專利名稱：Hf同軸角插入連接件的制作方法
技術領域：
本發明涉及HF同軸角插入連接件，其由在前側的外殼內的固定于底層，例如電路板的同軸插入件-同軸插入件模塊-組成，其中的同軸插入件模塊的外殼中的同軸內導體相互絕緣的插入到插入、旋入和/或一體在外殼中的同軸外導體中，由金屬化的塑料所組成的同軸插入件模塊的外殼在大地一側在邊緣上含有多個具有通過SMD端子表示的狀態平面的接觸狀態腳，其用于在底層上的外殼的固定以及SMD端子與底層上的端子之間的導電連接，用于電勢分離的外殼的金屬層至少在具有用于同軸內導體的SMD端子的接觸狀態腳的金屬層和其余的外殼的金屬層之間分為相互電分離的金屬層區域。并且在SMD一側的同軸內導體一端與SMD端子的導電連接借助于分立的金屬內導體連接件實現。
這種HF同軸角插入連接件已經在老申請19716139.1中給出。這種同軸插入件模塊的結構具有相對于此類的單塊的已知結構類型，例如在EP0555933B1中所知，的優點在生產技術上的在較小總重量情況下的特別經濟的結構。
本發明的任務在于，用于在這種同軸插入件模塊作為HF同軸角插入連接件的實現中的技術假設通過有利的結構措施進一步假設，其組合結構能夠全自動的實現。
此任務按照本發明通過如下措施解決，該內導體連接件具有兩個基本相互垂直的斷面、一個內導體連接件和一個SMD內導體腳，其垂直于同軸插入件設置并且在自由端與設在外殼凹槽內的內導體連接件分立以使壓鑄接觸頭與為直棒形的同軸內導體設置的同軸插入件達到良好導電連接，內導體連接件的SMD內導體腳從底側延伸到屬于狀態平面的接觸狀態腳，并且通過合適的以此方式安裝的同軸連接路徑的測量在前側的同軸插入連接件及其底側的SMD端子之間保證了至少近似恒定的波阻抗。
HF同軸角插入連接件是相當昂貴的，在金屬化的外殼中存在絕緣材料支持的直角同軸內導體。如果以較高的生產費用進行購買，那么直角的同軸插入件以自然的構件形式插入到總體的塑料外殼的相應凹槽中。另一情況是用于插入直角同軸內導體的塑料外殼在背側含有相應的插入開孔，其在插入直角同軸內導體之后通過覆蓋高頻密度進行密封。
本發明基于如下認識HF角插入連接件的金屬外殼至少部分的一體化在與同軸外導體不同軸連接路徑上，用于同軸內導體的插入與此附加的插入空相匹配。直角的同軸內導體能夠分成相互垂直的內導體剖面的兩級，其以合適的方式在插入到外殼中時相互結合到直角的同軸內導體。
根據權利要求1的符合目的的結構在從屬權利要求2-5中給出。
本發明的改進通過在權利要求16和17中用于HF角插入連接件的全自動組合結構的措施給出。
下面借助于在附圖中描述的優選的實施例對本發明進行詳細的描述。
圖1在端壁上俯視的用于同軸插入件模塊的實施例的透視圖，圖2在底側的圖1中的同軸插入件模塊的另一透視圖，圖3與具有用于全自動組合結構的無端壁的支撐帶相連的圖1和2中的同軸插入連接件的炸開圖，圖4圖3中的沒有端壁的支撐帶的放大圖，圖5圖1中的同軸插入件模塊的AA剖面，圖6圖1中的同軸插入件模塊的BB剖面，圖7圖1中的同軸插入件模塊的BB剖面。
在圖1和2中由不同的視圖所描述的同軸插入件模塊1的實施例，同軸插入件3的同軸內導體2的自由端作為插座4構成。自然此插座4也能夠通過匹配的插頭代替。同軸插入件模塊1在由金屬化的塑料構成的外殼6的端壁5上與串聯設置的四個同軸插入件3作成一體。自然在HF同軸角插入連接件在情況下，具有同軸插入件3的組件的數量和布置是可變的。外殼6的金屬化強度至少等于同軸插入件模塊1的深度以保證傳輸電磁波。
同軸插入件模塊1具有接觸狀態腳7和8，其多個的設在外殼6的外側底座9的附近。接觸狀態腳7和8具有狀態平面，其作為可焊接的SMD端子10和11實現。其既可以將外殼固定在底層，尤其是電路板上，又可以將SMD端子10和11與底座上的端子進行電連接。
在外殼6的端壁5上在同軸插入件3的中間區域存在一個板形的具有孔13的隆起12以用于固定。這能夠將同軸插入件模塊1附加的與端壁5固定在未示出的安裝板上，因此同軸插入件3一定含有用于通過的孔。在此情況下，為了保證在安裝板和外殼6的金屬層之間的良好的電接觸存在一個接觸板14。該接觸板14在其自由端含有容易向上彎曲的接觸叉15。
接觸狀態腳7和8在相互平行的側壁16和17的外側和外殼6的背側18含有大量的并且分別為梳形的結構。其具有支持接片類型的外形并且通過SMD端子10和11稍微伸出外殼6的底座9。為了將同軸插入件模塊1與用于SMD端子10和11的底層進行連接而進行完好的焊接，這在誤差小于或等于0.1mm在所有的接觸狀態腳7和8的SMD端子10和11之間是必需的。
通過無金屬的以環形附在外殼6的外側的連接條19，同軸插入件模塊中的同軸導體截面的外導體之間的電連接能夠以任意的方式分開。在同軸插入件模塊1的附圖的實施例中，如同圖1和2中的任意識別的叉，外側的沒有詳細描述的外殼6的金屬通過無金屬條19分成三個大的金屬區域。通過此分配，同軸導體截面的外導體相互電連接，其中兩個同軸插入件3位于外殼6的底座9的附近。一般通過兩個同軸插入件3代表的兩個其他的同軸導體截面的每一個外導體相對于所有的同軸導體截面的外導體是絕緣的。因此可以看出通過三個無金屬條19分成的三個大金屬區域一定含有與其余的金屬層分離的金屬區域的SMD端子11的金屬接觸狀態腳8。這可以通過無金屬條20實現，其環形的包圍接觸狀態腳8并且對于每一個接觸狀態腳8固定有一個合適的小金屬區域。
無金屬條19和20可以簡單的方式借助于銑削或者蒸發產生外殼6的外側金屬層線性去除。一般來說，對整個外殼6和所有的外殼外側基本是不需要的。例如與底座9平行的外殼6的側壁21上的金屬層是能夠不要的。外殼6的邊壁能夠只到達金屬層，這作為用于同軸插入件模塊1中的同軸導體截面不是必需的。
相互平行的側壁16和17以及背壁18的外側上的接觸狀態腳7和8的設置是為了將SMD端子焊接在底層上，因為在焊接過程中使用的熱量能夠很好的傳到SMD端子10和11。另外能夠很容易的進行檢測焊接點是否是完好的。另外，接觸狀態腳7和8的設置具有的優點為，因此用于將同軸插入件模塊1固定在底層優選的假設位置。
如圖2所示，在外殼6的底座9上含有定中銷釘22，其在底層上伸入到所設置的定中孔中并且以此方式保證接觸狀態腳7和8的SMD端子10和11和底層上的端子之間的精確的相對排列。
在圖1和2中所示的同軸插入件模塊1由兩個主要部件，即具有同軸插入件3和在外殼6的底層9使用的且通過外殼6定位的底座部分23特有的外殼6。在所描述的實施例中，同軸插入件3的同軸外導體24帶有與其相匹配的外殼3的凹槽25的金屬護套。同軸插入件模塊1的結構在圖3中可以很好的識別，在所示出的同軸插入件模塊1的炸開圖中可以很好的看到全自動的組合結構。
如圖3所示，同軸插入件3的同軸內導體2保持在絕緣護套26中，其中同軸外導體24能夠移動的實現。對于同軸插入件模塊1的組合結構存在工作用的沖壓金屬無端壁支撐帶27，在圖3中示出了兩個底座部分23的長的剖面的制造圖。金屬無端壁支撐帶27含有用于底座23的四個內導體連接件28，其可以進行四個同軸插入件3的同軸內導體2與其所屬的接觸狀態腳8上的SMD端子11的電連接。該內導體連接件28分別由兩個相互基本垂直的剖面、兩個內導體連接件29和SMD內導體腳30組成。在此內導體連接件29垂直于同軸插入件3的同軸內導體2，并且在其自由端含有擠壓接觸頭31。為了標明此內導體連接件28在圖3中用AS表示的無端壁支撐帶27的視圖在圖4中再次進行放大。無端壁支撐帶27在同軸插入件模塊1的情況下在端壁5上含有具有接觸叉15的接觸板14。
借助于無端壁支撐帶27，其在向前運動中傳到位置孔32，向前的底座部分23通過塑料噴射過程實現。在每一個噴射過程中，在無端壁支撐帶27的平面上存在具有四個直角形式的用于噴射的內導體連接件29的、具有長槽34的絕緣材料支持柱35和含有卡槽元件36的絕緣材料支持板33。插入件37設置在四個絕緣材料支持柱35之間。如圖3所示，內導體連接件29全部嵌入絕緣材料支持柱35。絕緣材料支持柱35含有梳形縫38-如圖4所示-內導體連接件29的擠壓接觸頭31自由通過的孔39，其漏斗形狀的結構使擠壓接觸頭31的定中用于向同軸內導體2的后端進行擠壓。
對于具有由絕緣材料支持柱35和插入件37所組成的底座部分23的絕緣材料支持板33的接收，同軸插入件模塊1的外殼6在底座9上含有一個中心凹槽40、用于絕緣材料支持柱35的以四個外導體剖面表示的直角接收開口41和用于具有卡槽元件36的插入件37的具有相應卡槽43的接收開口42。中間凹槽40、接收開口41和具有相應卡槽43的接收開口42在圖1中給出并且在圖5-7中以圖1的截面AA、BB和CC示出。
一旦底座部分23安裝在無端壁支撐帶27上，外殼6在與底座9平行的側壁21上接收圖1中沒有示出的拾&位置-自動設備(pick&place-automaten)，從上向底座23插入并以此卡住。通過拾&位置-自動設備對于外殼6的接收過程是重要的，對此側壁21的上表面應足夠平。最后進行同軸插入件3在外殼6的端壁5上的安裝。以實現具有底座23的外殼6和無端壁支撐帶27的分離以及內導體連接件28和原始的無端壁支撐帶27與其余部分的必需電勢分離。
在圖5中描述的同軸插入件模塊1的截面AA可以很好的識別通過在中間凹槽40中的絕緣材料支持板33插入到外殼6的底座6中的底座部分23。用于插入件37的直角接收開口42中的相應卡槽43由接收開口42一側的凹槽，由彈性的卡槽鉤組成的卡槽元件36通過卡槽鉤伸入其間。
圖6和7示出了圖1中的同軸插入件模塊1的截面BB和CC，該外導體對于含有內導體連接件29的直角接收開口41的作用是可見的。同樣可以看到在同軸插入件3的同軸內導體2和擠壓接觸頭31之間在內導體連接件29的自由端上所產生的電連接。
圖6示出了在外殼6的凹槽25中使用的同軸插入件3的同軸外導體24的螺栓連接44。另外圖7能夠很好的識別SMD內導體腳30，其以其自由端在給其設置的接觸狀態腳8中擠壓在該側的SMD端子11上。
權利要求
1．HF同軸角插入連接件，由前側的設在外殼(6)中的同軸插入件(3)-同軸插入件模塊(1)-組成，其固定在底層，例如電路板上，其中，同軸插入件模塊(1)的外殼(6)中的同軸內導體相互絕緣的插入、旋入和/或一體化在外殼(6)的內部的同軸外導體，其中，由金屬塑料組成的同軸插入件模塊(1)的外殼(6)在底側含有多個具有以SMD端子(10、11)的接觸狀態腳(7、8)描述的狀態平面，其既將外殼固定在底層上，又將SMD端子(10、11)與底層上的端子電連接，其中，外殼(6)的金屬至少用于將接觸狀態腳(8)的金屬與用于同軸內導體的SMD端子(11)電分離，并且外殼的金屬分成相互電分離的金屬區域，其中，SMD端子(11)側的同軸內導體的一端借助于分離金屬的內導體連接件(28)與SMD端子電連接，其特征在于，內導體連接件(28)分別具有基本相互垂直的兩個截面，并且含有兩個內導體連接件(29)和SMD內導體腳(30)，垂直于同軸插入件(3)設置的與外殼凹槽絕緣的內導體連接件(28)在其自由端具有一個擠壓接觸頭(31)，用于將其與含有直棒形的設在同軸內導體(2)的同軸插入件(3)很好的電連接，內導體連接件(28)的SMD內導體腳(30)在底側延伸到屬于狀態平面的接觸狀態腳(8)，通過合適的測量以此方式構成的在前側的同軸插入件(3)和底側的SMD端子(11)之間的同軸連接，保證至少大約恒定的波阻抗。
2．如權利要求1的HF同軸角插入連接件，其特征在于，由兩個主件，即具有前側的同軸插入件(3)的合適的外殼(6)和底座(23)所組成的同軸插入件模塊(1)在一種狀態下相互卡住，底座(23)是用于支持內導體連接件(28)的絕緣材料支持板(33)，含有在上面的絕緣材料支持柱(35)的絕緣材料支持板(33)，內導體連接件(29)在梳形縫隙(38)中嵌入擠壓接觸頭(31)，在絕緣材料支持板(33)的上側另外含有至少一個具有卡槽元件(36)的插入件(37)，底座(9)中的外殼(6)含有一個中心凹槽(40)，用于接收絕緣材料支持板(33)、同軸外導體截面表示的用于具有內導體連接件(29)的絕緣材料支持柱(35)的接收開口(41)和具有用于至少插入元件(37)的卡槽元件(36)的相應卡槽(43)的接收開口(42)，在同軸插入件模塊(1)的組合結構中，在底座部分(23)與外殼(6)組合之后，含有在外殼(6)的端壁(5)處的同軸內導體(2)的同軸插入件(3)能夠插入到同軸插入件模塊(1)，并且以此內導體連接件(29)附近的一端通過擠壓到擠壓接觸頭(31)而能夠達到很好的電連接。
3．如權利要求1或2的HF同軸角插入連接件，其特征在于，用于絕緣材料支持柱(35)的并且具有卡槽元件(37)的至少一個插入件(37)的接收開口(41)在外殼(6)的底座(9)處含有一個矩形的橫截面，在接收開口(41)的矩形橫截面的橫截面內，在外殼(6)的底座(9)中存在相匹配的絕緣材料支持柱(35)以達到與具有長槽(34)的波阻抗的匹配，和含有在內導體連接件(29)的擠壓接觸頭(31)中的梳形縫隙(38)中任意給出的孔(39)，其在絕緣材料支持柱(35)中為漏斗形狀，其用于在擠壓接觸頭(31)中進行擠壓的同軸插入件(3)的同軸內導體(2)的一端的定中。
4．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，含有在同軸插入件模塊(1)的外殼(6)的外側和底側的相互平行的側壁(16、17)和背壁(18)處的接觸狀態腳(7、8)，并且容易的通過外殼(6)中的底座(23)支持。
5．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，接觸狀態腳(7、8)作為短的支持接片形的外壁附加件實現，并且在相互平行的外殼(6)的側壁(16、17)和背壁(18)處含有梳形結構。
6．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，從用于內導體連接件(28)的SMD內導體腳(30)的接觸狀態腳(8)的金屬區域出發，也可以從用于在同軸插入件模塊(1)的同軸連接路徑上的同軸外導體之間任意分離電勢的外殼(6)，其余金屬層能夠分成其他的金屬區域。
7．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，分成相互電分離的金屬區域的同軸插入件模塊(1)的外殼(6)的金屬分配通過金屬的局部線性去除，例如借助于激光處理實現。
8．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，含有多個同軸連接路徑的同軸插入件(3)的同軸插入件模塊(1)的外殼(6)設在串聯的縫隙圖形中，為了在安裝板，例如前側板上安裝同軸插入件模塊(1)的外殼(6)的附加前側的固定，在同軸插入件(3)之間的中間區域的端壁處，存在一個用止擋表示的具有用于固定旋緊的孔(13)的凸起(12)，另外為了在端壁處在安裝板和外殼的金屬層之間建立很好的電接觸，設有一個具有容易向前以彎曲安裝板的接觸接片(15)的接觸板(14)。
9．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，在同軸插入件模塊(1)的外殼(6)的端壁(5)上的同軸插入件(3)的同軸外導體(24)是外殼(6)的一體化的器件。
10．如權利要求1到8之一所述的HF同軸角插入連接件，其特征在于，在同軸插入件模塊(1)的外殼(6)的端壁(5)上的同軸插入件(3)的同軸外導體(24)位于旋入、壓入或者插入外殼(6)的凹槽(25)中的金屬護套。
11．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，同軸插入件(3)的同軸內導體(2)在同軸插入件模塊(1)的外殼(6)的端壁(5)處支持在絕緣材料護套(26)的同軸外導體(24)中。
12．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，為了定中同軸插入件模塊(1)的外殼(6)，在底層含有相鄰設置的定中裝置，例如在外殼(6)的底座(9)上的定中銷釘和在底層上的定中孔。
13．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，同軸插入件模塊(1)的外殼(6)的金屬層的厚度至少等于滲透深度以傳輸電磁波。
14．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，由金屬塑料所組成的同軸插入件模塊(1)的外殼(6)在外側含有無金屬的部分平面。
15．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，表示SMD端子的接觸狀態腳的狀態平面的平整度小于或者等于0.1mm。
16．如上述權利要求之一的HF同軸角插入連接件，其特征在于，對于同軸插入件模塊(1)的全自動組合結構，內導體連接件(28)是沖壓金屬無端壁支撐帶(27)的部分，借助于邊側的在定位孔(32)中的無端壁支撐帶(27)通過塑料噴射過程預安裝向前的底座部分(23)，在相繼預安裝的底座部分(23)上覆蓋外殼(6)并且與底座部分(23)卡住，隨后在外殼(6)的端壁(5)上安裝同軸插入件，和最后實現與外殼(6)相連的底座部分(23)與無端壁支撐帶(27)的分離，以及內導體連接件(28)與原始的無端壁支撐帶(27)的其余部分之間的必需的電勢分離。
17．如權利要求16的HF同軸角插入連接件，其特征在于，沖壓的金屬無端壁支撐帶(27)另外在同軸插入連接件模塊(1)的外殼(6)的端壁(5)上含有具有接觸接片(15)的接觸板(14)。
全文摘要
HF同軸角插入連接件,由前側的設在外殼(6)中的同軸插入件(3)－同軸插入件模塊(1)－組成,由金屬塑料組成的外殼(6)在底側含有多個具有以SMD端子(10、11)表示的接觸狀態腳(7、8)的狀態平面,其既將外殼固定在底層上,又將SMD端子(10、11)與底層上的端子電連接,其中,SMD端子(11)側的同軸內導體的一端借助于分離金屬的內導體連接件(28)與SMD端子電連接。
文檔編號H01R13/646GK1215238SQ98121539
公開日1999年4月28日 申請日期1998年10月22日 優先權日1997年10月22日
發明者R·勒曼, E·阿克, R·斯考本, B·豪特曼, K·格爾蒙普雷 申請人:西門子公司