定型定規封裝的led光源組合的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種定型定規封裝的LED光源組合，其包括基板、LED發光體、封裝膠體及封裝模具，所述LED發光體設于所述基板上，所述封裝膠體與所述基板貼合連接并包裹所述LED發光體，所述封裝膠體相對所述發光膠體一側表面具有第一光霧面，所述封裝模具套設于所述封裝膠體上，所述封裝模具底部表面具有第二光霧面，所述第一光霧面與所述第二光霧面匹配設置。本實用新型通過將UV光固化封裝膠灌入封裝模具內并成型為包裹LED發光體的封裝膠體，配合在封裝模具底部表面設置第二光霧面，將固定有LED發光體的基板與封裝模具貼合，達到光性能穩定、光照性能提升、縮短固化時間、降低制造成本及提升凸鏡透射的效果。
【專利說明】定型定規封裝的LED光源組合
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED燈具，尤其是涉及一種定型定規封裝的LED光源組合。【背景技術】
[0002]照明燈是人們日常生活中最經常使用的電器件，傳統的采用熒光管構造的照明燈雖然能夠滿足照明需求，但其耗能相對較高，并且由于熒光管包含重金屬汞，損壞丟棄后容易對環境造成污染。
[0003]LED由于其具有光效高、無輻射及低功率的特點，自其問世以來應用越來越廣泛。隨著科技的進步和發展，以LED為光源的照明燈也得到了不斷的創新和完善。如圖5所示，現有的LED燈一般包括LED發光體10’及封裝膠體20’，封裝膠體20’是采用滴灌或澆灌方式將封裝膠裝載LED發光體10’外，進而熱固化后成型而成；由于封裝膠的表面張力特性，呈外凸弧狀或內凹弧形狀，使得熱固化后成型而成的封裝膠體無法定型定規，常導致LED燈光性能差異較大，不利于產品質量的一致性；而且封裝膠熱固化時間長，耗能高，制造出來的成品穩定性差，需要額外的反光結構才能實現LED燈的照明效果。
實用新型內容
[0004]本實用新型是針對上述【背景技術】存在的缺陷，提供一種光性能穩定、光照性能提升、縮短固化時間及降低制造成本的定型定規封裝的LED光源組合。
[0005]為實現上述目的，本實用新型公開了一種定型定規封裝的LED光源組合，其包括基板、LED發光體、封裝膠體及封裝模具，所述LED發光體設于所述基板上，所述封裝膠體與所述基板貼合連接并包裹所述LED發光體，所述封裝膠體相對所述發光膠體一側表面具有第一光霧面，所述封裝模具套設于所述封裝膠體上，所述封裝模具底部表面具有第二光霧面，所述第一光霧面與所述第二光霧面匹配設置。
[0006]進一步，所述基板為鋁基板、陶瓷基板或PCB板構造。
[0007]進一步，所述封裝膠體采用UV光固化封裝膠固化形成。
[0008]進一步，所述第一光霧面可為凸鏡形、弧形、錐形、多邊形、凸點形或鉆石形。
[0009]進一步，所述封裝模具采用可透光材料制成。
[0010]綜上所述，本實用新型定型定規封裝的LED光源組合通過將UV光固化封裝膠灌入封裝模具內，并在封裝模具底部表面設置第二光霧面，將固定有LED發光體的基板與封裝模具貼合，利用UV光照射使得UV光固化封裝膠成型為包裹LED發光體的封裝膠體，同時配合第二光霧面形成第一光霧面，達到光性能穩定、光照性能提升、縮短固化時間、降低制造成本及提升凸鏡透射的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。
[0012]圖2為圖1所示本實用新型實施例的分解結構示意圖。[0013]圖3為本實用新型另一實施例的結構示意圖。
[0014]圖4為圖3所示本實用新型的分解結構示意圖。
[0015]圖5為現有的LED燈組合的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細描述。
[0017]請參閱圖1至圖4，本實用新型定型定規封裝的LED光源組合包括基板10、LED發光體20、封裝膠體30及封裝模具40，所述基板10為鋁基板、陶瓷基板或PCB板構造，所述LED發光體20設于所述基板10上，所述封裝膠體30采用UV光固化封裝膠固化形成，所述封裝膠體30與所述基板10貼合連接并包裹所述LED發光體20，所述封裝膠體30相對所述發光膠體一側表面具有第一光霧面31，所述第一光霧面31可為凸鏡形、弧形、錐形、多邊形、凸點形或鉆石形，利用折射散射原理使得所述LED發光體20的發射光的射向改變及改
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[0018]所述封裝模具40采用可透光材料制成，所述封裝模具40套設于所述封裝膠體30上，所述封裝模具40底部表面具有第二光霧面41，所述第一光霧面31與所述第二光霧面41匹配設置。
[0019]本實用新型制作時，首先將LED發光體20采用板上芯片(Chip On Board，COB)或表面貼裝器件(Surface Mounted Devices)方式固定在基板10上,進而將LED發光體20潤濕，同時對封裝模具40進行清理，并在封裝模具40內定量灌入UV光固化封裝膠，再將裝配有LED發光體20的基板10與封裝模具40在真空艙內進行對接，利用低能量的UV光由下朝上對組裝體進行照射后，將組裝體移出真空艙后再利用高能量的UV光由下朝上對組裝體進行照射，此時UV光固化封裝膠固化成型為封裝膠體30 ;最后除去封裝模具40，此時封裝膠體30貼附于基板10上并包裹于LED發光體20外。
[0020]本實用新型采用UV光固化封裝膠以UV光照射方式進行快速固化，使得成型后的封裝膠體30具有優良的韌性、彈性、耐候性、耐變黃性或硬質性，同時，由于UV光固化封裝膠固化快速，混合于其中的熒光粉沉淀量減小，降低了熒光粉的投入使用量，同時降低了制造成本。
[0021]綜上所述，本實用新型定型定規封裝的LED光源組合通過將UV光固化封裝膠灌入封裝模具40內，并在封裝模具40底部表面設置第二光霧面41，將固定有LED發光體20的基板10與封裝模具40貼合，利用UV光照射使得UV光固化封裝膠成型為包裹LED發光體20的封裝膠體30,同時配合第二光霧面41形成第一光霧面31,達到光性能穩定、光照性能提升、縮短固化時間、降低制造成本及提升凸鏡透射的效果。
[0022]以上所述實施例僅表達了本實用新型的部分實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種定型定規封裝的LED光源組合，其特征在于:包括基板(10)、LED發光體(20)、封裝膠體(30 )及封裝模具(40 )，所述LED發光體(20 )設于所述基板(10 )上，所述封裝膠體(30)與所述基板(10)貼合連接并包裹所述LED發光體(20)，所述封裝膠體(30)相對所述發光膠體一側表面具有第一光霧面(31)，所述封裝模具(40 )套設于所述封裝膠體(30 )上，所述封裝模具(40)底部表面具有第二光霧面(41)，所述第一光霧面(31)與所述第二光霧面(41)匹配設置。
2.根據權利要求1所述的定型定規封裝的LED光源組合，其特征在于:所述基板(10)為鋁基板、陶瓷基板或PCB板構造。
3.根據權利要求1所述的定型定規封裝的LED光源組合，其特征在于:所述封裝膠體(30)采用UV光固化封裝膠固化形成。
4.根據權利要求1所述的定型定規封裝的LED光源組合，其特征在于:所述第一光霧面(31)可為凸鏡形、弧形、錐形、多邊形、凸點形或鉆石形。
5.根據權利要求1所述的定型定規封裝的LED光源組合，其特征在于:所述封裝模具(40)采用可透光材料制成。
【文檔編號】H01L25/075GK203398110SQ201320393726
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年7月3日 優先權日:2013年7月3日
【發明者】葉逸仁 申請人:葉逸仁