多層陶瓷電子組件及其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板的制作方法
【專利說明】多層陶瓷電子組件及其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板
[0001]本申請要求于2013年11月14日提交到韓國知識產權局的第10-號韓國專利申請的權益，該韓國專利申請的公開通過引用被包含于此。
技術領域
[0002]本公開涉及一種多層陶瓷電子組件及其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板。
【背景技術】
[0003]多層陶瓷電容器是多層片式電子組件中的一種，多層陶瓷電容器是安裝在諸如顯示裝置(例如液晶顯示器(IXD)、等離子體顯示面板(PDP)等)、計算機、個人數字助理(PDA)、移動電話等各種電子產品的電路板上的片狀電容器，以用于充電或放電。
[0004]由于這種多層陶瓷電容器(MLCC)具有諸如尺寸小、電容高、容易安裝等的優點，因此這種多層陶瓷電容器可用作各種電子裝置中的組件。
[0005]多層陶瓷電容器可以具有多個介電層以及位于介電層之間的具有不同極性的內電極交替地堆疊的結構。
[0006]由于上述介電層具有壓電性質和電致伸縮性質，所以當直流(DC)電壓或交流(AC)電壓被施加到多層陶瓷電容器時，在內電極之間會產生壓電現象從而引起振動。
[0007]這種振動通過多層陶瓷電容器的外電極傳遞到其上安裝有多層陶瓷電容器的電路板，使得整個電路板變成聲反射表面，聲反射表面產生成為噪聲的振動聲音。
[0008]振動聲音可以具有與20Hz至20000Hz的范圍內的音頻相對應的頻率，這使得人不適。上述使人不適的振動聲音被稱為聲學噪聲。

【發明內容】

[0009]本公開的一方面可以提供一種能夠降低聲學噪聲的多層陶瓷電容器。
[0010]根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電子組件可以包括:多層陶瓷電容器，包括陶瓷主體、多個第一內電極和多個第二內電極以及第一外電極和第二外電極，多個介電層堆疊在陶瓷主體中，多個第一內電極和多個第二內電極形成為交替地暴露到陶瓷主體的兩側表面，并且介電層置于第一內電極和第二內電極之間，第一外電極和第二外電極形成為分別從陶瓷主體的兩側表面延伸到陶瓷主體的安裝表面的一部分并且分別連接到第一內電極和第二內電極；以及插入式板，包括絕緣板以及第一連接端子和第二連接端子，絕緣板結合到多層陶瓷電容器的安裝表面，第一連接端子和第二連接端子形成在絕緣板上并且分別連接到第一外電極和第二外電極。
[0011]插入式板的第一連接端子和第二連接端子可以包括:第一端子部和第二端子部，形成為覆蓋絕緣板的兩端部；第一互連部和第二互連部，第一互連部沿絕緣板的上表面從第一端子部向內延伸，第二互連部沿絕緣板的上表面從第二端子部向內延伸；以及第一連接部和第二連接部，第一連接部連接到第一互連部的端部并且連接到第一外電極，第二連接部連接到第二互連部的端部并且連接到第二外電極。
[0012]第一連接端子的第一端子部和第二連接端子的第二端子部可以包括:導電傳導層，形成在絕緣板的表面上；以及導電樹脂層，形成為覆蓋導電傳導層。
[0013]第一連接端子可以包括形成在第一連接部上的導電粘合層，第二連接端子可以包括形成在第二連接部上的導電粘合層。
[0014]導電粘合層可以包含導電樹脂或者可以由高熔點焊料形成。
[0015]第一連接端子可以包括形成在第一端子部上的鍍層，第二連接端子可以包括形成在第二端子部上的鍍層。
[0016]在第一端子部和第二端子部的鍍層中，鎳鍍層和金鍍層可以順序地形成。
[0017]多層陶瓷電容器可以包括形成在第一外電極和第二外電極上的鍍層。
[0018]在多層陶瓷電容器中，第一外電極和第二外電極可以被形成為從陶瓷主體的兩側表面延伸到陶瓷主體的上表面的一部分。
[0019]在多層陶瓷電容器中，第一外電極和第二外電極可以形成在陶瓷主體的兩側表面的中央部分上。
[0020]多層陶瓷電容器可以包括形成在陶瓷主體的上表面上的上覆蓋層和形成在陶瓷主體的下表面上的下覆蓋層。
[0021 ] 下覆蓋層可以被形成為比上覆蓋層厚。
[0022]插入式板的面積可以被形成為比多層陶瓷電容器的安裝表面的面積小。
[0023]根據本公開的另一方面，一種其上安裝有多層陶瓷電子組件的板可以包括板和安裝在板上的多層陶瓷電子組件，第一電極焊盤和第二電極焊盤形成在板上，其中，多層陶瓷電子組件包括:多層陶瓷電容器，包括陶瓷主體、多個第一內電極和多個第二內電極以及第一外電極和第二外電極，多個介電層堆疊在陶瓷主體中，多個第一內電極和多個第二內電極形成為交替地暴露到陶瓷主體的兩側表面，并且介電層置于第一內電極和第二內電極之間，第一外電極和第二外電極形成為分別從陶瓷主體的兩側表面延伸到陶瓷主體的安裝表面的一部分并且分別連接到第一內電極和第二內電極；以及插入式板，包括絕緣板以及第一連接端子和第二連接端子，絕緣板結合到多層陶瓷電容器的安裝表面，第一連接端子和第二連接端子形成在絕緣板上，并且第一連接端子和第二連接端子的上表面分別連接到第一外電極和第二外電極，第一連接端子和第二連接端子的下表面分別連接到第一電極焊盤和第二電極焊盤。
【附圖說明】
[0024]通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的上述和其它方面、特點和其它優點將被更清楚地理解，在附圖中:
[0025]圖1是示出根據本公開示例性實施例的多層陶瓷電子組件的透視圖；
[0026]圖2是示出圖1的多層陶瓷電子組件在其被分為多層陶瓷電容器和插入式板(interposer board)的狀態下的分解透視圖；
[0027]圖3A到圖3C是示出了根據本公開示例性實施例的多層陶瓷電子組件的制造工藝的透視圖；
[0028]圖4是示出圖1的多層陶瓷電子組件的多層陶瓷電容器的內電極的結構的分解透視圖；
[0029]圖5A到圖5C是示出了圖1的多層陶瓷電子組件的插入式板的制造工藝的透視圖；
[0030]圖6是示出了沿長度方向截取的圖1的多層陶瓷電子組件安裝在板上的形式的截面圖。
【具體實施方式】
[0031 ] 現在將參照附圖詳細地描述本公開的示例性實施例。
[0032]然而，本公開可以以許多不同的形式舉例說明，并且不應被解釋為局限于這里闡述的特定實施例。相反，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且這些實施例將把本公開的范圍充分地傳達給本領域技術人員。
[0033]在附圖中，為了清楚起見，可以夸大元件的形狀和尺寸，相同的標號將始終用于指示相同或相似的元件。
[0034]為了清楚地描述本公開的示例性實施例，將限定六面體的方向。形成外電極的方向被稱為寬度方向，與寬度方向交叉的方向被稱為長度方向，而堆疊介電層的方向被稱為厚度方向或堆疊方向。
[0035]另外，在本示例性實施例中，為了便于說明，陶瓷主體的在厚度方向上彼此相對的表面可被定義為上表面和下表面，其在長度方向上彼此相對的表面可以被定義為兩個端表面，與在長度方向上的表面垂直地交叉同時彼此相對的表面可被定義為兩個側表面。這里，下表面可被定義為安裝表面。
[0036]多層陶瓷電子組件
[0037]圖1是示出根據本公開示例性實施例的多層陶瓷電子組件的透視圖；圖2是示出圖1的多層陶瓷電子組件在其被分為多層陶瓷電容器和插入式板的狀態下的分解透視圖；圖3A到圖3C是示出了根據本公開示例性實