專利名稱：一種雙面出光平面薄片式led封裝結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及LED封接技術，尤其涉及一種具有良好散熱效果的LED封裝結構，可適用于多個LED發光芯片的直接封接。
背景技術：
由于發光二極管為一種可將電能轉換為光能的高效率冷光發光兀件，并具有耗電量低、壽命長等優點，故發光二極管多半用于電子產品指示用途。但如何將發光二極管用于商業及家庭照明或裝飾仍然有很大的空間需要填補。臺灣新型專利1229948揭露了一種倒裝式發光二極管封裝陣列及其封裝單元，主要揭露一發光二極管芯片設置于一陶瓷基板上，并連接該陶瓷基板上的金屬連線層；該瓷基板是利用導熱膠附與一金屬本體的凹穴內的。在這種做法下，由于該發光二極管芯片與 金屬連線層兩者，與該金屬本體之間還隔著該陶瓷基板與該導熱膠等兩層，因此，該發光二極管芯片與金屬連線層上的熱，是無法很快地傳導到該金屬本體上進行散熱的。因而該案中有關散熱部份的做法，仍有再加以改進的空間，以符合高功率LED產品對散熱質量上的高要求。同時傳統的單顆封裝自動化程度仍有較大的提升空間，在解決散熱問題的基礎上如何大幅提高LED的出光效率也十分重要。

發明內容
發明目的為了克服現有技術中存在的不足，本發明提供一種在使用過程中具有良好散熱效果的雙面出光平面薄片式LED封裝結構。技術方案為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為一種雙面出光平面薄片式LED封裝結構，包括平面薄片式基板、LED燈珠和兩片熒光薄膜，所述平面薄片式基板上設計有一個以上LED結合區，LED燈珠排布在LED結合區上構成LED貼片結構，兩片熒光薄膜塑封在LED貼片結構的外側。由于采用平面式基板結構，因而最終形成的LED器件能夠具有良好的散熱效果；同時，由于其為薄片式基板結構，因而最終形成的LED器件為軟材質，可以根據需要卷曲成各種形狀，且不損壞LED燈珠的電路連接，滿足不同行業對燈芯結構的要求。總之，該LED燈珠與基板之間沒有隔著現有技術中的絕緣層(膠)、導熱膠或間隙，所以該LED燈珠及導電層上的熱都可以很快地傳導到基板上進行散熱優選地，所述熒光薄膜為混有熒光粉的有機絕緣粘結材料，如硅膠或者樹脂；由于熒光薄膜內含有熒光粉，因而其配合相應顏色的LED燈珠，即可方便地實現白光LED。優選地，所述熒光薄膜通過真空冷裱膜塑封技術或靜電覆合技術塑封在LED貼片結構的外側。所述平面薄片式基板可以為覆有導電圖案的透明聚酯類薄膜或聚酰亞胺類薄膜；所述導電圖案可以使用銅、銀、金等材質；該種平面薄片式基板可稱之為透明薄膜基板；由于采用透明薄膜，因而可以雙面透光，提高其透光效率，透光角度范圍大。上述結構的基板可以通過干膜一曝光一顯影一蝕刻一去膜一鍍錫鉛工藝制得，這是一種類似FPCB的制備工藝，但不同點是本案的制備工藝過程減少了覆蓋膜層的工序，這是為了增加整個基板的透光性。所述平面薄片式基板還可以僅為形成導電圖案的銅箔，該種平面薄片式基板可稱之為鏤空基板，由于無其他材料，因而其鏤空處能夠完全投光，依然實現了雙面透光的目的。上述形成導電圖案的銅箔可以由銅箔材料經過刻蝕、激光雕刻或沖壓加工制得。在形成導電圖案的銅箔的表面印刷阻焊層可以制得尺寸精確的LED結合區。透明薄膜基板的導電圖案和鏤空基板的形成導電圖案的銅箔的形狀可以采用計 算機模擬方法來優化設計，以提高整個LED器件的光學、電學和熱學性能。優選地，所述LED燈珠通過回流焊、激光焊接、通電加熱或點膠的方式固定在LED結合區上。有益效果本發明提供的雙面出光平面薄片式LED封裝結構，采用整版式結構，打破了傳統的單顆封裝LED的概念，有利于快速、高效生產，自動化程度高，可以整版快速封裝，封裝產品的可靠性高、一致性好；導電圖案通過印刷電路或直接使用導電圖案的銅箔即可實現，同時導電圖案的采用省去了單顆產品需要跳線的問題；并且，整版結構有利于提高產品的散熱能力，避免硅膠與熒光粉混合不均導致的低散熱能力，提高LED器件的使用壽命；透明薄膜基板或鏤空基板結構的使用，實現了雙面出光，有效提高了產品的出光效率。


圖I為本發明的結構示意圖；圖2為透明薄膜基板的平面薄片式LED貼片結構示意圖；圖3為鏤空基板的平面薄片式LED貼片結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明作更進一步的說明。如圖I所示為一種雙面出光平面薄片式LED封裝結構，包括平面薄片式基板I、若干LED燈珠3和兩片熒光薄膜4，所述熒光薄膜4為混有熒光粉的有機絕緣粘結材料；所述平面薄片式基板I上設計有和LED燈珠3數目相同的LED結合區，LED燈珠3通過回流焊、激光焊接、通電加熱或點膠的方式排布在LED結合區上，LED燈珠3和基板I共同構成LED貼片結構，兩片熒光薄膜4通過真空冷裱膜塑封技術塑封在LED貼片結構的外側。如圖2所示，所述平面薄片式基板I可以為透明薄膜基板，通過在透明聚酯類(PET)薄膜或聚酰亞胺類(PI)薄膜2表面覆上(銅)導電圖案即可實現，這種基板可以通過干膜一曝光一顯影一蝕刻一去膜一鍛錫鉛工藝制得。如圖3所示，所述平面薄片式基板I還可以為鏤空基板，其僅僅包括形成導電圖案的銅箔；所述形成導電圖案的銅箔是由銅箔材料經過刻蝕、激光雕刻或沖壓加工制得，在其表面印刷阻焊層即可制得LED結合區。透明薄膜基板的導電圖案和鏤空基板的形成導電圖案的銅箔的形狀都采用計算機模擬方法來優化設計，以提高整個LED器件的光學、電學和熱學性能。具體的制得上述雙面出光平面薄片式LED封裝結構的步驟如下(I)選用PET材料制備透明聚酯類薄膜，再在薄膜材料上使用壓延的方法覆銅，然后再進行導電圖案2的曝光一顯影一蝕刻一去膜一鍍錫鉛步驟，得到預定的導電圖案2，該導電圖案2上具有LED結合區，即用于連接LED燈珠3的P、N電極的焊盤；(2)將LED燈珠3通過導熱膠或焊錫，固定在LED結合區，即使LED燈珠3的P、N電極通過Au金屬化擴展層直接連接到焊盤上，形成LED貼片結構；所述LED燈珠3可以選用紅光、綠光或藍光LED燈珠，如果希望發出白光，可以使用高功率的藍光LED燈珠進行適配；(3)將兩片熒光薄膜4通過真空冷裱膜塑封技術塑封在LED貼片結構的外側；與傳統工藝相比，硅膠層的厚度選擇以封裝固定為準則，避免了因混雜熒光粉及涂附厚度不一致制等問題帶來的導熱能力差的缺陷。上述步驟采用的是透明薄膜基板，如使用鏤空基板，則步驟(I)可以更換為將銅箔材料進行刻蝕、激光雕刻或沖壓加工，制得導電圖案2，再在導電圖案上印刷阻焊層，形成LED結合區。以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。權利要求
1.一種雙面出光平面薄片式LED封裝結構，其特征在于該封裝結構包括平面薄片式基板(I)、LED燈珠(3)和兩片熒光薄膜(4)，所述平面薄片式基板(I)上設計有一個以上LED結合區，LED燈珠(3)排布在LED結合區上構成LED貼片結構，兩片熒光薄膜(4)塑封在LED貼片結構的外側。
2.根據權利要求I所述的雙面出光薄片式LED封裝結構，其特征在于所述熒光薄膜(4)為混有熒光粉的有機絕緣粘結材料。
3.根據權利要求I所述的雙面出光薄片式LED封裝結構，其特征在于所述熒光薄膜(4)通過真空冷裱膜塑封技術或者靜電覆合技術塑封在LED貼片結構的外側。
4.根據權利要求I所述的雙面出光薄片式LED封裝結構，其特征在于所述平面薄片式基板(I)為覆有導電圖案(2)的透明聚酯類薄膜或聚酰亞胺類薄膜。
5.根據權利要求4所述的雙面出光薄片式LED封裝結構，其特征在于所述基板(I)通 過干膜一曝光一顯影一蝕刻一去膜一鍛錫鉛工藝制得。
6.根據權利要求I所述的雙面出光薄片式LED封裝結構，其特征在于所述平面薄片式基板(I)為形成導電圖案(2)的銅箔。
7.根據權利要求6所述的雙面出光薄片式LED封裝結構，其特征在于所述形成導電圖案(2)的銅箔是由銅箔材料經過刻蝕、激光雕刻或沖壓加工制得。
8.根據權利要求6所述的雙面出光薄片式LED封裝結構，其特征在于所述LED結合區是通過在形成導電圖案(2)的銅箔表面印刷阻焊層制得。
9.根據權利要求I所述的雙面出光薄片式LED封裝結構，其特征在于所述LED燈珠 (3)通過回流焊、激光焊接、通電加熱或點膠的方式固定在LED結合區上。
全文摘要
本發明公開了一種雙面出光平面薄片式LED封裝結構，包括平面薄片式基板、LED燈珠和兩片熒光薄膜，所述平面薄片式基板上設計有一個以上LED結合區，LED燈珠排布在LED結合區上構成LED貼片結構，兩片熒光薄膜塑封在LED貼片結構的外側。本發明提供的雙面出光平面薄片式LED封裝結構，采用整版式結構，打破了傳統的單顆封裝LED的概念，同時提高了產品的散熱能力，有效避免了硅膠與熒光粉混合不均導致的低散熱能力；透明薄膜基板或鏤空基板結構的使用，實現了雙面出光，有效提高了產品的出光效率。
文檔編號H01L33/64GK102723324SQ20121016494
公開日2012年10月10日 申請日期2012年5月25日 優先權日2012年5月25日
發明者王媛, 高鞠 申請人:蘇州晶品光電科技有限公司