專利名稱：內部具有合金連接線的集成ic的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種內部具有合金連接線的集成1C。
背景技術：
在集成電路的焊接中，引線鍵合是通過超聲功率電源輸出頻率穩定的超聲頻交流電信號，經超聲換能器轉變為機械振動，振幅經超聲桿放大后傳遞給焊接劈刀，使兩種金屬接觸面產生摩擦，振動摩擦能消除焊接區氧化膜及雜質，使交界面發生塑性變形達到原子間的結合，而高溫能加速原子結合。現有的集成IC結構，在鍵合時穩定性不高，故障率高，因此有必要設計一種全新的集成1C。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種內部具有合金連接線的集成1C，該內部具有合金連接線的集成IC導電性和散熱性良好，成本低。實用新型的技術解決方案如下一種內部具有合金連接線的集成1C，包括芯片主體、基島、多條合金連接線和多個引腳，芯片主體設置在基島上，引腳設置在基島外圍，芯片主體上設有多個焊盤，多個焊盤與多個管腳之間通過多條合金連接線分別連接。合金連接線、焊盤和引腳均為8個。有益效果本實用新型的內部具有合金連接線的集成1C，具有以下優點1.合金連接線具有價格優勢；2.導電性和散熱性都好；3.反光性好，不吸光，亮度與使用金線的比較可提高10%左右；4.抗氧化性優于銅線；5.在與鍍銀支架焊接時，可焊性較好。

圖I是本實用新型的內部具有合金連接線的集成IC的內部結構示意圖。標號說明1-8為引腳編號，9-芯片主體，10-基島，11-合金連接線，12-焊盤。
具體實施方式
以下將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明實施例I :如圖I所示，一種內部具有合金連接線的集成1C，包括芯片主體、基島、多條合金連接線和多個引腳，芯片主體設置在基島上，引腳設置在基島外圍，芯片主體上設有多個焊盤，多個焊盤與多個管腳之間通過多條合金連接線分別連接。合金連接線、焊盤和引腳均為8個。所述的合金連接線為銀基合金鍵合絲，又稱“鍵合銀線、銀合金線”。由以下成分組成Ag >99. 99%, Cu <1%, Au <1%, Fe = I. Oppm, Pb = I. Oppm, Ni = I. Oppm, Si=I. Oppm, Mg = 2. Oppm, Zn = 2. Oppm。本產品在高純銀材料的基礎上,采取多元摻雜合金，加入微量元素，減少金屬化合物的形成，同時阻止了界面氧化物和裂紋的產生，降低了結合性能的退化，使結合性能和金絲一樣穩定，從而提高了結合性能、導電性和抗氧化性；并通過控制熔鑄、加工、熱處理條件，進一步優化組織結構，保證得到合適的機械性能， 以滿足不同的需要，能夠真正應用于集成電路等高級封裝中，部分或全部取代金線(鍵合金絲)。
權利要求1.一種內部具有合金連接線的集成1C，其特征在于，包括芯片主體、基島、多條合金連接線和多個引腳，芯片主體設置在基島上，引腳設置在基島外圍，芯片主體上設有多個焊盤，多個焊盤與多個管腳之間通過多條合金連接線分別連接。
2.根據權利要求I所述的內部具有合金連接線的集成1C，其特征在于，合金引腳、焊盤和引腳均為8個。
專利摘要本實用新型公開了一種內部具有合金連接線的集成IC，包括芯片主體、基島、多條合金連接線和多個引腳，芯片主體設置在基島上，引腳設置在基島外圍，芯片主體上設有多個焊盤，多個焊盤與多個管腳之間通過多條合金連接線分別連接。合金連接線、焊盤和引腳均為8個。該內部具有合金連接線的集成IC導電性和散熱性良好，成本低。
文檔編號H01L23/49GK202758876SQ20122033834
公開日2013年2月27日 申請日期2012年7月13日 優先權日2012年7月13日
發明者李偉, 宋向東, 朱連迎 申請人:深圳康姆科技有限公司