一種高光效cob基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種高光效C0B基板。
【背景技術】
[0002]COB (Chip On Board, COB)基板廣泛應用于LED照明行業，其具有較好的熱電分離功能和較高的光反射能力。現有的C0B金屬基板，是在絕緣材料(FR-4)銑杯后與金屬層壓合成的金屬基板。因為絕緣材料上的金屬板部分的四周圍繞著絕緣材料層，所以貼裝在金屬板位置的LED芯片發出的光會被四周的絕緣材料層阻擋，并且會存在漫反射以及再反射等損耗，從而會降低LED光效，無法滿足C0B發展中對高光效的需要。
【實用新型內容】
[0003]針對現有技術的不足，本實用新型的目的旨在于提供一種能夠減少LED光損耗從而提尚其光效的尚光效C0B基板。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]—種高光效C0B基板，包括阻焊油墨層、線路層、絕緣材料層和金屬板，其中所述絕緣材料層包括第一絕緣層和第二絕緣層；所述阻焊油墨層、線路層、第一絕緣層以及第二絕緣層依次粘合；依次粘合在一起的阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層上設有一第一通孔，所述第二絕緣層上設有與所述第一通孔相連通的第二通孔，所述第二通孔的孔徑小于第一通孔的孔徑，所述金屬板鍵合在所述第一通孔中，所述金屬板的下表面還與所述第二絕緣層的上表面部分粘合，所述金屬板的厚度等于阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層的厚度之和。
[0006]優選的，所述第二絕緣層的厚度為0.013-0.035mm。
[0007]優選的，所述金屬板為鏡面鋁板。
[0008]優選的，所述第一通孔的中軸線與所述第二通孔的中軸線重合。
[0009]本實用新型的有益效果如下:
[0010]該高光效C0B基板能夠使得其上貼裝的LED芯片發出的光受不受周圍絕緣材料層阻擋，以減少LED光損耗，從而提尚光效。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型一種高光效C0B基板的較佳實施方式的結構圖。
【具體實施方式】
[0012]下面將結合附圖以及【具體實施方式】，對本實用新型做進一步描述:
[0013]請參見圖1，本實用新型涉及一種高光效C0B基板，其較佳實施方式包括阻焊油墨層1、線路層2、絕緣材料層和金屬板5，其中絕緣材料層包括第一絕緣層3和第二絕緣層4 ;阻焊油墨層1、線路層2、第一絕緣層3以及第二絕緣層4依次粘合；依次粘合在一起的阻焊油墨層1、線路層2以及第一絕緣層3上設有一第一通孔6，第二絕緣層4上設有與第一通孔6相連通的第二通孔7，第二通孔7的孔徑小于第一通孔6的孔徑，金屬板5鍵合在第一通孔6中，金屬板5的下表面還與第二絕緣層4的上表面部分粘合，金屬板5的厚度等于阻焊油墨層1、線路層2以及第一絕緣層3的厚度之和。
[0014]具體的，第二絕緣層4的上表面分別與第一絕緣層3的下表面以及金屬板5的下表面粘合。作為優選的，第二絕緣層的厚度可為0.013-0.035mm。第一絕緣層3的上表面與線路層2的下表面粘合，線路層2的上表面與阻焊油墨層1的下表面粘合。
[0015]同時，金屬板5的形狀與第一通孔6的形狀一致，以便于金屬板5鍵合在第一通孔6中。作為優選的，第一通孔6的中軸線可以與第二通孔7的中軸線重合。
[0016]而且金屬板5的厚度等于阻焊油墨層1、線路層2以及第一絕緣層3的厚度之和，這就使得金屬板5的上表面與阻焊油墨層1的上表面齊平。當LED芯片貼裝在金屬板上時，LED發出的光就不會受到絕緣材料層阻擋，也即減少了 LED光損耗，提高了其光效。作為優選的，金屬板5可以為鏡面招板。
[0017]對于本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種高光效COB基板，其特征在于，包括阻焊油墨層、線路層、絕緣材料層和金屬板，其中所述絕緣材料層包括第一絕緣層和第二絕緣層；所述阻焊油墨層、線路層、第一絕緣層以及第二絕緣層依次粘合；依次粘合在一起的阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層上設有一第一通孔，所述第二絕緣層上設有與所述第一通孔相連通的第二通孔，所述第二通孔的孔徑小于第一通孔的孔徑，所述金屬板鍵合在所述第一通孔中，所述金屬板的下表面還與所述第二絕緣層的上表面部分粘合，所述金屬板的厚度等于阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層的厚度之和。2.如權利要求1所述的高光效COB基板，其特征在于:所述第二絕緣層的厚度為0.013-0.035mm。3.如權利要求1所述的高光效COB基板，其特征在于:所述金屬板為鏡面鋁板。4.如權利要求1所述的高光效COB基板，其特征在于:所述第一通孔的中軸線與所述第二通孔的中軸線重合。
【專利摘要】本實用新型涉及一種高效COB基板，包括阻焊油墨層、線路層、絕緣材料層和金屬板，其中絕緣材料層包括第一絕緣層和第二絕緣層；阻焊油墨層、線路層、第一絕緣層以及第二絕緣層依次粘合；依次粘合在一起的阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層上設有一第一通孔，第二絕緣層上設有與第一通孔相連通的第二通孔，第二通孔的孔徑小于第一通孔的孔徑，金屬板鍵合在所述第一通孔中，金屬板的下表面還與第二絕緣層的上表面部分粘合，金屬板的厚度等于阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層的厚度之和。本實用新型能夠減少LED光損耗從而提高其光效。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48
【公開號】CN204966533
【申請號】CN201520669199
【發明人】李鋒
【申請人】深圳市可瑞電子實業有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年8月31日