本公開(kai)內容(rong)總體上涉(she)及(ji)集成電路(IC)的領域，并(bing)且更具體而言涉(she)及(ji)具有模制化合物的IC組(zu)件。

背景技術：

在(zai)現有的集(ji)成電路(lu)(IC)器(qi)件中(zhong)，可以(yi)使用常規的連接器(qi)和(he)封裝堆疊技(ji)術(shu)(shu)來疊置印刷電路(lu)板(ban)(PCB)和(he)IC封裝。這些技(ji)術(shu)(shu)可能局限于它們可以(yi)實現的形狀因數(form factor)有多小，并且因此不(bu)適合(he)于小的強大的下一(yi)代器(qi)件。

附圖說明

通(tong)過以(yi)下具體實施方(fang)(fang)式(shi)(shi)結(jie)合(he)附圖(tu)將(jiang)容易(yi)地(di)理解(jie)實施例。為了便于此(ci)描述，相似的(de)(de)附圖(tu)標記指代相似的(de)(de)結(jie)構(gou)元件。在附圖(tu)的(de)(de)圖(tu)中，通(tong)過示(shi)例的(de)(de)方(fang)(fang)式(shi)(shi)而非通(tong)過限制性的(de)(de)方(fang)(fang)式(shi)(shi)來示(shi)出實施例。

圖1是根(gen)據各(ge)個實(shi)施(shi)例(li)的IC組件的截面側視圖。

圖(tu)2和(he)圖(tu)3分別是圖(tu)1的IC組件(jian)的實施例(li)的頂部視圖(tu)和(he)底部視圖(tu)。

圖(tu)4-11示出(chu)了根(gen)據各(ge)個實施(shi)例的(de)(de)在(zai)如圖(tu)1中所示的(de)(de)IC組件的(de)(de)制造中的(de)(de)各(ge)個操作之后的(de)(de)各(ge)個組件的(de)(de)截面側視圖(tu)。

圖(tu)12是根據各個實施例的(de)IC組件(jian)的(de)截面側視圖(tu)。

圖(tu)13-22示出了(le)根據(ju)各(ge)個實施例的(de)在如(ru)圖(tu)12中(zhong)所示的(de)IC組件(jian)的(de)制造中(zhong)的(de)各(ge)個操(cao)作之后的(de)各(ge)個組件(jian)的(de)截面側(ce)視圖(tu)。

圖(tu)23和圖(tu)24是根據各個(ge)實施例的IC組件的截面側視圖(tu)。

圖25是根據各個(ge)實施例的(de)(de)用于制造IC組件的(de)(de)說明性工藝的(de)(de)流程圖。

圖(tu)26是可以包括本文(wen)中所公(gong)開的(de)IC組(zu)件(jian)中的(de)任何一個或多個IC組(zu)件(jian)的(de)示(shi)例性計算(suan)設備的(de)方框(kuang)圖(tu)。

具體實施方式

本文中(zhong)公開(kai)了(le)集成(cheng)電(dian)路(lu)(IC)組(zu)件(jian)和相(xiang)關技術的(de)(de)實施(shi)(shi)例(li)。在(zai)一(yi)(yi)(yi)些實施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，IC組(zu)件(jian)可(ke)(ke)以(yi)(yi)包括：具有(you)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)和相(xiang)對(dui)(dui)的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)印刷電(dian)路(lu)板(PCB)；電(dian)氣(qi)地耦(ou)合(he)(he)至第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)PCB的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)管芯(xin)(xin)；具有(you)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)和相(xiang)對(dui)(dui)的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB，其(qi)(qi)中(zhong)，第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)經由一(yi)(yi)(yi)個或(huo)多(duo)(duo)個焊接(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)頭(tou)耦(ou)合(he)(he)至第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)PCB的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)；以(yi)(yi)及(ji)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)。模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)可(ke)(ke)以(yi)(yi)與第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)PCB的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)和第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)。在(zai)一(yi)(yi)(yi)些這樣的(de)(de)實施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)可(ke)(ke)以(yi)(yi)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)管芯(xin)(xin)；在(zai)其(qi)(qi)它(ta)這樣的(de)(de)實施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)可(ke)(ke)以(yi)(yi)不接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)管芯(xin)(xin)。在(zai)一(yi)(yi)(yi)些實施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，IC組(zu)件(jian)可(ke)(ke)以(yi)(yi)包括：具有(you)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)和相(xiang)對(dui)(dui)的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)PCB；電(dian)氣(qi)地耦(ou)合(he)(he)至PCB的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)管芯(xin)(xin)；具有(you)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)和相(xiang)對(dui)(dui)的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)的(de)(de)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)，其(qi)(qi)中(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)與PCB的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)并且管芯(xin)(xin)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)；以(yi)(yi)及(ji)一(yi)(yi)(yi)個或(huo)多(duo)(duo)個貫(guan)穿(chuan)的(de)(de)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)焊接(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)頭(tou)，所述一(yi)(yi)(yi)個或(huo)多(duo)(duo)個貫(guan)穿(chuan)的(de)(de)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)焊接(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)頭(tou)從PCB的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)延伸，穿(chuan)過(guo)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)，并且超出模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)。

本文中(zhong)所公開的(de)IC組件和技術可(ke)以實(shi)現現有(you)IC器(qi)件的(de)微型化，從而減小(xiao)這些器(qi)件的(de)形狀(zhuang)因數。減小(xiao)器(qi)件的(de)尺寸(cun)(cun)可(ke)以實(shi)現這些器(qi)件的(de)新應用(yong)(yong)(yong)(例如，在用(yong)(yong)(yong)于可(ke)用(yong)(yong)(yong)的(de)面積(ji)受限(xian)的(de)其(qi)它應用(yong)(yong)(yong)的(de)可(ke)穿戴應用(yong)(yong)(yong)中(zhong))。另外(wai)，采(cai)用(yong)(yong)(yong)較小(xiao)的(de)形狀(zhuang)提供更多的(de)計算能力可(ke)以實(shi)現針對其(qi)尺寸(cun)(cun)保(bao)持固定的(de)器(qi)件的(de)改進(jin)的(de)性能。

例(li)(li)如(ru)，本文中所公開的(de)(de)(de)IC組件(jian)和技術可(ke)以(yi)(yi)用于提供(gong)比(bi)(bi)等同能力(li)的(de)(de)(de)任何常規驅(qu)(qu)動(dong)器更(geng)小的(de)(de)(de)固(gu)態(tai)存(cun)儲器驅(qu)(qu)動(dong)器。這(zhe)些(xie)驅(qu)(qu)動(dong)器可(ke)以(yi)(yi)包括在(zai)(zai)更(geng)小的(de)(de)(de)下一(yi)代平臺中，例(li)(li)如(ru)超極本電(dian)(dian)腦(nao)、平板電(dian)(dian)腦(nao)、以(yi)(yi)及(ji)膝(xi)上型電(dian)(dian)腦(nao)-平板電(dian)(dian)腦(nao)混合體。本文中所公開的(de)(de)(de)IC組件(jian)的(de)(de)(de)一(yi)些(xie)實施例(li)(li)可(ke)以(yi)(yi)提供(gong)具有(you)高水平的(de)(de)(de)部件(jian)集成(cheng)度的(de)(de)(de)固(gu)態(tai)驅(qu)(qu)動(dong)器。例(li)(li)如(ru)，IC組件(jian)可(ke)以(yi)(yi)包括專用集成(cheng)電(dian)(dian)路(ASIC)、存(cun)儲器(例(li)(li)如(ru)，NAND管芯或(huo)封(feng)裝(zhuang))、無(wu)源部件(jian)、以(yi)(yi)及(ji)功率(lv)管理電(dian)(dian)路。通過比(bi)(bi)較，現(xian)有(you)的(de)(de)(de)固(gu)態(tai)驅(qu)(qu)動(dong)器可(ke)以(yi)(yi)在(zai)(zai)單獨的(de)(de)(de)組件(jian)(例(li)(li)如(ru)，在(zai)(zai)母板上)中具有(you)某(mou)些(xie)部件(jian)(例(li)(li)如(ru)，功率(lv)系(xi)統)。

本(ben)(ben)文(wen)(wen)中所公(gong)開(kai)的(de)(de)(de)(de)固態(tai)驅動器的(de)(de)(de)(de)形狀因數可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)滿足(zu)或(huo)超過(guo)下(xia)一(yi)(yi)代目標。例(li)(li)如，本(ben)(ben)文(wen)(wen)中所公(gong)開(kai)的(de)(de)(de)(de)IC組件(jian)的(de)(de)(de)(de)各個實(shi)(shi)施例(li)(li)可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)提供(gong)滿足(zu)22毫米乘42毫米M.2卡格式的(de)(de)(de)(de)規范的(de)(de)(de)(de)固態(tai)驅動器。在另(ling)一(yi)(yi)個示例(li)(li)中，本(ben)(ben)文(wen)(wen)中所公(gong)開(kai)的(de)(de)(de)(de)IC組件(jian)的(de)(de)(de)(de)各個實(shi)(shi)施例(li)(li)可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)提供(gong)滿足(zu)22毫米乘30毫米M.2卡格式的(de)(de)(de)(de)規范的(de)(de)(de)(de)固態(tai)驅動器。根據本(ben)(ben)文(wen)(wen)中所公(gong)開(kai)的(de)(de)(de)(de)IC組件(jian)和(he)技(ji)術而形成的(de)(de)(de)(de)固態(tai)驅動器的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)些實(shi)(shi)施例(li)(li)可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)在所有(you)三個維度(du)上(shang)比現有(you)驅動器細小。

本文(wen)中所公開(kai)的(de)(de)IC組件(jian)可以(yi)(yi)具有若干優點中的(de)(de)任何優點。例如，在一(yi)些實施例中，IC組件(jian)可以(yi)(yi)包括設置在PCB的(de)(de)一(yi)個面(mian)上的(de)(de)后切片(pian)(anpost-dicing)管(guan)芯(并且該管(guan)芯可以(yi)(yi)或可以(yi)(yi)不接觸(chu)模(mo)制化合物)，而IC封裝(zhuang)可以(yi)(yi)被表面(mian)安裝(zhuang)至(zhi)PCB的(de)(de)其(qi)它(ta)面(mian)。通過將管(guan)芯耦合至(zhi)PCB的(de)(de)一(yi)個面(mian)，更多的(de)(de)空間可以(yi)(yi)留在PCB的(de)(de)其(qi)它(ta)面(mian)上以(yi)(yi)用于表面(mian)安裝(zhuang)IC封裝(zhuang)。

常規的(de)(de)(de)技術(shu)(shu)可(ke)(ke)能(neng)不(bu)能(neng)夠(gou)實現這些(xie)(xie)(xie)(xie)減小的(de)(de)(de)形狀因數。例如，一些(xie)(xie)(xie)(xie)常規的(de)(de)(de)設(she)計(ji)(ji)將ASIC封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)、NAND管(guan)芯(xin)或封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)、功(gong)率模塊、以(yi)(yi)及無源部件(jian)表(biao)面(mian)安裝(zhuang)在(zai)(zai)單側PCB上(shang)。常規的(de)(de)(de)PCB技術(shu)(shu)不(bu)能(neng)以(yi)(yi)有成本效益的(de)(de)(de)方(fang)式實現將高輸(shu)入(ru)/輸(shu)出(chu)(I/O)后切(qie)片管(guan)芯(xin)耦(ou)合(he)(he)(he)至PCB中。具(ju)體(ti)而(er)(er)言(yan)，常規的(de)(de)(de)管(guan)芯(xin)嵌入(ru)方(fang)法(fa)可(ke)(ke)能(neng)無法(fa)實現高I/O管(guan)芯(xin)的(de)(de)(de)足夠(gou)產量。本文中所公開(kai)的(de)(de)(de)IC組件(jian)的(de)(de)(de)不(bu)同實施例可(ke)(ke)以(yi)(yi)具(ju)有由(you)PCB提供的(de)(de)(de)面(mian)。任何(he)(he)適合(he)(he)(he)的(de)(de)(de)分立(li)式頂部部件(jian)可(ke)(ke)以(yi)(yi)安裝(zhuang)在(zai)(zai)PCB面(mian)上(shang)(例如，以(yi)(yi)形成系統中封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang))。與常規的(de)(de)(de)技術(shu)(shu)不(bu)同，這些(xie)(xie)(xie)(xie)頂部部件(jian)可(ke)(ke)能(neng)不(bu)經(jing)受(shou)任何(he)(he)特定(ding)的(de)(de)(de)耦(ou)合(he)(he)(he)要求(qiu)(例如，對于球(qiu)狀輸(shu)出(chu)(ballout)或引腳輸(shu)出(chu)(pinout))。易(yi)于訪(fang)問這樣的(de)(de)(de)部件(jian)(和去除(chu)和/或替換(huan)這些(xie)(xie)(xie)(xie)部件(jian)的(de)(de)(de)能(neng)力)可(ke)(ke)以(yi)(yi)實現高的(de)(de)(de)最終組件(jian)和測試產量(與一些(xie)(xie)(xie)(xie)傳統的(de)(de)(de)系統中封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)方(fang)法(fa)(其中密(mi)封(feng)(feng)(feng)了(le)(le)所有封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang))相比)。另外，當電子產品的(de)(de)(de)要求(qiu)發生改(gai)變時(shi)，可(ke)(ke)以(yi)(yi)在(zai)(zai)制造工藝中輕(qing)易(yi)地(di)交換(huan)表(biao)面(mian)安裝(zhuang)的(de)(de)(de)部件(jian)，從而(er)(er)改(gai)進了(le)(le)設(she)計(ji)(ji)靈活(huo)性。

本(ben)文中(zhong)所公開(kai)(kai)的IC組件(jian)的實施例(li)可以包(bao)括(kuo)ASIC和(he)非(fei)易(yi)失(shi)性(xing)(xing)存(cun)儲(chu)(chu)(chu)器器件(jian)(例(li)如，閃速存(cun)儲(chu)(chu)(chu)器)兩者。在(zai)一些(xie)實施例(li)中(zhong)，ASIC和(he)非(fei)易(yi)失(shi)性(xing)(xing)存(cun)儲(chu)(chu)(chu)器器件(jian)在(zai)IC組件(jian)中(zhong)可以是分隔開(kai)(kai)的，從而降低了來自ASIC(其可能(neng)是主要的散熱部件(jian))的溫度(du)敏(min)感(gan)的非(fei)易(yi)失(shi)性(xing)(xing)存(cun)儲(chu)(chu)(chu)器的熱損害的可能(neng)性(xing)(xing)。

圖1是(shi)根據各個實(shi)施例的IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)100的截面側視圖。IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)100可以包括第一(yi)印刷電路(lu)(lu)板(ban)(PCB)102、管芯108、第二(er)PCB 110、以及模制化(hua)合物118。IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)100的功(gong)(gong)能可以由包括在IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)100的部件(jian)(jian)(jian)中或設置在IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)100的部件(jian)(jian)(jian)上的電路(lu)(lu)來(lai)確定。例如，在一(yi)些(xie)實(shi)施例中，IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)100可以包括被布(bu)置為形(xing)成固(gu)態驅動器(qi)的部件(jian)(jian)(jian)。可以通過對(dui)IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)100的部件(jian)(jian)(jian)的適當的選擇和布(bu)置來(lai)由IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)100提供任何其(qi)它適合的功(gong)(gong)能。

第(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)具有第(di)(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)104和(he)與(yu)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)104相(xiang)對(dui)(dui)的(de)第(di)(di)(di)二面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)106。第(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)由任(ren)何常規的(de)PCB材料(例如(ru)，層(ceng)壓材料和(he)銅)形(xing)成，并且(qie)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)具有任(ren)何期(qi)望數量的(de)層(ceng)。在(zai)一(yi)(yi)些實施例中，第(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)是四層(ceng)PCB。第(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)包(bao)括在(zai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)104和(he)/或(huo)第(di)(di)(di)二面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)106上形(xing)成的(de)導電(dian)(dian)接觸部(bu)、以(yi)(yi)及位于(yu)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)104與(yu)第(di)(di)(di)二面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)106之(zhi)間(jian)的(de)用(yong)于(yu)沿著面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)104和(he)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)106并且(qie)在(zai)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)104與(yu)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)106之(zhi)間(jian)耦合(he)電(dian)(dian)信號(hao)的(de)過孔。導電(dian)(dian)接觸部(bu)的(de)示例可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)包(bao)括跡(ji)(ji)線、焊盤、指狀(zhuang)物(wu)或(huo)任(ren)何適合(he)的(de)導電(dian)(dian)互(hu)連(lian)部(bu)件(jian)。導電(dian)(dian)接觸部(bu)的(de)形(xing)狀(zhuang)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)根據應用(yong)而發生(sheng)變化。例如(ru)，在(zai)一(yi)(yi)些實施例中，跡(ji)(ji)線可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)用(yong)于(yu)按(an)路(lu)線傳送信號(hao)，指狀(zhuang)物(wu)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)被(bei)暴露(lu)用(yong)于(yu)引線鍵合(he)或(huo)與(yu)插座配(pei)對(dui)(dui)，并且(qie)焊盤可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)用(yong)于(yu)表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)安裝(zhuang)、探針接觸或(huo)、測試(shi)。

管芯(xin)108可以(yi)(yi)(yi)包(bao)括第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)124、第(di)(di)二面(mian)(mian)194、以(yi)(yi)(yi)及(ji)側(ce)(ce)面(mian)(mian)122。如(ru)示出的(de)(de)(de)(de)，第(di)(di)二面(mian)(mian)194可以(yi)(yi)(yi)接(jie)近于第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些實(shi)施(shi)例(li)(li)中(zhong)，管芯(xin)108可以(yi)(yi)(yi)電(dian)氣(qi)地(di)耦(ou)(ou)合至(zhi)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104。例(li)(li)如(ru)，在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些實(shi)施(shi)例(li)(li)中(zhong)，管芯(xin)108可以(yi)(yi)(yi)引(yin)(yin)線(xian)鍵合至(zhi)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104。引(yin)(yin)線(xian)鍵合中(zhong)所包(bao)括的(de)(de)(de)(de)引(yin)(yin)線(xian)可以(yi)(yi)(yi)從管芯(xin)108的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)124、側(ce)(ce)面(mian)(mian)122、或第(di)(di)二面(mian)(mian)194延伸。可以(yi)(yi)(yi)進一(yi)(yi)(yi)(yi)步(bu)通過第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102和(he)往返于電(dian)耦(ou)(ou)合至(zhi)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104和(he)/或第(di)(di)二面(mian)(mian)106的(de)(de)(de)(de)其它部件來(lai)傳輸通過管芯(xin)108與第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104之間的(de)(de)(de)(de)電(dian)耦(ou)(ou)合而傳輸的(de)(de)(de)(de)電(dian)信號。以(yi)(yi)(yi)下將討論這種部件的(de)(de)(de)(de)示例(li)(li)。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些實(shi)施(shi)例(li)(li)中(zhong)，管芯(xin)108可以(yi)(yi)(yi)機械地(di)耦(ou)(ou)合至(zhi)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104(例(li)(li)如(ru)，經(jing)由粘合劑和(he)/或電(dian)耦(ou)(ou)合機制(例(li)(li)如(ru)引(yin)(yin)線(xian)鍵合或焊(han)接(jie)))。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些實(shi)施(shi)例(li)(li)中(zhong)，可以(yi)(yi)(yi)使用(yong)倒裝芯(xin)片(pian)工藝來(lai)附接(jie)管芯(xin)108。盡管在(zai)圖(tu)1中(zhong)僅(jin)示出了單個(ge)管芯(xin)108，但多個(ge)管芯(xin)可以(yi)(yi)(yi)被安裝至(zhi)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104。

管(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)108可以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)硅(gui)(gui)(gui)或(huo)其它半導體(ti)材料(liao)，以(yi)(yi)及被(bei)配置為執(zhi)行期望功能(neng)的(de)(de)多(duo)個器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)。管(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)108中(zhong)所包(bao)(bao)括(kuo)的(de)(de)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)可以(yi)(yi)是任(ren)何(he)適合類型的(de)(de)電(dian)子器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)(例(li)如，分立器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)或(huo)集(ji)成器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)、基于(yu)晶(jing)體(ti)管(guan)(guan)的(de)(de)器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)等)。例(li)如，在一些(xie)實施(shi)例(li)中(zhong)，管(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)108可以(yi)(yi)是專用(yong)(yong)集(ji)成電(dian)路(ASIC)。根據(ju)應用(yong)(yong)，ASIC可以(yi)(yi)提供若干功能(neng)中(zhong)的(de)(de)任(ren)何(he)功能(neng)。例(li)如，在IC組件(jian)100是固態(tai)驅動器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)一些(xie)實施(shi)例(li)中(zhong)，ASIC可以(yi)(yi)用(yong)(yong)作(zuo)(zuo)管(guan)(guan)理并接口連接外部(bu)數(shu)據(ju)總(zong)線(例(li)如，串行ATA和(he)外圍部(bu)件(jian)接口信號)和(he)對(dui)數(shu)據(ju)進行存(cun)儲的(de)(de)內部(bu)存(cun)儲器(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)(de)控(kong)制器(qi)(qi)(qi)(qi)。管(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)108可以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)單片硅(gui)(gui)(gui)或(huo)多(duo)片硅(gui)(gui)(gui)，并且(qie)可以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)任(ren)何(he)適合類型的(de)(de)電(dian)子部(bu)件(jian)。在各個實施(shi)例(li)中(zhong)，任(ren)何(he)電(dian)子器(qi)(qi)(qi)(qi)件(jian)可以(yi)(yi)用(yong)(yong)作(zuo)(zuo)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)108。另外，盡管(guan)(guan)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)108可以(yi)(yi)在本文中(zhong)被(bei)稱為單數(shu)，但是(例(li)如，不同(tong)尺寸、類型和(he)功能(neng)的(de)(de))多(duo)個管(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)108可以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)在IC組件(jian)100中(zhong)。

在(zai)(zai)一(yi)些(xie)實施(shi)例中(zhong)(zhong)，管(guan)(guan)芯(xin)(xin)108可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)不比對在(zai)(zai)其(qi)上已構造(zao)電器件(jian)的(de)(de)(de)(de)半導體晶(jing)(jing)片(pian)(pian)(pian)進(jin)(jin)行切(qie)割經(jing)過(guo)實質上更多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)處理。例如，管(guan)(guan)芯(xin)(xin)108可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)是在(zai)(zai)硅晶(jing)(jing)片(pian)(pian)(pian)上的(de)(de)(de)(de)陣列(lie)中(zhong)(zhong)形成的(de)(de)(de)(de)許多(duo)(duo)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)一(yi)個(ge)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)，并且(qie)可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)不比在(zai)(zai)切(qie)片(pian)(pian)(pian)工藝(yi)中(zhong)(zhong)從陣列(lie)中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)其(qi)它管(guan)(guan)芯(xin)(xin)中(zhong)(zhong)分隔(ge)開受(shou)到實質上更多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)處理。這種(zhong)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)在(zai)(zai)本(ben)文中(zhong)(zhong)可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)被稱為(wei)“后(hou)切(qie)片(pian)(pian)(pian)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)”。由于后(hou)切(qie)片(pian)(pian)(pian)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)108可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)比執行相(xiang)同(tong)功能(neng)的(de)(de)(de)(de)已經(jing)過(guo)另(ling)外的(de)(de)(de)(de)封(feng)裝步驟(例如，外部(bu)保護(hu)部(bu)件(jian)的(de)(de)(de)(de)添加)的(de)(de)(de)(de)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)薄得多(duo)(duo)，所以(yi)(yi)(yi)相(xiang)對于使(shi)用(yong)進(jin)(jin)一(yi)步封(feng)裝的(de)(de)(de)(de)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)，IC組件(jian)100中(zhong)(zhong)后(hou)切(qie)片(pian)(pian)(pian)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)108的(de)(de)(de)(de)使(shi)用(yong)可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)使(shi)得IC組件(jian)100能(neng)夠實現減小的(de)(de)(de)(de)厚度(du)130。例如，在(zai)(zai)一(yi)些(xie)實施(shi)例中(zhong)(zhong)，后(hou)切(qie)片(pian)(pian)(pian)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)是幾十微米厚，而進(jin)(jin)一(yi)步封(feng)裝的(de)(de)(de)(de)管(guan)(guan)芯(xin)(xin)可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)是幾百微米厚。

第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110還(huan)可(ke)(ke)以(yi)(yi)耦合(he)至第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)104。具(ju)體而言，第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110可(ke)(ke)以(yi)(yi)具(ju)有(you)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)112和相對的(de)(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)114，并且第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)114可(ke)(ke)以(yi)(yi)耦合(he)至第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)104。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例中(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110的(de)(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)114可(ke)(ke)以(yi)(yi)經由(you)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個或(huo)多個焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭(tou)(tou)116耦合(he)至第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)104。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例中(zhong)(zhong)，焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭(tou)(tou)116可(ke)(ke)以(yi)(yi)貫(guan)穿模制焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭(tou)(tou)，并且可(ke)(ke)以(yi)(yi)嵌入在(zai)(zai)(zai)模制化(hua)合(he)物(wu)118中(zhong)(zhong)或(huo)者(zhe)貫(guan)穿模制化(hua)合(he)物(wu)118。第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110可(ke)(ke)以(yi)(yi)由(you)任何(he)常規(gui)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)PCB材料形(xing)成并且可(ke)(ke)以(yi)(yi)具(ju)有(you)任何(he)期望數量的(de)(de)(de)(de)(de)(de)層。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例中(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110可(ke)(ke)以(yi)(yi)是兩層PCB。第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110可(ke)(ke)以(yi)(yi)包括在(zai)(zai)(zai)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)112和/或(huo)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)114上形(xing)成的(de)(de)(de)(de)(de)(de)導(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)部(bu)(bu)、以(yi)(yi)及位(wei)于(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)112與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)114之(zhi)間的(de)(de)(de)(de)(de)(de)用于(yu)沿著面(mian)(mian)(mian)并且在(zai)(zai)(zai)面(mian)(mian)(mian)之(zhi)間耦合(he)電(dian)信號的(de)(de)(de)(de)(de)(de)過孔。例如，在(zai)(zai)(zai)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)114上形(xing)成的(de)(de)(de)(de)(de)(de)導(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)部(bu)(bu)可(ke)(ke)以(yi)(yi)與(yu)(yu)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭(tou)(tou)116接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)，第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110可(ke)(ke)以(yi)(yi)包括位(wei)于(yu)這(zhe)(zhe)(zhe)些(xie)(xie)導(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)部(bu)(bu)與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)112上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)導(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)部(bu)(bu)之(zhi)間的(de)(de)(de)(de)(de)(de)過孔，并且這(zhe)(zhe)(zhe)些(xie)(xie)過孔可(ke)(ke)以(yi)(yi)經由(you)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭(tou)(tou)116將來自(zi)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)信號耦合(he)至第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)112。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例中(zhong)(zhong)，可(ke)(ke)以(yi)(yi)沿著這(zhe)(zhe)(zhe)種路徑在(zai)(zai)(zai)管(guan)芯108與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110的(de)(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)112之(zhi)間傳輸電(dian)信號。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例中(zhong)(zhong)，中(zhong)(zhong)間結構或(huo)器件(jian)(未示出(chu))可(ke)(ke)以(yi)(yi)設置在(zai)(zai)(zai)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110之(zhi)間。在(zai)(zai)(zai)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110的(de)(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)114與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)104之(zhi)間可(ke)(ke)以(yi)(yi)間隔開距(ju)離(li)126。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例中(zhong)(zhong)，距(ju)離(li)126可(ke)(ke)以(yi)(yi)小于(yu)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)毫(hao)米。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例中(zhong)(zhong)，除(chu)了(le)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110之(zhi)外或(huo)代替(ti)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110，倒裝(zhuang)芯片(pian)部(bu)(bu)件(jian)、無源(yuan)部(bu)(bu)件(jian)、或(huo)其它部(bu)(bu)件(jian)可(ke)(ke)以(yi)(yi)經由(you)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個或(huo)多個焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭(tou)(tou)(如以(yi)(yi)上參考焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭(tou)(tou)116所描述地形(xing)成的(de)(de)(de)(de)(de)(de))被安裝(zhuang)至第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)104。

第(di)一PCB 102可(ke)以(yi)(yi)(yi)具有長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)128并且第(di)二PCB 110可(ke)以(yi)(yi)(yi)具有長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)188。長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)128和長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)188可(ke)以(yi)(yi)(yi)采(cai)用足以(yi)(yi)(yi)容(rong)納在(zai)IC組件100中(zhong)(zhong)期望(wang)的(de)(de)部(bu)件的(de)(de)任何(he)期望(wang)的(de)(de)值。在(zai)一些實(shi)施(shi)例中(zhong)(zhong)，長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)128可(ke)以(yi)(yi)(yi)大(da)于長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)188。在(zai)一些實(shi)施(shi)例中(zhong)(zhong)，長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)128可(ke)以(yi)(yi)(yi)近(jin)似等于長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)188。在(zai)一些實(shi)施(shi)例中(zhong)(zhong)，長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)128可(ke)以(yi)(yi)(yi)小于長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)188。在(zai)一些實(shi)施(shi)例中(zhong)(zhong)，第(di)一PCB 102的(de)(de)長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)128可(ke)以(yi)(yi)(yi)近(jin)似于42毫米。在(zai)一些實(shi)施(shi)例中(zhong)(zhong)，第(di)一PCB 102的(de)(de)長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)128可(ke)以(yi)(yi)(yi)近(jin)似于30毫米。在(zai)一些實(shi)施(shi)例中(zhong)(zhong)，第(di)二PCB 110的(de)(de)長(chang)(chang)度(du)(du)(du)(du)188可(ke)以(yi)(yi)(yi)近(jin)似于12毫米。

可(ke)以以若(ruo)干方式中(zhong)的(de)任何(he)方式相(xiang)對于第(di)(di)(di)(di)一(yi)PCB 102的(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)面(mian)104和(he)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB 110的(de)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)114來布(bu)置(zhi)管芯(xin)108。例(li)(li)如，在(zai)(zai)(zai)一(yi)些實(shi)施例(li)(li)中(zhong)，管芯(xin)108可(ke)以被布(bu)置(zhi)為設(she)置(zhi)在(zai)(zai)(zai)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB 110的(de)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)114與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)一(yi)PCB 102的(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)面(mian)104之間。在(zai)(zai)(zai)一(yi)些實(shi)施例(li)(li)中(zhong)，管芯(xin)108可(ke)以不被設(she)置(zhi)在(zai)(zai)(zai)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB 110的(de)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)114與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)一(yi)PCB 102的(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)面(mian)104之間(例(li)(li)如，如圖(tu)1中(zhong)所(suo)示出(chu)的(de))。在(zai)(zai)(zai)一(yi)些實(shi)施例(li)(li)中(zhong)，管芯(xin)108可(ke)以部分地設(she)置(zhi)在(zai)(zai)(zai)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB 110的(de)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)114與(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)一(yi)PCB 102的(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)面(mian)104之間。

模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)具有(you)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)136和第(di)(di)二(er)面(mian)192。在(zai)圖1的(de)(de)(de)(de)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118被示(shi)出(chu)為接觸管(guan)(guan)(guan)芯(xin)108。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)至少(shao)部(bu)分地覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)管(guan)(guan)(guan)芯(xin)108。例(li)如(ru)，在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)與管(guan)(guan)(guan)芯(xin)108的(de)(de)(de)(de)側(ce)面(mian)122接觸并(bing)(bing)且(qie)覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)管(guan)(guan)(guan)芯(xin)108的(de)(de)(de)(de)側(ce)面(mian)122。如(ru)本文中(zhong)(zhong)所(suo)使用的(de)(de)(de)(de)，短語“覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)”面(mian)或對(dui)象(xiang)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)指代大體上(shang)接觸面(mian)或對(dui)象(xiang)的(de)(de)(de)(de)沒有(you)被其它部(bu)件(jian)接觸或覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)的(de)(de)(de)(de)所(suo)有(you)部(bu)分。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)與側(ce)面(mian)22接觸并(bing)(bing)且(qie)覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)側(ce)面(mian)122，并(bing)(bing)且(qie)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)與第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)124接觸。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)124。在(zai)管(guan)(guan)(guan)芯(xin)108的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)二(er)面(mian)194與第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)104之間存在(zai)“間隔”的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)接觸第(di)(di)二(er)面(mian)194。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)管(guan)(guan)(guan)芯(xin)108的(de)(de)(de)(de)側(ce)面(mian)122和第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)124。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)覆(fu)(fu)蓋(gai)(gai)管(guan)(guan)(guan)芯(xin)108。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)136可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)與管(guan)(guan)(guan)芯(xin)108的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)124間隔開(kai)(kai)(例(li)如(ru)，間隔開(kai)(kai)如(ru)示(shi)出(chu)的(de)(de)(de)(de)間隔開(kai)(kai)模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118的(de)(de)(de)(de)中(zhong)(zhong)間部(bu)分)。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)118的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)二(er)面(mian)192可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)與管(guan)(guan)(guan)芯(xin)108的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)二(er)面(mian)194大體上(shang)共面(mian)。

模制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)118(例(li)(li)(li)如，模制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)118的(de)第(di)二(er)面192)可(ke)(ke)以(yi)與第(di)一(yi)(yi)PCB102的(de)第(di)一(yi)(yi)面104接觸(chu)(chu)，并且與第(di)二(er)PCB 110的(de)第(di)二(er)面114接觸(chu)(chu)。在一(yi)(yi)些實(shi)(shi)施(shi)例(li)(li)(li)中，模制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)118可(ke)(ke)以(yi)覆(fu)蓋(gai)第(di)一(yi)(yi)PCB 102的(de)第(di)一(yi)(yi)面104。在一(yi)(yi)些實(shi)(shi)施(shi)例(li)(li)(li)中，模制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)118可(ke)(ke)以(yi)覆(fu)蓋(gai)第(di)二(er)PCB 110的(de)第(di)二(er)面114。在一(yi)(yi)些實(shi)(shi)施(shi)例(li)(li)(li)中，模制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)118可(ke)(ke)以(yi)覆(fu)蓋(gai)焊接接頭(tou)116。如以(yi)上所(suo)指出的(de)，在一(yi)(yi)些實(shi)(shi)施(shi)例(li)(li)(li)中，模制(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)118可(ke)(ke)以(yi)不接觸(chu)(chu)管芯(xin)108。以(yi)下參(can)考圖24討論(lun)了這種實(shi)(shi)施(shi)例(li)(li)(li)的(de)一(yi)(yi)些示例(li)(li)(li)。

任何適合的(de)(de)模制(zhi)化(hua)(hua)合物可以(yi)(yi)(yi)用作(zuo)模制(zhi)化(hua)(hua)合物118。例(li)如(ru)(ru)，可以(yi)(yi)(yi)使用在封(feng)裝應用中(zhong)(zhong)典型地(di)使用的(de)(de)密封(feng)的(de)(de)環氧(yang)樹脂(zhi)(zhi)塑料材料、樹脂(zhi)(zhi)、或任何適合的(de)(de)模制(zhi)化(hua)(hua)合物。這些材料中(zhong)(zhong)的(de)(de)任何材料可以(yi)(yi)(yi)或可以(yi)(yi)(yi)不包括填充(chong)劑(ji)(ji)或其它微粒，例(li)如(ru)(ru)二(er)氧(yang)化(hua)(hua)硅填充(chong)劑(ji)(ji)。模制(zhi)化(hua)(hua)合物118可以(yi)(yi)(yi)由(you)任何適合的(de)(de)工(gong)藝形成，例(li)如(ru)(ru)以(yi)(yi)(yi)下討論并且參照圖7-10所示出的(de)(de)模制(zhi)工(gong)藝。

IC組(zu)件(jian)100可以(yi)(yi)具(ju)有第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)134和(he)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)132。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)134可以(yi)(yi)包括第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB 110的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)112的(de)(de)至少(shao)(shao)一(yi)(yi)(yi)(yi)部分。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)134可以(yi)(yi)包括模(mo)制(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)物(wu)118的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)136的(de)(de)至少(shao)(shao)一(yi)(yi)(yi)(yi)部分。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)134可以(yi)(yi)包括第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB 110的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)112的(de)(de)至少(shao)(shao)一(yi)(yi)(yi)(yi)部分和(he)模(mo)制(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)物(wu)118的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)136的(de)(de)至少(shao)(shao)一(yi)(yi)(yi)(yi)部分(例(li)(li)如(ru)(ru)，如(ru)(ru)圖1中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)所示出(chu)的(de)(de))。具(ju)體(ti)(ti)(ti)而言(yan)，第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB 110的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)112可以(yi)(yi)與模(mo)制(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)物(wu)118的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)136大(da)(da)(da)體(ti)(ti)(ti)上(shang)共面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，可以(yi)(yi)由模(mo)制(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)物(wu)118的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)136大(da)(da)(da)體(ti)(ti)(ti)上(shang)整(zheng)體(ti)(ti)(ti)地提(ti)供第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)134。在(zai)(zai)(zai)其它實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，可以(yi)(yi)由第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB 110的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)112大(da)(da)(da)體(ti)(ti)(ti)上(shang)整(zheng)體(ti)(ti)(ti)地提(ti)供第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)134。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)134可以(yi)(yi)與模(mo)制(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)物(wu)118的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)136和(he)/或(huo)(huo)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB 110的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)112間(jian)(jian)隔(ge)開。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)(xie)(xie)這(zhe)種(zhong)實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，另(ling)(ling)外(wai)的(de)(de)部件(jian)可以(yi)(yi)設置在(zai)(zai)(zai)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)134與模(mo)制(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)物(wu)118的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)136之(zhi)(zhi)間(jian)(jian)和(he)/或(huo)(huo)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)134與第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB 110的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)112之(zhi)(zhi)間(jian)(jian)。例(li)(li)如(ru)(ru)，另(ling)(ling)外(wai)的(de)(de)PCB可以(yi)(yi)設置在(zai)(zai)(zai)模(mo)制(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)物(wu)118的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)136與第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)134之(zhi)(zhi)間(jian)(jian)，和(he)/或(huo)(huo)第(di)(di)(di)(di)二(er)(er)(er)PCB 110的(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)112與第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)134之(zhi)(zhi)間(jian)(jian)。另(ling)(ling)外(wai)的(de)(de)PCB可以(yi)(yi)采(cai)取(qu)本文中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)所討(tao)論的(de)(de)PCB中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)任(ren)何(he)PCB的(de)(de)形式。例(li)(li)如(ru)(ru)，IC組(zu)件(jian)100可以(yi)(yi)包括多于兩(liang)個(ge)PCB，并且這(zhe)些(xie)(xie)(xie)(xie)(xie)PCB可以(yi)(yi)使用與焊接接頭116類似的(de)(de)焊接接頭以(yi)(yi)任(ren)何(he)期望的(de)(de)布置相互耦合(he)(he)(he)。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，IC組(zu)件(jian)100可以(yi)(yi)包括三個(ge)或(huo)(huo)更多個(ge)PCB。

在(zai)一(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)132可(ke)以(yi)(yi)包括(kuo)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102的第(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)106的至少一(yi)(yi)部分。在(zai)一(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，可(ke)以(yi)(yi)由第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102的第(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)106(例(li)(li)(li)(li)如，如圖1中(zhong)(zhong)(zhong)所示出的)大體(ti)上整體(ti)地提供第(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)132。在(zai)一(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)132可(ke)以(yi)(yi)包括(kuo)模制(zhi)化合(he)物118的第(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)192的至少一(yi)(yi)部分(未示出)。在(zai)一(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)132可(ke)以(yi)(yi)與(yu)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102的第(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)106間隔(ge)開。在(zai)一(yi)(yi)些(xie)(xie)這種實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，另外(wai)的部件可(ke)以(yi)(yi)設置在(zai)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102的第(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)106與(yu)第(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)132之(zhi)間。例(li)(li)(li)(li)如，另外(wai)的PCB可(ke)以(yi)(yi)設置在(zai)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102與(yu)第(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)132之(zhi)間(例(li)(li)(li)(li)如，根據(ju)以(yi)(yi)上參考(kao)第(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)134所討論(lun)的實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)的任何實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)(li)(li))。

在(zai)前(qian)述實(shi)施例中(zhong)的任何(he)實(shi)施例中(zhong)，第一面(mian)134和/或第二面(mian)132可以具(ju)有設(she)置在(zai)其上的保護性涂(tu)層(ceng)(ceng)(例如(ru)，塑(su)料涂(tu)層(ceng)(ceng)，未示出)。這種涂(tu)層(ceng)(ceng)可以是常規(gui)的，并且在(zai)本文(wen)中(zhong)不再(zai)進行討(tao)論。

在(zai)一(yi)(yi)些實(shi)施(shi)例(li)中(zhong)，IC組件(jian)(jian)(jian)100可(ke)以(yi)(yi)包(bao)括另外的(de)(de)(de)(de)部件(jian)(jian)(jian)。例(li)如(ru)(ru)，IC組件(jian)(jian)(jian)100可(ke)以(yi)(yi)包(bao)括一(yi)(yi)個或多個探(tan)(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)140。探(tan)(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)140可(ke)以(yi)(yi)設置在(zai)IC組件(jian)(jian)(jian)100的(de)(de)(de)(de)第(di)一(yi)(yi)面134上(例(li)如(ru)(ru)，在(zai)第(di)二(er)PCB 110的(de)(de)(de)(de)第(di)一(yi)(yi)面112上，如(ru)(ru)圖(tu)1中(zhong)所示(shi)出(chu)的(de)(de)(de)(de))。在(zai)一(yi)(yi)些實(shi)施(shi)例(li)中(zhong)，探(tan)(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)可(ke)以(yi)(yi)設置在(zai)IC組件(jian)(jian)(jian)100的(de)(de)(de)(de)第(di)二(er)面132上(例(li)如(ru)(ru)，在(zai)第(di)一(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)第(di)二(er)面106上)。探(tan)(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)140中(zhong)的(de)(de)(de)(de)每一(yi)(yi)個焊(han)盤(pan)可(ke)以(yi)(yi)是電(dian)氣地耦(ou)合至IC組件(jian)(jian)(jian)100中(zhong)的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)個或多個其(qi)它部件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)導電(dian)區(qu)(例(li)如(ru)(ru)，金屬的(de)(de)(de)(de)平坦部分)。在(zai)一(yi)(yi)些實(shi)施(shi)例(li)中(zhong)，探(tan)(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)140可(ke)以(yi)(yi)用于提供接(jie)觸點，通過該接(jie)觸點來(lai)測(ce)試(shi)在(zai)IC組件(jian)(jian)(jian)100內部的(de)(de)(de)(de)各(ge)(ge)個部件(jian)(jian)(jian)(例(li)如(ru)(ru)，管芯108中(zhong)所包(bao)括的(de)(de)(de)(de)或在(zai)第(di)二(er)PCB 110或第(di)一(yi)(yi)PCB 102上設置的(de)(de)(de)(de)各(ge)(ge)個電(dian)路)。示(shi)例(li)性測(ce)試(shi)可(ke)以(yi)(yi)包(bao)括檢(jian)測(ce)開路/短(duan)路、和/或評估各(ge)(ge)種(zhong)部件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)性能。

IC組(zu)件(jian)(jian)100可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)106和/或(huo)(huo)第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)PCB 110的第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)112的一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)或(huo)(huo)多個(ge)(ge)(ge)IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)。在(zai)圖1中(zhong)，IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)142-148被(bei)(bei)(bei)示出(chu)為表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)106。在(zai)所(suo)(suo)示出(chu)的實(shi)施(shi)例(li)(li)(li)中(zhong)，第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)106與IC組(zu)件(jian)(jian)100的第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)132相(xiang)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)致(zhi)。任何期望的IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)被(bei)(bei)(bei)表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)IC組(zu)件(jian)(jian)100中(zhong)所(suo)(suo)包(bao)(bao)括(kuo)的PCB 102和110中(zhong)的一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)或(huo)(huo)多個(ge)(ge)(ge)PCB。例(li)(li)(li)如(ru)(ru)，IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)142可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)是(shi)溫度傳(chuan)感器。IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)144可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)或(huo)(huo)多個(ge)(ge)(ge)無源部(bu)件(jian)(jian)，例(li)(li)(li)如(ru)(ru)電阻器和電容器。IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)146可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)是(shi)電源管理集成電路(PMIC)。IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)148可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)是(shi)存儲器器件(jian)(jian)，例(li)(li)(li)如(ru)(ru)閃(shan)速存儲器。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)實(shi)施(shi)例(li)(li)(li)中(zhong)，IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)148可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)是(shi)具有用于表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)IC組(zu)件(jian)(jian)100的第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)132的球柵陣列(lie)(BGA)的NAND閃(shan)速存儲器。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)實(shi)施(shi)例(li)(li)(li)中(zhong)，IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)142-148中(zhong)的一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)或(huo)(huo)多個(ge)(ge)(ge)IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)被(bei)(bei)(bei)表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)106，但(dan)是(shi)可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)替代地耦(ou)合(例(li)(li)(li)如(ru)(ru)，以(yi)(yi)(yi)(yi)后切(qie)片形式)至(zhi)第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)104，如(ru)(ru)以(yi)(yi)(yi)(yi)上(shang)(shang)參(can)考管芯(xin)108所(suo)(suo)討論的。具體(ti)而言，在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)實(shi)施(shi)例(li)(li)(li)中(zhong)，IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)144、146和/或(huo)(huo)148可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)如(ru)(ru)此(ci)耦(ou)合。其它(ta)器件(jian)(jian)可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)被(bei)(bei)(bei)表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)IC組(zu)件(jian)(jian)100(例(li)(li)(li)如(ru)(ru)，一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)或(huo)(huo)多個(ge)(ge)(ge)晶體(ti))。在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)實(shi)施(shi)例(li)(li)(li)中(zhong)，IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)被(bei)(bei)(bei)設置(zhi)在(zai)IC組(zu)件(jian)(jian)100的第(di)(di)(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)132上(shang)(shang)，并且(qie)沒(mei)有IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)被(bei)(bei)(bei)設置(zhi)在(zai)IC組(zu)件(jian)(jian)100的第(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)134。

如(ru)圖1中(zhong)所示出的(de)(de)，IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)142-148(表(biao)面(mian)(mian)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)至IC組(zu)(zu)(zu)件100的(de)(de)第二(er)面(mian)(mian)132)可(ke)以(yi)不(bu)被模(mo)制化(hua)合(he)物118覆蓋。具(ju)體而言，在(zai)(zai)一(yi)些(xie)實(shi)施例中(zhong)，在(zai)(zai)模(mo)制化(hua)合(he)物118被提(ti)供至IC組(zu)(zu)(zu)件100之(zhi)后，IC組(zu)(zu)(zu)件100的(de)(de)第一(yi)面(mian)(mian)134或(huo)第二(er)面(mian)(mian)132上所包括的(de)(de)任何IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(例如(ru)，IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)142-148)可(ke)以(yi)表(biao)面(mian)(mian)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)至第二(er)面(mian)(mian)132。因為這種封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)沒有被嵌入在(zai)(zai)模(mo)制化(hua)合(he)物中(zhong)，可(ke)以(yi)在(zai)(zai)IC組(zu)(zu)(zu)件100的(de)(de)使用(yong)期期間(jian)容(rong)易(yi)地(di)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、替換或(huo)去除(chu)該封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)。

IC組(zu)(zu)件(jian)100的(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)134和(he)(he)/或(huo)(huo)(huo)第(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)132可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)包括可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)用于實現IC組(zu)(zu)件(jian)100的(de)電(dian)路(lu)與外部(bu)插座或(huo)(huo)(huo)其它耦(ou)合部(bu)件(jian)之(zhi)間的(de)電(dian)耦(ou)合的(de)一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)或(huo)(huo)(huo)多(duo)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)導(dao)電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)。例(li)(li)如(ru)，如(ru)圖1中所(suo)示出的(de)，一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)或(huo)(huo)(huo)多(duo)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)導(dao)電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)150可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)被設(she)(she)置(zhi)在(zai)IC組(zu)(zu)件(jian)100的(de)第(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)132上(shang)(shang)(例(li)(li)如(ru)，在(zai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102的(de)第(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)106上(shang)(shang))。一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)或(huo)(huo)(huo)多(duo)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)導(dao)電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)152可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)設(she)(she)置(zhi)在(zai)IC組(zu)(zu)件(jian)100的(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)134上(shang)(shang)(例(li)(li)如(ru)，在(zai)第(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110的(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)112上(shang)(shang))。在(zai)一(yi)(yi)些(xie)實施(shi)例(li)(li)中，在(zai)將(jiang)管芯108耦(ou)合至第(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102的(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)104之(zhi)前(qian)，可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)將(jiang)導(dao)電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)150印制(zhi)(zhi)在(zai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102上(shang)(shang)。在(zai)一(yi)(yi)些(xie)實施(shi)例(li)(li)中，在(zai)經(jing)由一(yi)(yi)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)或(huo)(huo)(huo)多(duo)個(ge)(ge)(ge)(ge)(ge)焊接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭116來耦(ou)合第(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102和(he)(he)第(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110之(zhi)前(qian)，可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)分別將(jiang)導(dao)電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)150和(he)(he)/或(huo)(huo)(huo)152印制(zhi)(zhi)在(zai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102和(he)(he)/或(huo)(huo)(huo)第(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110上(shang)(shang)。在(zai)一(yi)(yi)些(xie)實施(shi)例(li)(li)中，在(zai)將(jiang)模制(zhi)(zhi)化合物提供至IC組(zu)(zu)件(jian)100之(zhi)前(qian)，可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)將(jiang)導(dao)電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)150和(he)(he)/或(huo)(huo)(huo)152分別印制(zhi)(zhi)在(zai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102和(he)(he)/或(huo)(huo)(huo)第(di)(di)(di)二(er)(er)PCB 110上(shang)(shang)。

導電接觸部(bu)150和/或152可(ke)(ke)以設(she)置(zhi)在IC組(zu)件100的(de)面上的(de)任何期望位置(zhi)。在一些實(shi)施(shi)例中(zhong)，導電接觸部(bu)150和/或152可(ke)(ke)以被設(she)置(zhi)為接近(jin)于(yu)IC組(zu)件100的(de)端部(bu)(例如，如圖1中(zhong)所示(shi)出的(de))。具體而言，導電接觸部(bu)150和/或152可(ke)(ke)以是(shi)邊緣指狀物連接器的(de)部(bu)分(fen)，其可(ke)(ke)以由(you)外部(bu)設(she)備(bei)中(zhong)的(de)互補插(cha)座接收并且用(yong)于(yu)電氣地和機械地將IC組(zu)件100耦合至(zhi)外部(bu)設(she)備(bei)。以下(xia)參考圖2和圖3討論(lun)了這種實(shi)施(shi)例中(zhong)的(de)不同示(shi)例。

圖(tu)2和圖(tu)3分(fen)別是IC組件(jian)100的(de)(de)(de)實施(shi)例(li)的(de)(de)(de)頂部(bu)視(shi)圖(tu)和底部(bu)視(shi)圖(tu)。具體而(er)言，如以(yi)上所討(tao)論(lun)的(de)(de)(de)，圖(tu)2和圖(tu)3示出了(le)IC組件(jian)100包(bao)括用于與外部(bu)設備的(de)(de)(de)插(cha)座(zuo)機(ji)械地和電氣地耦(ou)合的(de)(de)(de)邊緣指(zhi)(zhi)狀物(wu)連接(jie)器168的(de)(de)(de)實施(shi)例(li)。以(yi)下所所討(tao)論(lun)的(de)(de)(de)圖(tu)2和圖(tu)3的(de)(de)(de)實施(shi)例(li)的(de)(de)(de)其(qi)它特征可以(yi)包(bao)括在IC組件(jian)100中，無(wu)論(lun)IC組件(jian)100是否包(bao)括邊緣指(zhi)(zhi)狀物(wu)連接(jie)器168。

圖2是IC組(zu)件(jian)100的實施(shi)例的頂(ding)部(bu)視圖。具體(ti)而言，圖2示出了(le)根(gen)據一些實施(shi)例的IC組(zu)件(jian)100的第二面132。IC組(zu)件(jian)100可以具有長(chang)度(du)(du)(du)128(例如，如參(can)考圖1所(suo)討論的)和寬度(du)(du)(du)170。在(zai)(zai)一些實施(shi)例中，長(chang)度(du)(du)(du)128可以等(deng)于(yu)(yu)PCB 102的長(chang)度(du)(du)(du)。在(zai)(zai)一些實施(shi)例中，寬度(du)(du)(du)170可以等(deng)于(yu)(yu)PCB 102的寬度(du)(du)(du)。寬度(du)(du)(du)170可以采用足(zu)以容納IC組(zu)件(jian)100中所(suo)期望的部(bu)件(jian)的任何期望的值(zhi)。例如，在(zai)(zai)一些實施(shi)例中，寬度(du)(du)(du)170可以近似為22毫米。

如以(yi)(yi)上參考(kao)圖(tu)1所討(tao)論(lun)的(de)，一(yi)個或多個IC封裝(zhuang)可以(yi)(yi)設置在(zai)(zai)第二面132上。例如，在(zai)(zai)圖(tu)2中(zhong)，溫度(du)傳感器(qi)(qi)142、無源(yuan)部件(jian)(jian)144、PMIC 146以(yi)(yi)及存(cun)儲(chu)器(qi)(qi)器(qi)(qi)件(jian)(jian)148被示出為設置在(zai)(zai)第二面132上。在(zai)(zai)圖(tu)2中(zhong)的(de)IC封裝(zhuang)142-148的(de)布(bu)置僅僅是說明性(xing)的(de)，并(bing)且可以(yi)(yi)使用任(ren)何期望的(de)布(bu)置。例如，在(zai)(zai)一(yi)些實施例中(zhong)，溫度(du)傳感器(qi)(qi)142可以(yi)(yi)設置在(zai)(zai)區域196中(zhong)，在(zai)(zai)IC組件(jian)(jian)100的(de)寬(kuan)度(du)170的(de)方向上與存(cun)儲(chu)器(qi)(qi)器(qi)(qi)件(jian)(jian)148橫向對(dui)齊(qi)。

邊緣指狀(zhuang)(zhuang)物連接(jie)(jie)(jie)器(qi)168可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)三個(ge)(ge)突起物154A、154B、和(he)(he)(he)154C。突起物154A、154B、和(he)(he)(he)154C中(zhong)的(de)每(mei)一個(ge)(ge)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)一個(ge)(ge)或多個(ge)(ge)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)(bu)150(即，分(fen)(fen)別(bie)為導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)(bu)150A、150B、和(he)(he)(he)150C)。例如，在一些(xie)實(shi)(shi)施(shi)例中(zhong)，導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)(bu)150A可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)六個(ge)(ge)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)(bu)，導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)(bu)150B可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)十九個(ge)(ge)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)(bu)，并且(qie)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)(bu)150C可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)五個(ge)(ge)導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)(bu)。在一些(xie)實(shi)(shi)施(shi)例中(zhong)，導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)(bu)150可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)是金接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)(bu)，并且(qie)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)被印制在第一PCB 102的(de)第二面106上。邊緣指狀(zhuang)(zhuang)物連接(jie)(jie)(jie)器(qi)168(如果有(you)的(de)話(hua))的(de)突起物的(de)數量和(he)(he)(he)幾何形(xing)狀(zhuang)(zhuang)以(yi)(yi)及導(dao)(dao)(dao)電(dian)(dian)(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)(bu)150的(de)數量、分(fen)(fen)布和(he)(he)(he)幾何形(xing)狀(zhuang)(zhuang)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)被選擇為實(shi)(shi)現邊緣指狀(zhuang)(zhuang)物連接(jie)(jie)(jie)器(qi)168與期望的(de)插(cha)座(zuo)之間(jian)的(de)配對。

圖3是IC組件100的實施例的底部(bu)視圖。具(ju)體而(er)言，圖3示出(chu)了根據一些實施例的IC組件100的第(di)一面134。IC組件100可(ke)以(yi)(yi)具(ju)有長度128和寬(kuan)度170(例如(ru)，如(ru)以(yi)(yi)上參考圖1和圖1所討論的)。圖3還示出(chu)了IC組件100中(zhong)管芯(xin)108的相(xiang)對定位的示例。如(ru)以(yi)(yi)上所討論的，管芯(xin)108可(ke)以(yi)(yi)被模制化合(he)物(wu)118覆蓋。

如(ru)(ru)以(yi)(yi)(yi)(yi)上(shang)參考圖1所討論的(de)，一(yi)(yi)個或多個探(tan)(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)(pan)140可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)設置在(zai)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)134上(shang)。如(ru)(ru)圖3中(zhong)所示出的(de)，探(tan)(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)(pan)140可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)采取若干不同尺寸和形狀中(zhong)的(de)任何一(yi)(yi)種(zhong)，并且可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)如(ru)(ru)所期(qi)望地(di)進行布置。在(zai)一(yi)(yi)些實(shi)施例(li)(li)中(zhong)，探(tan)(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)(pan)140可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)被印制在(zai)第(di)(di)二PCB 110的(de)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)112上(shang)。第(di)(di)二PCB 110還(huan)可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)包括位(wei)于探(tan)(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)(pan)140與(yu)(yu)第(di)(di)二PCB 110的(de)第(di)(di)二面(mian)(mian)114之(zhi)間(jian)(jian)的(de)導(dao)電(dian)(dian)過孔(kong)。可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)通過這些導(dao)電(dian)(dian)過孔(kong)在(zai)探(tan)(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)(pan)140與(yu)(yu)IC組件100的(de)其(qi)它電(dian)(dian)路之(zhi)間(jian)(jian)傳輸信號。在(zai)一(yi)(yi)些實(shi)施例(li)(li)中(zhong)，探(tan)(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)(pan)140可(ke)以(yi)(yi)(yi)(yi)由金(jin)屬材料形成(cheng)(例(li)(li)如(ru)(ru)，銅(tong))并且被覆(fu)蓋(gai)有另一(yi)(yi)種(zhong)金(jin)屬(例(li)(li)如(ru)(ru)，金(jin)、錫、鈀(ba)或銀)或有機薄膜以(yi)(yi)(yi)(yi)阻止氧化。

如(ru)參考圖2所(suo)討論的(de)(de)(de)(de)，邊緣(yuan)指狀(zhuang)物(wu)(wu)(wu)連接(jie)(jie)(jie)器(qi)168可(ke)(ke)以包(bao)括三個(ge)(ge)突起物(wu)(wu)(wu)154A、154B、和(he)154C。突起物(wu)(wu)(wu)154A、154B、和(he)154C中的(de)(de)(de)(de)每一個(ge)(ge)突起物(wu)(wu)(wu)可(ke)(ke)以包(bao)括一個(ge)(ge)或多個(ge)(ge)導(dao)(dao)(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)152(即，分(fen)別為導(dao)(dao)(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)152A、152B、和(he)152C)。例如(ru)，在一些實施例中，導(dao)(dao)(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)152A可(ke)(ke)以包(bao)括五個(ge)(ge)導(dao)(dao)(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)，導(dao)(dao)(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)152B可(ke)(ke)以包(bao)括二(er)十個(ge)(ge)導(dao)(dao)(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)，并(bing)且(qie)導(dao)(dao)(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)152C可(ke)(ke)以包(bao)括四個(ge)(ge)導(dao)(dao)(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)。在一些實施例中，導(dao)(dao)(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)152可(ke)(ke)以是金接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)，并(bing)且(qie)可(ke)(ke)以被印(yin)制在第二(er)PCB 110的(de)(de)(de)(de)第一面112上。邊緣(yuan)指狀(zhuang)物(wu)(wu)(wu)連接(jie)(jie)(jie)器(qi)168(如(ru)果(guo)有的(de)(de)(de)(de)話(hua))的(de)(de)(de)(de)突起物(wu)(wu)(wu)的(de)(de)(de)(de)數(shu)(shu)量和(he)幾何形狀(zhuang)以及導(dao)(dao)(dao)電(dian)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)部(bu)(bu)152的(de)(de)(de)(de)數(shu)(shu)量、分(fen)布和(he)幾何形狀(zhuang)可(ke)(ke)以被選擇(ze)為實現(xian)邊緣(yuan)指狀(zhuang)物(wu)(wu)(wu)連接(jie)(jie)(jie)器(qi)168與期望的(de)(de)(de)(de)插座之間的(de)(de)(de)(de)配對。

如以(yi)上所指(zhi)出的(de)(de)，IC組件100的(de)(de)尺(chi)寸(cun)可以(yi)采取任何期望的(de)(de)值(zhi)。例(li)(li)如，在(zai)一些(xie)實(shi)施例(li)(li)中(zhong)，IC組件100的(de)(de)寬度可以(yi)是(shi)12、16、22或(huo)(huo)30毫米(mi)。在(zai)一些(xie)實(shi)施例(li)(li)中(zhong)，IC組件100的(de)(de)長度可以(yi)是(shi)16、26、30、38、42、60、80或(huo)(huo)110毫米(mi)。這些(xie)尺(chi)寸(cun)僅(jin)僅(jin)是(shi)說明性的(de)(de)，并(bing)且可以(yi)使用任何期望的(de)(de)尺(chi)寸(cun)。

圖(tu)4-11示出了(le)根據各(ge)(ge)個(ge)(ge)(ge)實(shi)施(shi)例(li)的(de)(de)(de)在(zai)IC組(zu)件的(de)(de)(de)制造中(zhong)的(de)(de)(de)各(ge)(ge)個(ge)(ge)(ge)操(cao)作(zuo)之后的(de)(de)(de)各(ge)(ge)個(ge)(ge)(ge)組(zu)件的(de)(de)(de)截面側視(shi)圖(tu)。為了(le)易于說明，圖(tu)4-11中(zhong)所描繪的(de)(de)(de)組(zu)件可以代表IC組(zu)件100的(de)(de)(de)制造中(zhong)的(de)(de)(de)各(ge)(ge)個(ge)(ge)(ge)階段，但(dan)是參考圖(tu)4-11所討論的(de)(de)(de)操(cao)作(zuo)可以用于制造任何適合的(de)(de)(de)IC組(zu)件。在(zai)各(ge)(ge)個(ge)(ge)(ge)實(shi)施(shi)例(li)中(zhong)，可以以交替的(de)(de)(de)順序(如適合的(de)(de)(de))來省略(lve)、重復、或(huo)執行這(zhe)些(xie)操(cao)作(zuo)中(zhong)的(de)(de)(de)一個(ge)(ge)(ge)或(huo)多個(ge)(ge)(ge)操(cao)作(zuo)。

另(ling)外，圖(tu)4-11描繪(hui)了參(can)考單個IC組(zu)件(jian)100而執(zhi)行(xing)(xing)(xing)的操作，但是(shi)這僅僅是(shi)為(wei)了易于說明。在一些實施例(li)(li)中(zhong)，可(ke)(ke)以(yi)并(bing)行(xing)(xing)(xing)地(di)形(xing)成(cheng)若干(gan)IC組(zu)件(jian)100(例(li)(li)如，幾十(shi)個組(zu)件(jian))。例(li)(li)如，多(duo)個IC組(zu)件(jian)100可(ke)(ke)以(yi)形(xing)成(cheng)在陣(zhen)列(lie)中(zhong)，并(bing)且(qie)可(ke)(ke)以(yi)同時地(di)或(huo)以(yi)任何適(shi)合的順序對陣(zhen)列(lie)執(zhi)行(xing)(xing)(xing)參(can)考圖(tu)4-11所(suo)討論的操作。在形(xing)成(cheng)IC組(zu)件(jian)100的陣(zhen)列(lie)之后，陣(zhen)列(lie)可(ke)(ke)以(yi)被切割為(wei)片(在圖(tu)4-11中(zhong)未示出)，以(yi)將IC組(zu)件(jian)100相互分割。成(cheng)批(pi)地(di)制造IC組(zu)件(jian)100可(ke)(ke)以(yi)改進生產(chan)量。

圖(tu)4描繪了在(zai)第(di)(di)一PCB 102的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)二(er)(er)面106上形成(cheng)(cheng)導(dao)(dao)電接(jie)觸部(bu)(bu)(bu)(bu)150之后的(de)(de)(de)(de)(de)組件(jian)(jian)400。一個(ge)或(huo)多個(ge)導(dao)(dao)電接(jie)觸部(bu)(bu)(bu)(bu)150可(ke)以形成(cheng)(cheng)在(zai)第(di)(di)二(er)(er)面106上。在(zai)一些實施例中(zhong)(zhong)，可(ke)以使(shi)用(yong)常規(gui)的(de)(de)(de)(de)(de)PCB圖(tu)案化技(ji)術將(jiang)導(dao)(dao)電接(jie)觸部(bu)(bu)(bu)(bu)150印制在(zai)第(di)(di)二(er)(er)面106上。在(zai)一些實施例中(zhong)(zhong)，導(dao)(dao)電接(jie)觸部(bu)(bu)(bu)(bu)150可(ke)以是(shi)用(yong)于(yu)(yu)表(biao)面安裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)焊盤。第(di)(di)一PCB 102可(ke)以包括(kuo)位(wei)于(yu)(yu)第(di)(di)二(er)(er)面106上和(he)/或(huo)位(wei)于(yu)(yu)第(di)(di)一面104上的(de)(de)(de)(de)(de)另外的(de)(de)(de)(de)(de)導(dao)(dao)電接(jie)觸部(bu)(bu)(bu)(bu)150，導(dao)(dao)電接(jie)觸部(bu)(bu)(bu)(bu)150被布置為與(yu)在(zai)隨后的(de)(de)(de)(de)(de)操作要附接(jie)的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)(bu)(bu)(bu)件(jian)(jian)耦合(he)。如(ru)以上所討論的(de)(de)(de)(de)(de)，第(di)(di)一PCB 102還可(ke)以包括(kuo)位(wei)于(yu)(yu)第(di)(di)一面104與(yu)第(di)(di)二(er)(er)面106之間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)導(dao)(dao)電過孔(kong)，該導(dao)(dao)電過孔(kong)用(yong)于(yu)(yu)耦合(he)面之間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)電信(xin)號。使(shi)用(yong)常規(gui)的(de)(de)(de)(de)(de)PCB設計(ji)(ji)技(ji)術，可(ke)以根據將(jiang)包括(kuo)在(zai)IC組件(jian)(jian)100中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)另外的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)(bu)(bu)(bu)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)布置來設計(ji)(ji)這些接(jie)觸部(bu)(bu)(bu)(bu)和(he)過孔(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)布置。

圖5描繪(hui)了在將(jiang)管芯(xin)(xin)(xin)108耦合(he)至組件400的第(di)一PCB 102的第(di)一面104之(zhi)后的組件500。具體而言，管芯(xin)(xin)(xin)108的第(di)二面194可(ke)以(yi)被(bei)設(she)置(zhi)為接近于第(di)一PCB 102的第(di)一面104。如以(yi)上參考圖1所討論的，管芯(xin)(xin)(xin)108與第(di)一PCB 102之(zhi)間的耦合(he)可(ke)以(yi)采取若(ruo)干(gan)形式中的任何(he)形式。例(li)如，在一些實施例(li)中，管芯(xin)(xin)(xin)108可(ke)以(yi)引線鍵合(he)至第(di)一PCB 102。在一些實施例(li)中，可(ke)以(yi)使(shi)用倒裝芯(xin)(xin)(xin)片技術(shu)來附(fu)接管芯(xin)(xin)(xin)108(例(li)如，硅管芯(xin)(xin)(xin)或(huo)任何(he)電子器件)。

圖(tu)6描繪了在(zai)(zai)將(jiang)第(di)(di)(di)二(er)PCB 110耦(ou)合至(zhi)(zhi)組件(jian)500的(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102之后的(de)(de)(de)組件(jian)600。可(ke)以使用BGA球安裝工藝來完成將(jiang)第(di)(di)(di)二(er)PCB 110耦(ou)合至(zhi)(zhi)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102。具(ju)體而言(yan)，可(ke)以經由(you)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個或多(duo)個焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭116將(jiang)第(di)(di)(di)二(er)PCB 110的(de)(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)114耦(ou)合至(zhi)(zhi)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104。當(dang)將(jiang)第(di)(di)(di)二(er)PCB 110耦(ou)合至(zhi)(zhi)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102時，焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭116可(ke)以具(ju)有厚(hou)度(du)602，厚(hou)度(du)602代表第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104與第(di)(di)(di)二(er)PCB 110的(de)(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)114之間(jian)的(de)(de)(de)距離。組件(jian)600可(ke)以具(ju)有厚(hou)度(du)604。在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)實施例中，第(di)(di)(di)二(er)PCB 110可(ke)以具(ju)有設置在(zai)(zai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)112上(shang)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個或多(duo)個探針(zhen)焊(han)盤(pan)140和/或一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個或多(duo)個導(dao)(dao)電接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)部152。可(ke)以在(zai)(zai)將(jiang)第(di)(di)(di)二(er)PCB耦(ou)合至(zhi)(zhi)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)PCB 102之前(qian)將(jiang)探針(zhen)焊(han)盤(pan)140和導(dao)(dao)電接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)部152印制(zhi)在(zai)(zai)第(di)(di)(di)二(er)PCB 110上(shang)。可(ke)以使用常規(gui)的(de)(de)(de)PCB制(zhi)造技術來對探針(zhen)焊(han)盤(pan)140和導(dao)(dao)電接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)部152進行(xing)圖(tu)案化。

第(di)(di)二(er)(er)PCB 110可以包括位于(yu)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)112上(shang)和/或位于(yu)第(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)114上(shang)的(de)(de)(de)(de)另外(wai)的(de)(de)(de)(de)導(dao)(dao)電(dian)(dian)接(jie)觸(chu)(chu)部(bu)，該導(dao)(dao)電(dian)(dian)接(jie)觸(chu)(chu)部(bu)被(bei)布置(zhi)(zhi)(zhi)為與在隨(sui)后(hou)的(de)(de)(de)(de)操作(zuo)要附接(jie)的(de)(de)(de)(de)管芯108、第(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102、和/或部(bu)件電(dian)(dian)氣地耦合。例如(ru)，第(di)(di)二(er)(er)PCB 110的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)114和第(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)104可以包括被(bei)布置(zhi)(zhi)(zhi)為接(jie)觸(chu)(chu)焊接(jie)接(jie)頭(tou)116以便提供第(di)(di)一(yi)(yi)PCB 102與第(di)(di)二(er)(er)PCB 110之間(jian)的(de)(de)(de)(de)導(dao)(dao)電(dian)(dian)路(lu)徑(jing)的(de)(de)(de)(de)導(dao)(dao)電(dian)(dian)接(jie)觸(chu)(chu)部(bu)。如(ru)以上(shang)所討論的(de)(de)(de)(de)，第(di)(di)二(er)(er)PCB 110還可以包括位于(yu)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)112與第(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)114之間(jian)的(de)(de)(de)(de)導(dao)(dao)電(dian)(dian)過孔(kong)，該導(dao)(dao)電(dian)(dian)過孔(kong)用于(yu)耦合面(mian)(mian)之間(jian)的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)信(xin)號。使用常規的(de)(de)(de)(de)PCB設(she)計技術(shu)，可以根據將包括在IC組件100中(zhong)的(de)(de)(de)(de)另外(wai)的(de)(de)(de)(de)部(bu)件的(de)(de)(de)(de)布置(zhi)(zhi)(zhi)來(lai)設(she)計這(zhe)些(xie)接(jie)觸(chu)(chu)部(bu)和過孔(kong)的(de)(de)(de)(de)布置(zhi)(zhi)(zhi)。

圖(tu)7描繪(hui)了在(zai)將組(zu)(zu)件600固定(ding)在(zai)包(bao)封(feng)模具(ju)(mold chase)704中之(zhi)后的(de)組(zu)(zu)件700。包(bao)封(feng)模具(ju)704可(ke)以(yi)具(ju)有限(xian)定(ding)內(nei)腔708的(de)內(nei)壁706。內(nei)腔708的(de)尺寸可(ke)以(yi)被選擇為使(shi)得符合一些部(bu)分中的(de)組(zu)(zu)件600，但是還留下(xia)一個(ge)或(huo)多個(ge)開放容(rong)積(ji)(例如，容(rong)積(ji)710)。如以(yi)上所指出的(de)，在(zai)一些實(shi)施例中，組(zu)(zu)件600的(de)陣(zhen)列可(ke)以(yi)采(cai)用單塊體(ti)(unitary body)的(de)形(xing)式，并且可(ke)以(yi)將該單塊體(ti)固定(ding)在(zai)具(ju)有包(bao)封(feng)模具(ju)704的(de)形(xing)狀(zhuang)的(de)陣(zhen)列的(de)形(xing)式的(de)包(bao)封(feng)模具(ju)中。

另外，內(nei)腔708可(ke)以(yi)(yi)具(ju)有比(bi)組(zu)件(jian)(jian)600的(de)(de)(de)(de)(de)(de)尺寸略(lve)小(xiao)(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)一些(xie)尺寸。例如(ru)，腔708的(de)(de)(de)(de)(de)(de)“厚(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)”尺寸714可(ke)以(yi)(yi)略(lve)小(xiao)(xiao)于(yu)組(zu)件(jian)(jian)600的(de)(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)604。當將(jiang)組(zu)件(jian)(jian)600插入至包(bao)封模(mo)具(ju)704中(zhong)并且閉合包(bao)封模(mo)具(ju)704時(shi)，可(ke)以(yi)(yi)壓(ya)縮組(zu)件(jian)(jian)600(例如(ru)，如(ru)箭頭702所指示的(de)(de)(de)(de)(de)(de))。組(zu)件(jian)(jian)600的(de)(de)(de)(de)(de)(de)具(ju)有可(ke)塑(su)性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)件(jian)(jian)可(ke)以(yi)(yi)響應于(yu)此壓(ya)縮而變(bian)形。具(ju)體而言(yan)，焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)頭116可(ke)以(yi)(yi)是足(zu)夠可(ke)塑(su)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(例如(ru)，比(bi)組(zu)件(jian)(jian)600的(de)(de)(de)(de)(de)(de)其它(ta)部(bu)件(jian)(jian)可(ke)塑(su)性(xing)低)以(yi)(yi)便(bian)受(shou)包(bao)封模(mo)具(ju)704的(de)(de)(de)(de)(de)(de)壓(ya)力而變(bian)形并且厚(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)減小(xiao)(xiao)(例如(ru)，通過經受(shou)受(shou)控(kong)塌陷)。在(zai)包(bao)封模(mo)具(ju)704的(de)(de)(de)(de)(de)(de)壓(ya)縮之后的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)頭116的(de)(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)712可(ke)以(yi)(yi)小(xiao)(xiao)于(yu)組(zu)件(jian)(jian)600的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)頭116的(de)(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)602。結果(guo)，在(zai)包(bao)封模(mo)具(ju)704中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)壓(ya)縮之后的(de)(de)(de)(de)(de)(de)組(zu)件(jian)(jian)700的(de)(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)714可(ke)以(yi)(yi)小(xiao)(xiao)于(yu)組(zu)件(jian)(jian)600的(de)(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)604。使(shi)用包(bao)封模(mo)具(ju)704的(de)(de)(de)(de)(de)(de)壓(ya)力來形成(cheng)(cheng)焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)頭116直到組(zu)件(jian)(jian)700的(de)(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)714匹配(pei)腔708的(de)(de)(de)(de)(de)(de)內(nei)部(bu)尺寸可(ke)以(yi)(yi)容許將(jiang)厚(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)714精確地(di)控(kong)制為期望的(de)(de)(de)(de)(de)(de)值，而不管(guan)組(zu)件(jian)(jian)600的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)頭116的(de)(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)602的(de)(de)(de)(de)(de)(de)變(bian)化(其典型地(di)當最初形成(cheng)(cheng)焊(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)頭時(shi)由表面張力引起)。

圖8描繪(hui)了在(zai)(zai)將模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化合(he)(he)物(wu)118提(ti)供(gong)至(zhi)腔708的容(rong)積710中(zhong)(zhong)以(yi)(yi)接(jie)觸(chu)組(zu)件700之后的組(zu)件800。模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)以(yi)(yi)被提(ti)供(gong)為(wei)填充容(rong)積710。如以(yi)(yi)上參考圖1所(suo)討論的，在(zai)(zai)一(yi)(yi)些(xie)實施(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)以(yi)(yi)與(yu)(yu)第(di)一(yi)(yi)PCB 102的第(di)一(yi)(yi)面(mian)104接(jie)觸(chu)。在(zai)(zai)一(yi)(yi)些(xie)實施(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)以(yi)(yi)與(yu)(yu)第(di)二PCB 110的第(di)二面(mian)114接(jie)觸(chu)。在(zai)(zai)一(yi)(yi)些(xie)實施(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)以(yi)(yi)覆(fu)蓋焊接(jie)接(jie)頭116。在(zai)(zai)一(yi)(yi)些(xie)實施(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化合(he)(he)物(wu)118可(ke)(ke)以(yi)(yi)覆(fu)蓋管芯108。如圖8中(zhong)(zhong)所(suo)示出的，模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化合(he)(he)物(wu)118的第(di)二面(mian)192可(ke)(ke)以(yi)(yi)與(yu)(yu)第(di)一(yi)(yi)PCB 102的第(di)一(yi)(yi)面(mian)104接(jie)觸(chu)，并且第(di)一(yi)(yi)面(mian)136可(ke)(ke)以(yi)(yi)與(yu)(yu)包封模(mo)(mo)具704的壁706接(jie)觸(chu)。若干模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)技(ji)術中(zhong)(zhong)的任何技(ji)術可(ke)(ke)以(yi)(yi)用(yong)于形成(cheng)本文中(zhong)(zhong)所(suo)描述的組(zu)件。例(li)(li)如，可(ke)(ke)以(yi)(yi)使用(yong)注入模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(injection molding)。在(zai)(zai)一(yi)(yi)些(xie)實施(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)，傳遞模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(transfer molding)可(ke)(ke)以(yi)(yi)是有利的。

圖9描繪(hui)了在(zai)對(dui)組件(jian)(jian)(jian)800的模制化合物118進(jin)行固(gu)(gu)(gu)化之(zhi)后的組件(jian)(jian)(jian)900。一(yi)旦進(jin)行固(gu)(gu)(gu)化，模制化合物118大體上可以是(shi)固(gu)(gu)(gu)體的。在(zai)一(yi)些實施(shi)例(li)(li)中，以上參考圖7-9所(suo)討論的模制工(gong)藝(yi)可以是(shi)暴露的模制工(gong)藝(yi)。在(zai)一(yi)些實施(shi)例(li)(li)中，可以在(zai)將(jiang)組件(jian)(jian)(jian)900從包封模具704去除之(zhi)后對(dui)其進(jin)行固(gu)(gu)(gu)化。在(zai)一(yi)些實施(shi)例(li)(li)中，通過例(li)(li)如加熱或使用紫外(wai)光來開始或加速固(gu)(gu)(gu)化。

圖(tu)10描繪了(le)在從圖(tu)9的包封(feng)模具704去除組件(jian)900之(zhi)后(hou)的組件(jian)900。組件(jian)900可(ke)以具有第一(yi)面134和(he)第二面132。

圖11描(miao)繪(hui)了在將一個(ge)或(huo)多(duo)個(ge)IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(例(li)(li)如，IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)142-148)表面(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)至組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)900的(de)(de)第(di)(di)(di)二面(mian)132之(zhi)后的(de)(de)組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)1100。組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)1100可(ke)(ke)以(yi)是IC組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)100。第(di)(di)(di)一PCB 102可(ke)(ke)以(yi)包括位于第(di)(di)(di)二面(mian)106上的(de)(de)導(dao)(dao)電(dian)(dian)接觸部(bu)(bu)和位于第(di)(di)(di)一面(mian)104與第(di)(di)(di)二面(mian)106之(zhi)間(jian)的(de)(de)導(dao)(dao)電(dian)(dian)過(guo)孔，導(dao)(dao)電(dian)(dian)接觸部(bu)(bu)用(yong)(yong)(yong)于耦合(he)(he)至表面(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)導(dao)(dao)電(dian)(dian)接觸部(bu)(bu)，導(dao)(dao)電(dian)(dian)過(guo)孔用(yong)(yong)(yong)于在表面(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)與管芯108和/或(huo)第(di)(di)(di)二PCB 110之(zhi)間(jian)耦合(he)(he)電(dian)(dian)信(xin)號。第(di)(di)(di)一PCB 102的(de)(de)導(dao)(dao)電(dian)(dian)接觸部(bu)(bu)150和第(di)(di)(di)二PCB 110的(de)(de)導(dao)(dao)電(dian)(dian)接觸部(bu)(bu)152可(ke)(ke)以(yi)用(yong)(yong)(yong)于在一個(ge)或(huo)多(duo)個(ge)外部(bu)(bu)器件(jian)(jian)(jian)(未示出)與IC組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)100中的(de)(de)任何(he)部(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)(例(li)(li)如，IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)142-148和/或(huo)管芯108中的(de)(de)任何(he)一個(ge))之(zhi)間(jian)耦合(he)(he)信(xin)號。IC組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)100的(de)(de)操作可(ke)(ke)以(yi)采取本文(wen)中所(suo)討論的(de)(de)實施例(li)(li)中的(de)(de)任何(he)實施例(li)(li)的(de)(de)形式。

圖12是根(gen)據各個實施例的(de)設(she)置(zhi)在母板1240上(shang)的(de)IC組(zu)件(jian)1200的(de)截面側視圖。IC組(zu)件(jian)1200可以(yi)(yi)包括(kuo)印刷電路(lu)板(PCB)1202、管芯1208、模(mo)制(zhi)(zhi)化合(he)物1218、以(yi)(yi)及一(yi)(yi)個或(huo)多個貫(guan)穿的(de)模(mo)制(zhi)(zhi)焊接接頭1216。可以(yi)(yi)由IC組(zu)件(jian)1200的(de)部(bu)(bu)件(jian)中(zhong)(zhong)所包括(kuo)的(de)或(huo)設(she)置(zhi)在該部(bu)(bu)件(jian)上(shang)的(de)電路(lu)來確(que)定(ding)IC組(zu)件(jian)1200的(de)功能。例如，在一(yi)(yi)些實施例中(zhong)(zhong)，IC組(zu)件(jian)1200可以(yi)(yi)包括(kuo)被布(bu)置(zhi)為(wei)形成以(yi)(yi)上(shang)參考IC組(zu)件(jian)100所描(miao)述(shu)的(de)器(qi)件(jian)中(zhong)(zhong)的(de)任何器(qi)件(jian)的(de)部(bu)(bu)件(jian)。可以(yi)(yi)通過對IC組(zu)件(jian)1200的(de)部(bu)(bu)件(jian)的(de)適(shi)當的(de)選擇(ze)和布(bu)置(zhi)來由IC組(zu)件(jian)1200提供任何其它適(shi)合(he)的(de)功能。

PCB 1202可(ke)以(yi)具(ju)有(you)第(di)一(yi)面(mian)1204和與第(di)一(yi)面(mian)1204相對的第(di)二面(mian)1206。PCB 1202可(ke)以(yi)由任(ren)何(he)常規的PCB材料形成(cheng)并且可(ke)以(yi)具(ju)有(you)任(ren)何(he)期望數量的層(ceng)。PCB 1202可(ke)以(yi)包括在第(di)一(yi)面(mian)1204和/或第(di)二面(mian)1206上形成(cheng)的導電(dian)接觸部、以(yi)及位(wei)于(yu)(yu)第(di)一(yi)面(mian)1204與第(di)二面(mian)1206之間的用于(yu)(yu)沿著面(mian)1204和1206并且在面(mian)1204與面(mian)1206之間耦合電(dian)信(xin)號的過(guo)孔。

管(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208可以(yi)包(bao)括第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)1224、第(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1294、以(yi)及側面(mian)(mian)1222。如(ru)所示出的(de)(de)，第(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1294可以(yi)接(jie)(jie)(jie)近于PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)1204。在一(yi)(yi)些(xie)實施例(li)(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，管(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208可以(yi)電(dian)耦(ou)合(he)至PCB 102的(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)1204。例(li)(li)(li)如(ru)，在一(yi)(yi)些(xie)實施例(li)(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，管(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208可以(yi)引(yin)(yin)線(xian)鍵合(he)至PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)1204。在引(yin)(yin)線(xian)鍵合(he)中(zhong)(zhong)(zhong)所包(bao)括的(de)(de)引(yin)(yin)線(xian)可以(yi)從管(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)108的(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)1224、側面(mian)(mian)1222、或(huo)第(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1294延伸(shen)。通過(guo)在管(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208與第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)1204之間(jian)的(de)(de)電(dian)耦(ou)合(he)而傳(chuan)輸的(de)(de)電(dian)信號可以(yi)進一(yi)(yi)步(bu)地通過(guo)PCB 1202以(yi)及往返于電(dian)耦(ou)合(he)至第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)1204和/或(huo)第(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1206的(de)(de)其它部件來傳(chuan)輸(例(li)(li)(li)如(ru)，經由(you)貫穿模制焊接(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)頭1216而被表面(mian)(mian)安裝至第(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1206和/或(huo)耦(ou)合(he)至PCB 1202的(de)(de)部件，如(ru)以(yi)下所討論的(de)(de))。在一(yi)(yi)些(xie)實施例(li)(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，管(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208可以(yi)機械地耦(ou)合(he)至第(di)(di)一(yi)(yi)PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)1204(例(li)(li)(li)如(ru)，經由(you)粘合(he)劑和/或(huo)電(dian)耦(ou)合(he)機制(例(li)(li)(li)如(ru)引(yin)(yin)線(xian)鍵合(he)或(huo)焊接(jie)(jie)(jie)))。在一(yi)(yi)些(xie)實施例(li)(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，可以(yi)使(shi)用倒(dao)裝芯(xin)(xin)(xin)(xin)片工藝來附(fu)接(jie)(jie)(jie)管(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208。盡管(guan)在圖12中(zhong)(zhong)(zhong)僅僅示出了(le)單(dan)個管(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208，但是(shi)多(duo)個管(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)可以(yi)被安裝至PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)1204。

管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)采取以(yi)(yi)(yi)上(shang)(shang)參考(kao)圖1所討論的(de)(de)(de)(de)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)108中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)任何管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)的(de)(de)(de)(de)形式。例(li)(li)如(ru)(ru)(ru)(ru)，管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)包括硅或其它(ta)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)料，以(yi)(yi)(yi)及被配(pei)置為(wei)執行期望(wang)功(gong)能(neng)的(de)(de)(de)(de)多個器(qi)件(jian)(例(li)(li)如(ru)(ru)(ru)(ru)，基于晶體(ti)(ti)(ti)(ti)管(guan)(guan)(guan)(guan)的(de)(de)(de)(de)器(qi)件(jian))。例(li)(li)如(ru)(ru)(ru)(ru)，在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)是ASIC(例(li)(li)如(ru)(ru)(ru)(ru)，以(yi)(yi)(yi)上(shang)(shang)參考(kao)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)108所討論的(de)(de)(de)(de)ASIC中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)任何ASIC)。在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)是后切(qie)片(pian)(pian)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208。由于后切(qie)片(pian)(pian)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)比執行相(xiang)同功(gong)能(neng)的(de)(de)(de)(de)進一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)步封(feng)裝的(de)(de)(de)(de)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)薄得(de)多，相(xiang)對于使(shi)(shi)用(yong)進一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)步封(feng)裝的(de)(de)(de)(de)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)，IC組(zu)件(jian)1200中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)后切(qie)片(pian)(pian)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208的(de)(de)(de)(de)使(shi)(shi)用(yong)可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)使(shi)(shi)得(de)IC組(zu)件(jian)1200能(neng)夠實(shi)現減(jian)小的(de)(de)(de)(de)厚度1230。管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)包括單(dan)片(pian)(pian)硅或多片(pian)(pian)硅，并且(qie)(qie)可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)包括任何適合(he)(he)(he)類型的(de)(de)(de)(de)電子(zi)部件(jian)。模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)(wu)1218可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)具有第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1236和第(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)1292，并且(qie)(qie)可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)接(jie)(jie)觸(chu)(chu)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208。例(li)(li)如(ru)(ru)(ru)(ru)，在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)(wu)1218可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)與(yu)(yu)(yu)(yu)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208的(de)(de)(de)(de)側(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)(mian)1222接(jie)(jie)觸(chu)(chu)并且(qie)(qie)覆蓋(gai)(gai)側(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)(mian)1222。在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)(wu)1218可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)與(yu)(yu)(yu)(yu)側(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)(mian)1222接(jie)(jie)觸(chu)(chu)并且(qie)(qie)覆蓋(gai)(gai)側(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)(mian)1222，并且(qie)(qie)可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)與(yu)(yu)(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1224接(jie)(jie)觸(chu)(chu)。在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)(wu)1218可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)覆蓋(gai)(gai)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1224。在(zai)(zai)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)1294與(yu)(yu)(yu)(yu)PCB 1202的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1204之間(jian)(jian)存在(zai)(zai)“間(jian)(jian)隔(ge)”的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)(wu)1218可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)接(jie)(jie)觸(chu)(chu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)1294。在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)(wu)1218可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)覆蓋(gai)(gai)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208的(de)(de)(de)(de)側(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)(mian)1222和第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1224。在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)(wu)1218可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)覆蓋(gai)(gai)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208。在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)(wu)1218的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1236可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)與(yu)(yu)(yu)(yu)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1224間(jian)(jian)隔(ge)開(例(li)(li)如(ru)(ru)(ru)(ru)，間(jian)(jian)隔(ge)開如(ru)(ru)(ru)(ru)示出的(de)(de)(de)(de)模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)(wu)1218的(de)(de)(de)(de)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)間(jian)(jian)部分)。在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1236可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)與(yu)(yu)(yu)(yu)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1224大(da)體(ti)(ti)(ti)(ti)上(shang)(shang)共面(mian)(mian)(mian)(mian)。在(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)(he)物(wu)(wu)(wu)1218的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)1292可(ke)(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)與(yu)(yu)(yu)(yu)管(guan)(guan)(guan)(guan)芯(xin)(xin)(xin)(xin)1208的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)(mian)(mian)1294大(da)體(ti)(ti)(ti)(ti)上(shang)(shang)共面(mian)(mian)(mian)(mian)。

模(mo)(mo)(mo)制化(hua)合物(wu)1218(例如，模(mo)(mo)(mo)制化(hua)合物(wu)1218的(de)(de)第二面1292)可以與PCB 1202的(de)(de)第一(yi)面1204接(jie)觸。在一(yi)些(xie)實(shi)施例中，模(mo)(mo)(mo)制化(hua)合物(wu)1218可以覆蓋(gai)PCB 1202的(de)(de)第一(yi)面1204。在一(yi)些(xie)實(shi)施例中，模(mo)(mo)(mo)制化(hua)合物(wu)1218可以覆蓋(gai)貫穿的(de)(de)模(mo)(mo)(mo)制焊接(jie)接(jie)頭1216。

任(ren)何適合(he)(he)的模(mo)制化(hua)合(he)(he)物可(ke)以(yi)用作模(mo)制化(hua)合(he)(he)物1218，例如以(yi)上參考圖1的模(mo)制化(hua)合(he)(he)物118所(suo)討論的示例中的任(ren)何示例。模(mo)制化(hua)合(he)(he)物1218可(ke)以(yi)由任(ren)何適合(he)(he)的工藝(yi)形成，例如以(yi)下(xia)所(suo)討論并(bing)且參考圖15-18所(suo)示出的模(mo)制工藝(yi)。

IC組件(jian)1200可(ke)(ke)以(yi)具(ju)有第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1234和第(di)(di)(di)二面1232。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1234可(ke)(ke)以(yi)包括(kuo)模制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)1218的(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1236的(de)(de)至少一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)部(bu)分(例(li)如，如圖12中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)所示出的(de)(de))。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，可(ke)(ke)以(yi)由模制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)1218的(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1236大體(ti)上(shang)整體(ti)地提供第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1234。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1234可(ke)(ke)以(yi)包括(kuo)模制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)1218的(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1236，并且可(ke)(ke)以(yi)具(ju)有延伸穿(chuan)過模制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)1218的(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1236的(de)(de)貫穿(chuan)的(de)(de)模制(zhi)(zhi)焊(han)(han)接接頭(tou)1216。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1234可(ke)(ke)以(yi)與(yu)模制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)1218的(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1236間隔開(kai)。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)些(xie)(xie)這樣的(de)(de)實(shi)(shi)施例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，另(ling)外的(de)(de)部(bu)件(jian)可(ke)(ke)以(yi)設置在(zai)(zai)(zai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1234與(yu)模制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)1218的(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1236之間。例(li)如，另(ling)外的(de)(de)PCB或其它部(bu)件(jian)可(ke)(ke)以(yi)設置在(zai)(zai)(zai)模制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)1218的(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1236與(yu)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面1234之間。另(ling)外的(de)(de)PCB可(ke)(ke)以(yi)采取本(ben)文中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)所討論的(de)(de)PCB中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)任何PCB的(de)(de)形式。例(li)如，IC組件(jian)1200可(ke)(ke)以(yi)包括(kuo)多(duo)于一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)個(ge)PCB，并且這些(xie)(xie)PCB可(ke)(ke)以(yi)以(yi)任何期望的(de)(de)布置相互耦合(he)(he)(例(li)如，使用(yong)與(yu)以(yi)上(shang)參考IC組件(jian)100所討論的(de)(de)焊(han)(han)接接頭(tou)116類似的(de)(de)焊(han)(han)接接頭(tou))。

在(zai)一(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)1232可(ke)以(yi)(yi)包括PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)1206的(de)(de)至少一(yi)部分。在(zai)一(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，可(ke)以(yi)(yi)由PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)1206(例(li)如(ru)，如(ru)圖(tu)12中(zhong)所示出的(de)(de))大體(ti)上整體(ti)地提供(gong)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)1232。在(zai)一(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)1232可(ke)以(yi)(yi)包括模制化合物(wu)1218的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)1292的(de)(de)至少一(yi)部分(未示出)。在(zai)一(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)1232可(ke)以(yi)(yi)與PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)1206間(jian)隔開。在(zai)一(yi)些(xie)(xie)這(zhe)樣的(de)(de)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，另外的(de)(de)部件可(ke)以(yi)(yi)設置在(zai)PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)1206與第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)1232之(zhi)間(jian)。例(li)如(ru)，另外的(de)(de)PCB可(ke)以(yi)(yi)設置在(zai)PCB 1202與第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)(mian)1232之(zhi)間(jian)(例(li)如(ru)，根據以(yi)(yi)上參考第(di)(di)(di)一(yi)面(mian)(mian)(mian)1234所討論的(de)(de)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)的(de)(de)任(ren)何(he)實(shi)(shi)施(shi)(shi)例(li))。

在前述實(shi)施(shi)例(li)中(zhong)的任何實(shi)施(shi)例(li)中(zhong)，第一(yi)面1234和/或第二面1232可(ke)以(yi)具有設置在其上的保護性涂層(ceng)(ceng)(例(li)如，未示出的塑料(liao)涂層(ceng)(ceng))。這樣的涂層(ceng)(ceng)可(ke)以(yi)是常規的，并(bing)且在本文中(zhong)不再(zai)進(jin)行討(tao)論。

如(ru)以上(shang)所(suo)(suo)指出的(de)，IC組件1200可(ke)(ke)(ke)以包括一(yi)(yi)(yi)個或(huo)(huo)多(duo)個貫(guan)穿(chuan)的(de)模(mo)制(zhi)(zhi)焊(han)接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭(tou)1216。貫(guan)穿(chuan)的(de)模(mo)制(zhi)(zhi)焊(han)接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭(tou)1216可(ke)(ke)(ke)以經由(you)PCB 1202將管芯(xin)(xin)1208與母(mu)板(ban)(ban)1240電(dian)氣(qi)地耦合(he)(he)。具體而(er)言(yan)，貫(guan)穿(chuan)的(de)模(mo)制(zhi)(zhi)焊(han)接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭(tou)1216可(ke)(ke)(ke)以電(dian)氣(qi)地接(jie)(jie)觸(chu)PCB 1202的(de)第(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1204上(shang)的(de)導電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)(bu)。管芯(xin)(xin)1208可(ke)(ke)(ke)以電(dian)氣(qi)地耦合(he)(he)至(zhi)如(ru)以上(shang)所(suo)(suo)討(tao)論的(de)PCB 1202(例(li)如(ru)，經由(you)PCB 1202的(de)第(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1204上(shang)的(de)一(yi)(yi)(yi)個或(huo)(huo)多(duo)個導電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)(bu)或(huo)(huo)引線鍵(jian)合(he)(he))。PCB 1202可(ke)(ke)(ke)以包括一(yi)(yi)(yi)個或(huo)(huo)多(duo)個過(guo)孔，所(suo)(suo)述(shu)一(yi)(yi)(yi)個或(huo)(huo)多(duo)個過(guo)孔可(ke)(ke)(ke)以將第(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1204上(shang)的(de)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)(bu)之間的(de)信號(hao)耦合(he)(he)至(zhi)PCB 1202中的(de)各個層、耦合(he)(he)至(zhi)第(di)二面(mian)(mian)(mian)(mian)1206上(shang)的(de)電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)(bu)、或(huo)(huo)耦合(he)(he)至(zhi)第(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1204上(shang)的(de)電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)(bu)。在(zai)一(yi)(yi)(yi)些實施例(li)中，電(dian)信號(hao)可(ke)(ke)(ke)以在(zai)管芯(xin)(xin)1208與穿(chuan)過(guo)這(zhe)樣的(de)電(dian)路徑的(de)貫(guan)穿(chuan)的(de)模(mo)制(zhi)(zhi)焊(han)接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭(tou)1216之間傳輸。當貫(guan)穿(chuan)的(de)模(mo)制(zhi)(zhi)焊(han)接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭(tou)1216接(jie)(jie)觸(chu)母(mu)板(ban)(ban)1240上(shang)的(de)電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)(bu)時，信號(hao)可(ke)(ke)(ke)以在(zai)母(mu)板(ban)(ban)1240與管芯(xin)(xin)1208之間傳輸。在(zai)一(yi)(yi)(yi)些實施例(li)中，可(ke)(ke)(ke)以在(zai)將管芯(xin)(xin)1208耦合(he)(he)至(zhi)PCB 1202的(de)第(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)(mian)(mian)1204之前、在(zai)將模(mo)制(zhi)(zhi)化合(he)(he)物1218提(ti)供至(zhi)IC組件1200之前、和/或(huo)(huo)在(zai)提(ti)供貫(guan)穿(chuan)的(de)模(mo)制(zhi)(zhi)焊(han)接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭(tou)1216之前，在(zai)PCB 1202中形成導電(dian)接(jie)(jie)觸(chu)部(bu)(bu)和/或(huo)(huo)過(guo)孔。

如本文中(zhong)所使用的(de)，“母板(ban)”可(ke)以(yi)指代(dai)任何電路板(ban)，可(ke)以(yi)在(zai)(zai)所述電路板(ban)上將(jiang)IC組(zu)件1200設置(zhi)并耦合為(wei)經過貫穿(chuan)的(de)模(mo)制焊(han)接(jie)接(jie)頭1216。因此(ci)，在(zai)(zai)一(yi)些實施例中(zhong)，貫穿(chuan)的(de)模(mo)制焊(han)接(jie)接(jie)頭1216可(ke)以(yi)被當作提供(gong)母板(ban)1240與IC組(zu)件1200之間的(de)第二級互連。在(zai)(zai)圖12中(zhong)所示出的(de)結構可(ke)以(yi)與一(yi)些常規的(de)封裝方法進行(xing)對比，其中(zhong)，模(mo)具可(ke)以(yi)位于(yu)襯底的(de)頂側(ce)上，而任何第二級互連可(ke)以(yi)位于(yu)襯底面對母板(ban)的(de)底部(bu)相(xiang)對側(ce)上。

在(zai)一(yi)些(xie)實施(shi)(shi)例中，IC組(zu)(zu)件1200可(ke)(ke)以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)另外的(de)部件。例如，IC組(zu)(zu)件1200可(ke)(ke)以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)一(yi)個或(huo)多個探(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)1260。探(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)1260可(ke)(ke)以(yi)(yi)設置(zhi)在(zai)IC組(zu)(zu)件1200的(de)第二面(mian)1232上(shang)(例如，在(zai)PCB 1202的(de)第二面(mian)1206上(shang)，如圖12中所示出的(de))。探(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)1260可(ke)(ke)以(yi)(yi)采取以(yi)(yi)上(shang)參考(kao)IC組(zu)(zu)件100所討論的(de)探(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)140的(de)實施(shi)(shi)例中的(de)任何實施(shi)(shi)例的(de)形式。在(zai)一(yi)些(xie)實施(shi)(shi)例中，IC組(zu)(zu)件1200中可(ke)(ke)以(yi)(yi)不包(bao)(bao)括(kuo)探(tan)針(zhen)焊(han)盤(pan)1260。

IC組件(jian)1200可(ke)以(yi)(yi)包(bao)括被表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1206的(de)(de)一個(ge)或(huo)多(duo)個(ge)IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)。在(zai)圖12中，IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)1254和(he)1256被示出為表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1206。在(zai)所示出的(de)(de)實(shi)(shi)施(shi)例中，PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1206與(yu)IC組件(jian)1200的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1232相(xiang)一致。任(ren)何期望的(de)(de)IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)以(yi)(yi)被表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1206。例如(ru)(ru)，以(yi)(yi)上(shang)參考(kao)IC組件(jian)100所討論(lun)的(de)(de)IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)142-148中的(de)(de)任(ren)何IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)以(yi)(yi)表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)IC組件(jian)1200的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1232。在(zai)一些(xie)實(shi)(shi)施(shi)例中，IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)1254和(he)1256可(ke)以(yi)(yi)包(bao)括例如(ru)(ru)非易(yi)失性(xing)存(cun)儲器、動態隨機存(cun)取(qu)存(cun)儲器(DRAM)、電源系統、或(huo)無(wu)源部件(jian)。在(zai)一些(xie)實(shi)(shi)施(shi)例中，IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)1254和(he)1256中的(de)(de)一個(ge)或(huo)多(duo)個(ge)IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)以(yi)(yi)不表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)PCB 1202的(de)(de)第(di)(di)(di)二(er)面(mian)(mian)1206，但是可(ke)以(yi)(yi)替代地(di)被耦合(例如(ru)(ru)，以(yi)(yi)后切片(pian)形式(shi))至(zhi)如(ru)(ru)以(yi)(yi)上(shang)參考(kao)管芯(xin)1208所討論(lun)的(de)(de)第(di)(di)(di)一面(mian)(mian)1204。

如圖12中(zhong)所示出的，表面(mian)安裝(zhuang)(zhuang)至IC組件1200的第二面(mian)1232的IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)1254和1256可(ke)以(yi)不(bu)被模(mo)制化合物1218覆蓋。具體而(er)言，在一(yi)些實施例中(zhong)，在模(mo)制化合物1218被提供至IC組件1200之后，IC組件1200的第二面(mian)1232上所包括的任何IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(例如，IC封(feng)裝(zhuang)(zhuang)1254和1256)可(ke)以(yi)表面(mian)安裝(zhuang)(zhuang)至第二面(mian)1232。因(yin)為(wei)這樣的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)沒(mei)有(you)被嵌入在模(mo)制化合物中(zhong)，所以(yi)可(ke)以(yi)在IC組件1200的使(shi)用期間容易(yi)地(di)安裝(zhuang)(zhuang)、替換(huan)、或去除封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。

在PCB 1202中(zhong)包括的(de)(de)過(guo)孔可(ke)以用于(yu)在被表(biao)面安裝(zhuang)(zhuang)至(zhi)IC組件1200的(de)(de)第二面1232的(de)(de)IC封裝(zhuang)(zhuang)中(zhong)的(de)(de)任何IC封裝(zhuang)(zhuang)與(yu)管芯1208之間耦合(he)信號。在PCB1202中(zhong)所(suo)包括的(de)(de)過(guo)孔以及貫穿(chuan)的(de)(de)模制焊接接頭(tou)1216可(ke)以用于(yu)在被表(biao)面安裝(zhuang)(zhuang)至(zhi)IC組件1200的(de)(de)第二面1232的(de)(de)IC封裝(zhuang)(zhuang)中(zhong)的(de)(de)任何IC封裝(zhuang)(zhuang)與(yu)母板1240之間耦合(he)電信號。

IC組件(jian)(jian)1200的第二面1232和/或母板1240可以包括可以用于實現IC組件(jian)(jian)1200的電路與外(wai)部器件(jian)(jian)(未示出)之間的電耦合的一個或多個導電接(jie)觸(chu)部。

在一些實(shi)(shi)施(shi)例中(例如(ru)，IC組件(jian)1200實(shi)(shi)施(shi)固態驅動器的(de)(de)(de)實(shi)(shi)施(shi)例)，PCB 1202的(de)(de)(de)第二(er)面1206(例如(ru)，在其上設置(zhi)了IC封(feng)裝(zhuang)1254和(he)1256)的(de)(de)(de)面積可(ke)以小于(yu)400平方(fang)毫米。例如(ru)，面積可(ke)以近(jin)似為(wei)20毫米乘20毫米。這可(ke)以容(rong)納14毫米乘18毫米的(de)(de)(de)非(fei)易失性存儲器封(feng)裝(zhuang)和(he)4毫米乘4毫米的(de)(de)(de)PMIC封(feng)裝(zhuang)。大于(yu)120平方(fang)毫米的(de)(de)(de)面積可(ke)用于(yu)另外的(de)(de)(de)部件(jian)(例如(ru)，無源(yuan)部件(jian)的(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang))。

IC組(zu)件(jian)(jian)1200的(de)“高(gao)度(du)”可(ke)(ke)以(yi)(yi)根據(ju)應用(yong)和(he)期望的(de)部件(jian)(jian)而發生(sheng)(sheng)變化(hua)。例(li)(li)如，在(zai)一些(xie)實(shi)施例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，焊料(liao)間(jian)隙(xi)(solder standoff)1242可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)為200微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)，模(mo)具(ju)(ju)蓋厚(hou)度(du)1244可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)210微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)，襯底厚(hou)度(du)1246可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)200微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)，并(bing)且(qie)頂(ding)部部件(jian)(jian)高(gao)度(du)1248可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)800微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)(產(chan)生(sheng)(sheng)大(da)約(yue)1500微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)的(de)總(zong)高(gao)度(du)(包(bao)(bao)括(kuo)(kuo)容(rong)差))。在(zai)一些(xie)實(shi)施例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，焊料(liao)間(jian)隙(xi)1242可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)200微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)，模(mo)具(ju)(ju)蓋厚(hou)度(du)1244可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)200微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)，襯底厚(hou)度(du)1246可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)200微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)，并(bing)且(qie)頂(ding)部部件(jian)(jian)厚(hou)度(du)1248可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)650微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)(產(chan)生(sheng)(sheng)大(da)約(yue)1350微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)的(de)總(zong)高(gao)度(du)(包(bao)(bao)括(kuo)(kuo)容(rong)差))。在(zai)一些(xie)實(shi)施例(li)(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，焊料(liao)間(jian)隙(xi)1242可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)100微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)，模(mo)具(ju)(ju)蓋厚(hou)度(du)1244可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)210微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)，襯底厚(hou)度(du)1246可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)130微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)，并(bing)且(qie)頂(ding)部部件(jian)(jian)高(gao)度(du)1248可(ke)(ke)以(yi)(yi)近(jin)似(si)(si)500微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)(產(chan)生(sheng)(sheng)大(da)約(yue)1000微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)(mi)的(de)總(zong)高(gao)度(du)(包(bao)(bao)括(kuo)(kuo)容(rong)差))。具(ju)(ju)有(you)這些(xie)尺寸的(de)IC組(zu)件(jian)(jian)1200(例(li)(li)如，固(gu)態(tai)驅動(dong)器(qi)(qi))可(ke)(ke)以(yi)(yi)有(you)利地包(bao)(bao)括(kuo)(kuo)在(zai)小的(de)電子器(qi)(qi)件(jian)(jian)(例(li)(li)如，手持式移動(dong)器(qi)(qi)件(jian)(jian))中(zhong)(zhong)(zhong)。

圖13-22示出了(le)根據各個(ge)(ge)(ge)實(shi)(shi)施例的(de)(de)(de)(de)(de)在IC組(zu)(zu)(zu)件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)制造(zao)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)各個(ge)(ge)(ge)操作(zuo)之(zhi)后的(de)(de)(de)(de)(de)各個(ge)(ge)(ge)組(zu)(zu)(zu)件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)截(jie)面視圖。為(wei)了(le)易于說明(ming)，在圖13-22中(zhong)所(suo)描繪的(de)(de)(de)(de)(de)組(zu)(zu)(zu)件(jian)可以(yi)代表IC組(zu)(zu)(zu)件(jian)1200的(de)(de)(de)(de)(de)制造(zao)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)各個(ge)(ge)(ge)階段，但(dan)是(shi)參考圖13-22所(suo)討論的(de)(de)(de)(de)(de)操作(zuo)可以(yi)用于制造(zao)任何適合的(de)(de)(de)(de)(de)IC組(zu)(zu)(zu)件(jian)。在各個(ge)(ge)(ge)實(shi)(shi)施例中(zhong)，可以(yi)以(yi)交替的(de)(de)(de)(de)(de)順序(如適合的(de)(de)(de)(de)(de))來省略、重復、或執行這些操作(zuo)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)一個(ge)(ge)(ge)或多個(ge)(ge)(ge)操作(zuo)。

另外(wai)，如以(yi)(yi)上參考圖(tu)4-11所討論的(de)(de)(de)(de)(de)，圖(tu)13-22描繪了參考單(dan)個(ge)IC組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)1200而執(zhi)行(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)操(cao)作，但是這僅僅是為了易于說明。在(zai)(zai)一(yi)些實施(shi)例中(zhong)，可(ke)以(yi)(yi)并行(xing)(xing)地(di)形(xing)成若(ruo)干(gan)IC組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)1200(例如，數十個(ge)組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian))。例如，可(ke)以(yi)(yi)在(zai)(zai)陣(zhen)(zhen)列(lie)中(zhong)形(xing)成多(duo)個(ge)IC組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)1200，并且(qie)可(ke)以(yi)(yi)同時地(di)或以(yi)(yi)任(ren)何適(shi)合的(de)(de)(de)(de)(de)順序對(dui)陣(zhen)(zhen)列(lie)執(zhi)行(xing)(xing)參考圖(tu)13-22所討論的(de)(de)(de)(de)(de)操(cao)作。在(zai)(zai)形(xing)成IC組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)1200的(de)(de)(de)(de)(de)陣(zhen)(zhen)列(lie)之(zhi)后(hou)，陣(zhen)(zhen)列(lie)可(ke)以(yi)(yi)被切割(ge)為片(在(zai)(zai)圖(tu)13-22中(zhong)未示出(chu))，以(yi)(yi)將IC組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)1200相互分割(ge)。成批地(di)制(zhi)造IC組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)1200可(ke)以(yi)(yi)改進生產量。

圖13描繪了(le)在提供PCB 1202之后的(de)(de)(de)組件(jian)1300。PCB 1202可以(yi)包括(kuo)(kuo)位于第二面1206上和(he)(he)/或位于第一面1204上的(de)(de)(de)導(dao)電接(jie)觸部(bu)，該導(dao)電接(jie)觸部(bu)被(bei)布置為(wei)與(yu)在隨后的(de)(de)(de)操(cao)作(zuo)要(yao)附接(jie)的(de)(de)(de)部(bu)件(jian)耦(ou)合(he)。如(ru)以(yi)上所討(tao)論的(de)(de)(de)，PCB 1202還可以(yi)包括(kuo)(kuo)位于第一面1204與(yu)第二面1206之間的(de)(de)(de)導(dao)電過孔，該導(dao)電過孔用于耦(ou)合(he)面之間的(de)(de)(de)電信號。使用常規的(de)(de)(de)PCB設(she)計(ji)技(ji)術(shu)，可以(yi)根據要(yao)包括(kuo)(kuo)在IC組件(jian)1200中的(de)(de)(de)另(ling)外的(de)(de)(de)部(bu)件(jian)的(de)(de)(de)布置來(lai)設(she)計(ji)這些接(jie)觸部(bu)和(he)(he)過孔的(de)(de)(de)布置。

圖14描繪了(le)在將管芯(xin)1208耦合至(zhi)(zhi)組(zu)件1300的(de)PCB 1202的(de)第(di)一(yi)面(mian)(mian)1204之(zhi)后的(de)組(zu)件1400。具(ju)體而言，管芯(xin)1208的(de)第(di)二(er)面(mian)(mian)1294可以(yi)被設置為接近于PCB 1202的(de)第(di)一(yi)面(mian)(mian)1204。如以(yi)上參考圖12所討論的(de)，管芯(xin)1208與(yu)PCB 1202之(zhi)間(jian)的(de)耦合可以(yi)采取若干形式(shi)中的(de)任何(he)形式(shi)。例如，在一(yi)些(xie)實施例中，管芯(xin)1208可以(yi)引線鍵(jian)合至(zhi)(zhi)PCB 1202。

圖15描繪了固定在包(bao)封模(mo)具1504中的(de)(de)組(zu)件1400。包(bao)封模(mo)具1504可以具有限定內(nei)腔(qiang)1508的(de)(de)內(nei)壁(bi)1506。內(nei)腔(qiang)1508的(de)(de)尺(chi)寸可以被選擇為符合一(yi)些(xie)部分中的(de)(de)組(zu)件1400，但是還留下(xia)一(yi)個或多個開放容積(例如，容積1510)。

圖(tu)16描繪了(le)在將模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)1218提供(gong)至包封(feng)模(mo)(mo)具1504的(de)(de)(de)腔1508的(de)(de)(de)容(rong)積1510中(zhong)(zhong)以(yi)接(jie)(jie)觸(chu)組件1400之(zhi)后(hou)的(de)(de)(de)組件1600。模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)1218可(ke)以(yi)被提供(gong)為(wei)填充容(rong)積1510。如(ru)以(yi)上參(can)考圖(tu)12所(suo)討論的(de)(de)(de)，在一些(xie)實施(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)1218可(ke)以(yi)與(yu)PCB 1202的(de)(de)(de)第一面1204接(jie)(jie)觸(chu)。在一些(xie)實施(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)1218可(ke)以(yi)覆蓋管芯1208。如(ru)圖(tu)16中(zhong)(zhong)所(suo)示出(chu)的(de)(de)(de)，模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)1218的(de)(de)(de)第二面1292可(ke)以(yi)與(yu)PCB 1202的(de)(de)(de)第一面1204接(jie)(jie)觸(chu)，并且第一面1236可(ke)以(yi)與(yu)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)1504的(de)(de)(de)壁1506接(jie)(jie)觸(chu)。如(ru)以(yi)上所(suo)指出(chu)的(de)(de)(de)，若干模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)技(ji)術(shu)中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)任何技(ji)術(shu)可(ke)以(yi)用于形成本文中(zhong)(zhong)所(suo)描述的(de)(de)(de)組件。例(li)(li)如(ru)，可(ke)以(yi)使用注(zhu)入模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)。在一些(xie)實施(shi)例(li)(li)中(zhong)(zhong)，傳遞模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)可(ke)以(yi)是有利(li)的(de)(de)(de)。

圖17描(miao)繪了在對組件1600的模制化(hua)合物1218進(jin)行固(gu)化(hua)之后的組件1700。一(yi)旦進(jin)行固(gu)化(hua)，模制化(hua)合物1218可(ke)以(yi)是大(da)體上(shang)固(gu)體的。在一(yi)些(xie)實施例(li)中，以(yi)上(shang)參(can)考圖15-17所(suo)討論的模制工(gong)藝(yi)可(ke)以(yi)是暴露的模制工(gong)藝(yi)。

圖(tu)(tu)18描繪了在從圖(tu)(tu)17的包封模具1504去除組件(jian)1700之后的組件(jian)1700(圖(tu)(tu)17)。組件(jian)1700可以(yi)具有第一(yi)面1234和第二面1232。

圖19描(miao)繪了在組件1800的模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合物(wu)1218中形(xing)(xing)成一個或多個孔(kong)以(yi)(yi)(yi)形(xing)(xing)成一個或多個腔(qiang)(qiang)2002之后的組件1900。腔(qiang)(qiang)2002可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)位(wei)于要形(xing)(xing)成貫穿(chuan)的模(mo)(mo)具(ju)焊接(jie)接(jie)頭的位(wei)置。可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)通過鉆孔(kong)穿(chuan)過模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合物(wu)1218(例如，使用激光(guang)鉆孔(kong)工藝(yi))直到(dao)暴露(lu)PCB 1202的第(di)一面1204的導電接(jie)觸(chu)部來形(xing)(xing)成腔(qiang)(qiang)2002。如以(yi)(yi)(yi)上所(suo)討論的，可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)在將管芯(xin)1208耦(ou)合至(zhi)第(di)一面1204之前(qian)并(bing)且在提(ti)供模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)合物(wu)1218之前(qian)在PCB 1202的第(di)一面1204上形(xing)(xing)成這些(xie)(xie)導電接(jie)觸(chu)部。在一些(xie)(xie)實施例中，腔(qiang)(qiang)2002可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)是幾(ji)百微米(mi)(mi)深或更小(xiao)，并(bing)且可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)具(ju)有幾(ji)百微米(mi)(mi)至(zhi)近似1毫米(mi)(mi)的直徑。可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)使用其它尺寸。

圖(tu)20描繪了在(zai)組(zu)件1900的(de)(de)腔2002中沉積(ji)可(ke)(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)材(cai)料(liao)以(yi)形(xing)(xing)成貫(guan)穿(chuan)的(de)(de)模(mo)制焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭(tou)1216之后的(de)(de)組(zu)件2000。可(ke)(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)材(cai)料(liao)的(de)(de)示例(li)(li)包括(kuo)焊(han)(han)(han)(han)球(例(li)(li)如，用于(yu)BGA的(de)(de)那些焊(han)(han)(han)(han)球)和焊(han)(han)(han)(han)膏。如圖(tu)20中所示出的(de)(de)，貫(guan)穿(chuan)的(de)(de)模(mo)制焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭(tou)1216可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)延伸(shen)超(chao)過模(mo)制化合(he)物1218的(de)(de)第(di)一(yi)面1236。在(zai)一(yi)些實施(shi)例(li)(li)中，形(xing)(xing)成焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭(tou)1216可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)涉及沉積(ji)可(ke)(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)材(cai)料(liao)(例(li)(li)如，以(yi)焊(han)(han)(han)(han)球的(de)(de)形(xing)(xing)式)以(yi)及對材(cai)料(liao)進(jin)行回流中的(de)(de)兩個或更(geng)多個階段(duan)。在(zai)一(yi)些實施(shi)例(li)(li)中，可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)在(zai)任何模(mo)制操作之前(qian)在(zai)PCB 1202的(de)(de)第(di)一(yi)面1204上沉積(ji)可(ke)(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)材(cai)料(liao)的(de)(de)第(di)一(yi)部分，可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)在(zai)模(mo)制工藝之后暴(bao)露(例(li)(li)如，通(tong)過鉆孔)可(ke)(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)材(cai)料(liao)的(de)(de)第(di)一(yi)部分，并且可(ke)(ke)(ke)(ke)以(yi)在(zai)可(ke)(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)材(cai)料(liao)的(de)(de)第(di)一(yi)部分上沉積(ji)另外的(de)(de)可(ke)(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)材(cai)料(liao)以(yi)形(xing)(xing)成焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)接(jie)(jie)(jie)(jie)頭(tou)1216。

圖21描(miao)繪(hui)了(le)在將一個或(huo)多個IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(例如(ru)，IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)1254和(he)1256)表面(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)至(zhi)組(zu)件(jian)(jian)2000的第(di)二面(mian)(mian)1232之(zhi)后的組(zu)件(jian)(jian)2100。組(zu)件(jian)(jian)1100可以(yi)是IC組(zu)件(jian)(jian)100。PCB 1202可以(yi)包(bao)括位(wei)于(yu)第(di)二面(mian)(mian)1206上的導(dao)電接觸(chu)部和(he)位(wei)于(yu)第(di)一面(mian)(mian)1204與(yu)第(di)二面(mian)(mian)1206之(zhi)間的導(dao)電過(guo)孔，導(dao)電接觸(chu)部用于(yu)耦(ou)合至(zhi)表面(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的導(dao)電接觸(chu)部，導(dao)電過(guo)孔用于(yu)在表面(mian)(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的IC封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)與(yu)管芯1208和(he)/或(huo)貫穿的模具焊接接頭1216之(zhi)間耦(ou)合電信號。

圖22描繪了在將IC組(zu)件(jian)(jian)2100(例如，IC組(zu)件(jian)(jian)1200)耦(ou)合(he)至母(mu)板(ban)1240之后的(de)(de)組(zu)件(jian)(jian)2200。具體(ti)而言，貫(guan)穿(chuan)的(de)(de)模制焊(han)接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭(tou)1216可以(yi)耦(ou)合(he)至母(mu)板(ban)1240上的(de)(de)導電接(jie)(jie)觸部(bu)，以(yi)使得電信號在IC組(zu)件(jian)(jian)2200與母(mu)板(ban)1240之間(jian)流動。IC組(zu)件(jian)(jian)2200的(de)(de)操作可以(yi)采取本文中所討論的(de)(de)實施例中的(de)(de)任何實施例的(de)(de)形(xing)式。

如以(yi)(yi)(yi)上所(suo)指(zhi)出的(de)(de)(de)(de)(de)，在一(yi)(yi)(yi)些實施例(li)(li)中(zhong)(zhong)，兩(liang)個(ge)或(huo)更多個(ge)PCB 110可以(yi)(yi)(yi)耦合(he)至第(di)一(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104。在一(yi)(yi)(yi)些實施例(li)(li)中(zhong)(zhong)，耦合(he)至第(di)一(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104的(de)(de)(de)(de)(de)任何一(yi)(yi)(yi)個(ge)或(huo)多個(ge)PCB可以(yi)(yi)(yi)具有“窗(chuang)口”或(huo)其它(ta)切(qie)口區段(duan)，部(bu)件(jian)(jian)(例(li)(li)如，管芯)通(tong)過該“窗(chuang)口”或(huo)其它(ta)切(qie)口區段(duan)耦合(he)至第(di)一(yi)(yi)(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)一(yi)(yi)(yi)面(mian)(mian)104。圖(tu)(tu)(tu)23是IC組(zu)件(jian)(jian)100(包括第(di)一(yi)(yi)(yi)PCB 102、管芯108、模制化(hua)合(he)物118、以(yi)(yi)(yi)及兩(liang)個(ge)第(di)二PCB 110a和110b)的(de)(de)(de)(de)(de)實施例(li)(li)的(de)(de)(de)(de)(de)截面(mian)(mian)側視圖(tu)(tu)(tu)。圖(tu)(tu)(tu)23的(de)(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)100的(de)(de)(de)(de)(de)剩余元(yuan)件(jian)(jian)可以(yi)(yi)(yi)采(cai)取以(yi)(yi)(yi)上參考圖(tu)(tu)(tu)1所(suo)討論(lun)的(de)(de)(de)(de)(de)類似元(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)實施例(li)(li)中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)任何實施例(li)(li)的(de)(de)(de)(de)(de)形(xing)式。在一(yi)(yi)(yi)些實施例(li)(li)中(zhong)(zhong)，圖(tu)(tu)(tu)23的(de)(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)100可以(yi)(yi)(yi)包括被布(bu)置為形(xing)成固態驅(qu)動器的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)件(jian)(jian)。可以(yi)(yi)(yi)通(tong)過對圖(tu)(tu)(tu)23的(de)(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)100的(de)(de)(de)(de)(de)部(bu)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)適(shi)當的(de)(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇和布(bu)置來由IC組(zu)件(jian)(jian)100提供任何其它(ta)適(shi)合(he)的(de)(de)(de)(de)(de)功能。可以(yi)(yi)(yi)大體上根據以(yi)(yi)(yi)上參考圖(tu)(tu)(tu)4-11所(suo)討論(lun)的(de)(de)(de)(de)(de)操(cao)作(其中(zhong)(zhong)進行(xing)修改(gai)以(yi)(yi)(yi)適(shi)應結構上的(de)(de)(de)(de)(de)差異)來執行(xing)圖(tu)(tu)(tu)23的(de)(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)100的(de)(de)(de)(de)(de)制造。

如(ru)(ru)以(yi)(yi)上(shang)所(suo)(suo)指出的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，在(zai)一(yi)些實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)，模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)物118可(ke)以(yi)(yi)不(bu)接觸(chu)(chu)管芯(xin)108。在(zai)圖(tu)(tu)24中(zhong)示(shi)出了這(zhe)種實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)示(shi)例(li)(li)，其(qi)描繪了IC組(zu)件(jian)(jian)100的(de)(de)(de)(de)(de)(de)實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)截(jie)面(mian)側(ce)視圖(tu)(tu)。圖(tu)(tu)24的(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)100中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)剩余(yu)元件(jian)(jian)可(ke)以(yi)(yi)采取以(yi)(yi)上(shang)參考圖(tu)(tu)1所(suo)(suo)討(tao)論的(de)(de)(de)(de)(de)(de)類似元件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)任何實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)形式。如(ru)(ru)圖(tu)(tu)24中(zhong)所(suo)(suo)示(shi)出的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，在(zai)一(yi)些實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)，模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)物118的(de)(de)(de)(de)(de)(de)側(ce)面(mian)138可(ke)以(yi)(yi)與管芯(xin)108間(jian)隔(ge)開。在(zai)其(qi)它實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)，模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)物118可(ke)以(yi)(yi)接觸(chu)(chu)管芯(xin)108的(de)(de)(de)(de)(de)(de)側(ce)面(mian)122，但是(shi)(shi)可(ke)以(yi)(yi)不(bu)接觸(chu)(chu)第(di)一(yi)面(mian)124。當管芯(xin)108是(shi)(shi)被安(an)裝至第(di)一(yi)PCB 102的(de)(de)(de)(de)(de)(de)第(di)一(yi)面(mian)104的(de)(de)(de)(de)(de)(de)倒(dao)裝芯(xin)片時，模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)物118不(bu)接觸(chu)(chu)管芯(xin)108的(de)(de)(de)(de)(de)(de)實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)可(ke)以(yi)(yi)是(shi)(shi)有利的(de)(de)(de)(de)(de)(de)。具(ju)體而(er)言(yan)，保(bao)持(chi)倒(dao)裝芯(xin)片108不(bu)被模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)物118覆(fu)蓋(gai)可(ke)以(yi)(yi)改進(jin)管芯(xin)108的(de)(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)耗(hao)散。在(zai)一(yi)些實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)，可(ke)以(yi)(yi)由模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)合(he)物118在(zai)側(ce)面(mian)122上(shang)接觸(chu)(chu)倒(dao)裝芯(xin)片管芯(xin)108。可(ke)以(yi)(yi)大體上(shang)根據以(yi)(yi)上(shang)參考4-11所(suo)(suo)討(tao)論的(de)(de)(de)(de)(de)(de)操作(其(qi)中(zhong)進(jin)行了修改以(yi)(yi)適應結構上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)差異)來執行圖(tu)(tu)24的(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)100的(de)(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)(zhi)(zhi)造。例(li)(li)如(ru)(ru)，可(ke)以(yi)(yi)在(zai)完成模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)工藝之后或在(zai)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)工藝開始(shi)之前安(an)裝(例(li)(li)如(ru)(ru)，倒(dao)裝芯(xin)片安(an)裝)管芯(xin)108。

圖(tu)25是根據各個實施(shi)例的(de)用(yong)于(yu)制造IC組(zu)件的(de)說明性工(gong)藝2500的(de)流程圖(tu)。盡管(guan)可以(yi)參考IC組(zu)件100和1200(和其組(zu)件)來討論工(gong)藝2500的(de)操作，但是這(zhe)僅僅是出于(yu)說明性目(mu)的(de)并且工(gong)藝2500可以(yi)用(yong)于(yu)制造任何(he)適(shi)合(he)的(de)IC組(zu)件。

在(zai)(zai)2502，管芯可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)耦合(he)(he)至(zhi)PCB的第(di)一(yi)(yi)面(mian)。例(li)如，管芯108可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)耦合(he)(he)至(zhi)PCB 102的第(di)一(yi)(yi)面(mian)104，如以(yi)(yi)上(shang)參考(kao)(kao)IC組(zu)件100(圖1、23和24)所(suo)討論(lun)的。在(zai)(zai)另一(yi)(yi)個示例(li)中，管芯1208可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)耦合(he)(he)至(zhi)PCB 1202的第(di)一(yi)(yi)面(mian)1204，如以(yi)(yi)上(shang)參考(kao)(kao)IC組(zu)件1200(圖12)所(suo)討論(lun)的。可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)使用任何適合(he)(he)的技(ji)術(例(li)如，本文(wen)中所(suo)公開的技(ji)術)將管芯耦合(he)(he)至(zhi)PCB的第(di)一(yi)(yi)面(mian)。

在(zai)2504，可(ke)以(yi)(yi)沉積模(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)物以(yi)(yi)接(jie)觸(chu)PCB 102的第(di)一(yi)面(mian)。在(zai)一(yi)些(xie)實(shi)施例中(zhong)(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)物可(ke)以(yi)(yi)接(jie)觸(chu)管(guan)(guan)芯(xin)。例如，可(ke)以(yi)(yi)沉積模(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)物118以(yi)(yi)接(jie)觸(chu)PCB 102的第(di)一(yi)面(mian)104并(bing)且至少部分地覆(fu)蓋(gai)IC組(zu)(zu)件(jian)100中(zhong)(zhong)(zhong)的管(guan)(guan)芯(xin)108(圖1和23)。在(zai)另一(yi)個示例中(zhong)(zhong)(zhong)，可(ke)以(yi)(yi)沉積模(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)物1218以(yi)(yi)接(jie)觸(chu)PCB 1202的第(di)一(yi)面(mian)1204并(bing)且至少部分地覆(fu)蓋(gai)IC組(zu)(zu)件(jian)1200中(zhong)(zhong)(zhong)的管(guan)(guan)芯(xin)1208(圖12)。在(zai)其(qi)它實(shi)施例中(zhong)(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)物可(ke)以(yi)(yi)不接(jie)觸(chu)管(guan)(guan)芯(xin)(圖24)。可(ke)以(yi)(yi)使用任何(he)適合(he)的技(ji)術(例如，本文(wen)中(zhong)(zhong)(zhong)參考(kao)圖7-10和圖15-18所討論的技(ji)術)來沉積模(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)物。

在(zai)2506，一(yi)(yi)個(ge)或多(duo)個(ge)IC封裝(zhuang)可(ke)以(yi)耦(ou)合(he)至PCB的第二面。PCB的第二面可(ke)以(yi)與(yu)PCB的第一(yi)(yi)面相對。例如(ru)，在(zai)IC組件100(圖(tu)1、圖(tu)23和圖(tu)24)中，一(yi)(yi)個(ge)或多(duo)個(ge)IC封裝(zhuang)142-148可(ke)以(yi)耦(ou)合(he)至PCB 102的第二面106。在(zai)另一(yi)(yi)個(ge)實(shi)施例中，在(zai)IC組件1200(圖(tu)12)中，一(yi)(yi)個(ge)或多(duo)個(ge)IC封裝(zhuang)1254和1256可(ke)以(yi)耦(ou)合(he)至PCB 1202的第二面1206。過程2500隨后(hou)可(ke)以(yi)結(jie)束(shu)。

在一些實(shi)施(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，過(guo)程2500可以(yi)(yi)包括另(ling)外的(de)(de)(de)操作(zuo)。例(li)如，在一些實(shi)施(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，2502的(de)(de)(de)PCB可以(yi)(yi)是第(di)(di)(di)(di)一PCB，并且過(guo)程2500可以(yi)(yi)包括經由(you)一個(ge)或多(duo)(duo)個(ge)焊(han)(han)接(jie)接(jie)頭將第(di)(di)(di)(di)二PCB的(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)二面(mian)耦合至第(di)(di)(di)(di)一PCB的(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一面(mian)。例(li)如，第(di)(di)(di)(di)二PCB 110的(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)二面(mian)114可以(yi)(yi)經由(you)一個(ge)或多(duo)(duo)個(ge)焊(han)(han)接(jie)接(jie)頭116耦合至第(di)(di)(di)(di)一PCB 102的(de)(de)(de)第(di)(di)(di)(di)一面(mian)104。在一些實(shi)施(shi)例(li)中(zhong)(zhong)，在2504沉積模制化合物(wu)之前，可以(yi)(yi)壓縮一個(ge)或多(duo)(duo)個(ge)焊(han)(han)接(jie)接(jie)頭以(yi)(yi)減小其厚(hou)度。

在(zai)一(yi)些實施例中(zhong)，在(zai)沉(chen)(chen)積模(mo)(mo)(mo)制化(hua)合物2504之后，可(ke)(ke)(ke)以(yi)在(zai)模(mo)(mo)(mo)制化(hua)合物中(zhong)形成一(yi)個或(huo)多個腔以(yi)在(zai)PCB的第一(yi)面(mian)上(shang)暴露一(yi)個或(huo)多個導(dao)電接(jie)(jie)觸(chu)部，并且(qie)可(ke)(ke)(ke)以(yi)在(zai)腔中(zhong)沉(chen)(chen)積可(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)接(jie)(jie)材(cai)料以(yi)形成焊(han)(han)接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭(tou)。例如，可(ke)(ke)(ke)以(yi)通過在(zai)模(mo)(mo)(mo)制化(hua)合物1218中(zhong)形成腔并且(qie)用(yong)可(ke)(ke)(ke)焊(han)(han)接(jie)(jie)材(cai)料填(tian)充腔來向IC組件(jian)1200提供貫穿的模(mo)(mo)(mo)制焊(han)(han)接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭(tou)1216(例如，如以(yi)上(shang)參考(kao)圖19-20所討論的)。

在(zai)一些實施例中，可(ke)以將(jiang)根(gen)據過程(cheng)2500而形成IC組(zu)件(jian)安裝至母板(例如，經由一個或多個貫穿的模制焊接接頭，如以上(shang)參考(kao)圖12的IC組(zu)件(jian)1200所討論的)。

在一些實施例中，在2504沉積模(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物可以包(bao)括：將(jiang)管芯和(he)PCB固(gu)定在包(bao)封模(mo)(mo)(mo)具(ju)中，將(jiang)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物提(ti)供(gong)至包(bao)封模(mo)(mo)(mo)具(ju)以接(jie)觸PCB的第(di)一面，以及對模(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物進行(xing)固(gu)化(hua)。

可(ke)以(yi)(yi)使用可(ke)以(yi)(yi)受益于本(ben)文(wen)中(zhong)所(suo)公(gong)開的(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)結構和制造技術的(de)(de)(de)(de)任(ren)何(he)適合(he)的(de)(de)(de)(de)硬件(jian)(jian)(jian)將本(ben)公(gong)開內容的(de)(de)(de)(de)實(shi)施(shi)(shi)(shi)(shi)例(li)(li)實(shi)施(shi)(shi)(shi)(shi)至(zhi)系統中(zhong)。圖26示意性(xing)地示出了根據一(yi)些實(shi)施(shi)(shi)(shi)(shi)方(fang)式的(de)(de)(de)(de)計(ji)(ji)(ji)(ji)算(suan)設(she)備(bei)2600，計(ji)(ji)(ji)(ji)算(suan)設(she)備(bei)2600可(ke)以(yi)(yi)包括(kuo)本(ben)文(wen)中(zhong)所(suo)公(gong)開的(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)任(ren)何(he)一(yi)個或(huo)多(duo)個IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)(例(li)(li)如(ru)，根據圖1、圖23或(huo)圖24的(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)100和/或(huo)圖12的(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)1200而形(xing)成的(de)(de)(de)(de)那些計(ji)(ji)(ji)(ji)算(suan)設(she)備(bei))。具體而言(yan)，在一(yi)些實(shi)施(shi)(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)，以(yi)(yi)上(shang)參考IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)100所(suo)討論(lun)的(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)實(shi)施(shi)(shi)(shi)(shi)例(li)(li)可(ke)以(yi)(yi)被配置(zhi)為計(ji)(ji)(ji)(ji)算(suan)設(she)備(bei)2600或(huo)計(ji)(ji)(ji)(ji)算(suan)設(she)備(bei)2600的(de)(de)(de)(de)一(yi)部(bu)分(fen)。例(li)(li)如(ru)，IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)100可(ke)以(yi)(yi)被配置(zhi)為計(ji)(ji)(ji)(ji)算(suan)設(she)備(bei)2600的(de)(de)(de)(de)儲存設(she)備(bei)2608(如(ru)以(yi)(yi)下所(suo)討論(lun)的(de)(de)(de)(de))。在一(yi)些實(shi)施(shi)(shi)(shi)(shi)例(li)(li)中(zhong)，以(yi)(yi)上(shang)參考IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)1200所(suo)討論(lun)的(de)(de)(de)(de)IC組(zu)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)實(shi)施(shi)(shi)(shi)(shi)例(li)(li)可(ke)以(yi)(yi)被配置(zhi)為計(ji)(ji)(ji)(ji)算(suan)設(she)備(bei)2600或(huo)計(ji)(ji)(ji)(ji)算(suan)設(she)備(bei)2600的(de)(de)(de)(de)一(yi)部(bu)分(fen)。

計(ji)算(suan)設(she)(she)備(bei)2600可(ke)以(yi)例如是移動通信設(she)(she)備(bei)或臺(tai)式(shi)或機架(jia)式(shi)計(ji)算(suan)設(she)(she)備(bei)。計(ji)算(suan)設(she)(she)備(bei)2600可(ke)以(yi)容納(na)諸如母板2602之類(lei)的(de)板。母板2602可(ke)以(yi)包(bao)括(kuo)若(ruo)干(gan)組件，包(bao)括(kuo)(但不限于(yu))處理(li)器(qi)(qi)2602和(he)(he)至少(shao)一(yi)個通信芯(xin)片2606。本(ben)文(wen)中(zhong)參(can)考計(ji)算(suan)設(she)(she)備(bei)2600所討(tao)論的(de)部(bu)件中(zhong)的(de)任何部(bu)件可(ke)以(yi)布置在(zai)IC組件(例如圖(tu)1、圖(tu)23或圖(tu)24的(de)IC組件100或圖(tu)12的(de)IC組件1200)中(zhong)。處理(li)器(qi)(qi)2604可(ke)以(yi)物(wu)理(li)地和(he)(he)電氣(qi)地耦合至母板2602。在(zai)一(yi)些實(shi)施(shi)方式(shi)中(zhong)，至少(shao)一(yi)個通信芯(xin)片2606還可(ke)以(yi)物(wu)理(li)地和(he)(he)電氣(qi)地耦合至母板2602。在(zai)進一(yi)步的(de)實(shi)施(shi)方式(shi)中(zhong)，通信芯(xin)片2606可(ke)以(yi)是處理(li)器(qi)(qi)2604的(de)部(bu)分。

計算設備(bei)(bei)(bei)2600可以包(bao)(bao)括(kuo)儲(chu)(chu)存設備(bei)(bei)(bei)2608。在一些實(shi)施例中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，儲(chu)(chu)存設備(bei)(bei)(bei)2608可以采取本(ben)文中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)所討論的(de)IC組件100或IC組件1200的(de)實(shi)施例中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)的(de)任(ren)何實(shi)施例的(de)形式。在一些實(shi)施例中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)，儲(chu)(chu)存設備(bei)(bei)(bei)2608可以包(bao)(bao)括(kuo)一個(ge)或多(duo)個(ge)固態驅動器(qi)(qi)。儲(chu)(chu)存設備(bei)(bei)(bei)2608中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)可以包(bao)(bao)括(kuo)的(de)儲(chu)(chu)存設備(bei)(bei)(bei)的(de)示例包(bao)(bao)括(kuo)易失性(xing)存儲(chu)(chu)器(qi)(qi)(例如(ru)，DRAM)、非易失性(xing)存儲(chu)(chu)器(qi)(qi)(例如(ru)，只讀存儲(chu)(chu)器(qi)(qi)，ROM)、閃速存儲(chu)(chu)器(qi)(qi)、以及大容量儲(chu)(chu)存設備(bei)(bei)(bei)(例如(ru)，硬(ying)盤(pan)驅動器(qi)(qi)、光(guang)盤(pan)(CD)、數(shu)字多(duo)功能盤(pan)(DVD)等(deng)等(deng))。

根(gen)據(ju)其應(ying)用，計算設(she)備2600可(ke)以(yi)包(bao)括(kuo)(kuo)可(ke)以(yi)或可(ke)以(yi)不物(wu)理(li)(li)和(he)電氣(qi)地耦(ou)合到母板(ban)2602的其它(ta)部件(jian)(jian)。這(zhe)些(xie)其它(ta)部件(jian)(jian)可(ke)以(yi)包(bao)括(kuo)(kuo)但不限于圖形處理(li)(li)器(qi)、數字(zi)信號處理(li)(li)器(qi)、密碼(ma)處理(li)(li)器(qi)、芯片組、天線、顯示器(qi)、觸摸屏顯示器(qi)、觸摸屏控制器(qi)、電池(chi)、音(yin)頻編碼(ma)解碼(ma)器(qi)、視頻編碼(ma)解碼(ma)器(qi)、功率放大器(qi)、全球定位系統(GPS)設(she)備、羅盤、蓋(gai)革計數器(qi)、加(jia)速度計、陀螺儀、揚聲器(qi)、以(yi)及(ji)相(xiang)機。在各個(ge)實施例中，這(zhe)些(xie)部件(jian)(jian)中的任何(he)一個(ge)或多個(ge)部件(jian)(jian)可(ke)以(yi)被形成為IC組件(jian)(jian)100和(he)/或IC組件(jian)(jian)1200。

通(tong)信(xin)(xin)(xin)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)2606和(he)天線(xian)可(ke)以(yi)(yi)實(shi)現用于(yu)往(wang)返于(yu)計(ji)算設(she)備(bei)2600進(jin)行數據(ju)(ju)(ju)傳(chuan)輸的(de)(de)(de)(de)(de)無(wu)線(xian)通(tong)信(xin)(xin)(xin)。術(shu)(shu)語“無(wu)線(xian)”及其派生(sheng)詞可(ke)以(yi)(yi)用于(yu)描述(shu)可(ke)以(yi)(yi)通(tong)過使用經調制(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)磁輻(fu)射來(lai)經由非固體介質傳(chuan)送數據(ju)(ju)(ju)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)路、設(she)備(bei)、系(xi)統、方法、技術(shu)(shu)、通(tong)信(xin)(xin)(xin)信(xin)(xin)(xin)道等。該術(shu)(shu)語不暗示相關聯的(de)(de)(de)(de)(de)設(she)備(bei)不包含(han)任(ren)(ren)何(he)導線(xian)，盡管在(zai)一些實(shi)施例中它(ta)們可(ke)能不包含(han)導線(xian)。通(tong)信(xin)(xin)(xin)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)2606可(ke)以(yi)(yi)實(shi)施若干無(wu)線(xian)標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)或協(xie)議的(de)(de)(de)(de)(de)任(ren)(ren)一種，包括但不限于(yu)電(dian)氣電(dian)子(zi)工(gong)程師協(xie)會(IEEE)標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)，該標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)包括Wi-Fi(IEEE 802.11族)、IEEE 802.16標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)(例如，IEEE 802.16-2005修(xiu)正)、連同任(ren)(ren)何(he)修(xiu)正、更(geng)新、和(he)/或修(xiu)改(例如，高(gao)級(ji)LTE計(ji)劃、超移動(dong)寬(kuan)帶(dai)(dai)(UMB)計(ji)劃(也被稱(cheng)為“3GPP2”)等)的(de)(de)(de)(de)(de)長期演進(jin)(LTE)計(ji)劃。IEEE 802.16可(ke)兼(jian)容的(de)(de)(de)(de)(de)寬(kuan)帶(dai)(dai)廣域(BWA)網(wang)通(tong)常被稱(cheng)為WiMAX網(wang)絡(luo)，即(ji)代表微(wei)波接入(ru)(ru)的(de)(de)(de)(de)(de)全球互操作(zuo)性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)首字母縮略詞，其是通(tong)過IEEE 802.16標(biao)(biao)準(zhun)(zhun)的(de)(de)(de)(de)(de)一致性(xing)和(he)互操作(zuo)性(xing)測試的(de)(de)(de)(de)(de)產品的(de)(de)(de)(de)(de)認證標(biao)(biao)志(zhi)。通(tong)信(xin)(xin)(xin)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)2606可(ke)以(yi)(yi)根據(ju)(ju)(ju)GSM、通(tong)用分(fen)(fen)組無(wu)線(xian)服務(GPRS)、通(tong)用移動(dong)電(dian)信(xin)(xin)(xin)系(xi)統(UMTS)、高(gao)速分(fen)(fen)組接入(ru)(ru)(HSPA)、演進(jin)型(xing)HSPA(E-HSPA)、或LTE網(wang)絡(luo)來(lai)進(jin)行操作(zuo)。通(tong)信(xin)(xin)(xin)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)2606可(ke)以(yi)(yi)根據(ju)(ju)(ju)增強型(xing)數據(ju)(ju)(ju)的(de)(de)(de)(de)(de)GSM演進(jin)(EDGE)、GSM EDGE無(wu)線(xian)接入(ru)(ru)網(wang)絡(luo)(GERAN)、UTRAN、或演進(jin)型(xing)UTRAN(E-UTRAN)來(lai)進(jin)行操作(zuo)。通(tong)信(xin)(xin)(xin)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)2606可(ke)以(yi)(yi)根據(ju)(ju)(ju)CDMA、時(shi)分(fen)(fen)多址接入(ru)(ru)(TDMA)、數字增強型(xing)無(wu)線(xian)電(dian)信(xin)(xin)(xin)(DECT)、演進(jin)數據(ju)(ju)(ju)優化(EV-DO)、其衍(yan)生(sheng)物、以(yi)(yi)及被指定為3G、4G、5G及更(geng)高(gao)代的(de)(de)(de)(de)(de)任(ren)(ren)何(he)其它(ta)無(wu)線(xian)協(xie)議來(lai)進(jin)行操作(zuo)。在(zai)其它(ta)實(shi)施例中，通(tong)信(xin)(xin)(xin)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)2606可(ke)以(yi)(yi)根據(ju)(ju)(ju)其它(ta)無(wu)線(xian)協(xie)議來(lai)進(jin)行操作(zuo)。

計算(suan)設備2600可(ke)(ke)以(yi)(yi)包括多個通(tong)(tong)信(xin)芯片(pian)2606。例如，第(di)一通(tong)(tong)信(xin)芯片(pian)2606可(ke)(ke)以(yi)(yi)專用于(yu)較短距(ju)離的無(wu)線(xian)通(tong)(tong)信(xin)，例如Wi-Fi和藍牙(ya)，并(bing)且第(di)二通(tong)(tong)信(xin)芯片(pian)2606可(ke)(ke)以(yi)(yi)專用于(yu)較長距(ju)離的無(wu)線(xian)通(tong)(tong)信(xin)，例如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、EV-DO等。在一些實施例中，通(tong)(tong)信(xin)芯片(pian)2606可(ke)(ke)以(yi)(yi)支持有線(xian)通(tong)(tong)信(xin)。例如，計算(suan)設備2600可(ke)(ke)以(yi)(yi)包括一個或多個有線(xian)服務(wu)器。

計算設備2600的(de)(de)處(chu)理器(qi)(qi)2604和(he)(he)/或(huo)通信芯片(pian)2606可(ke)以(yi)包(bao)括IC封(feng)裝中(zhong)的(de)(de)一個(ge)或(huo)多(duo)個(ge)管(guan)芯或(huo)其它(ta)部件(jian)。術語“處(chu)理器(qi)(qi)”可(ke)以(yi)指的(de)(de)是處(chu)理來(lai)自寄存器(qi)(qi)和(he)(he)/或(huo)存儲(chu)器(qi)(qi)的(de)(de)電子數(shu)(shu)據以(yi)將該電子數(shu)(shu)據轉換為可(ke)以(yi)存儲(chu)在(zai)寄存器(qi)(qi)和(he)(he)/或(huo)存儲(chu)器(qi)(qi)中(zhong)的(de)(de)其它(ta)電子數(shu)(shu)據的(de)(de)任何(he)器(qi)(qi)件(jian)或(huo)器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)一部分(fen)。在(zai)各(ge)個(ge)實施(shi)例(li)中(zhong)，在(zai)IC組件(jian)100和(he)(he)/或(huo)IC部件(jian)1200中(zhong)可(ke)以(yi)包(bao)括管(guan)芯。

在(zai)(zai)各種實施方式(shi)中(zhong)，計算設(she)(she)備(bei)(bei)2600可以(yi)是膝上型計算機(ji)(ji)(ji)、上網本、筆記本、超級本、智能(neng)電話、平板計算機(ji)(ji)(ji)、個人數(shu)字助(zhu)理(PDA)、超級移動PC、移動電話、臺式(shi)計算機(ji)(ji)(ji)、服務器(qi)、打印機(ji)(ji)(ji)、掃描儀、監視器(qi)、機(ji)(ji)(ji)頂盒、娛樂控制單元(yuan)、數(shu)字相機(ji)(ji)(ji)、便攜式(shi)音(yin)樂播放器(qi)、或數(shu)字視頻(pin)錄像機(ji)(ji)(ji)。在(zai)(zai)其它(ta)實施方式(shi)中(zhong)，計算設(she)(she)備(bei)(bei)2600可以(yi)是處理數(shu)據的(de)任何其它(ta)電子(zi)設(she)(she)備(bei)(bei)。在(zai)(zai)一些實施例中(zhong)，可以(yi)在(zai)(zai)高(gao)性能(neng)計算設(she)(she)備(bei)(bei)中(zhong)實施本文中(zhong)所公(gong)開的(de)IC組件。

以下段落提供了本(ben)文中(zhong)所(suo)(suo)(suo)公開的(de)(de)實(shi)施例(li)(li)的(de)(de)示例(li)(li)。示例(li)(li)1是IC組件(jian)，包括(kuo)：第(di)(di)一(yi)(yi)PCB，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)一(yi)(yi)PCB具(ju)有第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)和(he)相(xiang)(xiang)對(dui)的(de)(de)第(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)；管(guan)芯(xin)，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)管(guan)芯(xin)電(dian)氣地耦(ou)合(he)至所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)一(yi)(yi)PCB的(de)(de)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)；第(di)(di)二(er)(er)PCB，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)二(er)(er)PCB具(ju)有第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)和(he)相(xiang)(xiang)對(dui)的(de)(de)第(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)，其中(zhong)，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)二(er)(er)PCB的(de)(de)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)經(jing)由一(yi)(yi)個或多個焊接接頭耦(ou)合(he)至所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)一(yi)(yi)PCB的(de)(de)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)；以及模(mo)制(zhi)化合(he)物(wu)，其中(zhong)，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)制(zhi)化合(he)物(wu)與所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)一(yi)(yi)PCB的(de)(de)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)和(he)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)二(er)(er)PCB的(de)(de)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)二(er)(er)面(mian)(mian)接觸(chu)。

示例(li)(li)2可(ke)以(yi)包括(kuo)示例(li)(li)1的主題(ti)，并且還(huan)可(ke)以(yi)指(zhi)定所述管芯(xin)是ASIC。

示例3可以(yi)包括示例1-2中的任一(yi)項的主題，并且還(huan)可以(yi)指定所(suo)述第(di)一(yi)PCB的所(suo)述第(di)二面(mian)與所(suo)述第(di)二PCB的所(suo)述第(di)一(yi)面(mian)之間的距離小于1毫米。

示例4可(ke)以包括(kuo)示例1-3中的(de)(de)任一(yi)(yi)項(xiang)的(de)(de)主題(ti)，并且(qie)還可(ke)以指(zhi)定所(suo)述(shu)第一(yi)(yi)PCB具(ju)有(you)(you)第一(yi)(yi)方(fang)向上(shang)的(de)(de)長度(du)，并且(qie)所(suo)述(shu)第二PCB具(ju)有(you)(you)比(bi)所(suo)述(shu)第一(yi)(yi)PCB的(de)(de)所(suo)述(shu)長度(du)更小的(de)(de)所(suo)述(shu)第一(yi)(yi)方(fang)向上(shang)的(de)(de)長度(du)。

示例(li)5可以包括示例(li)1-4中的任一項的主題，并且還可以指定所述(shu)模制(zhi)化合(he)物(wu)接觸所述(shu)管芯。

示例6可(ke)以(yi)包括示例1-5中的任一項(xiang)的主(zhu)題，并且(qie)還可(ke)以(yi)指(zhi)定(ding)所(suo)述(shu)第二PCB的所(suo)述(shu)第一面包括多個導電接觸部。

示例7可以(yi)包括示例1-6中(zhong)的(de)任(ren)一項的(de)主題(ti)，并且(qie)還可以(yi)指定所述(shu)模制(zhi)化(hua)合(he)物不(bu)接觸(chu)所述(shu)管(guan)芯。

示(shi)例8可以包括示(shi)例7的主題，并且還可以指定所述(shu)管(guan)芯以倒裝(zhuang)芯片的方式(shi)安裝(zhuang)至所述(shu)第一PCB的所述(shu)第一面(mian)。

示例9可以(yi)包括(kuo)示例1-8中的(de)(de)任一項(xiang)的(de)(de)主題，并且(qie)還可以(yi)包括(kuo)一個(ge)或(huo)多個(ge)IC封裝(zhuang)表面(mian)，所(suo)述一個(ge)或(huo)多個(ge)IC封裝(zhuang)表面(mian)被安裝(zhuang)至所(suo)述第一PCB的(de)(de)所(suo)述第二面(mian)。

示例(li)10可以包括示例(li)1-9中(zhong)的(de)任(ren)一(yi)項的(de)主題，并且還可以指定所述管芯經由(you)一(yi)個(ge)(ge)或多個(ge)(ge)引線鍵合電氣地耦(ou)合至所述第(di)一(yi)PCB的(de)所述第(di)一(yi)面(mian)。

示例(li)(li)11可以包括示例(li)(li)1-10中的(de)任一項的(de)主題，并且(qie)還可以指(zhi)定所述焊(han)接接頭被所述模(mo)制(zhi)化合(he)物覆蓋。

示(shi)例12可以(yi)包(bao)(bao)括示(shi)例1-11中(zhong)的(de)(de)任一項的(de)(de)主題，并(bing)且還可以(yi)指(zhi)(zhi)定所(suo)述IC組件包(bao)(bao)括邊(bian)緣指(zhi)(zhi)狀(zhuang)物(wu)連(lian)接器，并(bing)且其中(zhong)，所(suo)述邊(bian)緣指(zhi)(zhi)狀(zhuang)物(wu)連(lian)接器包(bao)(bao)括位于所(suo)述第(di)一PCB的(de)(de)所(suo)述第(di)二面(mian)上的(de)(de)導電接觸部。

示例13可以包(bao)括(kuo)示例12的主題，并且還可以指(zhi)定所述邊緣指(zhi)狀(zhuang)物連接器(qi)包(bao)括(kuo)位于所述第二PCB的所述第一面上的導電接觸部。

示例(li)14可(ke)以(yi)包括(kuo)示例(li)1-13中的(de)任一項的(de)主題，并且(qie)還可(ke)以(yi)指定(ding)所述IC組(zu)件(jian)是固態(tai)驅(qu)動器。

示(shi)例15可以包括示(shi)例1-14中(zhong)的(de)(de)任(ren)一項的(de)(de)主題，并且(qie)還可以指定所述IC組件的(de)(de)寬度為近似22毫米。

示(shi)例16可以包括示(shi)例15的主(zhu)題(ti)，并且(qie)還可以指(zhi)定所述IC組件(jian)的長(chang)度為(wei)近似42毫(hao)米。

示例17是一(yi)(yi)種IC組件(jian)，包括：PCB，所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)PCB具(ju)有(you)第(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)和相(xiang)對(dui)的(de)(de)(de)(de)第(di)二(er)面(mian)(mian)；管(guan)芯(xin)，所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)管(guan)芯(xin)電氣地(di)耦(ou)合(he)(he)至所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)PCB的(de)(de)(de)(de)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)；模(mo)(mo)制化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)，所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)制化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)具(ju)有(you)第(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)和相(xiang)對(dui)的(de)(de)(de)(de)第(di)二(er)面(mian)(mian)，其中(zhong)，所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)制化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)的(de)(de)(de)(de)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)二(er)面(mian)(mian)與所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)PCB的(de)(de)(de)(de)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)接(jie)觸(chu)并且所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)管(guan)芯(xin)接(jie)觸(chu)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)制化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)；以(yi)及一(yi)(yi)個或(huo)多個貫(guan)穿的(de)(de)(de)(de)模(mo)(mo)制焊(han)接(jie)接(jie)頭，所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)一(yi)(yi)個或(huo)多個貫(guan)穿的(de)(de)(de)(de)模(mo)(mo)制焊(han)接(jie)接(jie)頭從(cong)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)PCB的(de)(de)(de)(de)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)一(yi)(yi)面(mian)(mian)延(yan)伸、穿過所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)制化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)、并且超出所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)制化(hua)(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)的(de)(de)(de)(de)所(suo)(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第(di)二(er)面(mian)(mian)。

示(shi)例(li)(li)18可以包括(kuo)示(shi)例(li)(li)17的(de)主(zhu)題，并且(qie)還可以指(zhi)定：所(suo)(suo)述IC組(zu)件具(ju)有(you)第(di)(di)一(yi)面(mian)(mian)(mian)和相對的(de)第(di)(di)二面(mian)(mian)(mian)；所(suo)(suo)述IC組(zu)件的(de)所(suo)(suo)述第(di)(di)二面(mian)(mian)(mian)包括(kuo)所(suo)(suo)述PCB的(de)所(suo)(suo)述第(di)(di)二面(mian)(mian)(mian)；并且(qie)一(yi)個(ge)或多個(ge)IC封(feng)裝被表面(mian)(mian)(mian)安(an)裝至所(suo)(suo)述PCB的(de)所(suo)(suo)述第(di)(di)二面(mian)(mian)(mian)。

示例(li)(li)19可以(yi)包(bao)括示例(li)(li)18的主題，并(bing)且還可以(yi)指定所述一個或(huo)多個IC封裝沒(mei)有(you)被模(mo)制(zhi)化(hua)合物包(bao)圍。

示例(li)20可以(yi)包(bao)括示例(li)17-19中(zhong)的(de)任一項的(de)主題，并且還可以(yi)指定所(suo)述貫穿的(de)模(mo)制焊(han)接(jie)接(jie)頭(tou)耦合至母板(ban)，以(yi)使得所(suo)述管芯設置(zhi)在所(suo)述PCB與(yu)所(suo)述母板(ban)之間。

示例21是一(yi)種制(zhi)造IC組件的方法，包括(kuo)：將管(guan)芯耦合至(zhi)(zhi)PCB的第(di)一(yi)面(mian)(mian)，其(qi)中，所(suo)(suo)述(shu)(shu)PCB具(ju)有與所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)一(yi)面(mian)(mian)相對(dui)的第(di)二面(mian)(mian)；沉積模制(zhi)化(hua)合物以(yi)接觸所(suo)(suo)述(shu)(shu)PCB的所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)一(yi)面(mian)(mian)；以(yi)及將一(yi)個或多個IC封(feng)裝耦合至(zhi)(zhi)所(suo)(suo)述(shu)(shu)PCB的所(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)二面(mian)(mian)。

示(shi)例(li)22可(ke)以(yi)包括示(shi)例(li)21的主題，并且(qie)還(huan)可(ke)以(yi)指定所(suo)(suo)(suo)述(shu)PCB是(shi)第(di)(di)一(yi)PCB，并且(qie)還(huan)包括：經由(you)具有第(di)(di)一(yi)厚(hou)度(du)的一(yi)個或多個焊接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭將第(di)(di)二(er)PCB的第(di)(di)二(er)面(mian)耦(ou)合至(zhi)所(suo)(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)一(yi)PCB的所(suo)(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)一(yi)面(mian)；以(yi)及在沉積所(suo)(suo)(suo)述(shu)模制化合物之前，將所(suo)(suo)(suo)述(shu)一(yi)個或多個焊接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭壓(ya)縮至(zhi)小(xiao)于所(suo)(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)一(yi)厚(hou)度(du)的第(di)(di)二(er)厚(hou)度(du)。

示例23可以(yi)包(bao)括示例21-22中的任一項的主題，并且還可以(yi)包(bao)括：在(zai)沉(chen)積模(mo)制化合物之后，形(xing)成穿過(guo)所述(shu)模(mo)制化合物的一個(ge)(ge)或(huo)(huo)多(duo)個(ge)(ge)腔，以(yi)在(zai)所述(shu)PCB的所述(shu)第一面上暴露一個(ge)(ge)或(huo)(huo)多(duo)個(ge)(ge)導電接觸部；以(yi)及沉(chen)積可焊(han)接材料，以(yi)在(zai)所述(shu)一個(ge)(ge)或(huo)(huo)多(duo)個(ge)(ge)腔中形(xing)成焊(han)接接頭。

示(shi)例(li)24可(ke)(ke)以包括(kuo)示(shi)例(li)23的主題，并且(qie)還可(ke)(ke)以包括(kuo)經由所(suo)述(shu)焊接接頭(tou)將所(suo)述(shu)IC組件安裝至(zhi)母(mu)板(ban)。

示例25可以(yi)包括示例21-24中(zhong)的(de)任一項的(de)主題，并且還可以(yi)指定(ding)(ding)：沉積所(suo)述(shu)(shu)(shu)模(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)包括：在將所(suo)述(shu)(shu)(shu)管芯耦(ou)合至所(suo)述(shu)(shu)(shu)PCB的(de)所(suo)述(shu)(shu)(shu)第一面之后，將所(suo)述(shu)(shu)(shu)管芯和所(suo)述(shu)(shu)(shu)PCB固(gu)定(ding)(ding)在包封(feng)模(mo)具中(zhong)；向所(suo)述(shu)(shu)(shu)包封(feng)模(mo)具提(ti)供所(suo)述(shu)(shu)(shu)模(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)以(yi)接(jie)觸所(suo)述(shu)(shu)(shu)PCB的(de)所(suo)述(shu)(shu)(shu)第一面；以(yi)及對所(suo)述(shu)(shu)(shu)模(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)進行固(gu)化(hua)。