電子元件的基板構造
【技術領域】
[0001]本實用新型是關于一種電子元件的基板構造；特別是關于一種可適于彎折加工的電子元件的基板構造。
【背景技術】
[0002]隨著半導體技術日益精進，電子元件(如:電晶體或發光二極體等)的基板構造逐漸朝向輕、薄、短、小的方向發展，逐漸用于改善人類的生活。以發光二極體為例，除具備顯示功能外，更可作為照明光源，如:用于室內/外燈具、車燈或液晶屏幕的背光模塊等照明器材，可達成省電、薄型化及使用壽命長等優點。
[0003]其中，為了符合照明用途的高亮度需求，發光二極體通常需以較大電流工作，而電流量增加將提高元件發熱量，為了防止元件過熱而燒毀，現有電子元件的基板構造通常會采用鋁板做為散熱材料，以便即時散熱。
[0004]但是，可用于散熱的鋁板較厚且硬度高而不易彎折變形，導致難以加工形成相關應用(如:配合照明器材的外形設置，或直接以電路板彎折形成產品的一部分構造等)所需的形狀，且鋁板成本偏高而提高制作困難度及成本，不利提升量產時的經濟效益。
[0005]有鑒于此，有必要改善上述先前技術的缺點，以符合實際需求，提升其實用性。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型是提供一種電子元件的基板構造，可易于彎折加工。
[0007]本實用新型揭示一種電子元件的基板構造，可包含:一鋼層；一絕緣層，設于該鋼層；及一布線層，設于該絕緣層，該布線層可由數個導電材形成數個間隙。
[0008]所述鋼層可為一鍍鋅鋼板。
[0009]所述鋼層可為一熱浸鋅鋼板、一鍍鋁鋅鋼板或一冷乳鋼板。
[0010]所述鋼層可形成彎折狀。
[0011]所述鋼層的相對二表面可形成一結合面及一設置面，該結合面結合該絕緣層，該設置面形成曲面。
[0012]所述基板構造可包含一遮焊層，該遮焊層可填設于該布線層的間隙。
[0013]所述布線層的相對二表面可形成一接合面及一露出面，該接合面可接合該絕緣層，該遮焊層可設于該布線層的露出面的局部，使相鄰遮焊層之間可露出該導電材。
[0014]所述遮焊層可由該布線層的間隙延伸至該露出面的局部。
[0015]所述基板構造可包含一助焊層設于自該遮焊層露出的導電材。
[0016]所述絕緣層可為一樹脂薄膜。
[0017]上揭電子元件的基板構造，除可具有散熱性佳、成本低及金屬強度佳等優點，更可達成「易于彎折成形」功效，可改善現有電子元件的基板構造「不易彎折變形加工」問題，以便適用于各種需要進行基板加工的裝置，如:室內/外燈具、車燈或液晶屏幕的背光模塊等照明器材。
【附圖說明】
[0018]圖1:本實用新型電子元件的基板構造實施例的組合側視圖。
[0019]1鋼層
[0020]11結合面12設置面
[0021]2絕緣層
[0022]3布線層
[0023]3a導電材3b間隙
[0024]31接合面32露出面
[0025]4遮焊層
[0026]5助焊層。
【具體實施方式】
[0027]為讓本實用新型的上述及其他目的、特征及優點能更明顯易懂，下文特舉本實用新型的實施例，并配合附圖，作詳細說明如下:
[0028]本實用新型全文所述的「布局」(layout)，是指電路基板上供設置電子元件(如:發光二極體等)的導電材形成的平面圖形或立體形態，如:可供表面粘著元件(SMD)貼合用的單層板的平面導線圖形或多層板的立體導線形態等，但是不以此為限，是本實用新型所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
[0029]請參閱圖1所示，其是本實用新型電子元件的基板構造實施例的組合側視圖。其中，該電子元件的基板構造實施例可包含一鋼層1、一絕緣層2及一布線層3 ;該絕緣層2可設于該鋼層1，用以電性絕緣該鋼層1與該布線層3 ;該布線層3可設于該絕緣層2，且該布線層3可由數個導電材3a形成數個間隙3b，該導電材3a及間隙3b可共同形成一布局(layout)。
[0030]在此實施例中，該鋼層1可為一鍍鋅鋼板(SECC)，如:熱浸鋅鋼板(SGCC)、鍍鋁鋅鋼板(SGLD)或冷乳鋼板(SPCC)等，該鋼層1的材料特性除具有散熱性佳、成本低及金屬強度佳等優點，更可易于彎折成形，如:該鋼層1可形成彎折狀(如:彎折形成盒狀、槽狀或階梯狀等)，該鋼層1的相對二表面形成一結合面11及一設置面12，該結合面11可結合該絕緣層2，該設置面12可形成曲面(如:凹、凸面等)或可通過沖壓等加工完成的表面，以便適用于各種需要進行基板加工的裝置，如:室內/外燈具、車燈或液晶屏幕的背光模塊等照明器材，但是不以此為限。
[0031]另，該絕緣層2可為一樹脂薄膜(Resinfilm)，如:環氧樹脂(Epoxy)薄膜或聚亞酰胺(Polyimide，PI)薄膜等，該樹脂薄膜可含有玻璃纖維、玻璃纖維布等混雜填充物(filler)，用以提升機械強度、調整絕緣率與導熱率及降低熱膨脹率等，但是不以此為限；另，該布線層3的導電材可由導電性佳的金屬材料(如:銅等)連接形成該布局，用以連接電子元件形成特殊功能的電子電路，如:該布線層3的相對二表面可形成一接合面31及一露出面32，該接合面31可接合該絕緣層2，但是不以此為限。
[0032]請再參閱圖1所示，該電子元件的基板構造實施例還可包含一遮焊層4及一助焊層5，該遮焊層4可設于該布線層3的露出面32局部，或該遮焊層4也可填設于該布線層3的間隙3b，如:該遮焊層4也可由該布線層3的間隙3b延伸至露出面32的局部等，該遮焊層4可依實際應用加以變化，使相鄰遮焊層4之間可露出該導電材3a，以便定義該布線層3欲設置電子元件的部位(如:供表面粘著元件貼于該布線層3的焊錫布料區);該助焊層5可設于自該遮焊層4露出的導電材，如:該助焊層5可設于該布線層3的露出面32，但是不以此為限。
[0033]在此實施例中，該遮焊層4可形成一遮蔽圖形(圖未繪示)，該圖形可依實際應用(如:布局)而加以改變，其是所屬技術領域中具有通常知識者可以理解，在此容不贅述；該助焊層 5 可用化鎳金(ENIG)、化錫(I_ers1nTin )、噴錫(HASL)、化銀(I_ers1nSi 1 ver )、電鍍鎳金(E-Ni/Au)、電鍍銀(Agplating)或有機保焊劑(OSP)等方式形成，用以產生一金屬表面處理層(metalfinish)，可保護自該遮焊層4露出的導電材表面，使該導電材表面減緩氧化及確保可焊性，但是不以此為限。
[0034]借助前揭的技術手段，本實用新型電子元件的基板構造實施例的主要特點列舉如下:該基板構造實施例包含該鋼層1 ;該絕緣層2可設于該鋼層1 ;及該布線層3可設于該絕緣層2，該布線層2設有導電材連接形成的布局。其中，該鋼層1可形成彎折狀或曲面。
[0035]借此，本實用新型電子元件的基板構造實施例，除可具有散熱性佳、成本低及金屬強度佳等優點，更可達成「易于彎折成形」功效，可改善現有電子元件的基板構造「不易彎折變形加工」問題，以便適用于各種需要進行基板加工的裝置，如:室內/外燈具、車燈或液晶屏幕的背光模塊等照明器材。
【主權項】
1.一種電子元件的基板構造，其特征在于，包含: 一個鋼層； 一個絕緣層，設于該鋼層；及 一個布線層，設于該絕緣層，該布線層由數個導電材形成數個間隙。2.根據權利要求1所述的電子元件的基板構造，其特征在于，該鋼層為鍍鋅鋼板。3.根據權利要求1所述的電子元件的基板構造，其特征在于，該鋼層為熱浸鋅鋼板、鍍鋁鋅鋼板或冷乳鋼板。4.根據權利要求1所述的電子元件的基板構造，其特征在于，該鋼層形成彎折狀。5.根據權利要求1所述的電子元件的基板構造，其特征在于，該鋼層的相對兩個表面形成一個結合面及一個設置面，該結合面結合該絕緣層，該設置面形成曲面。6.根據權利要求1所述的電子元件的基板構造，其特征在于，另包含一個遮焊層，該遮焊層填設于該布線層的間隙。7.根據權利要求6所述的電子元件的基板構造，其特征在于，該布線層的相對兩個表面形成一個接合面及一個露出面，該接合面接合該絕緣層，該遮焊層設于該布線層的露出面的局部，使相鄰遮焊層之間露出該導電材。8.根據權利要求7所述的電子元件的基板構造，其特征在于，該遮焊層是由該布線層的間隙延伸至該露出面的局部。9.根據權利要求7所述的電子元件的基板構造，另包含一個助焊層，該助焊層設于自該遮焊層露出的導電材。10.根據權利要求1所述的電子元件的基板構造，其特征在于，該絕緣層為樹脂薄膜。
【專利摘要】本實用新型主要公開了一種電子元件的基板構造，用于解決現有基板構造不易彎折加工的問題。該電子元件的基板構造可包含：一鋼層；一絕緣層，設于該鋼層；及一布線層，設于該絕緣層，該布線層由數個導電材形成數個間隙。借此，可確實解決上述問題。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/48
【公開號】CN204966530
【申請號】CN201520641273
【發明人】陳宏男
【申請人】陳宏男
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年8月24日