芯片式無電弧高分子ptc熱敏電阻器的制造方法
【專利摘要】一種芯片式無電弧高分子PTC熱敏電阻器，其包括PTC熱敏電阻芯片（10）及設于該熱敏電阻片兩端的電極片（20），其特征在于，在所述PTC熱敏電阻芯片（10）外部設有用于抑制電極片（20）電極間的電弧放電用的絕緣體（30）。本實用新型有效解決了現有芯片式高分子PTC熱敏電阻器的電極間產生電弧放電的問題，因而可增加PTC熱敏電阻芯片的使用安全性及使用壽命，并可提高工作穩定性。本實用新型還具有易于實施，制造成本低廉等特點。
【專利說明】芯片式無電弧高分子PTC熱敏電阻器【【技術領域】】
[0001]本實用新型涉及PTC熱敏電阻器，特別是涉及一種無電弧放電現象的芯片式無電弧高分子PTC熱敏電阻器。
【【背景技術】】
[0002]眾所周知，PTC在轉變溫度(Tc)之前，電阻隨溫度的升高而下降，溫度從轉變溫度到設計最高溫度之前，電阻隨溫度的升高而顯著增長，形成PTC效應。高分子PTC熱敏電阻器是由高分子芯片材料與電極組成，在一定的溫度范圍之內，高分子芯片材料的電阻會隨溫度的升高而增加，出現正溫度系數現象(即PTC現象)。在通常情況下，線路中的電流較小時，高分子PTC熱敏電阻器的電阻很小，溫度很低。當有大電流通過高分子PTC熱敏電阻器時，溫度升高到芯片中聚合物熔點以上，電阻急劇增大，這時高分子PTC熱敏電阻器處于“動作”的保護狀態，電阻的增加限制了電流的通過，從而保護設備免于損壞。高分子PTC熱敏電阻器目前已經廣泛應用到通信、汽車電子、及各種家用電器等領域。由于現有的常規帶引線包封的高分子PTC熱敏電阻器無法滿足客戶的安裝尺寸以及快速動作的需要，因此，高分子PTC熱敏電阻器常被設計為芯片式產品，并將高分子PTC熱敏電阻器的兩個電極卡扣在相應的線路中，以節約安裝空間。然而，當芯片式高分子PTC熱敏電阻器處于工作狀態時，由于其兩個電極間電壓很大，電極間往往會產生電弧放電，導致芯片損壞，從而對終端設備及客戶的使用產生不良影響，且芯片式高分子PTC熱敏電阻器易受環境變化而致產品老化。
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【發明內容】
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[0003]本實用新型旨在解決上述問題，而提供一種在PTC熱敏電阻器的電極間無電弧放電現象，因而可增加PTC熱敏電阻芯片的使用安全性及使用壽命，并可提高工作穩定性的芯片式無電弧高分子PTC熱敏`電阻器。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供一種芯片式無電弧高分子PTC熱敏電阻器，其包括PTC熱敏電阻芯片及設于該熱敏電阻片兩端的電極片，在所述PTC熱敏電阻芯片外部設有用于抑制電極板電極間的電弧放電用的絕緣體。
[0005]所述絕緣體是由單組份有機硅制成的覆蓋在PTC熱敏電阻芯片的絕緣層。
[0006]所述絕緣體是將單組份有機硅涂覆于所述PTC熱敏電阻芯片的外表面上而形成的絕緣層。
[0007]所述絕緣體是將單組份有機硅涂覆于所述PTC熱敏電阻芯片的前、后、左、右四個側表面上而形成的絕緣層。
[0008]所述兩塊電極片為導電金屬箔片，其熱壓固定于所述PTC熱敏電阻芯片的沿長度方向的兩端。
[0009]本實用新型的貢獻在于，通過在PTC熱敏電阻芯片的外表面四周設有絕緣體，因而有效解決了現有芯片式高分子PTC熱敏電阻器的電極間容易產生電弧放電現象的問題。本實用新型可有效提高PTC熱敏電阻芯片的使用壽命和工作穩定性，并提高了使用的安全性。本實用新型還具有易于實施，制造成本低廉等特點。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0010]圖1是本實用新型的整體結構示意圖。
【【具體實施方式】】
[0011]下列實施例是對本實用新型的進一步解釋和補充，對本實用新型不構成任何限制。
[0012]如圖1所示，本實用新型的芯片式無電弧高分子PTC熱敏電阻器包括PTC熱敏電阻芯片10、電極片20、及絕緣體30。
[0013]所述PTC熱敏電阻芯片10由高分子聚合物、導體以及其他加工助劑按常規方法混合制成，其可以是任何公知的高分子PTC熱敏電阻片。
[0014]本實施例中，所述兩塊電極片20為鍍鎳銅質電極片，其通過熱壓的方式固定于所述PTC熱敏電阻芯片10的沿長度方向的兩端。
[0015]如圖1，本實用新型的要點在于，在所述PTC熱敏電阻芯片10外部設置了用于抑制電極片20電極間的電弧放電用的絕緣體30，該絕緣體30可以是丙烯酸類、環氧樹脂類、聚氨脂類、有機硅膠類中的一種，本實施例中，絕緣體30是密度為0.90-0.98g/cm3，粘度為0.3Pa.S的單組份有機硅，其噴涂在PTC熱敏電阻片10的除電極片20的全部外表面，更具體地，所述絕緣體30是將單組份有機硅噴涂在除電極片20外的PTC熱敏電阻芯片10的前、后、左、右四個側表面上，形成覆蓋PTC熱敏電阻芯片10的絕緣層，用于抑制兩塊電極片20的電極間電弧相互放電。
[0016]盡管通過以上實施例對本實用新型進行了揭示，但是本實用新型的范圍并不局限于此，在不偏離本實用新型構思的條件下，以上各構件可用所屬【技術領域】人員了解的相似或等同元件來替換。
【權利要求】
1.一種芯片式無電弧高分子PTC熱敏電阻器，其包括PTC熱敏電阻芯片(10)及設于該熱敏電阻片兩端的電極片(20)，其特征在于，在所述PTC熱敏電阻芯片(10)外部設有用于抑制電極片(20)電極間的電弧放電用的絕緣體(30)。
2.如權利要求1所述的芯片式無電弧高分子PTC熱敏電阻器，其特征在于，所述絕緣體(30)是由單組份有機硅制成的覆蓋PTC熱敏電阻芯片(10)的絕緣層。
3.如權利要求2所述的芯片式無電弧高分子PTC熱敏電阻器，其特征在于，所述絕緣體(30)是將單組份有機硅涂覆于所述PTC熱敏電阻芯片(10)的外表面上而形成的絕緣層。
4.如權利要求3所述的芯片式無電弧高分子PTC熱敏電阻器，其特征在于，所述絕緣體(30)是將單組份有機硅涂覆于所述PTC熱敏電阻芯片(10)的前、后、左、右四個側表面上而形成的絕緣層。
5.如權利要求1所述的芯片式無電弧高分子PTC熱敏電阻器，其特征在于，所述兩塊電極片(20)熱壓固定于所述PTC熱敏電阻芯片(10)的沿長度方向的兩端。
【文檔編號】H01C7/02GK203444890SQ201320444139
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年7月24日 優先權日:2013年7月24日
【發明者】梁鳳梅, 田宗謙 申請人:深圳市金瑞電子材料有限公司