本發(fa)明屬于微電子，尤(you)其(qi)涉(she)及(ji)一種大功率(lv)sip的板級集成散熱結構。

背景技術：

1、sip，將(jiang)不同的多顆芯片集(ji)成到單個封裝中，形成具有一定的系(xi)統(tong)級(ji)或子系(xi)統(tong)級(ji)功(gong)能的獨立封裝器(qi)件。將(jiang)sip和其他電(dian)子元器(qi)件一起組裝在pcb上，形成更(geng)為復(fu)雜的板級(ji)系(xi)統(tong)。

2、由于電子設(she)(she)備(bei)運行時會產生(sheng)大(da)量(liang)的(de)熱(re)(re)量(liang)，對(dui)于板(ban)(ban)(ban)級系統存(cun)在(zai)(zai)(zai)的(de)散熱(re)(re)難(nan)題(ti)(ti)，目前的(de)散熱(re)(re)集成結(jie)(jie)(jie)構(gou)存(cun)在(zai)(zai)(zai)散熱(re)(re)部件體積大(da)、散熱(re)(re)路徑熱(re)(re)阻大(da)、不適(shi)應大(da)功率sip高(gao)(gao)密度(du)(du)(du)陣列集成等問題(ti)(ti)，針對(dui)上述的(de)技術(shu)問題(ti)(ti)，申請人檢索到了一些(xie)現有技術(shu)，例如專利公開號(hao)為cn115172305a的(de)中國專利，其在(zai)(zai)(zai)使用時通(tong)過(guo)金屬(shu)芯(xin)(xin)(xin)與(yu)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板(ban)(ban)(ban)連接(jie)進(jin)行導(dao)(dao)熱(re)(re)，同(tong)時在(zai)(zai)(zai)金屬(shu)芯(xin)(xin)(xin)內部開設(she)(she)冷卻(que)液道(dao)加速(su)金屬(shu)芯(xin)(xin)(xin)的(de)降(jiang)(jiang)溫(wen)(wen)，但是封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)內部設(she)(she)備(bei)產生(sheng)的(de)熱(re)(re)量(liang)只能夠通(tong)過(guo)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板(ban)(ban)(ban)緩慢向(xiang)金屬(shu)芯(xin)(xin)(xin)上傳導(dao)(dao)，其在(zai)(zai)(zai)對(dui)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)降(jiang)(jiang)溫(wen)(wen)時是從(cong)外(wai)向(xiang)內的(de)降(jiang)(jiang)溫(wen)(wen)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)內部始終處于較高(gao)(gao)的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)梯度(du)(du)(du)，對(dui)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)的(de)降(jiang)(jiang)溫(wen)(wen)速(su)度(du)(du)(du)較慢且效(xiao)果不佳，容易(yi)導(dao)(dao)致封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)內部溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)過(guo)高(gao)(gao)，同(tong)時金屬(shu)芯(xin)(xin)(xin)上傳導(dao)(dao)的(de)熱(re)(re)量(liang)以及(ji)系統母(mu)板(ban)(ban)(ban)產生(sheng)的(de)熱(re)(re)量(liang)會加熱(re)(re)系統母(mu)板(ban)(ban)(ban)上方的(de)空(kong)氣(qi)，空(kong)氣(qi)加熱(re)(re)后上升與(yu)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板(ban)(ban)(ban)接(jie)觸，從(cong)而(er)使得冷空(kong)氣(qi)難(nan)以與(yu)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板(ban)(ban)(ban)接(jie)觸，進(jin)一步降(jiang)(jiang)低封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)結(jie)(jie)(jie)構(gou)的(de)散熱(re)(re)效(xiao)果。

技術實現思路

1、本發明的目(mu)的在于提供一(yi)種(zhong)大功率sip的板級集成散(san)熱結(jie)構(gou)(gou)，旨在解決(jue)現(xian)有(you)技(ji)術(shu)中不能夠從內部(bu)對封裝(zhuang)結(jie)構(gou)(gou)進行快速降溫，導致封裝(zhuang)結(jie)構(gou)(gou)內部(bu)溫度較(jiao)高的技(ji)術(shu)問(wen)題。

2、本(ben)發明是(shi)這樣實現的，一種大(da)功率sip的板(ban)(ban)級集成散熱結構，包括(kuo)母(mu)板(ban)(ban)和封(feng)裝基(ji)板(ban)(ban)，封(feng)裝基(ji)板(ban)(ban)安裝在母(mu)板(ban)(ban)上；

3、所(suo)(suo)述(shu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板上(shang)(shang)固(gu)定(ding)(ding)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)有(you)(you)(you)(you)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)框(kuang)(kuang)，且(qie)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板上(shang)(shang)固(gu)定(ding)(ding)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)有(you)(you)(you)(you)位(wei)(wei)于(yu)(yu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)框(kuang)(kuang)內(nei)(nei)的(de)(de)(de)多組(zu)大功率(lv)芯片(pian)，大功率(lv)芯片(pian)位(wei)(wei)于(yu)(yu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板與凸(tu)臺接(jie)觸的(de)(de)(de)區域內(nei)(nei)，所(suo)(suo)述(shu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)框(kuang)(kuang)兩側(ce)側(ce)壁(bi)上(shang)(shang)均固(gu)定(ding)(ding)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)有(you)(you)(you)(you)連續u型(xing)結構(gou)的(de)(de)(de)冷(leng)(leng)卻(que)(que)管(guan)(guan)，所(suo)(suo)述(shu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)框(kuang)(kuang)兩側(ce)側(ce)壁(bi)的(de)(de)(de)外側(ce)均固(gu)定(ding)(ding)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)有(you)(you)(you)(you)冷(leng)(leng)卻(que)(que)室(shi)(shi)且(qie)對應側(ce)邊的(de)(de)(de)冷(leng)(leng)卻(que)(que)管(guan)(guan)的(de)(de)(de)兩端(duan)均與冷(leng)(leng)卻(que)(que)室(shi)(shi)連通，所(suo)(suo)述(shu)冷(leng)(leng)卻(que)(que)室(shi)(shi)及冷(leng)(leng)卻(que)(que)管(guan)(guan)中(zhong)充滿(man)冷(leng)(leng)卻(que)(que)液，所(suo)(suo)述(shu)大功率(lv)芯片(pian)上(shang)(shang)固(gu)定(ding)(ding)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)有(you)(you)(you)(you)導熱(re)板，導熱(re)板上(shang)(shang)固(gu)定(ding)(ding)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)有(you)(you)(you)(you)l型(xing)結構(gou)的(de)(de)(de)空(kong)氣(qi)管(guan)(guan)且(qie)空(kong)氣(qi)管(guan)(guan)水平段伸入冷(leng)(leng)卻(que)(que)管(guan)(guan)中(zhong)，空(kong)氣(qi)管(guan)(guan)上(shang)(shang)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)動安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)有(you)(you)(you)(you)位(wei)(wei)于(yu)(yu)冷(leng)(leng)卻(que)(que)管(guan)(guan)中(zhong)的(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)軸(zhou)，第(di)(di)(di)一轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)軸(zhou)上(shang)(shang)固(gu)定(ding)(ding)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)位(wei)(wei)于(yu)(yu)冷(leng)(leng)卻(que)(que)管(guan)(guan)中(zhong)的(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一槳葉，所(suo)(suo)述(shu)空(kong)氣(qi)管(guan)(guan)中(zhong)設置有(you)(you)(you)(you)帶動第(di)(di)(di)一轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)軸(zhou)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)動的(de)(de)(de)動力組(zu)件(jian)；

4、所述封裝框遠(yuan)離封裝基板(ban)的端面固定(ding)安裝有封裝頂板(ban)。

5、進一步(bu)的技術方案：所述封裝(zhuang)頂板、封裝(zhuang)框和封裝(zhuang)基板圍成的密封腔體內(nei)填充有模塑(su)料且模塑(su)料充滿腔體。

6、進一步的技術方案：所述空(kong)氣管內設置(zhi)有固定安裝在導熱板(ban)上的導熱片。

7、進一步的(de)(de)技(ji)術方案：所述動力組件包括支(zhi)(zhi)板(ban)(ban)，支(zhi)(zhi)板(ban)(ban)固定(ding)(ding)(ding)安裝(zhuang)(zhuang)在空氣(qi)(qi)管(guan)內，支(zhi)(zhi)板(ban)(ban)位于空氣(qi)(qi)管(guan)的(de)(de)水平(ping)段且支(zhi)(zhi)板(ban)(ban)上滑動安裝(zhuang)(zhuang)有滑桿(gan)，滑桿(gan)遠離第一轉軸的(de)(de)一端固定(ding)(ding)(ding)安裝(zhuang)(zhuang)有封(feng)閉(bi)(bi)板(ban)(ban)，封(feng)閉(bi)(bi)板(ban)(ban)側面與固定(ding)(ding)(ding)安裝(zhuang)(zhuang)在空氣(qi)(qi)管(guan)內的(de)(de)封(feng)閉(bi)(bi)管(guan)的(de)(de)內壁(bi)密封(feng)滑動連接(jie)，支(zhi)(zhi)板(ban)(ban)上固定(ding)(ding)(ding)安裝(zhuang)(zhuang)有彈性(xing)件，彈性(xing)件活動端與封(feng)閉(bi)(bi)板(ban)(ban)固定(ding)(ding)(ding)連接(jie)，滑桿(gan)遠離封(feng)閉(bi)(bi)板(ban)(ban)的(de)(de)一端與第一轉軸連接(jie)。

8、進一(yi)步的(de)(de)(de)技(ji)術方案：所述滑桿遠離封閉板(ban)的(de)(de)(de)一(yi)端(duan)固定安裝有兩(liang)組(zu)平行的(de)(de)(de)齒(chi)條，兩(liang)組(zu)齒(chi)條均(jun)異面(mian)垂直于第一(yi)轉軸(zhou)且位于第一(yi)轉軸(zhou)的(de)(de)(de)兩(liang)側，兩(liang)組(zu)齒(chi)條均(jun)嚙合(he)有固定安裝在第一(yi)轉軸(zhou)上的(de)(de)(de)棘輪，兩(liang)組(zu)棘輪的(de)(de)(de)允許(xu)轉動(dong)方向相反。

9、進一步的技(ji)術(shu)方案：所(suo)述母板中(zhong)部設(she)置(zhi)有(you)金屬芯，金屬芯上中(zhong)部設(she)置(zhi)有(you)貫(guan)穿母板的凸(tu)臺，封(feng)裝基(ji)板固定安(an)裝在(zai)凸(tu)臺上。

10、進(jin)一(yi)步的(de)技術方(fang)案：所述金屬芯與凸臺(tai)(tai)上分別(bie)貫穿(chuan)開設有多組第(di)一(yi)冷卻槽(cao)和第(di)二(er)冷卻槽(cao)，對應位置(zhi)上的(de)第(di)一(yi)冷卻槽(cao)和第(di)二(er)冷卻槽(cao)連通，凸臺(tai)(tai)上固定安裝(zhuang)有隔熱板，且第(di)二(er)冷卻槽(cao)位于隔熱板與母板之間。

11、進一步的(de)技(ji)術方(fang)案(an)：所述冷卻(que)室(shi)上固(gu)定安(an)(an)裝(zhuang)有(you)(you)(you)多組貫穿冷卻(que)室(shi)側壁的(de)散熱片(pian)(pian)，冷卻(que)室(shi)側面固(gu)定安(an)(an)裝(zhuang)有(you)(you)(you)覆(fu)蓋散熱片(pian)(pian)的(de)導流(liu)箱，冷卻(que)室(shi)內轉動安(an)(an)裝(zhuang)有(you)(you)(you)第(di)(di)二(er)轉軸，第(di)(di)二(er)轉軸一端伸(shen)入冷卻(que)管的(de)出水口(kou)，另一端伸(shen)入導流(liu)箱中，第(di)(di)二(er)轉軸的(de)兩端分別固(gu)定安(an)(an)裝(zhuang)有(you)(you)(you)第(di)(di)二(er)槳(jiang)葉(xie)和風扇(shan)(shan)葉(xie)片(pian)(pian)，導流(liu)箱遠離(li)風扇(shan)(shan)葉(xie)片(pian)(pian)的(de)一端為開口(kou)結構且導流(liu)箱上與風扇(shan)(shan)葉(xie)片(pian)(pian)對(dui)應的(de)區域上開設有(you)(you)(you)格柵窗口(kou)。

12、進(jin)一步的技術方案：所述(shu)導(dao)流(liu)箱上(shang)連(lian)通有導(dao)流(liu)管，導(dao)流(liu)管位于導(dao)流(liu)箱上(shang)風(feng)扇葉片所在的一端，導(dao)流(liu)管下端穿過隔熱板。

13、相(xiang)較于現有技術(shu)，本發(fa)明的有益效果如(ru)下(xia)：

14、1、通(tong)過(guo)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)內大功率芯片產生的熱量(liang)加(jia)熱空氣管(guan)中(zhong)(zhong)的空氣，通(tong)過(guo)空氣管(guan)中(zhong)(zhong)氣壓的變化帶動(dong)第(di)一槳葉轉(zhuan)動(dong)，從而(er)推動(dong)冷(leng)卻液循環流動(dong)，無(wu)需外(wai)(wai)接設(she)備，實(shi)現封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)的高度集成(cheng)，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)框(kuang)內設(she)備產生的熱量(liang)通(tong)過(guo)模(mo)塑料傳導至(zhi)冷(leng)卻管(guan)，然后與冷(leng)卻管(guan)中(zhong)(zhong)的冷(leng)卻液進(jin)行熱交換，之后冷(leng)卻液流動(dong)至(zhi)冷(leng)卻室中(zhong)(zhong)進(jin)行散(san)熱，從而(er)將封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)內部的熱量(liang)向外(wai)(wai)快(kuai)速(su)(su)轉(zhuan)移(yi)，實(shi)現了封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)內部的快(kuai)速(su)(su)降溫，保證封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)結(jie)構(gou)內部設(she)備能夠在(zai)穩定適宜的溫度中(zhong)(zhong)運轉(zhuan)。

15、2、通過凸臺(tai)對大功率芯(xin)(xin)片(pian)產生的(de)(de)(de)熱(re)(re)量進行(xing)傳(chuan)導(dao)，加速(su)大功率芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)，凸臺(tai)傳(chuan)導(dao)的(de)(de)(de)熱(re)(re)量以(yi)(yi)及(ji)母板(ban)上產生的(de)(de)(de)熱(re)(re)量均會傳(chuan)導(dao)至金屬芯(xin)(xin)上，熱(re)(re)量會加熱(re)(re)第(di)一冷(leng)卻槽和第(di)二冷(leng)卻槽內的(de)(de)(de)空(kong)(kong)(kong)氣(qi)(qi)，空(kong)(kong)(kong)氣(qi)(qi)在加熱(re)(re)后會通過第(di)二冷(leng)卻槽流(liu)出(chu)，進而第(di)一冷(leng)卻槽內的(de)(de)(de)空(kong)(kong)(kong)氣(qi)(qi)補充至第(di)二冷(leng)卻槽中，外界空(kong)(kong)(kong)氣(qi)(qi)進入第(di)一冷(leng)卻槽中形(xing)成空(kong)(kong)(kong)氣(qi)(qi)的(de)(de)(de)循環流(liu)動，從而提高(gao)金屬芯(xin)(xin)的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)，且通過隔熱(re)(re)板(ban)避免從第(di)二冷(leng)卻槽中流(liu)出(chu)的(de)(de)(de)熱(re)(re)空(kong)(kong)(kong)氣(qi)(qi)直接(jie)向(xiang)上接(jie)觸封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(ban)，從而避免母板(ban)產生熱(re)(re)量以(yi)(yi)及(ji)凸臺(tai)傳(chuan)導(dao)的(de)(de)(de)熱(re)(re)量通過熱(re)(re)空(kong)(kong)(kong)氣(qi)(qi)與封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(ban)接(jie)觸并(bing)使封(feng)裝(zhuang)基(ji)板(ban)的(de)(de)(de)溫度(du)升高(gao)，進一步提高(gao)封(feng)裝(zhuang)結構(gou)的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)速(su)度(du)和效果，保證封(feng)裝(zhuang)結構(gou)中的(de)(de)(de)設(she)備處于(yu)穩定(ding)的(de)(de)(de)溫度(du)運行(xing)。

16、3、冷(leng)卻(que)(que)管中的(de)(de)冷(leng)卻(que)(que)液(ye)循環(huan)流(liu)動時會(hui)通(tong)過(guo)第(di)(di)二槳葉(xie)帶(dai)(dai)動第(di)(di)二轉(zhuan)軸轉(zhuan)動，第(di)(di)二轉(zhuan)軸帶(dai)(dai)動風扇葉(xie)片(pian)轉(zhuan)動，通(tong)過(guo)風扇葉(xie)片(pian)將導流(liu)箱(xiang)中的(de)(de)空(kong)氣(qi)向外排出，外界空(kong)氣(qi)通(tong)過(guo)導流(liu)箱(xiang)的(de)(de)開口端補充(chong)至(zhi)導流(liu)箱(xiang)中，從而加(jia)快導流(liu)箱(xiang)中的(de)(de)空(kong)氣(qi)循環(huan)流(liu)動，進(jin)而提(ti)高散(san)熱(re)(re)(re)片(pian)的(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)效果，進(jin)一步的(de)(de)通(tong)過(guo)散(san)熱(re)(re)(re)片(pian)加(jia)速對冷(leng)卻(que)(que)室中冷(leng)卻(que)(que)液(ye)的(de)(de)降(jiang)溫，保(bao)證循環(huan)進(jin)入冷(leng)卻(que)(que)管中的(de)(de)冷(leng)卻(que)(que)液(ye)均處(chu)于(yu)(yu)低溫狀態，提(ti)高冷(leng)卻(que)(que)液(ye)與封裝結(jie)構內部熱(re)(re)(re)量的(de)(de)熱(re)(re)(re)交換，提(ti)高對封裝結(jie)構的(de)(de)散(san)熱(re)(re)(re)效率，保(bao)證封裝結(jie)構中的(de)(de)設備處(chu)于(yu)(yu)穩(wen)定的(de)(de)溫度運行。

17、4、導流(liu)箱中空(kong)氣向外流(liu)動會抽(chou)取隔熱板(ban)(ban)(ban)與母板(ban)(ban)(ban)之間的(de)空(kong)氣，進而(er)加速隔熱板(ban)(ban)(ban)與母板(ban)(ban)(ban)之間的(de)空(kong)氣流(liu)動速度(du)(du)，進一(yi)(yi)步的(de)加速對母板(ban)(ban)(ban)的(de)降溫速度(du)(du)，進一(yi)(yi)步降低母板(ban)(ban)(ban)產生熱量對封(feng)裝結(jie)構(gou)的(de)影響(xiang)，保證封(feng)裝結(jie)構(gou)處于穩定的(de)溫度(du)(du)運行(xing)。

技術特征：

1.一(yi)(yi)種大(da)(da)功(gong)率sip的(de)板(ban)(ban)級集(ji)成散熱(re)(re)結構(gou)，包括母(mu)板(ban)(ban)（1）和封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基板(ban)(ban)（6），封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基板(ban)(ban)（6）安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在母(mu)板(ban)(ban)（1）上(shang)(shang)，其特征在于(yu)(yu)，所(suo)述(shu)(shu)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基板(ban)(ban)（6）上(shang)(shang)固定(ding)(ding)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)有(you)(you)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)框（8），且(qie)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基板(ban)(ban)（6）上(shang)(shang)固定(ding)(ding)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)有(you)(you)位(wei)于(yu)(yu)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)框（8）內的(de)多組大(da)(da)功(gong)率芯片(pian)（7），大(da)(da)功(gong)率芯片(pian)（7）位(wei)于(yu)(yu)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基板(ban)(ban)（6）與(yu)凸臺(tai)（4）接(jie)觸的(de)區域內，所(suo)述(shu)(shu)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)框（8）兩側(ce)(ce)側(ce)(ce)壁上(shang)(shang)均(jun)固定(ding)(ding)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)有(you)(you)連續u型(xing)結構(gou)的(de)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)(que)管(guan)(guan)(guan)(guan)（10），所(suo)述(shu)(shu)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)框（8）兩側(ce)(ce)側(ce)(ce)壁的(de)外側(ce)(ce)均(jun)固定(ding)(ding)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)有(you)(you)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)(que)室(shi)（23）且(qie)對應(ying)側(ce)(ce)邊的(de)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)(que)管(guan)(guan)(guan)(guan)（10）的(de)兩端均(jun)與(yu)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)(que)室(shi)（23）連通，所(suo)述(shu)(shu)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)(que)室(shi)（23）及冷(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)(que)管(guan)(guan)(guan)(guan)（10）中(zhong)充滿冷(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)(que)液(ye)，所(suo)述(shu)(shu)大(da)(da)功(gong)率芯片(pian)（7）上(shang)(shang)固定(ding)(ding)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)有(you)(you)導熱(re)(re)板(ban)(ban)（11），導熱(re)(re)板(ban)(ban)（11）上(shang)(shang)固定(ding)(ding)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)有(you)(you)l型(xing)結構(gou)的(de)空(kong)(kong)氣(qi)管(guan)(guan)(guan)(guan)（12）且(qie)空(kong)(kong)氣(qi)管(guan)(guan)(guan)(guan)（12）水平段伸入冷(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)(que)管(guan)(guan)(guan)(guan)（10）中(zhong)，空(kong)(kong)氣(qi)管(guan)(guan)(guan)(guan)（12）上(shang)(shang)轉(zhuan)動(dong)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)有(you)(you)位(wei)于(yu)(yu)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)(que)管(guan)(guan)(guan)(guan)（10）中(zhong)的(de)第一(yi)(yi)轉(zhuan)軸（21），第一(yi)(yi)轉(zhuan)軸（21）上(shang)(shang)固定(ding)(ding)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)位(wei)于(yu)(yu)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)(que)(que)管(guan)(guan)(guan)(guan)（10）中(zhong)的(de)第一(yi)(yi)槳葉（22），所(suo)述(shu)(shu)空(kong)(kong)氣(qi)管(guan)(guan)(guan)(guan)（12）中(zhong)設置有(you)(you)帶動(dong)第一(yi)(yi)轉(zhuan)軸（21）轉(zhuan)動(dong)的(de)動(dong)力組件（32）；

2.根據權(quan)利要求1所述的一種大功率sip的板(ban)(ban)級集成(cheng)散熱結構，其特征在于(yu)，所述封(feng)裝(zhuang)(zhuang)頂板(ban)(ban)（31）、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)框（8）和封(feng)裝(zhuang)(zhuang)基板(ban)(ban)（6）圍(wei)成(cheng)的密封(feng)腔(qiang)體內填(tian)充(chong)有模塑(su)(su)料（9）且模塑(su)(su)料（9）充(chong)滿腔(qiang)體。

3.根據(ju)權利要求1所(suo)述的(de)(de)一種大功率sip的(de)(de)板級(ji)集成散熱(re)結構，其特(te)征在于，所(suo)述空氣管（12）內設(she)置有固定(ding)安(an)裝在導(dao)熱(re)板（11）上的(de)(de)導(dao)熱(re)片（13）。

4.根據權利要求1所述的(de)一種大功率sip的(de)板(ban)(ban)(ban)(ban)級集成散熱(re)結構，其(qi)特(te)征在于，所述動(dong)力(li)組(zu)件（32）包括支板(ban)(ban)(ban)(ban)（15），支板(ban)(ban)(ban)(ban)（15）固(gu)定(ding)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)在空(kong)氣管（12）內，支板(ban)(ban)(ban)(ban)（15）位于空(kong)氣管（12）的(de)水平段(duan)且支板(ban)(ban)(ban)(ban)（15）上(shang)滑(hua)(hua)動(dong)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)有(you)滑(hua)(hua)桿(gan)(gan)（16），滑(hua)(hua)桿(gan)(gan)（16）遠離第一轉(zhuan)軸（21）的(de)一端固(gu)定(ding)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)有(you)封(feng)閉(bi)(bi)板(ban)(ban)(ban)(ban)（18），封(feng)閉(bi)(bi)板(ban)(ban)(ban)(ban)（18）側面與(yu)固(gu)定(ding)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)在空(kong)氣管（12）內的(de)封(feng)閉(bi)(bi)管（14）的(de)內壁密封(feng)滑(hua)(hua)動(dong)連(lian)(lian)接，支板(ban)(ban)(ban)(ban)（15）上(shang)固(gu)定(ding)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)有(you)彈(dan)性(xing)件（17），彈(dan)性(xing)件（17）活動(dong)端與(yu)封(feng)閉(bi)(bi)板(ban)(ban)(ban)(ban)（18）固(gu)定(ding)連(lian)(lian)接，滑(hua)(hua)桿(gan)(gan)（16）遠離封(feng)閉(bi)(bi)板(ban)(ban)(ban)(ban)（18）的(de)一端與(yu)第一轉(zhuan)軸（21）連(lian)(lian)接。

5.根據權利要求4所述的(de)一種大(da)功率sip的(de)板級集成散(san)熱結構，其特征在于(yu)，所述滑桿（16）遠離封閉板（18）的(de)一端固定安裝(zhuang)有(you)(you)兩(liang)(liang)組(zu)(zu)平行的(de)齒條（19），兩(liang)(liang)組(zu)(zu)齒條（19）均(jun)異(yi)面垂直于(yu)第(di)一轉軸（21）且位于(yu)第(di)一轉軸（21）的(de)兩(liang)(liang)側(ce)，兩(liang)(liang)組(zu)(zu)齒條（19）均(jun)嚙(nie)合有(you)(you)固定安裝(zhuang)在第(di)一轉軸（21）上的(de)棘(ji)輪(lun)（20），兩(liang)(liang)組(zu)(zu)棘(ji)輪(lun)（20）的(de)允許轉動方向相反(fan)。

6.根據權(quan)利要求1所述(shu)的一種(zhong)大功率sip的板(ban)(ban)級(ji)集成散熱結(jie)構，其特(te)征在(zai)(zai)于，所述(shu)母(mu)板(ban)(ban)（1）中部(bu)設置有(you)金屬芯(xin)（2），金屬芯(xin)（2）上中部(bu)設置有(you)貫穿(chuan)母(mu)板(ban)(ban)（1）的凸臺（4），封裝基板(ban)(ban)（6）固定安裝在(zai)(zai)凸臺（4）上。

7.根據權利要求6所述的(de)一(yi)種大功率sip的(de)板級集(ji)成(cheng)散熱結構(gou)，其特征在于(yu)，所述金屬芯（2）與凸(tu)臺(tai)（4）上分(fen)別貫穿開設有(you)多組第一(yi)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)槽（3）和(he)第二冷(leng)(leng)(leng)卻(que)槽（5），對應位(wei)置上的(de)第一(yi)冷(leng)(leng)(leng)卻(que)槽（3）和(he)第二冷(leng)(leng)(leng)卻(que)槽（5）連通(tong)，凸(tu)臺(tai)（4）上固定安裝有(you)隔熱板（30），且(qie)第二冷(leng)(leng)(leng)卻(que)槽（5）位(wei)于(yu)隔熱板（30）與母(mu)板（1）之間。

8.根據權利(li)要求7所(suo)述的(de)(de)一種大功率sip的(de)(de)板級集成散熱結(jie)構(gou)，其特征在于，所(suo)述冷(leng)卻室(shi)（23）上(shang)固定安(an)裝(zhuang)有多組(zu)貫穿冷(leng)卻室(shi)（23）側壁的(de)(de)散熱片（24），冷(leng)卻室(shi)（23）側面固定安(an)裝(zhuang)有覆(fu)蓋散熱片（24）的(de)(de)導(dao)流箱(xiang)(xiang)（28），冷(leng)卻室(shi)（23）內轉(zhuan)動(dong)安(an)裝(zhuang)有第(di)(di)二(er)(er)轉(zhuan)軸(zhou)（25），第(di)(di)二(er)(er)轉(zhuan)軸(zhou)（25）一端伸(shen)入(ru)冷(leng)卻管(guan)（10）的(de)(de)出水口(kou)，另一端伸(shen)入(ru)導(dao)流箱(xiang)(xiang)（28）中，第(di)(di)二(er)(er)轉(zhuan)軸(zhou)（25）的(de)(de)兩端分別固定安(an)裝(zhuang)有第(di)(di)二(er)(er)槳葉(xie)（26）和風(feng)扇葉(xie)片（27），導(dao)流箱(xiang)(xiang)（28）遠離風(feng)扇葉(xie)片（27）的(de)(de)一端為開(kai)口(kou)結(jie)構(gou)且導(dao)流箱(xiang)(xiang)（28）上(shang)與風(feng)扇葉(xie)片（27）對應的(de)(de)區(qu)域上(shang)開(kai)設有格柵窗口(kou)。

9.根(gen)據權利要求8所述(shu)的(de)(de)一種大功(gong)率(lv)sip的(de)(de)板級集成散(san)熱結構(gou)，其特征在(zai)于，所述(shu)導(dao)流(liu)箱(xiang)（28）上(shang)連通(tong)有導(dao)流(liu)管(guan)（29），導(dao)流(liu)管(guan)（29）位(wei)于導(dao)流(liu)箱(xiang)（28）上(shang)風扇葉片（27）所在(zai)的(de)(de)一端，導(dao)流(liu)管(guan)（29）下端穿過隔熱板（30）。

技術總結
本發明屬于微電子技術領域，提供了一種大功率SiP的板級集成散熱結構，包括母板和封裝基板，封裝基板安裝在母板上；所述封裝基板上固定安裝有封裝框，且封裝基板上固定安裝有位于封裝框內的多組大功率芯片，以解決現有技術中不能夠從內部對封裝結構進行快速降溫，導致封裝結構內部溫度較高的技術問題，本發明通過封裝結構內大功率芯片產生的熱量加熱空氣管中的空氣，通過空氣管中氣壓的變化帶動第一槳葉轉動，從而推動冷卻液循環流動，封裝框內設備產生的熱量與冷卻管中的冷卻液進行熱交換，之后冷卻液流動至冷卻室中進行快速散熱，本發明可以廣泛的應用于封裝結構內部的快速散熱場景。

技術研發人員：翟思,李秋香,龍軒豪
受保護的技術使用者：成都貢爵微電子有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/9/19