一種電路板及電子設備的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種電路板及電子設備，涉及電子設備制造技術領域。該電路板包括：電路板主體(2)；設置于所述電路板主體(2)上的板對板連接器(3)；設置于所述電路板主體(2)上的貼片器件(4)；以及設置于所述電路板主體(2)上、用于將所述貼片器件(4)與所述板對板連接器(3)隔離的防撞結構(1)。本發明的方案，避免在維修拆卸電路板上板對板器件時對周邊貼片器件的損壞，解決了電路板在維修時被損壞的問題。
【專利說明】
_種電路板及電子設備
技術領域
[0001]本發明涉及電子設備制造技術領域，特別是指一種電路板及電子設備。
【背景技術】
[0002]隨著技術的發展，電子產品體積越做越小，產品越來越要求精致，因此產品的電路板布局就要求更加精細和緊湊，盡量利用電路板空間布置更多的零件成為了一種趨勢。
[0003]而由于電子產品的電路設計對很多電子器件有性能上的要求，位置靈活性空間有限，經常要求布局在板對板連接器周邊，那么電路板上板對板連接器周邊會進行不少器件的布置，大部分都位于板對板連接器周邊3_以內，也就出現維修時在拆卸半板對板連接器過程中撞掉周邊的零件，導致電路板損壞。如圖1所示，當拆卸板對板連接器3的拆卸工具5落下的瞬間，因為維修人員操作不當或者結構性設計缺陷等客觀原因，造成拆卸工具5誤插入圖示位置的縫隙中，從而拆卸工具5借著結構器件6(比如屏蔽罩)形成杠桿力，直接把貼片器件4掀掉；或者拆卸工具5直接硬碰硬撞到板對板連接器3周邊的貼片器件4，導致貼片器件4被剝離電路板主體2，形成掉料，嚴重的電路板表層的鋪銅層全部被剝離直接導致電路板損壞。

【發明內容】

[0004]本發明提供的一種電路板及電子設備，解決了維修時貼片器件容易被剝離導致電路板損壞的問題。
[0005]為解決上述問題，本發明的實施例提供一種電路板，包括:
[0006]電路板主體；
[0007]設置于所述電路板主體上的板對板連接器；
[0008]設置于所述電路板主體上的貼片器件；以及
[0009]設置于所述電路板主體上、用于將所述貼片器件與所述板對板連接器隔離的防撞結構。
[0010]為解決上述問題，本發明的實施例還提供了一種電子設備，所述電子設備至少包括如上所述的電路板。
[0011]本發明的上述技術方案的有益效果如下:
[0012]本發明實施例的電路板，防撞結構將貼片器件與板對板連接器進行了隔離，這樣，在維修拆卸時，隔絕了拆卸工具與板對板連接器周邊的貼片器件接觸的機會，把常規的杠桿力破壞的機會隔絕了，變撬為壓，并且壓的過程中能通過防撞結構有效的吸收和分散應力集中和瞬間壓強，減少破壞機會和破壞強度，從而解決了電路板在維修時被損壞的問題。
【附圖說明】
[0013]圖1為現有電路板不意圖；
[0014]圖2為本發明實施例的電路板示意圖一；
[0015]圖3為本發明第一實施例的電路板中防撞結構的具體示意圖一；
[0016]圖4為本發明第一實施例的電路板中防撞結構的具體示意圖二；
[0017]圖5為本發明第一實施例的電路板中防撞結構的具體示意圖三；
[0018]圖6為本發明第一實施例的電路板中防撞結構的具體示意圖四；
[0019]圖7為本發明實施例的電路板示意圖二；
[0020]圖8為本發明第二實施例的電路板中防撞結構的具體示意圖一；
[0021]圖9為本發明第二實施例的電路板中防撞結構的具體示意圖二 ；
[0022]圖10為本發明第二實施例的電路板中防撞結構的具體示意圖三；
[0023]圖11為本發明第二實施例的電路板中防撞結構的具體示意圖四；
[0024]圖12為本發明第三實施例的電路板中防撞結構的具體示意圖；
[0025]圖13為本發明實施例的電路板立體示意圖；
[0026]圖14為圖13電路板的D-D剖面圖一；
[0027]圖15為圖13電路板的D-D剖面圖二。
【具體實施方式】
[0028]為使本發明要解決的技術問題、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。
[0029]本發明針對現有的電路板結構在維修拆卸電路板上板對板器件時對周邊貼片器件的損壞的問題，提供了一種電路板，通過電路板上貼片器件的保護結構來實現對維修拆卸時貼片器件的保護，成本低且不影響電路板的布局及性能。
[0030]第一實施例
[0031]如圖2所不，本發明第一實施例的一種電路板，包括:電路板主體2 ;設置于所述電路板主體2上的板對板連接器3 ;設置于所述電路板主體2上的貼片器件4 ;以及設置于所述電路板主體2上、用于將所述貼片器件4與所述板對板連接器3隔離的防撞結構I。本實施例中，所述貼片器件4設置于所述板對板連接器3的兩側。
[0032]此外，每個貼片器件4上都可設置一個防撞結構1，若板對板連接器3附近的貼片器件4數量較多分布比較密集，可以在密集處設置對應多個貼片器件4的防撞結構1，甚至可以圍繞板對板連接器3設置一個整體式的防撞結構如圖13所示，其截面圖如圖14所示，在此不--列舉。
[0033]具體的，所述防撞結構I包括一覆蓋在所述貼片器件4上的防撞層12 ;以及設置于所述防撞層12和所述電路板主體2之間，用于將所述防撞層12連接到所述電路板主體2上的第一連接層11。
[0034]該防撞層12主要用于對應力集中和瞬間壓強的吸收和分散，故，優選的，所述防撞層12為光滑材料。
[0035]光滑材料的防撞層，能夠使拆卸工具發生滑動，使該防撞層12更好的實現對應力集中和瞬間壓強的吸收和分散作用，而且留下的撞擊痕跡也會相對較小，減少了防撞層的損壞程度，延長了使用壽命，節約成本。防撞層可以為軟質光滑材料也可以是硬質光滑材料，如具有較好耐疲勞性、耐摩擦性的PET (polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)塑膠片或者具有阻燃性、耐磨的PCTolycarbonate，聚碳酸酯)塑膠片等。
[0036]其中，如圖2所示，所述板對板連接器3頂部的兩側分別形成有一延伸端31，所述防撞層12的一端設置于所述延伸端31靠近所述貼片器件4的一面，所述防撞層12的另一端通過所述第一連接層11連接至所述電路板主體2。
[0037]在本發明實施例的電路板中，為了將防撞層更好的穩定在電路板主體上，以起到對貼片器件的保護，結合圖2、圖3所示，在本發明第一實施例的電路板中，所述第一連接層11設置于所述貼片器件4遠離所述板對板連接器3的一側。該防撞層12通過第一連接層11連接至電路板主體2上，而防撞層12未設置有第一連接層11的一側則可覆蓋在貼片器件上。
[0038]由于第一連接層11的連接作用，優選的，所述第一連接層11為粘合材料。當然，其他能夠起到將防撞層12連接固定到電路板主體2上的材料也是適用的，在此不再一一列舉。而且在本發明第一實施例中，該第一連接層11不需與貼片器件接觸，該第一連接層的材料選擇不會對貼片器件造成影響，可以選用雙面膠、膠水等粘合材料將防撞層12的一端部分連接到電路板主體2上。
[0039]為了提升防撞結構的密封性能，在上述實施例的基礎上，如圖4所示，所述防撞結構I還包括第二連接層13以及密封層14，所述第二連接層13以及所述密封層14均設置于所述防撞層12上與所述第一連接層11相對的一側，所述第二連接層13位于所述密封層14與所述防撞層12之間，其中，
[0040]所述第二連接層13用于將所述密封層14連接到所述防撞層12上。
[0041]其中，所述密封層14為防水和/或防塵材料。
[0042]該密封層14的設置，使得防撞結構I在保護貼片器件4不受壓力撞擊損害的基礎上，還能夠起到防水甚至防塵的功能。優選的，該密封層14使用防水泡棉，而泡棉本身存在的彈性又進一步提升了防撞結構I對碰撞壓力的承受能力。其中，第二連接層13僅是用于將所述密封層14連接到防撞層12上，因此，所述第二連接層13為粘合材料。與第一連接層11類似，該第二連接層13可以選用雙面膠、膠水等粘合材料。
[0043]另外，在本發明第一實施例中，所述防撞結構I還包括設置于所述第一連接層11和所述防撞層12之間的支撐層15和第三連接層16 ;其中，所述支撐層15位于所述第一連接層11和所述第三連接層16之間，所述第三連接層16位于所述支撐層15和所述防撞層12之間。
[0044]如圖5、圖6所示，該支撐層15可以應用于沒有密封層14和第二連接層13的防撞結構中，也可以應用于設置了密封層14和第二連接層13的防撞結構中。該支撐層15首要作用是支撐上層的防撞層12，并且為了緩沖防撞層12受到的壓力，優選的，該實施例中，所述支撐層15為彈性材料。當然，該支撐層15使用硬質材料來實現支撐作用也是可以的，但是緩沖作用相對較差。其中，第三連接層16僅是用于將支撐層15連接到防撞層12上，因此，所述第三連接層16為粘合材料。與第一連接層11類似，該第三連接層16可以選用雙面膠、膠水等粘合材料。
[0045]此外，眾所周知，電路板上貼片器件4、板對板連接器3遇水后性能會被影響甚至損壞不能使用，那么支撐層15除了支撐上層的防撞層的作用，進一步的，所述支撐層15為防水材料。如支撐層15使用防水泡棉，不僅在支撐上層防撞層12上起到較佳的支撐作用，而且在緩沖壓力上有很好的表現，另外，在電路板主體2上不小心出現水跡時，也能夠有效避免水跡向貼片器件4和板對板連接器3的蔓延，避免了器件被水浸到的損失。
[0046]在本實施例的電路板中，防撞結構I將貼片器件4與板對板連接器3進行了隔離，這樣，在維修拆卸時，隔絕了拆卸工具5與板對板連接器3周邊的貼片器件4接觸的機會，把常規的杠桿力破壞的機會隔絕了，變撬為壓，并且壓的過程中能通過防撞結構I有效的吸收和分散應力集中和瞬間壓強，減少破壞機會和破壞強度，從而解決了電路板在維修時被損壞的問題。
[0047]第二實施例
[0048]如圖7、8所示，本發明第二實施例的電路板，所述第一連接層11包括第一部分111和第二部分112 ;所述第一部分111和所述第二部分112分別分布在所述貼片器件4的兩側。
[0049]與第一實施例的電路板類似，如圖9至11所示，該防撞結構I還可以包括第二連接層13、密封層14、支撐層15以及第三連接層16。由于支撐層15和第三連接層16是設置于第一連接層11和防撞層12之間的，那么相應于該實施例中第一連接層11是分為第一部分111和第二部分112的，支撐層15和第三連接層16也是對應分為兩部分設置于第一連接層11和防撞層12之間，如圖10和圖11所示。
[0050]同樣的，每個貼片器件4上都可設置一個防撞結構1，若板對板連接器3附近的貼片器件4數量較多分布比較密集，可以在密集處設置對應多個貼片器件4的防撞結構1，甚至可以圍繞板對板連接器3設置一個整體式的防撞結構如圖13所示，其截面圖如圖15所示，在此不一一列舉。
[0051]在本發明第二實施例中，防撞層12通過第一連接層11的第一部分111和第二部分112跨越其所覆蓋的貼片器件4連接固定到電路板主體2上，形成對貼片器件4的全封閉式保護。這樣，防撞結構I將貼片器件4與板對板連接器3進行了隔離，不僅在維修拆卸時，隔絕了拆卸工具5與板對板連接器3周邊的貼片器件4接觸的機會，把常規的杠桿力破壞的機會隔絕了，變撬為壓，并且壓的過程中能通過防撞結構I有效的吸收和分散應力集中和瞬間壓強，減少破壞機會和破壞強度，從而解決了電路板在維修時被損壞的問題，還能夠將防撞層12更穩定的固定到電路板主體2上，而全封閉式保護也大大提升的對貼片器件4的保護效果。
[0052]本實施例的其他技術特征均與第一實施例相同，在此不再贅述。
[0053]第三實施例
[0054]除了上述第一實施例和第二實施例中防撞結構外，由于貼片器件具有較小的厚度甚至可以忽略時，第三實施例的電路板中防撞結構也可以如圖12所示，防撞層12完全設置在第一連接層11上，第一連接層11將防撞層12固定到電路板本體以及貼片器件上。這樣，第一連接層11需要有部分是直接與貼片器件連接的，那么此時就需要考慮第一連接層所使用的材料是否會對貼片器件的性能造成影響，選取更優的材料作為第一連接層11，將防撞層12連接到電路板主體上。而密封層、支撐層以及其相應的連接層的設置與上述第一實施例和第二實施例相似，在此不再列舉。
[0055]在上述實施例電路板的防撞結構圖示中，所有層結構都是規則的平直層，但是，防撞結構也可以是彎曲的。以圖12為例，若第一連接層11和完全設置在第一連接層11上的防撞層12為彎曲或波浪形等結構，那么可以利用第一連接層的凸起部分與電路板主體上存在間隙覆蓋貼片器件，從而不用考慮第一連接層所使用材料對貼片器件的影響。此時，密封層、支撐層以及其相應的連接層的可以依據第一連接層和防撞層的結構形狀進行相應的設置。
[0056]綜上所述，本發明實施例的電路板，防撞結構能夠將貼片器件與板對板連接器進行了隔離，避免了拆卸時可能對貼片器件的損害，延長了電路板的使用壽命，而且該防撞結構結構簡單，更靈活有效解決了現有方式的成本高、對電路板布局和性能有影響的問題，此夕卜，還可以直接兼容對電路板上貼片器件、板對板連接器的防水、防塵等功能。
[0057]本發明的實施例還提供了一種電子設備，所述電子設備至少包括如上所述的電路板。
[0058]該電路板上設置了防撞結構，能夠將貼片器件與板對板連接器進行了隔離，避免了拆卸時可能對貼片器件的損害，延長了電路板的使用壽命，而且該防撞結構結構簡單，更靈活有效解決了電路板在維修時被損壞的問題，此外，還可以直接兼容對電路板上貼片器件、板對板連接器的防水、防塵等功能。
[0059]需要說明的是，該電子設備包括了如上所述的電路板，上述電路板的實現方式適用于該電子設備，也能達到相同的技術效果。
[0060]進一步需要說明的是，此說明書中所描述的電子設備包括但不限于智能手機、平板電腦等。
[0061]范例性實施例是參考該些附圖來描述于下。許多不同的形式和實施例是可行而不偏離本發明精神及教示，因此，本發明不應被建構成為在此所提出范例性實施例的限制。更確切地說，這些范例性實施例被提供以使得本發明會是完善又完整，且會將本發明范圍傳達給那些本領域技術人員。在該些圖式中，組件尺寸及相對尺寸也許基于清晰起見而被夸大。在此所使用的術語只是基于描述特定范例性實施例目的，并無意成為限制用。如在此所使用地，除非該內文清楚地另有所指，否則該單數形式「一」、「一個」和「該」是意欲將該些多個形式也納入。會進一步了解到該些術語「包含」及/或「包括」在使用于本說明書時，表示所述特征、構件及/或組件的存在，但不排除一或更多其它特征、構件、組件及/或其族群的存在或增加。除非另有所示，陳述時，一值范圍包含該范圍的上下限及其間的任何子范圍。
[0062]以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種電路板，其特征在于，包括: 電路板主體； 設置于所述電路板主體上的板對板連接器； 設置于所述電路板主體上的貼片器件；以及 設置于所述電路板主體上、用于將所述貼片器件與所述板對板連接器隔離的防撞結構。2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述防撞結構包括一覆蓋在所述貼片器件上的防撞層；以及 設置于所述防撞層和所述電路板主體之間，用于將所述防撞層連接到所述電路板主體上的第一連接層。3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述板對板連接器頂部的兩側分別形成有一延伸端，所述防撞層的一端設置于所述延伸端靠近所述貼片器件的一面，所述防撞層的另一端通過所述第一連接層連接至所述電路板主體。4.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第一連接層設置于所述貼片器件遠離所述板對板連接器的一側。5.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第一連接層包括第一部分和第二部分；所述第一部分和所述第二部分分別分布在所述貼片器件的兩側。6.根據權利要求4或5所述的電路板，其特征在于，所述防撞結構還包括第二連接層以及密封層，所述第二連接層以及所述密封層均設置于所述防撞層上與所述第一連接層相對的一側，所述第二連接層位于所述密封層與所述防撞層之間，其中， 所述第二連接層用于將所述密封層連接到所述防撞層上。7.根據權利要求4或5所述的電路板，其特征在于，所述防撞結構還包括設置于所述第一連接層和所述防撞層之間的支撐層和第三連接層；其中， 所述支撐層位于所述第一連接層和所述第三連接層之間，所述第三連接層位于所述支撐層和所述防撞層之間。8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第三連接層為粘合材料。9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備至少包括如權利要求1至8任一項所述的電路板。
【文檔編號】H05K1/18GK105828530SQ201510733792
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年10月30日
【發明人】李滿林
【申請人】維沃移動通信有限公司