專利名稱：設置模片粘貼膜的切割帶和生產半導體器件的方法
技術領域：
本發明涉及設置模片粘貼膜的切割帶(die attachfilm-provided dicing tape) 和通過使用所述設置模片粘貼膜的切割帶生產半導體器件的方法，所述設置模片粘貼膜的 切割帶用于從半導體晶片的切割步驟至模片接合步驟的一系列步驟中。
背景技術：
半導體器件通常通過以下方法來制作在半導體晶片上形成電路圖案等，將晶片 背面拋光，以用切割帶固定的狀態切割晶片，由此將晶片分割成芯片，拾取獲得的半導體芯 片，并將其接合至模片墊部件(die pad part)。將半導體晶片分割成芯片后的拾取使用例如以下的各種方法進行用針狀物 (needle)向上推動芯片的方法(針狀物拾取法)或真空吸引切割帶的無針狀物法。然而， 近年來半導體芯片的薄化使得難以無損害地有效拾取芯片。在針狀物拾取法中，隨著設備 在針銷尖端形狀、針型陣列、吸附夾頭形狀等方面的優化和切割帶的粘合強度、背襯材料 (backing material)的拉伸性等優化的進行，拾取可以達到約50 y m的芯片厚度。另一方面，在模片接合步驟中當將芯片固定至引線框、中介層(interposer)等 時，迄今已將銀糊劑用作粘合劑，但粘合劑的均勻涂布是困難的，從芯片外周突出的銀糊劑 可能導致短路。為此原因，越來越多地使用模片粘貼膜代替銀糊劑。例如，在閃速存儲器的 堆疊封裝等中，使用設置模片粘貼膜的切割帶變為主要的，其中組合在切割步驟中用于固 定晶片的切割帶和在模片接合步驟中用于將芯片粘合至模片墊部件的模片粘貼膜。同時， 進行將芯片厚度降低至50 y m以下的研究。然而，當將芯片厚度降低至50 ym以下時，芯片剛性顯著降低，變得高度撓性，因 此，出現以下情況即使當通過針狀物向上推動芯片時，具有模片粘貼膜的芯片追隨切割帶 變形而彎曲，不能通過吸附夾頭拾取。在嚴重的情況下，芯片可能通過針狀物推動而損害。此外，在無針狀物體系中，設定通過吸附夾頭對于芯片的真空吸附力和對于切割 帶的真空吸取力之間的平衡是困難的，與針狀物吸取法類似，該體系具有拾取不良或芯片 損害的風險。拾取條件的優化需要極大的努力。JP-A-2003_332267(如此處使用的術語〃 JP-A"是指〃未審公布的日本專利申 請")描述了在加工和轉移期間用于減少對薄晶片的損害的方法，其中加工和轉移在依次 一起層壓半導體晶片/補強片/切割帶的狀態下進行。然而，在該方法中，當將半導體晶片 分割成芯片后拾取芯片時，補強片的背襯材料分離，因此，超薄半導體芯片可能遭遇拾取不 良或損害。

發明內容
本發明的目的是提供一種設置模片粘貼膜的切割帶，其確保甚至具有小至50 y m 以下厚度的超薄半導體芯片也能夠以高成功率平穩地拾取，此外，確保模片粘貼中安裝效 率不降低，并能夠以高的生產率生產半導體器件。
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本發明的另一目的是提供使用上述設置模片粘貼膜的切割帶生產半導體器件的 方法。作為為實現這些目的深入研究的結果，本發明人已發現在超薄芯片的情況下，在 拾取時芯片的彎曲是抑制從切割帶分離、導致拾取不良或芯片損害以及降低拾取成功率的 主要原因；當使具有自卷起剝離性的支承帶插入切割帶與模片粘貼膜之間時，賦予剛性，能 夠防止芯片在拾取時彎曲并從切割帶表面平穩地拾取，由于在拾取后不再需要的支承帶能 夠通過自卷起分離容易地除去而不損害芯片，因此模片粘貼中的安裝效率不降低。基于該 發現完成本發明。即，本發明提供一種設置模片粘貼膜的切割帶，其包括依次層壓的切割帶、支承帶 和模片粘貼膜，其中所述支承帶為具有自卷起剝離性的帶。在上述設置模片粘貼膜的切割帶中，優選所述切割帶和所述支承帶在切割被粘物 后在拾取時可彼此分離。支承帶可包括從切割帶側依次層壓的熱收縮性背襯層(backing layer)、彈性層 和剛性背襯層，或包括從切割帶側依次層壓的熱收縮性背襯層、彈性層、剛性背襯層和壓敏 粘合劑層(A)。壓敏粘合劑層(A)可由壓敏粘合劑或活性能量射線固化型壓敏粘合劑構成。切割帶可包括從支承帶側依次層壓的壓敏粘合劑層(B)和背襯層。壓敏粘合劑層 (B)可由壓敏粘合劑或活性能量射線固化型壓敏粘合劑構成。模片粘貼膜可由包含環氧樹脂的樹脂組合物構成。本發明還提供用于生產半導體器件的方法，其包括將半導體晶片層壓至上述設 置模片粘貼膜的切割帶的模片粘貼膜表面，以形成包括依次層壓的切割帶、支承帶、模片粘 貼膜和半導體晶片的層壓結構；和從晶片側切割所得層壓結構，接著從切割帶側將其推動， 由此收集具有支承帶和模片粘貼膜的半導體芯片。上述用于生產半導體器件的方法可進一步包括以下步驟使支承帶從收集的具有支 承帶和模片粘貼膜的半導體芯片進行自卷起分離，由此獲得具有模片粘貼膜的半導體芯片。在上述用于生產半導體器件的方法中，具有模片粘貼膜的半導體芯片通過以下獲 得通過使用裝配有加熱裝置的拾取吸附夾頭收集具有支承帶和模片粘貼膜的半導體芯 片，接著加熱支承帶以從收集的具有支承帶和模片粘貼膜的半導體芯片進行自卷起分離。上述用于生產半導體器件的方法可進一步包括將獲得的具有模片粘貼膜的半導 體芯片接合至模片墊部件。本發明的設置模片粘貼膜的切割帶具有其中一起層壓切割帶和模片粘貼膜的構 造，因此半導體器件可通過從切割至模片接合的連貫方法(coherent process)來有效地生 產。此外，切割帶和模片粘貼膜隔著具有自卷起剝離性的支承帶堆疊，接下來，甚至具有彎 曲傾向的超薄芯片也通過支承帶賦予剛性，從而能夠防止由于芯片彎曲(撓曲)導致的拾 取不良或芯片損害，并能夠容易地進行平穩拾取。此外，直到模片接合，拾取后不再需要的 支承帶可通過自卷起分離而容易地除去，因此，模片接合步驟中的安裝效率不降低。結果， 能夠高生產率地生產使用超薄芯片的半導體器件。


圖1為示出本發明的設置模片粘貼膜的切割帶的一個實例的示意性橫截面圖。
圖2A至2C為示出本發明的設置模片粘貼膜的切割帶的支承帶如何進行自卷起 (自發卷起)的圖(透視圖)。圖3為示出本發明的半導體器件的生產方法的一個實例的示意性圖(橫截面圖)。附圖標記說明1切割帶11背襯層12壓敏粘合劑層(B)2支承帶21熱收縮性背襯層22彈性層23剛性背襯層24壓敏粘合劑層(A)3模片粘貼膜4設置模片粘貼膜的切割帶5半導體晶片6切割機7 芯片8拾取針狀物9加熱器夾頭10模片墊部件20筒狀卷起體
具體實施例方式以下通過必要時參考附圖詳細地描述進行本發明的模式。圖1為示出本發明的設置模片粘貼膜的切割帶的一個實例的示意性橫截面圖。在 該實例的設置模片粘貼膜的切割帶4中，將切割帶1、支承帶2和模片粘貼膜3依次層壓。 支承帶2具有從切割帶1側依次為熱收縮性背襯層21/彈性層22/剛性背襯層23/壓敏粘 合劑層(A) 24的層構成。此外，切割帶1具有從支承帶2側依次為壓敏粘合劑層(B) 12/背 襯層11的層構成。切割帶在本發明中，關于切割帶，可使用當切割被粘物(要加工的材料)時用于臨時固定 被粘物(要加工的材料)如半導體晶片的已知切割帶。切割帶1的背襯層11優選塑料膜(塑料背襯材料)，背襯層11的材料實例包括使 用a-烯烴作為單體組分的烯烴類樹脂，如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、 乙烯-丙烯共聚物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；聚酯類樹脂如聚對苯二甲酸乙二酯 (PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)和聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；和聚氯乙烯(PVC)。可單 獨使用這些材料的一種，或可組合使用其兩種以上。重要的是，考慮到在拾取時背襯材料的 拉伸性，優選烯烴類樹脂和PVC等。構成壓敏粘合劑層⑶12的壓敏粘合劑優選壓敏粘合劑(非活性能量射線固化型壓敏粘合劑)或活性能量射線固化型壓敏粘合劑，可使用與對于支承帶2的壓敏粘合劑層 (A)24的稍后示例的那些相同的壓敏粘合劑。在拾取時壓敏粘合劑層(B) 12的粘合強度(壓敏粘合劑層或在粘合性降低處理后 壓敏粘合劑層的粘合強度(180°剝離，相對于硅鏡面晶片，拉伸速率300mm/min))為例如 在室溫(25°C )下約 0. 01 至 1N/I0mm，優選約 0. 01 至 0. 5N/10mm。可使用的切割帶1的實例包括商購可得的切割帶如〃 DU-300"和〃 V-8-S"(商 品名，由 Nitto Denko Corp.生產)。支承帶在本發明中，將具有自卷起剝離性的帶(片)用作支承帶。術語"自卷起剝離性" 表示以下性質在施加刺激如例熱時可從被支承的材料(模片粘貼膜3)剝離同時自卷起以 形成卷起體而不需要其后的任何特別外力。用于促進支承帶卷起的刺激的實例包括熱、光 和電，優選熱。此外，支承帶優選由于刺激例如熱而收縮的收縮性背襯材料。此外，支承帶 優選通過刺激例如熱而卷起以形成兩邊緣重疊的完全卷起的筒狀卷起體，但可以不卷成完 全筒狀，而形成(槽)形，在槽形中兩邊緣不重疊，筒狀的側面部分沿縱向是開啟的。在以上實例中，除了上述熱收縮性背襯層21/彈性層22/剛性背襯層23/壓敏粘 合劑層(A)24的層構成之外，例如，在模片粘貼膜3本身具有自粘合性的情況下，支承帶2 可為具有從切割帶1側依次為熱收縮性背襯層21/彈性層22/剛性背襯層23的層構成的 帶(片)。(熱收縮性背襯層)如果熱收縮背襯層21為在加熱下能夠顯示收縮性的膜層，其是充分的，并可為單 軸收縮性膜和雙軸收縮性膜等的任意一種。關于單軸收縮性膜，可以使用僅沿一個方向具 有收縮性的單軸收縮性膜，或者可以使用沿特定方向(一個方向)具有主要收縮性和沿不 同方向(例如，垂直于以上方向的方向)具有次要收縮性的熱收縮性膜。此外，熱收縮性背 襯層21可以為單層或由兩層以上的層構成的多層。在60至180°C范圍內的預定溫度(例如，80°C)下，構成熱收縮性背襯層21的收 縮性膜沿主要收縮方向的收縮率優選為30至90%，更優選50至90%。此外，在其中膜在 60至180°C范圍內的預定溫度(例如，80°C)下雙軸收縮的情況下，將具有更高收縮率的軸 向作為主要收縮方向。可例如通過將由擠出機擠出的膜進行沿單軸方向或雙軸方向的拉伸 處理來賦予收縮性膜的熱收縮性，收縮率能夠通過拉伸度來調整。關于單軸收縮性膜，能夠使用其中沿除了主要收縮方向之外的方向的收縮率低于 10% (優選5%以下，更優選3%以下)的收縮性膜。在單軸收縮性膜的情況下，當如稍后 所述施加熱刺激時，在約束層(彈性層22+剛性背襯層23)中發生的熱收縮性背襯層21的 收縮力的斥力變為導致支承帶2在其外緣部(一端部或相對的兩端部)浮起的驅動力，背 襯層從端部沿一個方向或朝向中心方向(通常，沿熱收縮性背襯層21的主收縮軸方向)進 行自卷起，熱收縮性背襯層21側向內，并從模片粘貼膜3分離。關于雙軸收縮性膜，能夠使用其中沿除了主要收縮方向之外的方向的收縮率為 10%以上[例如，10至80%，優選15%以上(例如，15至80%)]的收縮性膜。沿主要收縮 方向的收縮率[A(%)]與沿垂直于主要收縮方向的方向的收縮率[B(%)]的比例(A B) 優選1 1至10 1，更優選1 1至5 1，還更優選1 1至3 1。雙軸收縮性膜不僅沿垂直的兩個方向收縮，而且推測使得由兩個收縮軸造成的收縮應力合成并起作用，因 此熱收縮性膜能夠通過將其加熱而從任意方向收縮。支承帶2自發地卷曲，熱收縮性背襯 層21側向內，從而在該帶和被粘物之間形成浮起，當進一步加熱時從一端部沿一個方向自 發地卷起，并從模片粘貼膜3分離。在將活性能量射線固化型壓敏粘合劑層用作將熱收縮性背襯層21連接至剛性背 襯層23的彈性層22和用作與模片粘貼膜3層壓的壓敏粘合劑層(A)24，以及同時，當活性 能量射線照射通過熱收縮性背襯層21的情況下，熱收縮性背襯層21必須由能夠透過不低 于預定量的活性能量射線的材料(例如，具有透明性的樹脂)形成。關于構成熱收縮性背襯層21的熱收縮性膜，能夠適合地使用例如由選自具有紫 外線透過性的聚合物的一種或兩種以上樹脂構成的熱收縮性膜，所述聚合物如聚烯烴(例 如，聚丙烯、聚乙烯)、聚酯(例如，聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚乳酸)、 聚酰亞胺(例如，卡普頓(kapton))、聚酰胺(例如，6，6-尼龍)、聚醚磺酸、聚降冰片烯、聚 氨酯、聚苯乙烯和聚偏二氯乙烯。重要的是，熱收縮性膜優選由聚酯類樹脂，聚烯烴類樹脂(包括環聚烯烴類樹脂) 如聚乙烯、聚丙烯和聚降冰片烯，或聚氨酯類樹脂構成的單軸或雙軸拉伸膜。這些膜具有例 如以下等的優點在壓敏粘合劑的涂布時優良的加工性、良好經濟性如成本、對于用于與稍 后描述的剛性背襯層層壓的彈性層的高壓敏粘合性，以及對收縮初期溫度的快速響應。熱收縮性背襯層21的厚度通常為5至300 y m，考慮到切割性，優選10至100 u m， 更優選10至60 y m。如果熱收縮性背襯層21的厚度過大，不僅是不經濟的而且產生高的 剛性，存在不允許自卷起的傾向或使得熱收縮性層21與彈性層22之間分離，導致層壓體破 裂。另一方面，如果熱收縮性背襯層21的厚度過小，則導致差的操作性，例如，在生產時難 以卷繞或進給膜，并且支承帶2作為整體的剛性超過過度減小的收縮應力，結果，自卷起難 以發生。可將熱收縮性背襯層21的表面進行常規的脫模處理(離型處理)等，以增強從相 鄰層(切割帶1)的剝離性。能夠用于形成本發明中的熱收縮性背襯層21的單軸收縮性膜的實例包括在以 下商品名下可購得的商品商品名“SPACECLEAN” (由Toyobo Co.，Ltd.生產)、商品名 "Lumirror"(由 Toray Industries, Inc.生產)、商品名 “ART0N” (由 JSR Corp.生產)、 商品名〃 ZE0N0R"(由 ZE0N Corp.生產)和商品名〃 SUNTEC 〃 (由 Asahi Chemical Industry Co.，Ltd.生產)。能夠用于形成熱收縮性背襯層21的雙軸收縮性膜的實例 包括在以下商品名下可購得的商品商品名〃 SPACECLEAN"(由Toyobo Co.，Ltd.生 產)、商品名〃 FANCYWRAP “(由 Gunze Ltd.生產)、商品名〃 T0RAYFAN “(由 Toray Industries, Inc.生產)、商品名〃 Lumirror “(由 Toray Industries, Inc.生產)、商 品名〃 ART0N"(由JSR Corp.生產)、商品名〃 ZE0N0R"(由ZE0N Corp.生產)、商品 名〃 SUNTEC"(由 Asahi Chemical Industry Co.，Ltd.生產)、商品名〃 S0PRA"(由 Sekisui Chemical Co. ,Ltd.生產)、商品名〃 K0HJINP0LYSET"(由 K0HJIN Co. ,Ltd.生 產)和商品名〃 TERRAMAC"(由Unitika Ltd.生產)。必要時，可以將上述商品適當地進 行拉伸處理或交聯處理，可以將其表面進行電暈處理或印刷加工處理。通過施加拉伸處理， 能夠賦予更高的收縮性。
(彈性層)在本發明中，彈性層22和剛性背襯層23起到限定熱收縮性背襯層21收縮的約束 層的作用。該約束層限定熱收縮性背襯層21的收縮，產生反作用力，由此支承帶2作為整 體產生力偶(couple of force)，所述力偶轉化為誘發卷起的驅動力。彈性層22優選可在熱收縮性背襯層21收縮的溫度下變形，即優選處于橡膠狀態。 然而，在具有流動性的材料的情況下，沒有產生充分的反作用力，最后引起熱收縮性背襯層 21單獨進行收縮，不能導致變形(自卷起)。因此，彈性層22優選為通過三維交聯等抑制 其流動性的層。此外，依賴于厚度，彈性層22具有抵抗熱收縮性背襯層21的不均勻收縮力 中的弱力部分(weak force component)和防止通過所述弱力部分的收縮變形的作用，由此 將收縮轉變為均勻的收縮方向。因此，彈性層22優選由具有壓敏粘合性和具有例如50°C以下、優選室溫(25°C ) 以下、更優選0°c以下的玻璃化轉變溫度的樹脂形成。在熱收縮性背襯層21側的彈性層22 表面的粘合強度作為180°剝離試驗的值(根據JIS Z 0237，拉伸速率300mm/min，5(TC ) 優選0. 5N/10mm以上。如果該粘合強度過低時，分離易于在熱收縮性背襯層21和彈性層22 之間發生。彈性層22的剪切模量G在室溫(25°C )至剝離時的溫度(例如，80°C )的溫度范 圍內為1 X 104Pa至5 X 106Pa,優選0. 05 X 106Pa至3 X 106Pa。如果剪切模量過小，將熱收縮 性背襯層21的收縮應力轉變為卷起所需要的應力的作用不充分，而如果剪切模量過大，剛 性增強而損害卷起性質，此外，具有高彈性的彈性層通常缺乏粘合強度，使得難以生產成層 壓體，并且減輕殘余應力的作用也變差。彈性層22的厚度可在不損害切割性或作為約束層的功能的范圍內任意選擇，但 通常為50 ii m以下(例如，10至50 ii m)，優選35 y m以下(例如，10至35 y m)，更優選20 y m 以下(例如，10至20i!m)。如果厚度過小，難以獲得對熱收縮性背襯層21的收縮的約束 性，減輕應力的效果也降低，而如果厚度過大，自卷起性趨于降低，或切割性、可操作性和經 濟性不利地惡化。因此，彈性層22的剪切模量G(例如，在80°C下的值)和厚度的積(剪切模量GX 厚度)優選為1至250N/m(更優選1至150N/m，還更優選為1. 2至100N/m)。能夠使用的彈性層22的實例包括將其表面(至少熱收縮性背襯層21側的表面) 進行粘合處理的發泡材料(發泡膜)，如聚氨酯泡沫和丙烯酸類泡沫，以及樹脂膜(包括片 材)例如使用橡膠、熱塑性彈性體或類似材料的非發泡性樹脂膜。用于上述粘合處理的壓敏粘合劑不特別限定，例如，可使用已知壓敏粘合劑如丙 烯酸類壓敏粘合劑、橡膠類壓敏粘合劑、乙烯基烷基醚類壓敏粘合劑、硅酮類壓敏粘合劑、 聚酯類壓敏粘合劑、聚酰胺類壓敏粘合劑、聚氨酯類壓敏粘合劑和苯乙烯_ 二烯嵌段共聚 物類壓敏粘合劑的一種，或可組合使用其兩種以上。重要的是，從調整粘合強度等的觀點， 優選使用丙烯酸類壓敏粘合劑。此外，為了獲得高親和性，在粘合處理中使用的壓敏粘合劑 的樹脂和發泡膜或非發泡性樹脂膜的樹脂優選為同種樹脂。例如，在將丙烯酸類壓敏粘合 劑用于粘合處理的情況下，丙烯酸類發泡體等適合作為樹脂膜。此外，彈性層22可由例如自身具有粘合性的樹脂組合物如交聯型丙烯酸類壓敏 粘合劑和交聯聚酯類壓敏粘合劑形成。由交聯型丙烯酸類壓敏粘合劑或交聯聚酯類壓敏粘合劑等形成的此類層(壓敏粘合劑層)能夠通過相對簡單容易的方法生產而不必分別施加 粘合處理，并優選使用，這是因為生產性和經濟性優良。交聯型丙烯酸類壓敏粘合劑具有以下構成將交聯劑添加至使用丙烯酸類聚合物 作為基礎聚合物的丙烯酸類壓敏粘合劑中。丙烯酸類聚合物的實例包括(甲基)丙烯酸烷 基酯的均聚物或共聚物，所述(甲基)丙烯酸烷基酯例如(甲基)丙烯酸CrQ。烷基酯，例 如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙 基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯；上述(甲基)丙烯酸烷基酯與其它可共聚單體[例如，含羧基 或含酸酐基團單體如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富馬酸和馬來酸酐；含羥基單體如(甲 基)丙烯酸2-羥乙酯；含氨基單體如嗎啉基(甲基)丙烯酸酯；含酰胺基單體如(甲基) 丙烯酰胺；含氰基單體如(甲基)丙烯腈；和具有脂環烴基團的(甲基)丙烯酸酯如(甲 基)丙烯酸異冰片酯]的共聚物。特別地，丙烯酸類聚合物優選(甲基)丙烯酸Ci-Q烷基酯(例如，丙烯酸乙酯、丙 烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯)中的一種或兩種以上與至少一種選自含羥基單體(例如， 丙烯酸2-羥乙酯)和含羧基或含酸酐基團單體(例如，丙烯酸)的共聚單體的共聚物，或 者(甲基)丙烯酸(；-(2(|烷基酯的一種或兩種以上、含脂環烴基團的(甲基)丙烯酸酯和 至少一種選自含羥基單體和含羧基或含酸酐單體的共聚單體的共聚物。例如，通過在沒有溶劑的情況下，將上述示例的單體組分(和聚合引發劑)用光 (例如，紫外線)聚合，制備丙烯酸類聚合物作為高粘度液體預聚物。然后，將交聯劑添加至 該預聚物中，由此能夠獲得交聯型丙烯酸類壓敏粘合劑組合物。此處，可以在預聚物生產時 加入交聯劑。交聯型丙烯酸類壓敏粘合劑組合物還能夠通過將交聯劑和溶劑添加至通過聚 合上述示例的單體組分或其溶液(不必需使用丙烯酸類聚合物溶液)獲得的丙烯酸類聚合 物來獲得。交聯劑不特別限定，例如可以使用異氰酸酯類交聯劑、三聚氰胺類交聯劑、環氧類 交聯劑、丙烯酸酯類交聯劑(多官能丙烯酸酯)，或具有異氰酸酯基團的(甲基)丙烯酸酯 類。丙烯酸酯類交聯劑的實例包括己二醇二丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙 烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯。具有異氰酸酯基團的(甲 基)丙烯酸酯的實例包括丙烯酸2-異氰酸基乙酯和甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯。重要的 是，交聯劑優選丙烯酸酯類交聯劑(多官能丙烯酸酯)或紫外線(UV)反應性交聯劑如具有 異氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯。交聯劑的添加量通常為0. 01至150重量份的數量級，優選0. 05至50重量份的數 量級，更優選0. 05至30重量份的數量級，基于每100重量份基礎聚合物。除了基礎聚合物和交聯劑之外，交聯型丙烯酸類壓敏粘合劑可以含有適當的添加 劑如交聯促進劑、增粘劑(例如，松香衍生物樹脂、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚醛樹 脂)、增稠劑、增塑劑、填料、防老劑和抗氧化劑。關于作為彈性層22的交聯型丙烯酸類壓敏粘合劑層，例如，將通過添加交聯劑至 上述預聚物制備的交聯型丙烯酸類壓敏粘合劑組合物通過已知方法如澆鑄法成型為具有 期望厚度和期望面積的膜形狀，并使交聯反應(和未反應單體的聚合)通過再次照射光來 進行，由此能夠容易和簡單地獲得適合于該目的的彈性層22。以該方式獲得的彈性層(交 聯型丙烯酸類壓敏粘合劑層)具有自粘合性，因此能夠通過在熱收縮性背襯層21和剛性
9背襯層23之間將其層壓而直接使用。可以將商購可得的兩面粘合帶，例如由Nitto Denko Corporation生產的商品名“HJ-915 0W”用作交聯型丙烯酸類壓敏粘合劑層。此外，在熱收 縮性背襯層21和剛性背襯層23之間層壓膜形壓敏粘合劑之后，可以通過再次照射光來進 行交聯反應。作為彈性層22的交聯型丙烯酸類壓敏粘合劑層還可以通過以下獲得將包含其 中已溶解上述丙烯酸類聚合物和交聯劑的溶劑的交聯型丙烯酸類壓敏粘合劑組合物涂布 在剛性背襯層23的表面上，在其上層壓熱收縮性背襯層21，然后照射光。交聯型聚酯類壓敏粘合劑具有將交聯劑添加至使用酯類聚合物作為基礎聚合物 的聚酯類壓敏粘合劑中的構成。酯類聚合物包括例如由二醇組分和二羧酸組分的縮聚產物 構成的聚酯。二醇組分的實例包括(聚)碳酸酯二醇。(聚)碳酸酯二醇的實例包括(聚)六 亞甲基碳酸酯二醇、(聚)3_甲基(五亞甲基)碳酸酯二醇、(聚)三亞甲基碳酸酯二醇及 其共聚物。此外，當(聚)碳酸酯二醇為聚碳酸酯二醇時，其聚合度沒有特別限定。(聚)碳酸酯二醇的商品的實例包括在商品名“PLACCEIXD208PL”、商品 名 “PLACCEL CD210PL”、商品名 “PLACCELCD220PL”、商品名 “PLACCEL CD208”、商品名 “PLACCELCD210”、商品名 “PLACCEL CD220”、商品名 “PLACCELCD208HL”、商品名 “PLACCEL CD210HL”和商品名 “PLACCELCD220HL”(所有商品由 Daicel Chemical Industries, Ltd. 生產)下的那些。關于二醇組分，除了(聚)碳酸酯二醇之外，必要時可以組合使用組分如乙二醇、 丙二醇、丁二醇、己二醇、辛二醇、癸二醇和十八烷二醇。二醇組分或(聚)碳酸酯二醇可以 單獨使用或以其兩種以上組合使用。可適合使用的二羧酸組分為包含其分子骨架為具有2至20個碳數的脂族烴基團 或脂環烴基團的二羧酸作為必要組分的二羧酸組分，或其反應性衍生物。在其分子骨架為 具有2至20個碳數的脂族烴基團或脂環烴基團的二羧酸中或者在其反應性衍生物中，烴基 團可以為線性或支化的。二羧酸或其反應性衍生物的典型實例包括琥珀酸、甲基琥珀酸、己 二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1，12-十二烷二酸、1，14-十四烷二酸、四氫化鄰苯二甲酸、 內亞甲基四氫化鄰苯二甲酸，以及其酸酐或低級烷基酯。這些二羧酸組分的一種可以單獨 使用，或者可以組合使用其兩種以上。二醇組分和二羧酸組分的組合優選例如聚碳酸酯二醇與癸二酸酐、己二酸、庚二 酸、辛二酸、壬二酸、鄰苯二甲酸或馬來酸的組合。關于在交聯型聚酯類壓敏粘合劑中的交聯劑，能夠使用與對于在交聯型丙烯酸類 壓敏粘合劑中的交聯劑的上述那些相同的交聯劑。交聯劑的添加量、能夠添加的添加劑和 形成彈性層的方法也與交聯型丙烯酸類壓敏粘合劑的情況相同。在用于本發明的彈性層22中，可以進一步添加珠如玻璃珠和樹脂珠(resin bead)作為構成組分。添加玻璃珠或樹脂珠至彈性層22的優點在于使得控制壓敏粘合特性 和剪切模量容易。珠的平均粒徑為例如1至100 y m，優選約1至20 y m。珠的添加量為例 如0. 1至10重量份，優選1至4重量份，基于每100重量份的全部彈性層22。如果添加量 過大，壓敏粘合特性可能惡化，而如果添加量過小，上述效果趨于不充分。(剛性背襯層)
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剛性背襯層23具有賦予約束層(彈性層22和剛性背襯層23)以剛性或韌性的功 能，由此產生對于熱收縮性背襯層21的收縮力的反作用力，接下來，產生卷起所需的力偶。 通過設置剛性背襯層23，當將熱刺激施加至熱收縮性背襯層21時，支承帶2平穩地進行自 卷起而不半途停止或改變方向，并能夠形成整齊形狀的筒狀卷起體。此外，賦予切割的芯片 以剛性，拾取能夠平穩地進行同時防止損害芯片。構成剛性背襯層23的剛性膜包括例如，由一種或兩種以上選自以下的樹脂組成 的膜聚酯如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯；聚烯 烴如聚乙烯和聚丙烯；聚酰亞胺；聚酰胺；聚氨酯；苯乙烯類樹脂如聚苯乙烯；聚偏二氯乙 烯；和聚氯乙烯。重要的是，優選聚酯類樹脂膜、聚丙烯膜和聚酰胺膜等，這是因為例如壓敏 粘合劑的涂布加工性優良。特別地，優選由聚對苯二甲酸乙二酯組成的剛性背襯層，這是因 為其優點如考慮到成本等的良好經濟性、對與熱收縮性背襯層層壓的彈性層的高粘合性、 優良的耐熱性和穩定性以及高機械強度。剛性背襯層23可以為單層或者其中堆疊兩層以 上的多層。構成剛性背襯層23的剛性膜優選為非收縮性的，例如，在80°C下的熱收縮率為例 如5%以下，優選3%以下，更優選1 %以下(還更優選0. 5%以下)。在熱收縮性背襯層21 收縮時，剛性背襯層23可能膨脹。即，剛性背襯層23的熱收縮率可以取負值。剛性背襯層 23的熱收縮率的下限為例如約_1%。在分離時的溫度(例如，80°C)下，剛性背襯層23的楊氏模量和厚度的積(楊氏模 量 X 厚度)優選為 3. 0X105N/m 以下(例如，1.0X102 至 3. 0X105N/m)，更優選 2. 8X105N/m 以下(例如，1. OX 103至2. 8X 105N/m)。如果剛性背襯層23的楊氏模量和厚度的積太小，將 熱收縮性背襯層21的收縮應力轉變為卷起應力的作用差，方向性收斂作用(directional convergence action)也可能降低，而如果其太大，卷起易于受剛性抑制。在分離時的溫度(例如，80°C)下，剛性背襯層23的楊氏模量優選為3X106至 2 X 1010N/m2,更優選1 X 108至1 X lC^N/m2。如果楊氏模量太小，難以獲得整齊形狀的筒狀 卷起體，而如果其太大，自卷起可能難以發生。剛性背襯層23的厚度可考慮到切割性和剛性來選擇，但為例如10至75 ii m,優選 15至50 y m,更優選20至40 y m。如果厚度太小，難以獲得整齊形狀的筒狀卷起體，而如果 其過大，自卷起性降低，切割性、可操作性和經濟性不利地惡化。在其中壓敏粘合劑層㈧24為能量射線固化型壓敏粘合劑層的情況下，剛性背襯 層23優選由適合使能量射線易于透過的材料形成，考慮到生產和加工性等，允許任意選擇 厚度，并且其具有優良的容易成型為膜形狀的成型能力。此外，在模片粘貼膜3具有自粘合性的情況下，壓敏粘合劑層㈧24不需要如上設 置。在此情況下，當將用硅酮、氟類樹脂或長鏈烷基等進行脫模處理的剛性背襯材料用于在 與模片粘貼膜3層壓側的剛性背襯層23時，能夠增強模片粘貼膜3的剝離性。此外，例如， 也可將具有小表面張力的烯烴類背襯材料如聚丙烯和聚乙烯用作剛性背襯層23。在此情況 下，在彈性層22側的剛性背襯層23優選進行電暈處理或底漆處理等，以增強對彈性層22 的粘附。能夠使用的剛性背襯層23的實例包括在以下商品名下可得的商品商品 名〃 T0RAYFAN"(由 Toray Industries，Inc 生產)、商品名〃 Lumirror 〃 (由 TorayIndustries，Inc.生產)、商品名"ART0N"(由 JSR Corp.生產)、商品名"ZE0N0R"(由 ZEON Corp.生產)和商品名〃 Melinex"(由 Teijin DuPont Films Japan Limited 生 產)。在這些中，可適合使用在商品名“Lumirror"(由Toraylndustries，Inc.生產)和 商品名"Melinex"(由Teijin DuPont Films Japan Limited生產)下可得的商品。必要 時，可將上述商品適當地進行拉伸處理或交聯處理，可將其表面進行電暈處理或印刷加工 處理。(壓敏粘合劑層(A))壓敏粘合劑層(A) 24可以為最初具有小粘合強度的壓敏粘合劑層，但是優選為 剝離性壓敏粘合劑層，所述剝離性壓敏粘合劑層具有足夠高的壓敏粘合性，以致能夠粘著 至被粘物，并且在預定任務完成后，通過一定方法降低或失去壓敏粘合性(粘合性降低處 理)。此類剝離性壓敏粘合劑層能夠具有與已知剝離性壓敏粘合片的壓敏粘合劑層相同的 構成。考慮到自卷起性，壓敏粘合劑層或在粘合性降低處理后的壓敏粘合劑層的粘合強度 (180°剝離，相對于硅鏡面晶片(silicon mirror wafer)，拉伸速率300mm/min)為例如， 在常溫(25°C )下優選6. 5N/10mm以下(更優選6. 0N/10mm以下)。此外，為了在切割被粘物如晶片后在拾取時平穩地收集具有支承帶和模片粘貼膜 的芯片，在支承帶2中的壓敏粘合劑層(A) 24相對于模片粘貼膜3的粘合強度必須設定為 比在切割帶1中的壓敏粘合劑層(B) 12相對于在支承帶2中的熱收縮性背襯層21的粘合 強度大。然而，在模片粘貼膜3本身具有自粘合性并且不設置壓敏粘合劑層(A)24的情況 下，在切割后在拾取時模片粘貼膜3相對于在支承帶2中的剛性背襯層23的粘合強度必須 設定為比在切割帶1中的壓敏粘合劑層(B) 12相對于在支承帶2中的熱收縮性背襯層21 的粘合強度大。壓敏粘合劑層(A) 24可由壓敏粘合劑(非活性能量射線固化型壓敏粘合劑)或活 性能量射線固化型壓敏粘合劑構成。壓敏粘合劑層(A) 24優選為能量射線固化型壓敏粘合 劑層(更優選活性能量射線固化型壓敏粘合劑層)。能量射線固化型壓敏粘合劑層能夠由 以下材料構成所述材料在初期階段具有粘合性/壓敏粘合性，但在能量射線如紅外線、可 見光、紫外線、X射線和電子束的照射時形成三維網絡結構，從而顯示高彈性；可以將能量 射線固化型壓敏粘合劑等用作此類材料。能量射線固化型壓敏粘合劑包含使用用于提供能 量射線固化性的能量射線反應性官能團化學改性的化合物或能量射線固化性化合物(或 能量射線固化性樹脂)。因此，優選使用的能量射線固化型壓敏粘合劑由用能量射線反應性 官能團化學改性的基材或者在此基材中共混能量射線固化性化合物(或能量射線固化性 樹脂)的組合物組成。能夠使用的基材為例如常規已知的粘合劑材料如壓敏粘合劑(粘合劑)。壓敏 粘合劑的實例包括使用天然橡膠或橡膠類聚合物作為基礎聚合物的橡膠類壓敏粘合劑， 所述橡膠類聚合物例如聚異丁烯橡膠、丁苯橡膠、苯乙烯_異戊二烯_苯乙烯嵌段共聚物 橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠和NBR ；硅酮類壓敏粘合劑；和丙烯酸類壓敏粘合 劑。在這些中，優選丙烯酸類壓敏粘合劑。基材可以由一種或兩種以上組分構成。丙烯酸類壓敏粘合劑的實例包括使用丙烯酸類聚合物作為基礎聚合物的丙烯酸 類壓敏粘合劑，所述丙烯酸類聚合物例如(甲基)丙烯酸烷基酯的均聚物或共聚物如(甲 基)丙烯酸CrQ烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯；或上述(甲基)丙烯酸烷基酯與 其它可共聚單體[例如，含羧基或含酸酐基團單體如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富馬酸 和馬來酸酐；含羥基單體如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯；含氨基單體如嗎啉基(甲基)丙烯 酸酯；含酰胺基單體如(甲基)丙烯酰胺]的共聚物。這些的一種可以單獨使用，或其兩種 以上可組合使用。用于化學改性以確保能量射線固化性粘合劑的能量射線固化的能量射線反應性 官能團和能量射線固化性化合物沒有特別限定，只要它們用能量射線如紅外線、可見光、紫 外線、X射線和電子束可固化即可，但是在能量射線照射后能夠有效地導致能量射線固化型 壓敏粘合劑的三維網絡形成(網絡化)的那些是優選的。這些的一種可以單獨使用，或其 兩種以上可組合使用。用于化學改性的能量射線反應性官能團的實例包括含碳-碳多重鍵 的官能團如丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基和乙炔基。這些官能團能夠產生在用 能量射線照射時由碳_碳多重鍵的斷裂導致的自由基，并能夠通過使產生的自由基作為交 聯點而形成三維網絡結構。重要的是，(甲基)丙烯酰基能夠顯示對于能量射線相對高的 反應性，考慮到反應性和加工性，其是優選的，例如這是因為允許從豐富種類的丙烯酸類壓 敏粘合劑中選擇以及將它們組合使用。用能量射線反應性官能團化學改性的基材的典型實例包括通過以下獲得的聚合 物使從含反應性官能團(例如，羥基、羧基)的單體[單體如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯或 (甲基)丙烯酸]與(甲基)丙烯酸烷基酯之間共聚產生的含反應性官能團的丙烯酸類聚 合物，與在分子中具有能夠與所述反應性官能團反應的基團(如異氰酸酯基和環氧基)，以 及能量射線反應性官能團(例如，丙烯酰基、甲基丙烯酰基)的化合物[化合物如(甲基) 丙烯酰氧基亞乙基異氰酸酯]反應。在含反應性官能團的丙烯酸類聚合物中含反應性官能團單體的比例為例如5至 40重量％，優選10至30重量％，基于全部單體。在與含反應性官能團的丙烯酸類聚合物反 應時，在分子中具有能夠與反應性官能團反應的基團以及能量射線反應性官能團的化合物 的用量為例如50至lOOmol %，優選60至95mol %，基于在含反應性官能團的丙烯酸類聚合 物中的反應性官能團(例如，羥基、羧基)。能量射線固化性化合物的實例包括具有兩個以上碳-碳雙鍵的化合物如含聚(甲 基)丙烯酰基的化合物，例如三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四 醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸 酯、1，4_ 丁二醇二丙烯酸酯、1，6_己二醇二丙烯酸酯和聚乙二醇二丙烯酸酯。這些化合物 的一種可以單獨使用，或其兩種以上可組合使用。重要的是，含聚(甲基)丙烯酰基的化合 物是優選的，其實例描述于例如JP-A-中，在此引入以作參考。在下文中，含聚 (甲基)丙烯酰基的化合物有時稱作“丙烯酸酯類交聯劑”。關于能量射線固化性化合物，例如，還可使用有機鹽如鐺鹽與在分子中具有多個 雜環的化合物的混合物。在用能量射線照射時該混合物產生由有機鹽斷裂導致的離子，并 通過使該產生的離子作為引發物種來誘發雜環的開環反應，從而能夠形成三維網絡結構。 有機鹽的實例包括碘鐺鹽、鱗鹽、銻鹽、锍鹽和硼酸鹽，在其分子中具有多個雜環的化合物 中的雜環的實例包括環氧乙烷、氧雜環丁烷、氧雜環戊烷、硫雜丙環和氮丙啶。能夠使用的 化合物的具體實例包括描述于 Hikari KokaGi jutsu (Photocuring Techniques), GijutsuJoho Kyokai編輯(Technical Information Association) (2000)中的化合物，此處引入以
作參考。能量射線固化性樹脂的實例包括含感光性反應基團的聚合物或低聚物如在分子 末端具有(甲基)丙烯酰基的酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧 (甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸類樹脂(甲基)丙烯酸酯、在分子末 端具有烯丙基的硫醇-烯(thiol-ene)加成型樹脂或陽離子光聚合型樹脂、含肉桂酰基的 聚合物(例如，聚乙烯醇肉桂酸酯(Poly (vinyl cinnamate))、重氮化氨基-線型酚醛樹脂 和丙烯酰胺型聚合物。能夠與更高能量射線反應的聚合物的實例包括環氧化(印oxydated) 聚丁二烯、不飽和聚酯、聚甲基丙烯酸縮水甘油酯、聚丙烯酰胺和聚乙烯基硅氧烷。此外，在 使用能量射線固化性樹脂的情況下，上述基材不是必需的。特別地，能量射線固化型壓敏粘合劑優選為由上述丙烯酸類聚合物或用能量射線 反應性官能團化學改性的丙烯酸類聚合物(其中將能量射線反應性官能團引入側鏈中的 丙烯酸類聚合物)和上述能量射線固化性化合物(例如，具有兩個以上碳-碳雙鍵的化合 物)的組合構成的壓敏粘合劑。考慮到反應性和加工性，上述組合是優選的，因為包含顯示 對于能量射線相對高反應性的丙烯酸酯基，并允許從各種丙烯酸類壓敏粘合劑中選擇。此 類組合的具體實例包括具有已引入側鏈的丙烯酸酯基的丙烯酸類聚合物和具有兩個以上 含有碳-碳雙鍵的官能團(特別是丙烯酸酯基)的化合物的組合。關于此類組合，能夠使 用例如在JP-A-中公開的那些，在此將其引入以作參考。具有已引入其側鏈的丙烯酸酯基的丙烯酸類聚合物的制備方法的實例包括以下 方法將異氰酸酯化合物如丙烯酰氧乙基異氰酸酯和甲基丙烯酰氧乙基異氰酸酯通過氨基 甲酸酯鍵(urethane bond)鍵合至在其側鏈中含有羥基的丙烯酸類聚合物。能量射線固化性化合物的共混量為例如約0. 5至200重量份，優選5至180重量 份，更優選約20至130重量份，基于每100重量份基材(例如，上述丙烯酸類聚合物或用能 量射線反應性官能團化學改性的丙烯酸類聚合物)。在能量射線固化型壓敏粘合劑中，為了增大反應速度以形成三維網絡結構的目 的，可以共混用于使賦予能量射線固化性的化合物固化的能量射線聚合引發劑。根據要使用的能量射線種類(例如，紅外線、可見光、紫外線、X射線或電子束)，能 量射線聚合引發劑可以適當地選自常規已知或采用的聚合引發劑。考慮到加工效率，優選 能夠用紫外線引發光聚合的化合物。能量射線聚合引發劑的典型實例包括但不限于，酮類 引發劑如二苯甲酮、苯乙酮、醌、萘醌、蒽醌和芴酮；偶氮類引發劑如偶氮二異丁腈；和過氧 化物類引發劑如過氧化苯甲酰和過苯甲酸。商品的實例包括在由Ciba-Geigy Corp.生產 的商品名“IRGACURE 184”和“IRGACURE 651”下可得的那些。這些能量射線聚合弓|發劑的一種可以單獨使用，或其兩種以上可混合并使用。能 量射線聚合引發劑的共混量通常為約0. 01至10重量份，優選約1至8重量份，基于每100 重量份上述基材。此外，必要時可以將能量射線聚合促進劑與能量射線聚合引發劑一起組 合使用。在能量射線固化型壓敏粘合劑中，除了上述組分之外，必要時，可共混在能量射線 固化前后用于獲得適當壓敏粘合性的添加劑，如交聯劑、固化(交聯)促進劑、增粘劑、硫化 劑和增稠劑，以及用于增強耐久性的添加劑如防老劑和抗氧化劑。
使用的能量射線固化型壓敏粘合劑優選例如其中將能量射線固化性化合物共混 于基材(壓敏粘合劑)中的組合物，更優選其中將UV-固化性化合物共混于丙烯酸類壓敏 粘合劑中的UV-固化型壓敏粘合劑。特別地，能量射線固化型壓敏粘合劑的優選實施方案 為UV-固化型壓敏粘合劑，其包括含側鏈丙烯酸酯的丙烯酸類壓敏粘合劑、丙烯酸酯類交 聯劑(含聚(甲基)丙烯酰基化合物；多官能丙烯酸酯)和紫外線光引發劑。含側鏈丙烯 酸酯的丙烯酸類壓敏粘合劑意指其中將丙烯酸酯基引入側鏈中的丙烯酸類聚合物，與上述 相同的物質能夠通過相同的方法制備。丙烯酸酯類交聯劑為作為含聚(甲基)丙烯酰基化 合物的上述示例的低分子量化合物。關于紫外線光引發劑，能夠使用作為典型能量射線聚 合引發劑的上述示例的那些。此外，在壓敏粘合劑層(A)24由能量射線固化型壓敏粘合劑構成的情況下，在常 溫(25°C)下，在能量射線照射后的粘合強度(180°剝離，相對于硅鏡面晶片，拉伸速率 300mm/min)通常為 0. 5N/10mm 以下。此外，也可將使用上述丙烯酸類壓敏粘合劑作為基材的非能量射線固化型壓敏粘 合劑用作構成壓敏粘合劑層(A)24的壓敏粘合劑。在此情況下，可采用具有比在產生筒狀 卷起體時的剝離應力小的粘合強度的那些，例如，能夠使用在將硅鏡面晶片用作被粘物的 180°剝離試驗(室溫(25V))中，具有6. 5N/10mm以下(例如，0. 05至6. 5N/10mm，優選0. 2 至 6. 5N/10mm)，特別是 6. ON/10mm 以下(例如，0. 05 至 6. 0N/10mm,優選 0. 2 至 6. ON/10mm) 的粘合強度的壓敏粘合劑。然而，如上所述，在晶片切割后拾取時，壓敏粘合劑層(A)24相 對于模片粘貼膜3的粘合強度必須大于在切割帶1中的壓敏粘合劑層(B) 12相對于在支承 帶2中的熱收縮性背襯層21的粘合強度。使用具有小粘合強度的丙烯酸類壓敏粘合劑作為基材的非能量射線固化型壓敏 粘合劑的優選實例包括通過以下獲得的丙烯酸類壓敏粘合劑制備(甲基)丙烯酸烷基酯 [例如，(甲基)丙烯酸Ci-Q烷基酯如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基) 丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯和(甲基)丙烯酸辛酯]、含反應性官能團的單 體[例如，含羧基或含酸酐基團單體如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富馬酸和馬來酸酐；含 羥基單體如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯；含氨基單體如嗎啉基(甲基)丙烯酸酯；或含酰胺 基單體如(甲基)丙烯酰胺]，和必要時其它可共聚單體[例如，含脂環烴基團的(甲基) 丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸異冰片酯，和丙烯腈]的共聚物，添加能夠與所述反應性官能團 反應的交聯劑[例如，異氰酸酯類交聯劑、三聚氰胺類交聯劑或環氧類交聯劑]至該共聚物 中，并進行交聯。壓敏粘合劑層(A)24能夠使用常規方法例如通過以下方法來形成用通過加入壓 敏粘合劑、能量射線固化性化合物和必要時的溶劑制備的涂布液涂布剛性背襯層23的表 面的方法；或將上述涂布液涂布至適當的剝離襯墊(隔離體)上而形成壓敏粘合劑層，并將 該層轉移(轉移_固定)至剛性背襯層23上的方法。在通過轉移形成的情況下，有時孔隙 (空隙)殘留在與剛性背襯層23的界面處。在這種情況下，能夠通過施加升溫/加壓處理 如高壓釜處理來使孔隙擴散和消失。壓敏粘合劑層(A) 24可為單層或多層。向用于本發明的壓敏粘合劑層(A)24的構成組分中，可以進一步添加珠如玻璃珠 和樹脂珠。當將玻璃珠或樹脂珠添加至壓敏粘合劑層(A) 24時，剪切模量容易增大而降低 粘合強度。珠的平均粒徑為例如1至100 y m,優選約1至20 y m。珠的添加量為例如25至
15200重量份，優選50至100重量份，基于每100重量份的全部壓敏粘合劑層(A)24。如果添 加量過大，有時發生不良分散，使得難以涂布壓敏粘合劑，而如果它太小，上述效果趨于不 充分。壓敏粘合劑層㈧24的厚度可通過考慮切割性等適當選擇，但通常為1至50i!m， 優選3至30 y m，更優選5至15 y m。如果厚度太小，粘合強度不充分，因而變得難以保持和 臨時固定被粘物，而如果厚度過大，這是不經濟的，此外切割性和可操作性不利地變差。當在拾取步驟中從切割帶1分離與芯片和模片粘貼膜在一起的支承帶2時，壓敏 粘合劑層(A)具有保持模片粘貼膜3的功能。在拾取步驟完成后，由于低壓敏粘合性或施 加粘合性降低處理，因而不抑制支承帶2的自卷起分離。因此，支承帶2可從模片粘貼膜3 平穩地除去。支承帶2能夠如下生產。根據目的通過適當地和選擇性地使用層壓裝置如手動輥 和層壓機或大氣壓縮裝置如高壓釜，將熱收縮性背襯層21、彈性層22和剛性背襯層23疊置 并層壓，將壓敏粘合劑層(A)24設置在獲得的層壓片的剛性背襯層23的表面上；或者將在 其一面上預先設置壓敏粘合劑層(A) 24的剛性背襯層23疊置在熱收縮性背襯層21和彈性 層22上，并將這些層一起層壓。在支承帶2中，從壓敏粘合劑層(A)24表面的保護和防止粘連(blocking prevention)等的觀點，可在壓敏粘合劑層(A) 24表面上設置隔離體(剝離襯墊)。當支承 帶2粘著至模片粘貼膜3時剝離隔離體。使用的隔離體不特別限定，可使用例如常規已知 或采用的剝離紙。能夠使用的隔離體的實例包括具有用剝離劑如硅酮類、長鏈烷基類、氟類 和硫化鉬類表面處理的剝離層(例如，塑料膜、紙)的背襯材料；由氟類聚合物組成的低粘 合性背襯材料，所述氟類聚合物例如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、 四氟乙烯-六氟丙烯共聚物和氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物；和由非極性聚合物如烯烴類 樹脂(例如，聚乙烯、聚丙烯)組成的低粘合性背襯材料。此外，在支承帶2中，必要時，可 在各層之間設置底涂層或中間層。支承帶2通過粘貼至被粘物如晶片賦予被粘物如晶片以剛性，因此，例如，即使在 拾取超薄被粘物時，也能夠防止由于被粘物的撓曲導致的拾取不良的發生。在拾取完成后， 在模片接合步驟前施加引起收縮的刺激例如熱[在將活性能量射線固化型壓敏粘合劑層 用于壓敏粘合劑層(A)24的情況下，在照射活性能量射線后，施加刺激例如熱]，由此熱收 縮性背襯層21收縮，支承帶2分離，同時自卷起而形成卷起體。因此，支承帶能夠非常容易 地除去而不會由于不完全分離導致損害超薄晶片或污染超薄晶片。圖2A至2C為作為一個實例示出用于本發明的支承帶2如何進行自卷起分離的圖 (透視圖)。圖2A為示出施加導致熱收縮性膜層收縮的熱刺激前的支承帶2的圖；圖2B為 示出施加導致收縮的熱刺激至熱收縮性背襯層后，支承帶2開始從片材的外緣(一個端部) 沿一個方向(通常，沿熱收縮性背襯層的主要收縮軸向)卷起的圖；圖2C為示出片材的卷 起完成并形成一個筒狀卷起體(一個方向卷起)的狀態的圖。此外，還存在片材從兩個相 對端部(通常，沿熱收縮性背襯層的主要收縮軸向)自卷起而形成兩個筒狀卷起體(雙向 卷起)。支承帶2產生一個方向卷起或雙向卷起依賴于例如約束層(彈性層22+剛性背襯 層23)相對于熱收縮性背襯層21的粘合強度或約束層(特別是彈性層22)的剪切模量而 變化。
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樽片粘貼膜模片粘貼膜3為當將半導體芯片等粘貼至模片墊部件時使用的膜形粘合劑，可使 用已知的模片粘貼膜。模片粘貼膜3優選由包含環氧樹脂的樹脂組合物組成，因為例如，幾 乎不含有侵蝕半導體芯片的離子性雜質。環氧樹脂在樹脂組合物中的共混比可適當地選自5重量％以上(優選7重量％以 上，更優選9重量％以上)的范圍，基于聚合物組分的總量。此外，環氧樹脂的共混比的上 限不特別限定，為100重量％以下，優選50重量％以下(更優選40重量％以下)，基于聚合 物組分的總量。環氧樹脂不特別限定，只要其為通常用作粘合劑組合物的環氧樹脂即可，能夠使 用的環氧樹脂的實例包括雙官能環氧樹脂和多官能環氧樹脂，如雙酚A型環氧樹脂、雙酚 F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚 AF型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、芴型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型(phenol novolak-type)環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型(orthocresol novolak-type)環氧樹脂、三 羥基苯基甲烷型環氧樹脂和四苯基羥基乙烷型環氧樹脂；乙內酰脲型環氧樹脂；異氰酸三 甘油酯型環氧樹脂；和縮水甘油胺型環氧樹脂。可單獨使用一種環氧樹脂，或可組合使用兩 種以上環氧樹脂。在上述環氧樹脂中，酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三羥基苯基甲烷型環 氧樹脂和四苯基羥基乙烷型環氧樹脂是優選的，這是因為這些環氧樹脂富有與作為固化劑 的酚醛樹脂的反應性，且耐熱性等優異。在構成模片粘貼膜3的樹脂組合物中，必要時，可共混其它熱固性樹脂或熱塑性 樹脂。熱固性樹脂的實例包括酚醛樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、硅酮樹脂 和熱固性聚酰亞胺樹脂。這些熱固性樹脂的一種可單獨使用，或可將其兩種以上混合使用。酚醛樹脂起到環氧樹脂的固化劑的作用，其實例包括酚醛清漆型酚醛樹脂如苯酚 酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、叔丁基苯酚酚醛清漆樹脂和壬基苯酚 酚醛清漆樹脂；甲階型酚醛樹脂；和聚氧苯乙烯如聚對氧苯乙烯。可單獨使用這些中的一 種，或可組合使用其兩種以上。在這些苯酚樹脂中，苯酚酚醛清漆樹脂和苯酚芳烷基樹脂是 優選的，因為能夠增強半導體器件的連接可靠性。關于酚醛樹脂的共混比，例如，酚醛樹脂優選如下共混在酚醛樹脂中的羥基變為 0. 5至2. 0當量(優選0. 8至1. 2當量)，基于每1當量在環氧樹脂組分中的環氧基團。如 果酚醛樹脂的共混比在上述范圍之外，則固化反應不充分地進行，環氧樹脂固化產物的特 性易于惡化。熱塑性樹脂的實例包括天然橡膠、丁基橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁橡膠、乙烯_乙 酸乙烯酯共聚物、乙烯_丙烯酸共聚物、乙烯_丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯樹脂、聚碳酸酯樹 脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂如6-尼龍和6，6-尼龍、苯氧基樹脂、丙烯酸類樹脂、 飽和聚酯樹脂如PET和PBT、聚酰胺酰亞胺樹脂和氟樹脂。這些熱塑性樹脂的一種可單獨使 用，或其兩種以上可組合使用。在這些熱塑性樹脂中，優選幾乎不具有離子性雜質和具有高 的耐熱性并確保半導體元件的可靠性的丙烯酸類樹脂。丙烯酸類樹脂不特別限定，其實例包括由丙烯酸或甲基丙烯酸的一種酯或兩種以 上酯組成的聚合物，所述丙烯酸或甲基丙烯酸具有30個以下的碳數，特別是4至18個碳數的直鏈或支化烷基。烷基的實例包括甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、異丁基、戊 基、異戊基、己基、庚基、2-乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、十一烷基、 十二烷基(月桂基)、十三烷基、十四烷基、硬脂基和十八烷基。其它單體組分(除了具有30個以下的碳數的丙烯酸或甲基丙烯酸的酯之外的單 體)不特別限定，其實例包括含羧基單體如(甲基)丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、 衣康酸、馬來酸、富馬酸和巴豆酸，酸酐單體如馬來酸酐和衣康酸酐，含羥基單體如(甲基) 丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸 6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥 月桂酯和(4-羥甲基環己基)_甲基丙烯酸酯，含磺酸基團單體如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、 2_(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙 酯和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸，含磷酸基單體如2-羥乙基丙烯酰磷酸酯。在本發明中，熱塑性樹脂(特別是丙烯酸類樹脂)可以基于包含環氧樹脂的聚合 物組分的總量小于90重量％ (例如，1至90重量％)的比例使用。熱塑性樹脂如丙烯酸類 樹脂的比例優選20至85重量％，更優選40至80重量％，基于聚合物組分的總量。含環氧樹脂的樹脂組合物優選預先交聯至一定程度，并優選添加能夠與在樹脂組 合物的分子鏈末端的官能團等反應的多官能化合物作為交聯劑。由于該添加，能夠增強在 高溫下的粘合性，從而改進耐熱性。此外，在含環氧樹脂的樹脂組合物中，必要時，可適當共混其它添加劑。其它添加 劑的實例包括阻燃劑、硅烷偶聯劑、離子捕集劑、著色劑、增量劑(extender)、填料、防老劑、 抗氧化劑和表面活性劑。阻燃劑的實例包括三氧化銻、五氧化銻和溴化環氧樹脂。硅烷偶聯 劑的實例包括0-(3，4_環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、環氧丙氧基丙基三甲氧基硅 烷和環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷。離子捕集劑的實例包括水滑石和氫氧化鉍。 可單獨使用這些的一種，或可組合使用其兩種以上。模片粘貼膜3可具有例如由含環氧樹脂的樹脂組合物形成的粘合劑層(模片粘合 劑層)的單層結構，或可具有除了環氧樹脂之外適當組合玻璃化轉變溫度不同的熱固性樹 脂或熱固化溫度不同的熱固性樹脂的兩層以上的多層結構。在半導體晶片的切割步驟中，使用切割水，因此模片粘貼膜有時吸濕而具有高于 常規狀態的水含量。如果具有高水含量的模片粘貼膜原樣粘合至模片墊部件，水蒸汽在后 固化階段可能累積在粘合界面從而產生浮起(lifting)。為避免此，模片粘貼膜可構造為具 有以下多層結構將高吸濕性的芯材料包夾于各自由含環氧樹脂的樹脂組合物形成的粘合 劑層(模片粘合劑層)之間。由于該構造，在后固化階段水蒸氣擴散通過芯材料，能夠避免 上述問題。芯材料的實例包括膜(例如，聚酰亞胺膜、聚酯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘 二甲酸乙二酯膜、聚碳酸酯膜)、用玻璃纖維或塑料制無紡纖維增強的樹脂基板、硅基板和 玻璃基板。模片粘貼膜3的厚度不特別限定，但為例如約5至100 y m,優選5至50 y m的數量級。設置樽片粘貼膜的切割帶依次層壓上述切割帶1、支承帶2和模片粘貼膜3的本發明的設置模片粘貼膜的切割帶4在其生產方法上不特別限定，例如可通過用于生產層壓體的常規方法如涂布和層壓 來生產。在本發明中，優選分別地生產切割帶、支承帶和模片粘貼膜，然后進行層壓的方法， 這是因為能夠容易地生產根據目的的各種層壓體。本發明的設置模片粘貼膜的切割帶可具 有任意形狀如片和帶。在本發明的設置模片粘貼膜的切割帶4中，模片粘貼膜3側的表面優選通過隔離 體(剝離襯墊)(未示出)來保護。隔離體具有作為保護材料的功能，所述保護材料保護模 片粘貼膜3直至其實際使用。當將模片粘貼膜3轉移至支承帶2的壓敏粘合劑層(A) 24時， 隔離體也可用作支承背襯材料。當半導體晶片等粘著至設置模片粘貼膜的切割帶4的模片 粘貼膜3上時，剝離隔離體。隔離體不特別限定，能夠使用常規已知或使用的剝離紙等。例如，能夠使用的隔離 體的實例包括具有用剝離劑如硅酮類、長鏈烷基類、氟類和硫化鉬類表面處理的剝離層如 塑料膜(例如，聚對苯二甲酸乙二酯膜)或紙的背襯材料；由氟類聚合物組成的低粘合性 背襯材料，所述氟類聚合物例如聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟 乙烯_六氟丙烯共聚物和氯氟乙烯_偏二氟乙烯共聚物；和由非極性聚合物如烯烴類樹脂 (例如，聚乙烯、聚丙烯)組成的低粘合性背襯材料。此外，隔離體可通過常規已知方法形 成。另外，對隔離體的厚度等沒有特別限制。根據本發明的設置模片粘貼膜的切割帶，具有特定性質的支承帶插入切割帶和模 片粘貼膜之間，因此甚至能夠賦予易碎被粘物以適當剛性，其加工或拾取能夠平穩地進行。 接下來，例如，在硅晶片、化合物半導體(例如鎵-砷)、藍寶石或MEMS(微機電系統)的個 體化和收集中能夠實現高產率。半導體器件的生產方法本發明的半導體器件的生產方法包括以下步驟將半導體晶片層壓至本發明的上 述設置模片粘貼膜的切割帶的模片粘貼膜表面，以形成切割帶/支承帶/模片粘貼膜/晶 片的層壓結構；和從晶片側切割所得層壓結構，接著從切割帶側將其向上推動，由此收集具 有支承帶和模片粘貼膜的半導體芯片。本發明的半導體器件的生產方法可進一步包括使支承帶從收集的具有支承帶和 模片粘貼膜的半導體芯片進行自卷起分離以獲得具有模片粘貼膜的半導體芯片的步驟，并 可進一步包括將獲得的具有模片粘貼膜的半導體芯片接合至模片墊部件的步驟。在該生產方法中，具有模片粘貼膜的半導體芯片可通過以下獲得借助于裝配有 加熱裝置的拾取吸附夾頭收集具有支承帶和模片粘貼膜的半導體芯片，加熱支承帶以從收 集的具有支承帶和模片粘貼膜的半導體芯片進行自卷起分離。圖3為示出本發明的半導體器件的生產方法的一個實例的示意性圖(橫截面圖)， 包括以下步驟，即，(1)將半導體晶片5層壓至由切割帶1/支承帶2/模片粘貼膜3組成的設置模片 粘貼膜的切割帶4的模片粘貼膜表面(晶片安裝)，(2)通過使用切割機6從晶片5側切割切割帶1/支承帶2/模片粘貼膜3/晶片5 的層壓結構至足夠深的深度以完全切斷支承帶2 (切割)，(3)通過使用拾取針狀物8從切割帶1側向上推動層壓結構(拾取)，(4)通過使用加熱器夾頭9收集具有支承帶2和模片粘貼膜3的芯片7 (拾取)，
(5)由于加熱器夾頭9的熱，使支承帶2進行自卷起分離，和(6)將具有模片粘貼膜3的芯片7固定至模片墊部件10上(模片接合)。用于生產半導體器件的一系列步驟通常包括安裝步驟、切割步驟、拾取步驟和模 片接合步驟等。安裝步驟為層壓半導體晶片5和具有切割帶1/支承帶2/模片粘貼膜3的 層壓結構的設置模片粘貼膜的切割帶4，以形成切割帶1/支承帶2/模片粘貼膜3/晶片5 的層壓結構。層壓的方法包括例如以下方法通過配置模片粘貼膜3側成為層壓表面來疊 置半導體晶片5和設置模片粘貼膜的切割帶4，并通過加壓裝置如加壓輥將它們加壓。此 外，層壓可通過在可加壓容器(例如，高壓釜)中疊置如上的半導體晶片5和設置模片粘貼 膜的切割帶4并加壓容器內部來進行。此時，可層壓半導體晶片和切割帶，同時通過適當的 加壓裝置將它們加壓。此外，可以與在真空室中相同的方式一起層壓晶片和切割帶。將這 些一起層壓時的溫度不特別限定，但優選20至80°C。切割步驟為將半導體晶片個體化以生產半導體芯片的步驟。在本發明中，從在安 裝步驟中獲得的切割帶1/支承帶2/模片粘貼膜3/晶片5的層壓結構的晶片5側進行切 割。如果切斷深度足夠深，以致能夠從切割帶1的表面分離具有支承帶和模片粘貼膜的芯 片(即，完全斷從晶片5至支承帶2的構件的狀態)，則切割深度是充分的。切割帶可部分 地切斷。切割設備不特別限定，可使用已知切割設備。在使用活性能量射線固化型壓敏粘合劑層作為壓敏粘合劑層(A) 24和/或壓敏粘 合劑層(B)12的情況下，壓敏粘合劑層優選通過在切割步驟后但在拾取步驟前照射活性能 量射線來固化。壓敏粘合劑層的固化導致粘合強度降低，由此支承帶/模片粘貼膜/芯片 (具有支承帶和模片粘貼膜的芯片)的個體化層壓體可從切割帶1容易地分離，并且拾取能 夠平穩地進行。此外，其后，使支承帶2從模片粘貼膜3平穩地進行自卷起分離，并能夠獲 得具有模片粘貼膜的芯片。如果活性能量射線固化型壓敏粘合劑能夠固化，則用于活性能量射線曝光的裝置 是充分的，例如，可使用采用能夠有效產生紫外線的光源的紫外線曝光裝置如高壓汞燈。在 活性能量射線照射時的照射條件如照射強度和照射時間不特別限定，能夠根據需要適當設 定。例如，在使用紫外線作為活性能量射線的情況下，照射積分光量為約50至1，000mj/cm2 的光。芯片拾取步驟為從切割帶1分離和收集通過粘合固定至切割帶1的具有支承帶和 模片粘貼膜(支承帶/模片粘貼膜/晶片的個體化層壓體)的芯片的步驟。拾取方法不特 別限定，可采用常規已知的各種方法。其實例包括通過針狀物從切割帶1側向上推動單個 芯片并通過吸附夾頭收集向上推動的芯片的方法。借助于使用本發明的設置模片粘貼膜的 切割帶，即使當芯片被非常薄地拋光(即使超薄芯片)時，支承帶2也能夠賦予芯片以適當 剛性，因此能夠防止由于通過針狀物向上推動的芯片的撓曲而發生拾取不良。此外，能夠防 止易碎超薄芯片由針狀物的向上推動而損害。在本發明中，在拾取步驟后但在模片接合步驟前加熱具有支承帶和模片粘貼膜的 芯片的支承帶2，由此使支承帶2進行自卷起分離。特別地，優選以下方法通過使用裝配 有加熱裝置(加熱單元)的拾取吸附夾頭收集具有支承帶和模片粘貼膜的芯片，加熱支承 帶2以進行自卷起分離，將具有模片粘貼膜的芯片接合至模片墊部件10。由于支承帶2的 自卷起分離，能夠節省剝離的工作，該方法能夠立即進行至模片接合步驟，并能夠實現高生產率。此外，能夠防止易碎超薄芯片由剝離而損害。用于引起支承帶2進行自卷起分離的加熱溫度和加熱時間可根據以下適當調整 芯片和模片粘貼膜的熱容量、設備的環境溫度和從拾取地點至支承帶分離和收集的地點的 傳送時間。加熱溫度為例如60至180°C，優選70至140°C，加熱時間為例如約5至180秒。優選在拾取地點和模片接合地點之間設置支承帶分離和收集的地點。關于分離 和收集成形為筒狀卷起體的支承帶的方法，可采用適當的方法，例如，通過用氣槍等吹飛 來收集的方法、通過用收集的帶(壓敏粘合帶)的粘合來收集的方法和通過夾具(刮板 (scraper))收集的方法。模片接合步驟為將具有模片粘貼膜的芯片粘合至模片墊部件10(模片粘貼至基 板或下部芯片)的步驟。粘合至模片墊部件10后，施加處理如引線接合和模具封裝。在本 發明中，由于以芯片尺寸的模片粘貼膜3均勻地粘著至背面，因此不引起例如以下問題在 使用液體粘合劑的情況下的滲出或由于粘合劑的不均勻涂布導致的芯片傾斜。此外，從切 割步驟至模片接合步驟使用一條帶進行該方法，因此，與使用切割帶和模片粘貼膜的情況 相比，能夠省略將模片粘貼膜和芯片一起層壓的步驟，因此能夠消除由于層壓時的熱處理 導致的對晶片的損害，同時，能夠實現該方法的簡化。實施例以下參考實施例更詳細地描述本發明，但本發明不限于這些實施例。生產例1 (模片粘貼膜的生產)基于100重量份主要由丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯組成的丙烯酸酯類聚合物 (“PARACRON W-197CM"，商品名，由 NegamiChemical Industrial Co. ,Ltd.生產)，將 59 重量份環氧樹脂(“EPIK0TE 1004"，由JER生產)、53重量份環氧樹脂(“EPIK0TE827"， 商品名，由JER生產)、121重量份酚醛樹脂(〃 MILEXXLC-4L 〃，商品名，由Mitsui Chemicals, Inc.生產)和222重量份球形二氧化硅(〃 S0-25R"，商品名，由Admatechs Co.，Ltd.生產)溶解于甲乙酮中，以制備具有23. 6重量％固體成分濃度的粘合劑組合物 溶液。將獲得的粘合劑組合物溶液涂布至作為剝離襯墊(隔離體)的用硅酮進行剝離處理 的PET膜(厚度38 u m)上，然后在130°C下干燥2分鐘，從而生產20 u m厚的模片粘貼膜。生產例2-1 (壓敏粘合劑層的生產)基于100重量份丙烯酸類共聚物[通過共聚丙烯酸2-乙基己酯/嗎啉基丙烯酸酯 (morpholyl acrylate) /丙烯酸/丙烯酸2-羥乙酯=75/25/3/0. 1 (以重量計)而獲得]， 將 2 重量份交聯劑(〃 TETRAD-C"，商品名，由 Mitsubishi Gas Chemical IndustriesLtd. 生產)、2 重量份交聯劑(〃 Coronate L〃，商品名，由 NipponPolyurethane Industry Co., Ltd.生產)和 0.05 重量份〃 EPAN710"(商品名，由 Daiichi Kogyo Seiyaku Co.，Ltd. 生產)混合，從而制備壓敏粘合劑(非活性能量射線固化型壓敏粘合劑)。將獲得的壓敏粘合劑通過使用施涂機涂布至剝離片(“MRF38"，商品名，由 Mitsubishi Polyester Film Corp.生產)上，并干燥揮發物如溶劑，從而獲得30 y m厚的 壓敏粘合劑層。生產例2-2 (活性能量射線固化型壓敏粘合劑層的生產)在側鏈中具有甲基丙烯酸酯基團的丙烯酸類聚合物通過將在丙烯酸類聚合 物[組合物通過共聚合丙烯酸2-乙基己酯/嗎啉基丙烯酸酯/丙烯酸2-羥乙酯=70/30/20 (以重量計)獲得]中60%的源自丙稀酸2-羥乙酯的羥基鍵合至甲基丙烯酰氧 乙基異氰酸酯(甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯)來生產。基于100重量份在側鏈中具有甲 基丙烯酸酯基團的丙烯酸類聚合物，將50重量份包含兩個以上具有碳-碳雙鍵的官能團的 化合物(“SHIKO UV1700"，商品名，由 TheNippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.生產)、3重量份光引發劑("IRGACURE 184"，商品名，由Ciba Japan生產)和3. 5 重量份交聯劑(〃 Coronate L〃，商品名，由 NipponPolyurethane Industry Co. , Ltd.生 產)混合，從而制備能量射線固化型壓敏粘合劑。將獲得的能量射線固化型壓敏粘合劑通過使用施涂機涂布至剝離片 (“MRF38"，商品名，由Mitsubishi Polyester Film Corp.生產)上，并干燥揮發物如溶 劑，從而獲得30 y m厚的能量射線固化型壓敏粘合劑層。生產例3-1 (熱收縮性背襯層/彈性層/剛性背襯層的生產)酯類聚合物從100 重量份〃 PLACCEL CD220PL"(商品名，由 Daicel Chemical Industries, Ltd.生產)和10重量份癸二酸獲得。將通過混合基于每100重量份酯 類聚合物為4重量份的交聯劑(〃 Coronate L〃，商品名，由Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.生產)制備的溶液涂布至作為剛性背襯層的聚對苯二甲酸乙二酯 膜(“Lumirror S10"，商品名，由 Toray Industries, Inc.生產，厚度50iim)的一個 表面上，以具有30 ym的干燥厚度，在其上疊置作為熱收縮性背襯層的單軸拉伸的聚酯膜 (“SPACECLEANS5630"，商品名，由Toyobo Co.，Ltd.生產，厚度60 y m)，將這些使用手動 輥層壓以獲得熱收縮性背襯層/彈性層/剛性背襯層(1)的層壓體。生產例3-2 (熱收縮性背襯層/彈性層/剛性背襯層的生產)酯類聚合物從100 重量份〃 PLACCEL CD220PL"(商品名，由 Daicel Chemical Industries, Ltd.生產)和10重量份癸二酸獲得。將通過混合基于每100重量份酯類聚 合物為4重量份的交聯劑(〃 Coronate L〃，商品名，由Nippon Polyurethane Industry Co. , Ltd.生產)制備的溶液涂布至剝離片(“MRF38"，商品名，由MitsubishiPolyester Film Corp.生產，厚度38iim)的未剝離處理表面上，以具有30 y m的干燥厚度，在其上疊 置作為熱收縮性背襯層的單軸拉伸的聚酯膜(“SPACECLEAN S5630"，商品名，由Toyobo Co.，Ltd.生產，厚度60i!m)，將這些使用手動輥層壓以獲得熱收縮性背襯層/彈性層/剛 性背襯層(2)的層壓體。生產例4-1 (支承帶的生產)將在生產例2-1中獲得的壓敏粘合劑層使用手動輥層壓至在生產例3-1中獲得
的熱收縮性背襯層/彈性層/剛性背襯層(1)的層壓體的剛性背襯層側上，以獲得支承帶 ⑴。生產例4-2 (支承帶的生產)將在生產例2-2中獲得的活性能量射線固化型壓敏粘合劑層使用手動輥層壓至 在生產例3-1中獲得的熱收縮性背襯層/彈性層/剛性背襯層(1)的層壓體的剛性背襯層 側上，以獲得支承帶2。實施例1 將在生產例4-1中獲得的支承帶(1)的熱收縮性背襯層側使用手動輥層壓至聚烯 烴背襯切割帶(“DU-300"，商品名，紫外線固化型，由Nitto Denko Corporation生產)，隨后，將在生產例1中獲得的模片粘貼膜使用手動輥層壓至支承帶(1)的壓敏粘合劑層側 上，從而獲得設置模片粘貼膜的切割帶(1)。實施例2:除了使用在生產例4-2中獲得的支承帶(2)代替在生產例4-1中獲得的支承帶 (1)之外，通過與實施例1相同的操作獲得設置模片粘貼膜的切割帶(2)。實施例3:除了使用氯乙烯背襯切割帶(“V-8-S “，商品名，壓敏型，由Nitto Denko Corporation生產)代替聚烯烴背襯切割帶(〃 DU-300"，商品名，紫外線固化型，由Nitto
Denko Corporation生產)之外，通過與實施例1相同的操作獲得設置模片粘貼膜的切割帶 ⑶。實施例4:除了使用在生產例4-2中獲得的支承帶(2)代替在生產例4-1中獲得的支承帶1 之外，通過與實施例3相同的操作獲得設置模片粘貼膜的切割帶(4)。實施例5 將在生產例3-2中獲得的熱收縮性背襯層/彈性層/剛性背襯層(2)的層壓體 (用作支承帶)的熱收縮性背襯層側使用手動輥層壓至聚烯烴背襯切割帶(“DU-300"，商 品名，紫外線固化型，由Nitto Denko Corporation生產)，隨后，將在生產例1中獲得的模 片粘貼膜使用手動輥層壓至剛性背襯層側(剝離處理的表面)，從而獲得設置模片粘貼膜 的切割帶(5)。比較例1 將在生產例1中獲得的模片粘貼膜使用手動輥層壓至聚烯烴背襯切割帶 (“DU-300"，商品名，紫外線固化型，由Nitto DenkoCorporation生產)，從而獲得設置模 片粘貼膜的切割帶(6)。比較例2 除了使用氯乙烯背襯切割帶(“V-8-S “，商品名，壓敏型，由Nitto Denko Corporation生產)代替聚烯烴背襯切割帶(〃 DU-300"，商品名，紫外線固化型，由Nitto
Denko Corporation生產)之外，通過與比較例1相同的操作獲得設置模片粘貼膜的切割帶 ⑵。比較例3 將聚酯帶(〃 No.31K"，商品名，壓敏型，由Nitto DenkoCorporation生產)的 背襯層側使用手動輥層壓至聚烯烴背襯切割帶(“DU-300"，商品名，紫外線固化型，由 Nitto DenkoCorporation生產)，隨后，將在生產例1中獲得的模片粘貼膜使用手動輥層壓 至壓敏粘合劑層側上，從而獲得設置模片粘貼膜的切割帶(8)。通過以下方法評價在實施例和比較例中獲得的設置模片粘貼膜的切割帶(1)至 ⑶。拾取的評價在將背面研磨帶(〃 B Tape-RF 7213P 〃，商品名，壓敏型，由Nitto Denko Corporation生產)層壓至8英寸硅晶片之后，使用背面研磨機(“DFG8560"，商品名，由 Disco Corp.制造)將硅晶片研磨至厚度為30 iim。
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將在實施例和比較例中獲得的各設置模片粘貼膜的切割帶(1)至(8)層壓至上述 研磨表面，并通過使用切割機(“DFD651"，商品名，由Disco Corp.制造)將該晶片切斷 為12mmX12mm的芯片。將切斷深度設定為足夠深的深度以切斷20 y m的切割帶背襯材料。隨后，將對于切割帶和/或支承帶使用活性能量射線固化型壓敏粘合劑的各設置 模片粘貼膜的切割帶(1)、(2)、(4)至(6)和(8)，通過使用高壓汞燈從切割帶側用紫外線 照射，以給出300mJ/cm2的積分光量。使用模片接合機(〃FED-1780 〃，商品名，由 ShibauraMechatronics Corporation制造)拾取芯片。此外，將拾取針狀物(350R)放置在10mmX 10mm面積的5個 位置處，即，四個角和中心，并在以下條件下進行拾取拾取高度為400 y m或600 u m,作業 時間(tact time)(與芯片接觸后直到吸附夾頭拾取芯片的時間)為0. 2秒。通過拾取針 狀物向上推動任意30個芯片，并計數能夠通過吸附夾頭吸附的芯片數量。支承帶剝離件的評價關于通過拾取針狀物向上推動的30個芯片，通過使用在90°C、110°C或130°C下加 熱的吸附夾頭(樣機(prototype))從芯片側吸附芯片，以及在吸附后的0. 2秒、0. 5秒、1 秒、2秒或3秒，，通過使用氣槍向芯片吹風。觀察支承帶是否剝離，并計數剝離的支承帶的數量。在以下表中一起示出結果。
如從以上結果所見，即使超薄芯片也能夠以高成功率通過使用其中在切割帶和模 片粘貼膜之間層壓支承帶的壓敏粘合帶拾取。另一方面，在其中不一起層壓支承帶的設置 模片粘貼膜的切割帶(6)和(7)中，與一起層壓支承帶的情況相比，拾取成功率極低。
此外，在使用具有自卷起剝離性的支承帶的情況下，通過使用裝配有加熱機構的 吸附夾頭(加熱器夾頭)將支承帶加熱，能夠引起支承帶進行自卷起，并且通過向其吹風， 支承帶能夠容易地分離和收集。另一方面，在使用不具有自卷起剝離性的支承帶[設置模 片粘貼膜的切割帶(8)]的情況下，即使向其吹風也不能夠除去支承帶。此外，在剛剛拾取后，與加熱器夾頭的溫度無關，在所有情況下支承帶都不會自發 地脫落。認為這是因為支承帶或模片粘貼膜自身具有輕微壓敏粘合性的結果。換言之，認 為，在拾取作業時間(短于1秒)內防止支承帶與自卷起相伴的脫落，消除了在拾取過程中 使分離的卷起體落在晶片上的擔心。這揭示了通過在拾取和模片接合之間設置分離/收集 機構能夠進行連續工作。 雖然已詳細地并參考具體實施方案描述本發明，但對本領域技術人員顯而易見的 是，其中可進行各種變化和改進而不背離其范圍。 本申請基于2009年5月1日提交的日本專利申請，在此將其全部內 容引入作為參考。
權利要求
一種設置模片粘貼膜的切割帶，其包括依次層壓的切割帶、支承帶和模片粘貼膜，其中所述支承帶為具有自卷起剝離性的帶。
2.根據權利要求1所述的設置模片粘貼膜的切割帶，其中所述切割帶和所述支承帶在 切割被粘物后在拾取時可彼此分離。
3.根據權利要求1所述的設置模片粘貼膜的切割帶，其中所述支承帶包括從所述切割 帶側依次層壓的熱收縮性背襯層、彈性層和剛性背襯層。
4.根據權利要求1所述的設置模片粘貼膜的切割帶，其中所述支承帶包括從所述切割 帶側依次層壓的熱收縮性背襯層、彈性層、剛性背襯層和壓敏粘合劑層(A)。
5.根據權利要求4所述的設置模片粘貼膜的切割帶，其中所述壓敏粘合劑層(A)由壓 敏粘合劑或活性能量射線固化型壓敏粘合劑構成。
6.根據權利要求1所述的設置模片粘貼膜的切割帶，其中所述切割帶包括從所述支承 帶側依次層壓的壓敏粘合劑層(B)和背襯層。
7.根據權利要求6所述的設置模片粘貼膜的切割帶，其中所述壓敏粘合劑層(B)由壓 敏粘合劑或活性能量射線固化型壓敏粘合劑構成。
8.根據權利要求1所述的設置模片粘貼膜的切割帶，其中所述模片粘貼膜由包含環氧 樹脂的樹脂組合物構成。
9.一種用于生產半導體器件的方法，其包括將半導體晶片層壓至根據權利要求1所述的設置模片粘貼膜的切割帶的模片粘貼膜 表面，以形成包括依次層壓的切割帶、支承帶、模片粘貼膜和半導體晶片的層壓結構；和從所述晶片側切割所述所得層壓結構，接著從所述切割帶側將其推動，由此收集具有 所述支承帶和所述模片粘貼膜的半導體芯片。
10.根據權利要求9所述的用于生產半導體器件的方法，其進一步包括以下步驟使所 述支承帶從所述收集的具有所述支承帶和所述模片粘貼膜的半導體芯片進行自卷起分離， 由此獲得具有所述模片粘貼膜的半導體芯片。
11.根據權利要求10所述的用于生產半導體器件的方法，其中所述具有所述模片粘貼 膜的半導體芯片通過以下獲得通過使用裝配有加熱機構的拾取吸附夾頭收集具有所述支 承帶和所述模片粘貼膜的半導體芯片，接著加熱所述支承帶以從所述收集的具有所述支承 帶和所述模片粘貼膜的半導體芯片進行自卷起分離。
12.根據權利要求10所述的用于生產半導體器件的方法，其進一步包括將所述獲得的 具有所述模片粘貼膜的半導體芯片接合至模片墊部件。
全文摘要
本發明涉及設置模片粘貼膜的切割帶和生產半導體器件的方法。本發明提供一種設置模片粘貼膜的切割帶和通過使用所述設置模片粘貼膜的切割帶生產半導體器件的方法，所述設置模片粘貼膜的切割帶包括依次層壓的切割帶、支承帶和模片粘貼膜，其中所述支承帶為具有自卷起剝離性的帶。
文檔編號H01L21/58GK101877323SQ20101016087
公開日2010年11月3日 申請日期2010年4月29日 優先權日2009年5月1日
發明者木內一之, 西尾昭德 申請人:日東電工株式會社