可提升遠程封裝白光led顯色指數的光源模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種遠程封裝白光LED的光源模組，特別涉及一種可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組。
【背景技術】
[0002]熒光轉換路線仍是目前工業化制造白光LED的主流手段。這其中，相較于紫外光加熒光材料制取白光LED的路線來說，藍光芯片加黃色熒光材料的白光制備技術路線由于在發光效率、制作生產成本方面的相對優勢，占據了照明白光LED的大部分市場。
[0003]然而，該技術路線(藍光芯片加黃色熒光材料)由于發射光譜中缺少紅光部分，所混制白光LED的顯色指數通常低于70。當前，主要是通過如下兩方面進行顯色指數的優化或提升:
[0004]第1種方法是將補光用紅色熒光材料同黃色熒光材料通過化學或物理方法混制于同一基質或載體，通過熒光基質或載體的受激共激發實現補色；
[0005]第2種方法是在激發藍光的正面出光路徑上分別設置黃色熒光層和紅色熒光層，通過各熒光層的逐層受激發射實現補色。
[0006]這兩種方法中，第1種方法由于黃光與紅光兩類發光中心在自身發光特征、受基質或載體影響等方面存在差異，致使紅色補光的效果及長期性不十分理想；第2種方法由于是在藍光的主發射面方向設置補光紅色，雖然可以提升出射白光的顯色指數，但難以避免出射光通量的大幅損失或下降。

【發明內容】

[0007]本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種光源模組，可提升遠程封裝白光LED顯色指數。
[0008]本實用新型是這樣實現的:一種可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組，包括固晶基板和黃色熒光層，所述固晶基板由固定有復數個LED芯片的線路基板構成，其特征在于:還包括紅色熒光涂布體，該紅色熒光涂布體鋪設于線路基板上各個LED芯片之間的間隔處，所述黃色熒光層蓋設于固晶基板的上方。
[0009]進一步的，所述黃色熒光層為片形結構，邊緣通過圍壩固定在線路基板上，并在與紅色熒光涂布體及LED芯片之間填充一膠層。所述膠層在200-800nm范圍內的光線透過率不低于60% ;且其折射率為1.4-1.8。
[0010]進一步的，所述黃色熒光層為弧形結構，邊緣粘結固定在線路基板上，并在與紅色熒光涂布體及LED芯片之間填充一膠層。
[0011]進一步的，所述黃色熒光層為單層構造或層合式復合構造。
[0012]進一步的，所述LED芯片呈環形陣列或線性陣列分布。
[0013]進一步的，所述LED芯片為水平結構、垂直結構或倒裝結構。
[0014]進一步的，所述LED芯片為主發射波長在440-480nm的藍光芯片，所述線路基板為陶瓷基板、金屬基板、類鉆碳基板或石墨烯基板。
[0015]本實用新型的優點在于:
[0016]1、利用激發芯片的側面出射光及白光封裝中后向反射藍光的光轉換發光，實現紅光補色；
[0017]2、通過調整紅色熒光材料涂布物中所摻混紅粉的相對濃度，實現對紅光反射強度的調整；
[0018]3、不但提升了發射白光的顯色指數，且保證了發射白光的光通量及光效；
[0019]4、通過紅色熒光材料直涂于高導熱的基板上，保證了紅色補光的長期穩定。
【附圖說明】
[0020]下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。
[0021]圖1是本實用新型光源模組一實施例的縱向剖視結構示意圖。
[0022]圖2是本實用新型光源模組另一實施例的縱向剖視結構示意圖。
[0023]圖3是本實用新型光源模組中的固晶基板的正面結構示意圖。
[0024]圖4是本實用新型中鋪設有紅色熒光涂布體后的固晶基板的正面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0025]請參閱圖1和圖2所示，本實用新型的可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組，包括固晶基板1和黃色熒光層2，還包括紅色熒光涂布體3。
[0026]主要如圖3所示，所述固晶基板1由固定有復數個LED芯片11的線路基板12構成，所述LED芯片11為主發射波長在440-480nm的藍光芯片，所述線路基板可陶瓷基板、金屬基板、類鉆碳基板或石墨烯基板；所述LED芯片11呈環形陣列或線性陣列分布，且所述LED芯片11可以為水平結構、垂直結構或倒裝結構的LED芯片。
[0027]主要如圖4所示，所述紅色熒光涂布體3鋪設于線路基板上各個LED芯片11之間的間隔處。所述紅色熒光粉體3由紅色熒光粉體材料與混合涂布膠混合而成；其中，紅色熒光粉體材料可吸收藍光芯片的激發發射光，并發射主波長620-770nm的發射光，優選為球形類粉體材料，特征粒徑D50在0.5-20微米；所述混合涂布膠為環氧類或有機硅類，所述紅色熒光粉體材料的相對摻混濃度在1%_75%。
[0028]主要如圖1和圖2所示，所述黃色熒光層2蓋設于固晶基板1的上方，由于是非直接涂覆于陣列的LED芯片11上，因此為遠程光源模組。所述黃色熒光層2可以為片形結構，邊緣通過圍壩4固定在線路基板12上，并在與紅色熒光涂布體3及LED芯片11之間填充一膠層5 (如圖1所示的結構);或者為弧形結構，邊緣通過圍壩固定或直接固定在線路基板12上，并在與紅色熒光涂布體3及LED芯片11之間填充一膠層5 (如圖2所示的結構)。其中，膠可通過線路基板12上預設的灌膠孔13灌入進行填充，且膠層在200-800nm范圍內的光線透過率不低于60% ;且其折射率為1.4-1.8。所述黃色熒光層2可以為單層構造或層合式復合構造。
[0029]本實用新型的制作流程如下:
[0030]1-通過固晶工藝在線路基板上固定陣列藍光芯片，形成固晶基板；
[0031]2-稱取紅色熒光粉體材料，于攪拌狀態下混溶于混合涂布膠，形成紅色熒光涂布膠；
[0032]3-將紅色熒光涂布膠通過點膠工藝，鋪設于固晶基板上芯片間的間隔處，后經固化形成紅色熒光涂布體；
[0033]4-將黃色熒光層通過圍壩工藝蓋設于固晶基板上，形成最終的光源模組。
[0034]雖然以上描述了本實用新型的【具體實施方式】，但是熟悉本技術領域的技術人員應當理解，我們所描述的具體的實施例只是說明性的，而不是用于對本實用新型的范圍的限定，熟悉本領域的技術人員在依照本實用新型的精神所作的等效的修飾以及變化，都應當涵蓋在本實用新型的權利要求所保護的范圍內。
【主權項】
1.一種可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組，包括固晶基板和黃色熒光層，所述固晶基板由固定有復數個LED芯片的線路基板構成，其特征在于:還包括紅色熒光涂布體，該紅色熒光涂布體鋪設于線路基板上各個LED芯片之間的間隔處，所述黃色熒光層蓋設于固晶基板的上方。2.如權利要求1所述的一種可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組，其特征在于:所述黃色熒光層為片形結構，邊緣通過圍壩固定在線路基板上，并在與紅色熒光涂布體及LED芯片之間填充一膠層。3.如權利要求1所述的一種可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組，其特征在于:所述黃色熒光層為弧形結構，邊緣粘結固定在線路基板上，并在與紅色熒光涂布體及LED芯片之間填充一膠層。4.如權利要求1所述的一種可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組，其特征在于:所述黃色熒光層為單層構造或層合式復合構造。5.如權利要求1所述的一種可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組，其特征在于:所述LED芯片呈環形陣列或線性陣列分布。6.如權利要求5所述的一種可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組，其特征在于:所述LED芯片為水平結構、垂直結構或倒裝結構的LED芯片。7.如權利要求1所述的一種可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組，其特征在于:所述LED芯片為主發射波長在440-480nm的藍光芯片，所述線路基板為陶瓷基板、金屬基板、類鉆碳基板或石墨烯基板。8.如權利要求2所述的一種可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組，其特征在于:所述膠層在200-800nm范圍內的光線透過率不低于60% ;且其折射率為1.4-1.8。
【專利摘要】本實用新型提供了一種可提升遠程封裝白光LED顯色指數的光源模組，包括固晶基板和黃色熒光層，所述固晶基板由固定有復數個LED芯片的線路基板構成，還包括紅色熒光涂布體，該紅色熒光涂布體鋪設于線路基板上各個LED芯片之間的間隔處，所述黃色熒光層蓋設于固晶基板的上方。本實用新型利用激發芯片的側面出射光及白光封裝中后向反射藍光的光轉換發光，實現紅光補色，不但提升了發射白光的顯色指數，且保證了發射白光的光通量和光效，還保證了紅色補光的長期穩定。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/50, H01L25/075
【公開號】CN205104484
【申請號】CN201520841664
【發明人】陳明秦, 葉尚輝
【申請人】福建中科芯源光電科技有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年10月28日