片式電子組件和具有該片式電子組件的板的制作方法
【專利說明】片式電子組件和具有該片式電子組件的板
[0001]本申請要求于2014年10月14日在韓國知識產權局提交的第10-號韓國專利申請的優先權和權益，該韓國專利申請的公開內容通過引用包含于此。
技術領域
[0002]本公開涉及一種片式電子組件和具有該片式電子組件的板。
【背景技術】
[0003]作為片式電子組件的電感器是與電阻器和電容器一起構成電子電路以去除噪聲的代表性無源元件。這樣的電感器與電容器通常在考慮其各自的電磁特性的情況下結合，以構成放大特定頻帶的信號的諧振電路、濾波電路等。
[0004]最近，隨著信息技術(IT)裝置(諸如通信裝置、顯示裝置等)已經越來越薄且小型化，促使在這種IT裝置中使用的各種元件(諸如電感器、電容器、晶體管等)的變薄和小型化的研究已經在不斷地進行。
[0005]就這一點而言，電感器已經迅速被具有能夠自動表面貼裝的、高密度的、尺寸小的芯片所替代，并且已經開發了如下薄膜式電感器:在該薄膜式電感器中，由磁粉和樹脂的混合物形成的線圈圖案通過鍍覆形成在薄膜絕緣基板的上表面和下表面上。
[0006]如上所述的薄膜式電感器可通過在基板上形成線圈圖案然后在其外部覆蓋磁性材料來制造。
[0007]同時，為了使電感器變薄和小型化，必須克服在線圈圖案之間存在連接部的形狀的限制。
[0008]更具體地說，在用于形成電感器的線圈圖案的基板鍍覆過程中，導電線圈圖案可形成在基板的一個表面上和基板的另一表面上。
[0009]形成在基板的一個表面和另一表面上的導電線圈圖案可通過形成在基板中的過孔電極而彼此電連接。
[0010]過孔電極和導電線圈圖案通常以直線的方式設置，并且形成相對大的焊盤來防止由于過孔部的不對齊而造成的缺陷，導致在制造具有小尺寸和高電感的電感器時存在問題。
[0011]此外，因為焊盤可被設置為與形成電感的芯相鄰，因此內部芯面積會減小，從而對小型化存在很大限制。
[0012]因此，仍需要設計能確保足夠電感量同時具有小尺寸的電感器。
[0013][現有技術文獻]
[0014](專利文件I)第號日本專利特許公開

【發明內容】

[0015]本公開的一方面可提供一種片式電子組件，在所述片式電子組件中，通過改變過孔焊盤的形狀和位置來防止由于過孔焊盤的面積而導致的電感的損耗。
[0016]根據本公開的一方面，一種片式電子組件可包括:基板；第一內線圈部，設置在基板的一個表面上；第二內線圈部，設置在基板的與所述一個表面相對的另一表面上；過孔，穿透所述基板，以使第一內線圈部和第二內線圈部彼此連接；第一過孔焊盤和第二過孔焊盤，分別設置在基板的一個表面和另一表面上，以覆蓋所述過孔，其中，第一過孔焊盤朝向第一內線圈部的與第一過孔焊盤相鄰的部分的方向延伸，第二過孔焊盤朝向第二內線圈部的與第二過孔焊盤相鄰的部分的方向延伸。
[0017]根據本公開的另一方面，一種具有片式電子組件的板可包括:印刷電路板，第一電極焊盤和第二電極焊盤設置在所述印刷電路板上；如上所述的片式電子組件，安裝在印刷電路板上。
【附圖說明】
[0018]通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的以上及其他方面、特征和優點將會被更清楚地理解，在附圖中:
[0019]圖1是根據本公開的示例性實施例的包括內線圈部的片式電子組件的示意性透視圖；
[0020]圖2是沿圖1的線1-1 ’截取的截面圖；
[0021]圖3A和圖3B是根據本公開的示例性實施例的過孔焊盤的示意性平面圖；
[0022]圖4是沿圖1的線I1-1I ’截取的截面圖；
[0023]圖5是示出圖1的片式電子組件安裝在印刷電路板上的板的透視圖。
【具體實施方式】
[0024]現在將參照附圖詳細地描述本公開的示例性實施例。
[0025]然而，本公開可以以很多不同的形式來實施，不應該解釋為局限于在此闡述的實施例。更確切地，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并將把本公開的范圍充分地傳達給本領域技術人員。
[0026]在附圖中，為了清晰起見，會夸大元件的形狀和尺寸，將始終使用相同的標號來指示相同或相似的元件。
[0027]片式電子組件
[0028]在下文中，將描述根據本公開的示例性實施例的片式電子組件。具體地，將描述薄膜式電感器，但本公開不限于此。
[0029]圖1是示出根據本公開的示例性實施例的包括內線圈部的片式電子組件的示意性透視圖。
[0030]參照圖1，作為片式電子組件的示例，公開了在電源電路的電源線中使用的薄膜式電感器。
[0031]根據本公開的示例性實施例的片式電子組件100可包括磁性主體50、嵌入在磁性主體50中的內線圈部41和42、以及第一外電極81和第二外電極82，第一外電極81和第二外電極82設置在磁性主體50的外部，從而電連接到內線圈部41和42。
[0032]在根據本公開的示例性實施例的片式電子組件100中，“長度”方向是指圖1中的“L”的方向，“寬度”方向是指圖1中的“W”的方向，“厚度”方向是指圖1中的“T”的方向。
[0033]磁性主體50可形成片式電子組件100的外型，并可由能夠表現出磁性特性的任何材料形成。例如，可通過填充鐵氧體或磁性金屬粉末形成磁性主體50。
[0034]鐵氧體的示例可包括Mn-Zn基鐵氧體、N1-Zn基鐵氧體、N1-Zn-Cu基鐵氧體、Mn-Mg基鐵氧體、Ba基鐵氧體、Li基鐵氧體等。
[0035]磁性金屬粉末可包括從Fe、S1、Cr、Al和Ni組成的組中選擇的任何一種或更多種。例如，磁性金屬粉末可包含Fe-S1-B-Cr基非晶態金屬，但本發明不必局限于此。
[0036]磁性金屬粉末的顆粒直徑可為0.1 μπι至30 μπι，并且可以以分散在諸如環氧樹脂或聚酰亞胺等的熱固性樹脂中的形式被包含。
[0037]線圈形狀的第一內線圈部41可形成在設置在磁性主體50中的基板20的一個表面上，并且線圈形狀的第二內線圈部42可形成在基板20的與上述表面相對的另一表面上。
[0038]第一內線圈部41和第二內線圈部42可按照螺旋形狀形成，并且可通過采用電鍍方法形成。
[0039]基板20的示例可包括聚丙二醇(PPG)基板、鐵氧體基板、金屬基軟磁性基板等。
[0040]基板20的中部可被穿透從而形成通孔，并且在所述通孔中填充磁性材料從而形成芯部55。
[0041]由于形成了填充有磁性材料的芯部55，因而可以提高電感。
[0042]圖2是沿圖1的線1-1 ’截取的截面圖；
[0043]參照圖2，形成在基板20的一個表面上的第一內線圈部41和形成在另一表面上的第二內線圈部42可與穿透基板20的過孔45電連接。
[0044]第一過孔焊盤43和第二過孔焊盤44可分別形成在基板20的一個表面上和另一表面上，以覆蓋過孔45。
[0045]第一過孔焊盤43可通過使第一內線圈部41的一個端部延伸而形成，第二過孔焊盤44可通過使第二內線圈部42的一個端部延伸而形成。
[0046]第一過孔焊盤43和第二過孔焊盤44可通過執行與第一內線圈部41和第二內線圈部42相似的電鍍方法來形成。
[0047]通常，過孔與內線圈部呈直線設置，會發生由于過孔的不對齊而導致的開路缺陷。
[0048]在形成過孔焊盤以防止如上所述的開路缺陷的情況下，存在增大過孔焊盤面積的趨勢，從而限制了片式電子組件的小型化和高電感的實現。
[0049]同時，因為如上所述的具有大面積的過孔焊盤還朝向實現電感(Ls)的芯的方向設置，所以內部芯部的面積減小，從而會在片式電子組件小型化的過程中減小電感。
[0050]也就是說，因為過孔焊盤的面積增大，芯部的面積會減小，并且填充在芯部中的磁性材料會減少，從而電感特性會降低。
[0051 ] 根據本公開的示例性實施例，為了解決上述問題，第一過孔焊盤43可朝向第一內線圈部41的與第一過孔焊盤43相鄰的部分的方向延伸，第二過孔焊盤44可朝向第二內線圈部42的與第二過孔焊盤44相鄰的部分的方向延伸。
[0052]圖3Α和3Β是示出根據本公開的示例性實施例的過孔焊盤的示意性平面圖。
[0053]參照圖3Α和圖3Β，可以理解的是，第一過孔焊盤43朝向第一內線圈部41的與第一過孔焊盤43相鄰的部分的方向延伸，第二過孔焊盤44朝向第二內線圈部42的與第二過孔焊盤44相鄰的部分的方向延伸。
[0054]第一過孔焊盤43和第二過孔焊盤44的形狀不限于此，但是通常，第一過孔焊盤43和第二過孔焊盤44具有與過孔的形狀一致的圓形。
[0055]與一般產品的設置形狀不同，第一過孔焊盤43和第二過孔焊盤44可偏向第一內線圈部41和第二內線圈部42設置。
[0056]因為第一過孔焊盤43和第二過孔焊盤44以如上所述方式設置，所以與現有技術相比，芯部55的面積可增大，并且填充在芯部中的磁性材料增加，從而可改進電感特性。
[0057]此外，可防止由于不是彼此對齊而是彼此不對齊的過孔45與過孔焊盤43和44而導致的電連接被切斷的開路缺陷，并且可確保其中填充有磁性材料的芯部55的面積盡可能大，從而確保高電感(Ls)。
[0058]第一內線圈部41和第