0013]圖2為本實用新型的側視圖；
[0014]其中:1為支撐架，2為散熱孔，3為下接線柱，4為螺釘，5為上接線柱，6為瓷套，7為滑桿，8為接觸滑片，9為散熱片。
【具體實施方式】
[0015]下面將結合附圖和具體實施例來對本實用新型做進一步說明:
[0016]如圖1-2所示，本實用新型所涉及的變阻器包括兩個支撐架1、瓷套6、滑桿7和散熱裝置;瓷套6和滑桿7設置在兩個支撐架1之間，滑桿7上套接有接觸滑片8，瓷套6用設置在支撐架1外側的螺釘4進行緊固連接，滑桿7穿過所述支撐架1的上端并進行固定，滑桿7的兩端為上接線柱5，瓷套6為中空結構，散熱裝置為一組縱橫交錯的散熱片9，散熱片9放置在所述的瓷套6內，瓷套6上還設置有貫穿瓷套6表面的散熱孔2，散熱孔2為均勻密布排列，瓷套6外表面纏繞有電阻螺線圈，支撐架1的下端外側設置有下接線柱3，下接線柱3與所述的電阻螺線圈相連接。
[0017]本實施例通過在線圈瓷套內設置散熱器的方式，可以很好的控制滑動變阻器的溫度始終處于室溫，滑動變阻器的單位電阻變化量小，靈敏度較高。
【主權項】
1.可快速降溫的高靈敏度變阻器，其特征在于:所述的變阻器包括兩個支撐架(1)、瓷套(6)、滑桿(7)和散熱裝置;所述的瓷套(6)和滑桿(7)設置在兩個支撐架(1)之間，所述的瓷套(6)用設置在支撐架(1)外側的螺釘(4)進行緊固連接，所述的滑桿(7)穿過所述支撐架(1)的上端并進行固定，所述的瓷套(6)為中空結構，所述的散熱裝置為一組縱橫交錯的散熱片(9)，所述的散熱片(9)放置在所述的瓷套(6)內，所述的瓷套(6)上還設置有貫穿瓷套(6)表面的散熱孔(2)，所述的瓷套(6)外表面纏繞有電阻螺線圈。2.根據權利要求1所述的可快速降溫的高靈敏度變阻器，其特征在于:所述的滑桿(7)上套接有接觸滑片(8)。3.根據權利要求1所述的可快速降溫的高靈敏度變阻器，其特征在于:所述的滑桿(7)的兩端為上接線柱(5)。4.根據權利要求1所述的可快速降溫的高靈敏度變阻器，其特征在于:所述的支撐架(1)的下端外側設置有下接線柱(3)。5.根據權利要求1所述的可快速降溫的高靈敏度變阻器，其特征在于:所述的散熱孔(2)為均勻密布排列。6.根據權利要求4所述的可快速降溫的高靈敏度變阻器，其特征在于:所述的下接線柱(3)與電阻螺線圈相連接。
【專利摘要】本實用新型提供可快速降溫的高靈敏度變阻器，所述的變阻器包括兩個支撐架、瓷套、滑桿和散熱裝置；所述的瓷套和滑桿設置在兩個支撐架之間，所述的瓷套用設置在支撐架外側的螺釘進行緊固連接，所述的滑桿穿過所述支撐架的上端并進行固定，所述的瓷套為中空結構，所述的散熱裝置為一組縱橫交錯的散熱片，所述的散熱片放置在所述的瓷套內，所述的瓷套上還設置有貫穿瓷套表面的散熱孔。本實用新型的有益效果在于：本實用新型通過在線圈瓷套內設置散熱器的方式，可以很好的控制滑動變阻器的溫度始終處于室溫，滑動變阻器的單位電阻變化量小，靈敏度較高。
【IPC分類】H01C1/084, H01C10/38
【公開號】CN205159016
【申請號】CN201520772097
【發明人】李彥飛
【申請人】李彥飛
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年9月30日