專利名稱：疊層電容器及電子設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及將電介質和內部電極疊層而成的疊層電容器以及電子 設備。
背景技術：
作為現有的疊層電容器，已知的有例如如特開平5-166671號公 報記載的，將多個大容量電容器和小容量電容器并列設置而呈一體化， 在該一體化的電容器上設置輸入電極及輸出電極。發明內容但是，如上述現有技術那樣，使靜電容量不同的多個電容器一體 化而得到所期望的共振頻率及阻抗并不容易。因此，難以實現在寬頻 帶內的低阻抗特性。本發明的目的在于提供可以確保在寬頻帶內實現低阻抗化的疊層 電容器及電子設備。本發明的疊層電容器具有第1內部電極和第2內部電極夾住電 介質層并交替疊層而成的疊層體、設置在疊層體的一端側的第1端子 電極、以及設置在疊層體的另一端側的第2端子電極；在第1內部電 極中設置有與第1端子電極相連接的第1引出部，在第2內部電極中設置有與第2端子電極相連接的第2引出部，第1內部電極具有多個種類，各個種類的第1內部電極的第1引出部的位置不同，各個種類的第1內部電極的第1引出部與第2引出部的距離不同。在此，第1 引出部與第2引出部之間的距離是，第1引出部與第1端子電極的連 接部、和第2引出部與第2端子電極的連接部之間的最短的直線距離 在這樣的疊層電容器中，通過設置多個種類的第1內部電極，形 成了多個由第l內部電極、第2內部電極和電介質層構成的電容器部。 然而，為了控制電容器的共振頻率， 一般有必要調整電容器的等效串 聯電感(ESL)或靜電容量。此時，第l內部電極的第1引出部和第2
內部電極的第2弓l出部的之間的距離越小，電容器的等效串聯電感越 低，其結果是電容器的共振頻率變高。在本發明的疊層電容器中，由 于各種類的第1內部電極的第1引出部與第2內部電極的第2引出部 之間的距離不同，因此與各種類的第1內部電極對應的各電容器部的 等效串聯電感不同，其結果是各電容器部的共振頻率變得不同。因此， 使得疊層電容器具有多個共振頻率。由此，可以得到確保在寬頻帶內 具有低阻抗的疊層電容器。此外，由于此時第l內部電極的種類越多， 疊層電容器所具有的共振頻率越多，可以在更寬頻帶內實現低阻抗化。優選第2內部電極具有多個種類，各種類的第2內部電極的第2 引出部的位置不同，各種類的第1內部電極的第1引出部與各種類的 第2內部電極的第2引出部的之間的距離不同。在這種情況下，由于 第1內部電極和第2內部電極的種類越多，疊層電容器所具有的共振 頻率越多，因此可以確保在更寬頻帶內實現低阻抗化。此外，優選多個種類的第1內部電極的至少一種在疊層體的同一 層內被分割為多個內部電極，被分割的各內部電極具有第1引出部， 被分割的各內部電極的面積不同。在這種情況下，由于對應于被分割 的多個內部電極而形成多個電容器部，因此，無需使第1內部電極的 層數增加而可以增加疊層電容器所具有的共振頻率，可以實現在更寬 頻帶內的低阻抗化。此外，多個種類的第1內部電極也可以形成于疊層體的同一層內。 在這種情況下，不但最小限度地抑制了第1內部電極的層數，也可以 使疊層電容器具有多個共振頻率。由此，不但可以實現疊層電容器的 小型化，而且可以實現在寬頻帶內的低阻抗化。此時，優選各種類的第1內部電極的面積不同。這樣由于各種類 的第1內部電極的面積不同，不但與各種類的第1內部電極對應的各 電容器部的等效串聯電感不同，各電容器部的靜電容量也不同。因此， 可以更加精密地控制各電容器部的共振頻率。此外，本發明涉及具有電路基板和安裝在電路基板上的疊層電容 器的電子設備，其疊層電容器具有，第1內部電極和第2內部電極夾 住電介質層并交替疊層而成的疊層體、設置在疊層體的一端側的第1 端子電極以及設置在疊層體的另一端側的第2端子電極。在第1內部
電極上設置有與第1端子電極相連接的第1引出部，在第2內部電極 上設置有與第2端子電極相連接的第2引出部，第1內部電極具有多 個種類，各個種類的第1內部電極的第1引出部的位置不同，各個種類的第1內部電極的第1引出部與第2引出部之間的距離不同，疊層 電容器，以使第1內部電極和第2內部電極相對于電路基板成為豎立放置的狀態的方式而安裝在電路基板上。在這樣的電子設備中，通過在疊層電容器中設置多個種類的第1內部電極，使得可以形成多個由第1內部電極、第2內部電極以及電 介質層形成的電容器。此吋，由于各種類的第1內部電極的第1引出 部和第2內部i乜極的第2引出部之間的距離不同，因此與各種類的第1 內部電極對應的各電容器部的等效串聯電感不同，其結果是各電容器 部的共振頻率不同。因此，疊層電容器具有多個共振頻率。由此，可 以確保得到在寬頻帶內低阻抗的疊層電容器。此外，在疊層電容器安裝在電路基板上的狀態下，電流從電路基 板通過第1端子電極流向第1內部電極的第1引出部，或是電流從電 路基板通過第2端子電極流向第2內部電極的第2引出部。此吋，由 第1內部電極和第2內部電極相對于線路基板豎立放置，可以縮短從 電路基板向各層的第1內部電極或第2內部電極流動的電流的流路， 由此可以降低疊層電容器的等效串聯電感。根據本發明，可以確保實現疊層電容器在寬頻帶內的低阻抗化。由以下的詳細說明及附圖可以更為全面地理解本發明，但這些描述 和附圖僅以示例方式給出，不能認為是對本發明的限制。本發明進一步的應用范圍從以下的詳細說明中可以變得更清楚。 但應理解的是這些詳細的說明和具體的實施例，雖然表示本發明的優 選方式，但只是以示例方式給出的，根據這些詳細說明，在本發明的 精神和范圍內的各種變化和修改對本領域專業技術人員是顯而易見 的。


圖1為表示第1實施方式所涉及的疊層電容器的立體圖。 圖2為圖1所示的疊層體的分解立體圖。
圖3為表示圖2所示的內部電極層的截面圖。圖4為表示圖1所示的疊層電容器的頻率-阻抗特性的圖表。 圖5為表示圖1所示的疊層電容器安裝在電路基板上的狀態的立 體圖。圖6為表示第2實施方式所涉及的疊層電容器的內部電極層的截 面圖。圖7為表示第3實施方式所涉及的疊層電容器的內部電極層的截 而圖。圖8為表示圖7所示的疊層電容器的頻率-阻抗特性的圖表。 圖9為表示第4實施方式所涉及的疊層電容器的內部電極層的截 而圖。圖10為表示第5實施方式所涉及的疊層電容器的內部電極層的截 而圖。圖11為表示圖io所示的疊層電容器的頻率-阻抗特性的圖表。圖12為表示第6實施方式所涉及的疊層電容器的內部電極層的截 而圖。
具體實施方式
以下，參照附圖詳細說明本發明所涉及的疊層電容器及電子設備 的最佳實施方式。圖1為表示第1實施方式所涉及的疊層電容器的立體圖。在該圖 中，本實施方式的疊層電容器1具有長方體狀(也包括不是標準的長 方體而大致為長方體的形狀)的疊層體2、設置于該疊層體2的長度方 向的一端側的端子電極3以及設置于疊層體2的長度方向的另一端側 的端子電極4。端子電極3被設置為覆蓋疊層體2的一端面以及疊層體2的四個 側面中的一端面側部分，端子電極4被設置為覆蓋疊層體2的另一端 面以及疊層體2的四個側面中的另一端面側部分。端子電極3、 4為， 例如在Cu或Ag等的燒結電極層上依次形成Ni鍍層及Sn鍍層而形成 的。
圖2為疊層體2的分解立體圖。在該圖中，疊層體2具有，將形狀不同的多種(在此為四種)內部電極(內部電極層)5 8，在上方 經由各多個電介質層9交替疊層而形成的結構。在疊層體2的最上部 及最下部，疊層有電介質層9。內部電極5 8由，例如Ni或Ni合金 等形成。電介質層9由，例如BaTi03系陶瓷等電介質材料形成。如圖2及圖3所示，內部電極5具有引出至疊層體2的一方端面 2a并與端子電極3相連接的引出部10。內部電極6具有引出至疊層體 2的另一方端面2b并與端子電極4相連接的引出部11。內部電極7具 有分別引出至疊層體2的相對的側面2c、 2d并與端子電極3相連接的 一對引出部12。這些引出部12，被引出至側而2c、 2d的相互對應的 位置。內部電極8具有引出至疊層體2的側而2c、 2d并與端子電極4 相連接的一對引出部13。這些引出部13，被引出至側而2c、 2d的相 互對應的位置。在內部電極5 8中通過電介質層9相互重合的區域呈 矩形。制造這樣的疊層電容器1吋，首先通過將包含BaTi03系陶瓷等的 陶瓷粉體、有機粘結劑以及溶劑的陶瓷膏(電介質膏)利用，例如刮 片法涂敷在PET股上，制作多片成為上述電介質層9的長方形的坯片。 接著，使坯片干燥后，利用，例如網板印刷，在坯片上形成成為上述 內部電極5 8的電極圖案。接著，通過將形成有電極圖案的坯片和單 純的坯片以規定的順序多層疊層，形成坯疊層體。接著，對坯疊層體 進行壓力加工后，通過進行坯疊層體的脫粘結劑處理及燒結處理，得 到上述疊層體2。最后，利用例如膏體浸漬法以及電鍍法等，在疊層體 2上形成端子電極3， 4。由以上過程，完成了上述疊層電容器1的制 造。在這樣制造的疊層電容器1中，形成有電容器C,以及電容器C2。 電容器Ci是由相互呈異極性的內部電極5， 6以及存在于兩者之間的 電介質層9形成的。電容器C2是由相互呈異極性的內部電極7， 8以 及存在于兩者之間的電介質層9形成的。此外，若電容器的等效串聯電感(ESL)設為L、靜電容量設為C， 則電容器的共振頻率fr用下式表示。 因此，通過改變電容器的等效串聯電感L或靜電容量C的值，則可以改變電容器的共振頻率fr。此時，由于呈異極性的兩個內部電極 的引出部之間的距離越小，等效串聯電感L越低，因此共振頻率fr提問。在本實施方式的疊層電容器1中，由于內部電極5的引出部10被 引出至疊層體2的端面2a、與內部電極5同極的內部電極7的引出部 12被引出至疊層體2的側面2c， 2d，因此引出部IO， 12的形成位置 必然不同。由于內部電極6的引出部11被引出至疊層體2的端面2b、 與內部電極6同極的內部屯極8的引出部13被引出至疊層體2的側面 2c， 2d，因此引出部ll， 13的形成位置必然不同。i乜容器C,屮的引出部10， 11間的距離d,比電容器CV「'引出部12， 13問的距離d2長。具體而言，引出部IO， ll間的距離d,為，引出部 10和端子電極3的連接點、與引出部11和端子電極4的連接點之間的 最短直線距離。此外，引出部12， 13間的距離d2為，引出部12和端 子電極3的連接點、與引出部13和端子電極4的連接點之間的最短直 線距離。因此，由于電容器C2的等效串聯電感(ESL)低于電容器C,的 ESL，由上式可得電容器C2的共振頻率高于電容器Q的共振頻率。具體而言，疊層電容器1的頻率-阻抗特性為如圖4所示。在圖4 中所示的圖表中，橫軸表示頻率，縱軸表示阻抗。圖中密的虛線表示 電容器d單體的特性(共振頻率fr,),疏的虛線表示電容器C2單體的 特性(共振頻率fr2)。因此，作為疊層電容器I的頻率-阻抗特性，成 為通過電容器C,單體中的阻抗的共振點和電容器C2單體中的阻抗的 共振點的線(參照圖中實線)。也就是疊層電容器l具有兩個共振頻率 fr!， fr2。因此，本實施方式的疊層電容器l，即使不是特別地使靜電容量不同的兩個電容器一體化的結構，在包含共振頻率fn， fr2的寬頻帶范圍
內阻抗也降低。由此，也可以較為容易地在結構及制造上實現在寬頻 帶內具有低阻抗特性的疊層電容器1。圖5為表示包含上述疊層電容器1的電子設備的立體圖。在該圖中，電子設備14具有電路基板15以及安裝在該電路基板15上的疊層 電容器1。在電路基板15上設置有分別與疊層電容器1的端子電極3， 4電連接的電極圖案16， 17。疊層電容器1以內部電極5 8相對于電 路基板15垂直地豎立的狀態(豎立放置狀態)被安裝在電路基板15在這樣的電子設備14中，例如使疊層電容器1的端子電極3為正 極(+ )側電極，使端子電極4為負極(一)側電極，則電流通過端子 屯極3，由電路基板15的電極圖案16流向內部電極5， 7。并且，將疊層電容器1安裝的電路基板15上，并使內部電極5 8 相對于電路基板15成為通常的橫向放置的狀態，在此情況下，相對于 電路基板15，內部電極5 8的高度位置越高，從電極圖案16至內部 電極5 8的電流的流路越長。因此，致使疊層電容器1的ESL增大。對此，在本實施方式中，由于內部電極5 8相對于電路基板15 呈豎立放置狀態，從屯極圖案16向內部電極5， 7流動的電流的流路 的長度都相同，且與內部電極5， 7的位置無關。而且，由于內部電極 7的引出部12引出至疊層體2的側面，因此電流從端子電極3通過電 路基板15側的引出部12而流向內部電極7。由此，從端子電極3向內 部電極7的電流流動的環繞少。其結果是可以降低了疊層電容器1的 ESL。圖6為表示第2實施方式的疊層電容器的內部電極層的截面圖。 圖中，對與第1實施方式相同或相等的要素賦予相同符號，并省略其 說明。在該圖中，本實施方式的疊層電容器的疊層體2具有與第1實施 方式同樣的、將內部電極6 8,在上方經由各多個電介質層9交替疊 層而成的結構。在這樣的疊層電容器中，形成有電容器d及電容器C2。電容器 C,由相互呈異極性的內部電極6， 7以及存在于兩者之間的電介質層9 而形成。電容器C2由相互呈異極性的內部電極7， 8以及存在于兩者
之間的電介質層9而形成。因此，與第1實施方式相比，可以使內部 電極的種類變少而形成兩個電容器Cp C2。電容器C,中引出部11， 12間的距離d,比電容器C2中引出部12， 13間的距離d2長。因此，與第1實施方式相同，由于電容器C2的ESL 比電容器C,的ESL低，因此電容器C2的共振頻率fi'2比電容器Q的 共振頻率fr,高(參照上述圖4)。從而，由于疊層電容器2具有兩個共 振頻率fr,， fr2，可以在寬頻帶內實現低阻抗化。圖7為表示第3實施方式的疊層電容器的內部電極層的截面圖。 圖中，對與第1實施方式相同或相等的要素賦予相同符號，并省略其 說明。在該圖屮，本實施方式的疊層電容器的疊層體2具有，將內部電 極(內部屯極層)21 28，在下方經由各多個電介質層9交替疊層而 成的結構。內部屯極21具有引出至疊層體2的端面2a并與端子電極3相連 接的引出部29。內部電極22具有引出至疊層體2的端面2b并與端子 ili極4相連接的引出部30。內部電極23具有引出至疊層體2的側面 2c， 2d并與端子電極3相連接的一對引出部31。內部電極24具有引 出至疊層體2的側而2c， 2d并與端子電極4相連接的一對引出部32。 內部電極25具有引出至疊層體2的側面2c， 2d并與端子電極3相連 接的一對引出部33。內部電極26具有引出至疊層體2的側面2c， 2d 并與端子電極4相連接的一對引出部34。內部電極27具有引出至疊層 體2的側面2c， 2d并與端子電極3相連接的一對引出部35。內部電極 28具有引出至疊層體2的側面2c， 2d并與端子電極4相連接的一對引 出部36。內部電極21 28中通過電介質層9而相互重合的區域呈矩形。在這樣的疊層電容器中，形成有電容器C,以及電容器C2，電容器 Q以及電容器C4。電容器d由相互呈異極性的內部電極21， 22和存 在于兩者之間的電介質層9形成。電容器C2由相互呈異極性的內部電 極23， 24和存在于兩者之間的電介質層9形成。電容器C3由相互呈 異極性的內部電極25， 26和存在于兩者之間的電介質層9形成。電容 器C4由相互呈異極性的內部電極27， 28和存在于兩者之間的電介質 層9形成。
在此，與端子電極3相連接的引出部31， 33， 35的形成位置，沿 疊層體2的長度方向上而錯開。與端子電極4相連接的引出部32， 34， 36的形成位置，沿疊層體2的長度方向上而錯開。因此，電容器C, 中引出部29， 30間的距離d,、電容器C2中引出部31， 32間的距離d2、 電容器C3中引出部33， 34間的距離d3、以及電容器C4中引出部35， 36間的距離山之間的關系如下式d,〉d2〉 d3〉d4因此，l:tl容器C， C4的等效串聯電感(ESL) L, L4具有如下關系L,〉 L2> L3> L4從而，由于電容器C, C4的共振頻率fr, fr4具有如下關系 fr,〈fi'2〈 fr3〈 fr4可以得到如圖8所示的頻率-電感特性。這樣，由于疊層電容器具有四個共振頻率fr| fr4，因此可以容易 地得到在比第1實施方式更寬的頻帶內低阻抗的疊層電容器。此外，在上述實施方式中，作為與端子電極3， 4相連接的內部電 極，分別使用了4利、而作為與端子電極3， 4相連接的內部電極的種 類也可以分別為3利'，或分別為5種以上也可以。圖9為表示第4實施方式的疊層電容器的內部電極層的截面圖。 圖中，對與第1及第3實施方式相同或相等的要素賦予相同符號，并 省略其說明。在該圖中，本實施方式的疊層電容器的疊層體2具有，將內部電 極層41 47，在下方經由各多個電介質層9交替疊層而成的結構。內部電極層41由與第3實施方式相同的內部電極22構成，內部 電極層43由與第3實施方式相同的內部電極24構成，內部電極層45 由與第3實施方式相同的內部電極26構成，內部電極層47由與第3 實施方式相同的內部電極28構成。內部電極層42， 44， 46由內部電 極48構成。內部電極48具有引出至疊層體2的端面2a以及側面2c， 2d并與端子電極3相連接的引出部49。在這些內部電極中，通過電介 質層9相互重合的區域呈矩形。
由于內部電極48的引出部49被以U字形引出至疊層體2的端面 2a及側面2c、 2d，因此具有比其他的引出部大的寬度尺寸。因此，在 例如內部電極48作為正極(+ )側電極而使用的情況下，由于電流從 端子電極3的較寬的區域有效地流入內部電極48，從而能夠降低疊層 電容器的ESL。在這樣的疊層電容器中，形成有電容器d、電容器C2、電容器 C3以及電容器C4。電容器C,由相互呈異極性的內部電極48， 22 (內 部l乜極層42， 41)及存在于兩者之間的電介質層9形成。電容器C2 由相互呈異極性的內部電極48， 24 (內部電極層42， 43)及存在于兩 者之間的電介質層9形成。i乜容器C3由相互呈異極性的內部電極48， 26 (內部i乜極層44， 45)及存在于兩者之間的電介質層9形成。電容 器C4由相互呈異極性的內部電極48， 28 (內部電極層46， 47)及存 在于兩者之間的lll介質層9形成。此時，屯容器Q中引出部49， 30問的距離d,、電容器Q中引出 部49， 32問的距離d2、電容器C3中引出部49， 34間的距離d3、以及 屯容器C4中引出部49， 36間的距離山之間的關系如下式d,〉d2〉d3〉山也就是，與第3實施方式相同，由于疊層電容器4具有四個共振 頻率fr, fi、，因此可以實現在足夠寬的頻帶內的低阻抗化。此外，在上述實施方式中，作為與端子電極4相連接的內部電極 使用了西種，然而與端子電極4相連接的內部電極的種類當然也可以 是3種、5種以上也沒關系。 —圖10為表示第5實施方式的疊層電容器的內部電極層的截面圖。 圖中，對與第1實施方式相同或相等的要素賦予相同符號，并省略其 說明。在該圖中，本實施方式的疊層電容器的疊層體2具有，將內部電 極層51 53，在下方經由各多個電介質層9交替疊層而成的結構。內部電極層51是由與第1實施方式相同的內部電極6構成的，內 部電極層52是由與第1實施方式相同的內部電極7構成的，內部電極 層53由內部電極54、 55構成。
內部電極54具有引出至疊層體2的側面2d并與端子電極4相連 接的引出部56。內部電極55具有引出至疊層體2的側面2c并與端子 電極4相連接的引出部57。引出部57形成于與引出部56相對應的位 置上。內部電極54、 55實質上是，將與第1實施方式相同的內部電極 8分割為2個的結構。此外，內部電極54具有比內部電極55大的面積。在這樣的疊層電容器中，形成有電容器C,、電容器C2、以及電容 器C3。電容器C,由相互呈異極性的內部電極7， 6及存在于兩者之間 的屯介質層9形成。電容器C2由相互呈異極性的內部電極7， 54 (及 存在于兩者之間的電介質層9形成。電容器C3由相互呈異極性的內部 電極7， 55及存在于兩者之間的電介質層9形成。電容器C2的引出部12， 56間的距離d2與電容器C3的引出部12， 57間的距離cb的相等。此外，電容器C,的引出部ll， 12間的距離d, 比該距離d2， d3大。因此，屯容器C2的ESL與電容器C3的ESL相等， ili容器C,的ESL比屯容器C2， C3的ESL大。此外，山于構成i乜容器C2的一部分的內部電極54的面積比構成 i乜容器C3的一部分的內部電極55的面積大，因此電容器C2的靜電容 量比l乜容器C3的靜電容量大。其結果是，因為電容器C, C3的共振頻率fn fh具有如下關系， 因此可以得到如圖11所示的頻率-阻抗特性。fn〈fh〈 fr3這樣，由于疊層電容器具有3個共振頻率fr, fr3，因此可以實現在寬帶域內低阻抗化。此外，由于內部電極層53由面積不同的內部電 極54， 55構成，因此不必增加不必要的內部電極層的層數而可以得到 具有共振頻率fr, fh的疊層電容器。此外，在上述的實施方式中，是內部電極層53由兩個內部電極形 成的結構，然而也可以是三個以上電極形成的結構。此外，對于內部 電極層51，也可以是多個內部電極形成的結構。圖12為表示第6實施方式的疊層電容器的內部電極層的截面圖。 圖中，對與第1及第4實施方式相同或相等的要素賦予相同符號，并 省略其說明。 在該圖中，本實施方式的疊層電容器的疊層體2具有，將內部電極層61， 62，在上方經由各多個電介質層9交替疊層而成的結構。內部電極層61由與第4實施方式相同的內部電極48構成。內部 電極層62由在疊層體2的長度方向上并列而形成的內部電極63， 64 構成。內部電極63具有引出至疊層體2的側面2c， 2d并與端子電極4 相連接的一對引出部65。內部電極64具有引出至疊層體2的側面2c， 2d并與端子電極4相連接的一對引出部66。此外，內部電極63具有 大于內部電極64的面積。在這樣的疊層電容器中，形成有電容器C,及電容器C2。電容器 C,由相互呈異極性的內部電極48， 63以及存在于兩者之間的電介質層 9形成。電容器C2由相互呈異極性的內部電極48， 64以及存在于兩者 之間的屯介質層9形成。i乜容器C2中弓I出部49， 66之間的距離d2比電容器C,中弓I出部49， 65之間的距離d,長。因此，電容器C2的ESL比電容器C，的ESL大。 但是，山于構成屯容器C,的一部分的內部電極63的面積比構成電容 器C2的一部分的內部電極64的面積大，因此電容器C,的靜電容量比屯容器C2的靜電容量大。此吋，引出部49， 65之間的距離d,以及引出部49， 66之間的距 離d2對ESL的影響相比，在內部電極63， 64的面積對靜電容量的影 響大的情況下，電容器C,的共振頻率fr,比電容器C2的共振頻率fh低， 其結果是可以得到如上述圖4所示的頻率-阻抗特性。這樣，在本實施方式中，不僅對電容器C,， C2的ESL進行調整，也適當調整電容器Cp C2的靜電容量，由此，能夠確保得到具有兩個適宜的共振頻率的疊層電容器。由此，可以得到實現了在寬頻帶內低 阻抗化的疊層電容器。此外，只使用兩種內部電極層61， 62，可以得 到具有兩個共振頻率的疊層電容器，因此可以實現疊層電容器的簡單 化及小型化。此外，在上述的實施方式中，內部電極層62是由兩個內部電極63， 64形成的結構，但是，當然也可以是由三個以上的內部電極形成的結 構。
以上，就本發明的疊層電容器的最佳實施方式進行了一些說明， 但本發明不限于上述實施方式。例如，內部電極的形狀、或內部電極 的引出部的形成位置、形狀、數量等不限于上述實施方式中所述。從上面已經描述的發明可知，很顯然本發明可以進行各種方式的 改變。這些改變并不能被看作脫離了本發明的精神和范圍，并且所有 這種對本領域技術人員來說顯而易見的修改都應被認為包括在本發明 的權利要求的范圍之內。
權利要求
1. 一種疊層電容器，其特征在于，具有第1內部電極和第2內部電極夾住電介質層并交替疊層而 成的疊層體、設置在所述疊層體的一端側的第1端子電極、以及 設置在所述疊層體的另一端側的第2端子電極；在所述第1內部電極中設置有與所述第1端子電極相連接的第1 引出部，在所述第2內部電極中設置有與所述第2端子電極相連接的第2引出部，所述第1內部電極具有多個種類，所述各個種類的第1內部l乜極 的所述第1引出部的位置不同，所述各個種類的第1內部電極的所述第1引出部與所述第2引出部的距離不同。
2. 如權利要求l所述的疊層電容器，其特征在于所述第2內部電極具有多個種類，所述各個種類的第2內部電極的所述第2引出部的位置不同；所述各個種類的第1內部電極的所述第1引出部與所述各個種類的第2內部電極的所述第2引出部的距離不同。
3. 如權利要求l所述的疊層電容器，其特征在于所述多個種類的第1內部電極的至少一種，在所述疊層體的同一層內被分割為多個內部電極；所述被分割的各個內部電極具有所述第1引出部； 所述被分割的各個內部電極的面積不同。
4. 如權利要求l所述的疊層電容器，其特征在于所述多個種類的第1內部電極形成在所述疊層體的同一層內。
5. 如權利要求4所述的疊層電容器，其特征在于所述各個種類的第1內部電極的面積不同。
6. —種具有電路基板和安裝在所述電路基板上的疊層電容器的電 子設備，其特征在于所述疊層電容器具有第1內部電極和第2內部電極夾住電介質 層并交替疊層而成的疊層體、設置在所述疊層體的一端側的第1端子 電極以及設置在所述疊層體的另一端側的第2端子電極；在所述第1內部電極中設置有與所述第1端子電極相連接的第1 引出部，在所述第2內部電極中設置有與所述第2端子電極相連接的第2 引出部，所述第1內部電極具有多個種類，所述各個種類的第1內部電極 的所述第1引出部的位置不同，所述各個種類的第1內部屯極的所述第1引出部與所述第2引出 部的距離不同；所述疊層電容器，以使所述第1內部電極及所述第2內部電極相 對于所述i乜路基板成為豎立放置狀態的方式而安裝在所述電路基板
全文摘要
本發明涉及疊層電容器及電子設備，該疊層電容器具有第1內部電極和第2內部電極夾住電介質層并交替疊層而成的疊層體、設置在疊層體的一端側的第1端子電極、以及設置在疊層體的另一端側的第2端子電極。在第1內部電極中設置有與第1端子電極相連接的第1引出部。在第2內部電極中設置有與第2端子電極相連接的第2引出部。第1內部電極具有多個種類，各個種類的第1內部電極的第1引出部的位置不同。各個種類的第1內部電極的第1引出部與第2引出部的距離不同。
文檔編號H01G4/30GK101145448SQ20071015444
公開日2008年3月19日 申請日期2007年9月12日 優先權日2006年9月12日
發明者富樫正明 申請人:Tdk株式會社