專利名稱：一種led光源的制造方法
技術領域：
本發明涉及一種LED光源的制造方法，涉及光學、熱學、機械領域，屬于 照明技術領域。
技術背景隨著世界能源危機的加劇，各國都在尋求解決能源危機的辦法， 一條道路 是尋求新能源和可再生能源的利用，另一條是尋求新的節能技術，降低能源的 消耗，提高能源的利用效率。在這種環境下，LED光源作為一種新型的節能光源， 越來越受到人們的關注，其應用也越來越廣泛。LED光源傳統的制作方法是先將 LED透鏡本體、LED支架、LED芯片組裝為LED單燈，然后將LED單燈焊接到光 源驅動線路板上。由于LED透鏡一般采用光學塑料制成，其玻璃化溫度低于150 °C，而焊錫膏的融化溫度高于18(TC，要高于光學塑料的玻璃化溫度，在將LED 單燈焊接在光源驅動線路板上的過程中，光學塑料制成的LED透鏡周圍環境的 溫度已經超出其玻璃化溫度，在自身重力的作用下，LED透鏡就會發生變形，其 角度就會發生改變，當在焊接溫度的狀態下，時間較長時，LED透鏡就會損壞， 因此，采用該方法將LED單燈焊接到光源驅動線路板上存在很大困難。為了避 免安裝時損壞LED光源部件，目前， 一般采用銀膠將LED單燈粘結在光源驅動 線路板上的方法，這種方法雖然避免了安裝過程中損壞LED光源部件，但是由 于粘結層的不良熱傳導性，LED芯片產生的熱量無法及時散發，加快了 LED芯片、 LED透鏡本體的老化，降低了 LED光源的使用壽命。. 發明內容本發明要解決的問題是要針對上述現有技術的不足，提供一種散熱效果好、 產品使用壽命長、能夠有效避免LED透鏡損壞、產品質量較高的一種LED光源 的制造方法。為解決上述問題，本發明所采用的技術方案是所述LED光源包括LED組 件、LED透鏡本體和光源驅動線路板，所述LED組件主要包括LED支架、LED芯
片，所述LED支架、LED芯片為獨立的個體，所述制造方法為首先將LED支架、 LED芯片、光源驅動線路板安裝為一體，然后將獨立的LED透鏡本體安裝在LED 支架上，形成完整的LED光源。將LED光源焊接在光源驅動線路板上，可以增大LED光源的散熱面積，散 熱效果好，延長使用壽命；先將LED組件焊接在光源驅動線路板上，最后安裝 LED透鏡，避免了因焊接高溫對LED透鏡帶來的傷害，降低了 LED透鏡的損壞率， 提高了 LED光源的成品率、質量。以下為上述技術方案的進一步改進所述LED支架、LED芯片、光源驅動線路板的安裝方法為首先將LED芯片安 裝在LED支架上，然后將LED支架以焊接的方式安裝在光源驅動線路板上。本發明采用以上技術方案的有意效果避免了因焊接高溫對LED透鏡帶來 的傷害，降低了LED透鏡的損壞率。所述LED支架、LED芯片、光源驅動線路板的安裝方法為首先將LED支架以 焊接的方式安裝在光源驅動線路板上，然后將LED芯片安裝在LED支架上。本發明采用以上技術方案的有意效果可以有效避免因焊接高溫對芯片帶 來的傷害，最后安裝LED透鏡，避免了因焊接高溫對LED透鏡帶來的傷害，降 低了LED透鏡的損壞率，提高了LED光源成品的質量，因此性能好、壽命較長。所述LED透鏡使用玻璃或有機塑料或光學晶體制成。所述光源驅動線路板的基底為鋁基或鐵基或銅基或陶瓷基或高分子有機材料。由于采用上述技術方案，可以有效提高LED光源成品的質量，增加其使用 壽命，本發明可以廣泛應用于等多種領域，其開發前景十分廣闊，具有很高的 社會價值和市場推廣價值。下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明 .


附圖1為本發明實施例1、實施例2中LED光源的結構示意圖； 附圖2為本發明實施例3、實施例4中LED光源的結構示意圖； 附圖3為本發明實施例1、實施例3中光源驅動線路板的結構示意附圖4為本發明實施例2、實施例4中光源驅動線路板的結構示意圖；附圖5為本發明實施例1、實施例3中LED芯片安裝在LED支架上的結構示 意圖；附圖6為本發明實施例1、實施例3中LED支架安裝在基板上的結構示意圖； 附圖7為本發明實施例1、實施例3中LED透鏡本體安裝在LED支架上的結 構示意圖；附圖8為本發明實施例2、實施例4中LED支架安裝在基板上的結構示意圖； 附圖9為本發明實施例2、實施例4中LED芯片安裝在LED支架上的結構示 意圖；附圖10為本發明實施例2、實施例4中LED透鏡本體安裝在LED支架上的 結構示意圖。
具體實施方式
l-LED支架，2-粘合劑，3-熒光粉層，4-粘合劑，5-金線，6-LED透鏡本體， 7-LED芯片，8-焊盤，9-印刷電路，10-基板，11-電極引腳實施例1，如圖1所示， 一種LED光源的制造方法，LED光源包括LED組件、 有機塑料制成的LED透鏡本體6和光源驅動線路板，LED組件包括LED支架1、 LED芯片7， LED單燈包括LED支架1、 LED芯片7和LED透鏡6，如圖3所示， 光源驅動線路板包括基板10，基板10為鋁基，基板10上設置有用來連接電極 引腳11的印刷電路9和用來連接支架1的焊盤8。制造方法的步驟為首先將LED 芯片7通過粘接的方式安裝在LED支架1上，如圖5所示；然后將LED支架1 以焊接的方式安裝在光源驅動線路板的基板10上，如圖6所示；然后將獨立的 LED透鏡本體6安裝在LED支架1上，形成如圖7所示的LED光源。每個LED光 源包含多個LED單燈，其中將LED芯片7安裝到LED支架1上采用粘合劑2粘 結的方式，用金線5將LED芯片7與電極引腳11電連接，就完成了 LED組件的 制作，然后將LED組件通過將LED支架1悍接焊盤8上來裝配到基板10上，焊 接的方式為回流焊，并將電極引腳11與印刷電路9進行焊接連接，在所有的高 溫焊接步驟完成后，再在LED芯片7上涂敷熒光粉層3，然后將獨立的LED透鏡 6固定在支架1上，固定的方式采用粘合劑4粘結的方式，這樣就完成了 LED光
源的制作。實施例2，如圖1所示， 一種LED光源的制造方法，LED光源包括LED組件、 有機塑料制成的LED透鏡本體6和光源驅動線路板，LED組件包括LED支架1、 LED芯片7， LED單燈包括LED支架1、 LED芯片7和LED透鏡6。如圖4所示， 光源驅動線路板包括基板10，基板10為鋁基，基板10上設置有用來連接電極 引腳11的印刷電路9和用來連接支架1的焊盤8。制造方法的步驟為首先將LED 支架1以焊接的方式安裝在光源驅動線路板上，如圖8所示；然后將LED芯片7 安裝在LED支架1上，如圖9所示；再將獨立的LED透鏡本體6安裝在LED支 架1上，形成如圖10所示的LED光源，其中將LED支架1焊接在基板10上的 焊盤8上，焊接的方式為回流焊，并將電極引腳11與印刷電路9進行焊接連接。 在所有的高溫工藝完成后，再將LED芯片7安裝到LED支架1上，采用粘合劑2 粘結的方式，然后用金線5將LED芯片7與電極引腳11電連接，再在LED芯片 7上覆蓋上熒光粉層3，最后將獨立的LED透鏡6固定在支架1上，采用粘合劑 4粘結的方式，這樣就完成了LED光源的制作。實施例3，如圖2所示， 一種LED光源的制造方法，LED光源包括LED組件、 有機塑料制成的LED透鏡本體6和光源驅動線路板，LED組件包括LED支架1 、 LED芯片7，其中LED芯片7由紅、綠、藍三種LED芯片組成，如圖3所示，光 源驅動線路板包括基板10，基板10為鋁基，基板10上設置有用來電連接電極 引腳11的印刷電路9和用來連接支架1的焊盤8。制造方法的步驟為首先將LED 芯片7通過粘接的方式安裝在LED支架1上，如圖5所示；然后將LED支架1 以焊接的方式安裝在光源驅動線路板的基板10上，如圖6所示；然后將獨立的 LED透鏡本體6安裝在LED支架1上，形成如圖7所示的LED光源。其中將紅、 綠、藍三種LED芯片安裝到LED支架1上是采用粘合劑2粘結的方式，用金線5 將紅、綠、藍三種LED芯片與電極引腳11電連接，.將LED支架1焊接在光源驅 動線路板上，采用的是回流焊焊接方式焊接到焊盤8上，并將電極引腳ll與印 刷電路9進行焊接連接，最后將獨立的LED透鏡6固定在支架1上，采用粘合 劑4粘結的方式，這樣就完成了 LED光源的制作。實施例4，如圖2所示， 一種LED光源的制造方法，LED光源包括LED組件、有機塑料制成的LED透鏡本體6和光源驅動線路板，LED組件包括LED支架1 、 LED芯片7，其中LED芯片7由紅、綠、藍三種LED芯片組成，如圖4所示，光 源驅動線路板包括基板10，基板10為鋁基，基板IO上設置有用來電連接電極 引腳11的印刷電路9和用來連接支架1的焊盤8。制造方法的步驟為首先將LED 支架1以焊接的方式安裝在光源驅動線路板上，如圖8所示；然后將LED芯片7 安裝在LED支架1上，如圖9所示；再將獨立的LED透鏡本體6安裝在LED支 架1上，形成如圖10所示的LED光源。其中將LED支架1焊接在基板10的焊 盤8上，采用的是回流焊焊接方式，并將電極引腳11與印刷電路9進行焊接連 接，將紅、綠、藍三種LED芯片安裝到LED支架1上是采用粘合劑2粘結的方 式，用金線5將紅、綠、藍三種LED芯片與電極引腳ll電連接，最后將獨立的 LED透鏡6固定在支架1上， 一般采用粘合劑4粘結的方式。這樣就完成了 LED 光源的制作。實施例1中，在LED芯片上涂敷熒光粉層也可以提前至將LED支架焊接到 基板之前完成。以上實施例中的LED透鏡也可以采用玻璃或光學晶體制成。 以上實施例中的基板也可以采用鐵基或銅基或陶瓷基或高分子材料。 以上實施例中將LED支架焊接到基板的焊盤上，也可以采取如錫膏焊接超過18(fC溫度的焊接方式。以上實施例中也可以采用共晶悍接的方式將LED芯片安裝到LED支架上。 當然，本發明列舉了技術方案和實施例，但并不僅僅限于上述形式，基于上述技術方案的精神，該領域技術人員所作出的各種改進，應在本發明技術方案的保護范圍之內。
權利要求
1、一種LED光源的制造方法，其特征是所述LED光源包括LED組件、LED透鏡本體(6)和光源驅動線路板，所述LED組件包括LED支架(1)、LED芯片(7)，所述LED支架(1)、LED芯片(7)為獨立的個體，所述制造方法為首先將LED支架(1)、LED芯片(7)、光源驅動線路板安裝為一體，然后將獨立的LED透鏡本體(6)安裝在LED支架(1)上，形成完整的LED光源。
2、 如權利要求1所述的一種LED光源的制造方法，其特征是所述LED支 架(1)、 LED芯片(7)、光源驅動線路板的安裝方法為首先將LED芯片(7)安 裝在LED支架(1)上，然后將LED支架(1)以焊接的方式安裝在光源驅動線 路板上。
3、 如權利要求1所述的一種LED光源的制造方法，其特征是所述LED支 架(1)、 LED芯片(7)、光源驅動線路板的安裝方法為首先將LED支架(1)以 焊接的方式安裝在光源驅動線路板上，然后將LED芯片(7)安裝在LED支架(1)上。
4、 如權利要求l、 2、 3其中之一所述的一種LED光源的制造方法，其特征 是所述LED透鏡使用玻璃或有機塑料或光學晶體制成。
5、 如權利要求4所述的一種LED光源的制造方法，其特征是所述光源驅 動線路板的基板為鋁基或鐵基或銅基或陶瓷基或高分子有機材料。
全文摘要
本發明涉及一種LED光源的制造方法，LED光源包括LED組件、LED透鏡本體和光源驅動線路板，LED組件主要包括LED支架、LED芯片，LED支架、LED芯片為獨立的個體，制造方法為首先將LED支架、LED芯片、光源驅動線路板安裝為一體，然后將獨立的LED透鏡本體安裝在LED支架上，形成完整的LED光源，將LED光源焊接在光源驅動線路板上，可以增大LED光源的散熱面積，散熱效果好，延長了使用壽命，先將LED組件焊接在光源驅動線路板上，最后安裝LED透鏡，避免了因焊接高溫對LED透鏡帶來的傷害，降低了LED透鏡的損壞率，提高了LED光源的成品率、質量，本發明可以廣泛應用于多種領域，其開發前景十分廣闊，具有很高的社會價值和市場推廣價值。
文檔編號H01L33/00GK101128076SQ20071011294
公開日2008年2月20日 申請日期2007年9月14日 優先權日2007年9月14日
發明者馮永照, 劉德強, 孫夕慶 申請人:濰坊中微光電科技有限公司