連續接地改善串音的高頻連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型在于提供一種高頻連接器，尤指一種連續接地改善串音的高頻連接器。
【背景技術】
[0002]習知的收發模塊通常用以連接通信線路的電路板和其他電氣模塊或設備。不同的工業標準定義了計算機與外部通信設備如調制解調器、網絡接口或其他收發模塊間不同接口的連接器類型。眾所周知的GBIC(Gigabit Interface Converter)即為一計算機與以太網絡、光纖信道或其他數據通訊環境進行通信的收發模塊。
[0003]為了提高與網絡設備(如交換機、電纜插線面板、配線盒、計算機輸出/輸入端口等)互連時的端口密度，通常會希望收發模塊小型化。小型可插拔(SFP, Small Form-FactorPluggable)模塊的發展正符合此需要，其主要優勢在于SFP模塊體積僅為GBIC收發模塊的一半，因而可使通訊系統有更高的密度。然而，習知的SFP連接器，大都會有電磁干擾、串音的問題，使得數據傳輸率難以提升。
[0004]如圖1所示，習知的SFP連接器100與相匹配的連接器(光模塊)的金屬殼體200之間沒有接觸，因此無法有效的屏蔽。如圖2A及圖2B所示，其分別揭示有習知高頻連接器測試插入及反射損耗的波形圖，以及訊號間串音的波形圖，圖中顯示其頻率在7GHz左右，會有串音及突波的問題。
[0005]綜上所述，本實用新型的發明人有感上述缺失可改善，特潛心研究并配合學理的應用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的實用新型。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型所要解決的技術問題，在于提供一種連續接地改善串音的高頻連接器，可用以隔離電磁干擾，減少串音問題，使數據傳輸率提升。
[0007]為了解決上述的技術問題，本實用新型提供一種連續接地改善串音的高頻連接器，包括:一絕緣本體，該絕緣本體具有一第一端及相對于該第一端的一第二端，該第一端與該第二端之間連接有數個側壁，該絕緣本體具有一插接槽及數個端子槽，該插接槽形成于該些側壁之間，且該插接槽貫通至該第一端，該些端子槽位于該插接槽的上方及下方；數個第一端子，該些第一端子設置于該絕緣本體上，該些第一端子容納于該些端子槽中；數個第二端子，該些第二端子設置于該絕緣本體上，該些第二端子容納于該些端子槽中；以及一接接地彈片，該接地彈片具有一本體部及兩彈性接觸部，該本體部具有一橫板及連接于該橫板兩端的側板，該兩彈性接觸部連接于該本體部的兩側板的一端，該接地彈片的本體部設置于該絕緣本體內部，且位于該些第一端子及該些第二端子之間，該兩彈性接觸部伸出該絕緣本體外部。
[0008]優選地，該絕緣本體的第二端組裝有一后蓋，該后蓋覆蓋于該些第一端子外，該些第一端子的一端各具有一焊接部，該些第一端子的焊接部伸出該后蓋外部，該后蓋設有一開口。
[0009]優選地，該接地彈片的本體部設置于該絕緣本體的插接槽內。
[0010]本實用新型至少具有下列的優點:
[0011]本實用新型的高頻連接器設有接地彈片，該接地彈片的本體部具有兩側板，可用以與相匹配的連接器(光模塊)的電路板(PCB)接觸，具有優良的定位及抗磨損性能。再者，該接地彈片的兩彈性接觸部伸出絕緣本體外部，可用以與相匹配的連接器(光模塊)的金屬殼體接觸，以形成接地回路，可產生連續的接地功能與加大接地屏蔽面積，可用以隔離電磁干擾，減少串音問題，使數據傳輸率提升。
[0012]為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制者。
【附圖說明】
[0013]圖1為習知連接器與相匹配連接器插接狀態的剖視圖。
[0014]圖2A為習知高頻連接器測試插入及反射損耗的波形圖。
[0015]圖2B為習知高頻連接器測試訊號間串音的波形圖。
[0016]圖3為本實用新型高頻連接器的立體分解圖。
[0017]圖4為本實用新型高頻連接器的立體圖。
[0018]圖5為本實用新型高頻連接器另一角度的立體圖。
[0019]圖6為本實用新型高頻連接器的剖視圖。
[0020]圖7為本實用新型高頻連接器與相匹配連接器分離狀態的立體圖。
[0021]圖8為本實用新型高頻連接器與相匹配連接器插接狀態的立體圖。
[0022]圖9為本實用新型高頻連接器與相匹配連接器插接狀態的剖視圖。
[0023]圖1OA為本實用新型高頻連接器測試插入及反射損耗的波形圖。
[0024]圖1OB為本實用新型高頻連接器測試訊號間串音的波形圖。
【具體實施方式】
[0025]請參閱圖3至圖6，本實用新型提供一種連續接地改善串音的高頻連接器，尤指一種小型可插拔模塊連接器，其符合小型可插拔連接器規范的要求，包括一絕緣本體(本體)1、數個第一端子2、數個第二端子3及一接地彈片5。
[0026]該絕緣本體I以絕緣材料(例如塑料)制成，該絕緣本體I具有一第一端11及相對于第一端11的一第二端12，第一端11與第二端12之間連接有數個(四個)側壁13，該些側壁13分別設于絕緣本體I的頂側、底側、左側及右側。該絕緣本體I具有一插接槽14及數個端子槽15，該插接槽14形成于該些側壁13之間，且該插接槽14貫通至第一端11。
[0027]該些端子槽15設置于頂側及底側相對的兩側壁13，亦即該些端子槽15位于插接槽14的上方及下方，可供組裝該些第一端子2與該些第二端子3。設于插接槽14上方的端子槽15與設于插接槽14下方的端子槽15可呈相對或錯開，也可以是部分呈相對、部分呈錯開，在本實施例中設于插接槽14上方的端子槽15與設于插接槽14下方的端子槽15呈錯開。該絕緣本體I的底部也可以凸設有適當數量的定位柱16，可用以插置固定于電路板上相對應的定位孔(圖略)，使高頻連接器得以穩固的定位于電路板上。
[0028]該些第一端子2及該些第二端子3以導電性良好的金屬或其合金材料制成，該些第一端子2及該些第二端子3為符合小型可插拔(SFP)連接器端子規范的要求。第一端子2、第二端子3可各具有一固定部21、31、一接觸部22、32及一焊接部23、33。在本實施例中，接觸部22、32彎折呈彈片狀，接觸部22、32連接于固定部21、31的一端，焊接部23、33可呈L型或其他形狀的板體，焊接部23、33連接于固定部21、31的另一端。然而，該些第一端子2及該些第二端子3的形狀并不限制，可因應需要而加以變化。
[0029]該些第一端子2及該些第二端子3設置于絕緣本體I上，該些第一端子2及該些第二端子3可以分別由第二端12及第一端11插入絕緣本體I內，使該些第一端子2及該些第二端子3容納于該些端子槽15中。該些第一端子2及該些第二端子3排列成上、下兩排，該些第二端子3位于該些第一端子2的下方。該些第一端子2及該些第二端子3能以固定部21、31固定于絕緣本體1，固定部21、31是以干涉的方式固定于絕緣本體I的。該些第一端子2及該些第二端子3 —端(接觸部22、32)可與插接于端子槽15內相匹配的連接器6 (光模塊)(如圖7至9所示)接觸達成電連接。該些第一端子2及該些第二端子3另一端(焊接部23、33)則延伸凸出于絕緣本體1，用以壓接或焊接于電路板7上，使本實用新型的高頻連接器可與電路板7達成電連接。
[0030]本實用新型的高頻連接器，也可進一步包括一后蓋4，該后蓋4以絕緣材料(例如塑料)制成，該后蓋4的長度及高度大致與絕緣本體I的長度及高度相對應，該后蓋4與絕緣本體I可以選用不同的材料或不同等級的材料。該后蓋4組裝于絕緣本體I的第二端12，且該后蓋4可覆蓋于該些第一端子2外，亦即該后蓋4可覆蓋于該些第一端子2凸出于絕緣本體I的部分，以防止該些第一端子2退出絕緣本體1，只有該些第一端子2的焊接部23伸出后蓋4外部。該后蓋4可設有一開口 41，該開口 41優選地但不限制呈方形，該開口41可對應于提供差分信號的一對第一端子