專利名稱：單層片式熱敏電阻器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及可用于環境溫度的測量，電子線路中作溫度控制或溫度補償的熱敏電阻器，包括正溫度系數或負溫度系數熱敏電阻器，同時，本實用新型涉及的是可在印制電路板上做表面貼裝的單層片式熱敏電阻器。
現有技術的熱敏電阻器有引線，不能在印制電路板上做表面貼裝。
本實用新型的目的是提供一種能夠在印制電路板上做表面貼裝的單層片式熱敏電阻器。
本實用新型的技術方案如下單層片式熱敏電阻器，包括正溫度系數或負溫度系數熱敏電阻器，其特征在于熱敏電阻器芯片1為單層半導體陶瓷燒結體，中間無內電極，形狀為長方體或正方體，其上有兩個端面和四個側面，端電極3位于兩端頭，端電極3有一焙燒電極層4與相應端頭連接。
四個側面上覆蓋絕緣層2，絕緣層2為有機或無機絕緣材料層。
焙燒電極層4是由Ag或Ag/Pd導電漿料形成的導電層。
本實用新型的優點在于本實用新型無引線，為單層片式熱敏電阻器，能夠在印制電路板上做表面貼裝。
在芯片的兩端形成Pd/Ag電極。Pd可防止Ag在焊接時流失及Ag離子遷移。端電極3完全位于端頭上。端電極3包括焙燒電極層4(由導電漿料構成)，在芯片1端頭上用焙燒方法形成電極層4。可防止阻值變化(因為焙燒電極外有鍍層)。
本實用新型易制備，加工工藝簡單，尺寸易控制，阻值一致性好，外形美觀。


所附圖形為簡單示意圖，非產品的實際尺寸比例圖。
圖1實施例1的外形圖。
圖2實施例2的剖視圖。
圖3實施例3、4的外形圖。
圖4實施例3剖視圖。
圖5實施例4部分剖視圖。
以下結合附圖(各圖上相同數字所標示的芯片結構也相同)進行更詳細的敘述。
實施例1見圖1，單層片式熱敏電阻器，包括正溫度系數或負溫度系數熱敏電阻器，其特征在于熱敏電阻器芯片1為單層半導體陶瓷燒結體，中間無內電極，形狀為長方體或正方體，其上有兩個端面和四個側面，端電極3位于兩端頭，端電極3有一焙燒電極層4與相應端頭連接。
實施例2見圖2，在實施例1的基礎上基本相同的單層片式熱敏電阻器，區別在于四個側面上覆蓋絕緣層2，絕緣層2為有機或無機絕緣材料層。
實施例3見圖3、圖4，在實施例1或實施例2的基礎上基本相同的單層片式熱敏電阻器，區別在于焙燒電極層4是由Ag或Ag/Pd導電漿料形成的導電層。
實施例4見圖4，在實施例1或實施例2的基礎上基本相同的單層片式熱敏電阻器，區別在于端電極3為三層電極底層為由Ag或Ag/Pd導電漿料形成的焙燒電極層4a，為導電層；中間層位于焙燒電極層4a上，為Ni鍍層4b，為耐焊接層，防止Ag遷移、滲透；外層選自Sn，Sn-Pb混合物的鍍層4c；增強可焊性。
權利要求1.單層片式熱敏電阻器，包括正溫度系數或負溫度系數熱敏電阻器，其特征在于熱敏電阻器芯片(1)為單層半導體陶瓷燒結體，中間無內電極，形狀為長方體或正方體，其上有兩個端面和四個側面，端電極(3)位于兩端頭，端電極(3)有一焙燒電極層(4)與相應端頭連接。
2.根據權利要求1所述的單層片式熱敏電阻器，其特征在于四個側面上覆蓋絕緣層2，絕緣層(2)為有機或無機絕緣材料層。
3.根據權利要求1或2所述的單層片式熱敏電阻器，其特征在于焙燒電極層(4)是由Ag或Ag/Pd導電漿料形成的導電層。
4.根據權利要求1或2所述的單層片式熱敏電阻器，其特征在于端電極(3)為三層電極底層為由Ag或Ag/Pd導電漿料形成的焙燒電極層4a，為導電層；中間層位于焙燒電極層4a上，為Ni鍍層4b，為耐焊接層；外層選自Sn，Sn-Pb混合物的鍍層4c。
專利摘要能夠在印制電路板上做表面貼裝的單層片式熱敏電阻器,包括正溫度系數或負溫度系數熱敏電阻器,特征為:熱敏電阻器芯片1為單層陶瓷燒結體,中間無內電極,表面除兩個端面外可被絕緣層2覆蓋。端電極僅在端面形成,端電極3包括一焙燒電極層4(由導電漿料Ag,Ag－Pb形成)。絕緣層2增強了自身及焙燒電極層4的形狀保持性,提供了更光滑的表面,使熱敏電阻器具有更強的抗斷裂能力和防潮能力。
文檔編號H01C7/02GK2501164SQ0124771
公開日2002年7月17日 申請日期2001年9月26日 優先權日2001年9月26日
發明者梁勇 申請人:成都宏明電子股份有限公司