無線非晶硅平板探測器的整體天線的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及醫療器械領域，特別是涉及一種無線非晶硅平板探測器的整體天線。
【背景技術】
[0002]非晶硅平板探測器是利用X光照射在閃爍體表面，產生可見光光子，再由感光二極管將可見光光子轉化成相應數量的電子，通過薄膜晶體管驅動電路掃描讀出，模擬數字轉化器轉化輸出信號為數字信號，傳輸至工作站平臺。隨著無線通訊技術的廣泛使用，采用無線通訊替代傳統的有線通訊(千兆以太網，并行總線等)成為趨勢。無線通訊相對于有線通訊有二點優勢:1.在戶外需要使用移動設備的場合，線纜的使用限制了探測器的使用范圍和便捷性。2.在有線通訊中，對線纜的可靠性有較高要求(彎折次數，拉伸次數等)，線纜的設計難度較大。
[0003]根據非晶硅探測器的數據傳輸特點:大數據量，高數據率，探測器的無線協議只能使用802.1ln協議，802.1ln協議允許工作在2.4GHz_2.5GHz和5GHz_6GHz波段，所以無線非晶硅平板探測器的天線工作頻率需要支持2.4GHz-2.5GHz和5GHz-6GHz波段。非晶硅平板探測器由于結構強度上的需要，外殼材料為金屬，金屬材料對于天線的輻射波有較強的吸收能力，所以無線非晶硅平板探測器的天線設計需要解決的一個問題是，防止天線的輻射被金屬外殼影響。常用的方法是在金屬外殼表面挖孔，內置天線通過挖孔輻射與接收無線信號，但是挖孔的面積一般不會很大，金屬外殼對于內置天線的影響仍不能完全消除，而且挖孔會減弱外殼結構件的強度，另外非晶硅平板探測器隨著市場化的需要，外形向著薄型化發展，這對挖孔的難度與天線效率帶來更大的挑戰。
[0004]因此，有必要提供一種無線非晶硅平板探測器的整體天線，以改變上述缺陷。【實用新型內容】
[0005]鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種無線非晶硅平板探測器的整體天線，用于解決現有技術中由于探測器的外殼材料為金屬，會對天線的輻射波有較強的吸收能力，從而對天線的輻射造成影響的問題；以及為了防止天線的輻射被金屬外殼影響，將金屬外殼表面挖孔所帶來的金屬外殼對天線輻射的影響不能完全消除，且會減弱金屬外殼構件的強度的問題。
[0006]為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種無線非晶硅平板探測器的整體天線，所述無線非晶硅平板探測器的整體天線包括:內置一次輻射單元及與所述內置一次福射單元親合在工作頻率形成諧振的二次福射單元；
[0007]所述二次福射單元由一金屬外殼組成，所述金屬外殼包括挖空結構和縫隙；所述挖空結構位于所述金屬外殼對應于所述內置一次輻射單元下方的位置處；所述縫隙與所述挖空結構相連通，并將所述金屬外殼的邊沿割開。
[0008]作為本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線的一種優選方案，所述內置一次輻射單元的材料為金屬或金屬化的塑料。
[0009]作為本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線的一種優選方案，所述金屬外殼為金屬壓鑄的金屬外殼、數控機床成型的金屬外殼或金屬化的塑料外殼。
[0010]作為本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線的一種優選方案，所述金屬外殼為所述無線非晶硅平板探測器的外殼。
[0011]作為本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線的一種優選方案，所述內置一次輻射單元為PCB天線或PIFA天線。
[0012]作為本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線的一種優選方案，所述縫隙內填充有低介電常數的材料。
[0013]作為本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線的一種優選方案，所述無線非晶硅平板探測器的整體天線還包括內置天線支架及電路板；
[0014]所述內置一次輻射單元位于所述內置天線支架上，且通過連接端子與所述電路板電連接；
[0015]所述金屬外殼與所述電路板的接地端電連接。
[0016]作為本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線的一種優選方案，所述內置一次輻射單元通過柔性電路板、激光直接成型技術或機械工藝固定在所述內置天線支架上。
[0017]作為本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線的一種優選方案，所述內置一次輻射單元通過直接接觸或饋線與所述電路板電連接。
[0018]如上所述，本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線，具有以下有益效果:通過在所述無線非晶硅平板探測器的外殼上設置挖空結構及縫隙，將所述無線非晶硅平板探測器的外殼改造成二次輻射單元，使其本身成為天線的一部分，既可以不將輻射區的金屬外殼全部挖空，不影響金屬外殼的強度及外觀造型，又避免了金屬外殼對天線輻射信號的衰減；二次輻射單元與內置一次輻射單元構成整體天線，具有更好的輻射效率。
【附圖說明】
[0019]圖1顯示為本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線的結構示意圖。
[0020]圖2顯示為本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線的分解結構示意圖。
[0021]圖3顯示為本實用新型的無線非晶硅平板探測器的整體天線的局部放大示意圖。
[0022]元件標號說明
[0023]I內置一次輻射單元
[0024]2電路板
[0025]3金屬外殼
[0026]4二次輻射單元的短臂
[0027]5二次輻射單元的長臂
[0028]6縫隙
[0029]7、8、9金屬外殼的短路點
[0030]10挖空結構
[0031]11內置一次輻射單元的接地點
[0032]12內置一次輻射單元的饋電點
【具體實施方式】
[0033]以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。
[0034]請參閱圖1至圖3，需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構想，雖圖示中僅顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為復雜。
[0035]結合實施例具體說明如下:請參閱圖1至圖3，本實用新型提供一種無線非晶硅平板探測器的整體天線，所述無線非晶硅平板探測器的整體天線包括:內置一次輻射單元I及與所述內置一次輻射單元I耦合在工作頻率形成諧振的二次輻射單元；所述二次輻射單元由一金屬外殼3組成，所述金屬外殼3包括挖空結構10和縫隙6 ;所述挖空結構10位于所述金屬外殼3對應于所述內置一次輻射單元I下方的位置處，；所述縫隙6與所述挖空結構10相連通，并將所述金屬外殼3的邊沿割開，即所述縫隙6與所述挖孔結構10相連通，并貫通所述金屬外殼3的上下兩表面。
[0036]作為示例，所述內置一次輻射單元I為常用的內置天線，可以為PCB天線，也可以為PIFA天線，所述內置輻射單元I支持雙頻(2.4GHz和5GHz)。
[0037]作為示例，所述內置一次輻射單元I的材料可以為不銹鋼、鋁合金、銅片等金屬導電材料，也可以為金屬化的塑料。
[0038]作為示例，所述內置一次輻射單元I與所述金屬外殼3的邊沿包括一定的距離；所述內置一次輻射單元I的表面可以與所述金屬外殼3的表面處于同一個平面內，也可以低于所述金屬外殼3的表面。
[0039]作為示例，位于所述內置輻射單元I正下方的所述金屬外殼3的部分或者全部金屬需要挖空以形成所述挖孔結構10，目的在于割斷天線下方的高頻環流路徑，構成輻射單元，挖空區域形成一個絕緣區域，減少金屬外殼對輻射能量的吸收；所述挖孔結構10的大小可以根據所述一次輻射單元I的形狀、位置及工作頻段進行相應的改變。
[0040]作為示例，所述縫隙6設置于所述金屬外殼3側邊靠近所述內置一次輻射單元I的位置，所述縫隙6的目的在于控制射