專利名稱：全鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法
技術領域：
本發明涉及金屬化電容器用薄膜的制備方法，特別涉及全鋁加厚金屬化電 容器用薄膜的制備方法。
背景技術：
現有的金屬化電容器用薄膜，是在作為介質材料的基膜(如聚脂薄膜、聚 丙稀薄膜等絕緣材料)上用鍍膜機在高真空條件下采用金屬加熱蒸發技術鍍上 金屬極板，極板可分單鋁鍍層和鋅鋁鍍兩層，因其具有獨特的自愈特性，廣泛 用于制造各類電力補償用或馬達啟動用交流電容器和直流濾波電容器。金屬化 薄膜獨特的自愈性能，可能明顯改善和提高金屬化薄膜電容器的耐電壓能力和 使用壽命。由于鋅的熔點比鋁低，更易在電容器熱擊穿時發揮，自愈性更加優 良，因此鋁鋅復合金屬化薄膜較鋁金屬化膜具有更好的耐壓特性。但由于鋅鍍 層在薄膜表面的復著力極差，因此必須先蒸鍍鋁然后在蒸鍍鋅，而鋅在空氣中 極易氧化，氧化后的鋅鋁薄膜的將導致電容器失效，因此對鍍好的鋅鋁金屬化 薄膜的貯存環境有嚴格的溫度要求。同時，為了保證鋅鋁鍍層中鍍鋁層的均勻 和致密，鍍鋁量必須達到一定的量，而鍍鋁量的增加將降低金屬化薄膜的自愈 性能，同樣影響薄膜的耐壓特性，最終影響電容器質量和使用壽命。為了解決 此類問題，目前金屬化膜一般是在整個薄膜先蒸鍍上一層鋁膜，然后在鋁膜上 再蒸鍍上一鍍鋅加強層，該加強層的寬度一般要比薄膜的寬度小很多，這樣既不影響薄膜的耐壓特性，又提高了金屬化薄膜的自愈性能。但是采用這樣鍍層 的金屬化薄膜還是沒有解決鋅在空氣中極易氧化，氧化后的鋅鋁薄膜的將導致 電容器失效的問題。發明內容本發明所要解決的技術問題是針對上述缺陷，而提供一種全鋁加厚金屬化 電容器用薄膜的制備方法，以解決現有金屬化薄膜制備方法存在的諸多技術問 題。本發明所要解決的技術問題在于可以通過以下技術方案來實現 全鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，包含蒸鍍步驟，其特征在于， 所述蒸鍍步驟包括-1、 一次蒸鍍在電介質層表面上蒸鍍一層鋁膜，方阻一般控制在6-12Q/2、 二次蒸鍍用一鋁爐替換現有的鋅爐，在鋁膜上蒸鍍一層加厚鋁或鋅鋁加強層，加厚鋁或鋅鋁加強層的厚度為鋁膜的厚度6-8倍，方阻一般控制在l-4 Q/d。所述加厚鋁或鋅鋁加強層可以位于所述鋁膜的中間位置或者邊緣。 本發明采用的電介質層為聚丙烯層或聚酯層。本發明在二次蒸鍍所使用的蒸鍍材料為含量為99.5%純鋁或含有30-60wt% 鋅鋁合金。本發明采用兩次蒸鍍方法，尤其是第二次蒸鍍時，是在在原有的金屬化薄 膜的鋁層表面再蒸鍍一層鋁或鋅鋁加強鍍層，利用鋁易在空氣中氧化形成致密的氧化鋁的特性，提高金屬化薄膜的抗氧能力。同時大大減少金屬層中的鍍鋁 量，提高其耐壓特性和金屬化薄膜的自愈性能。


圖1為本發明的鋁加厚金屬化電容器用薄膜制備方法實施例1制備的鋁加 厚金屬化電容器用薄膜結構示意圖。圖2為圖1的A-A剖視圖。圖3為本發明的全鋁加厚金屬化電容器用薄膜制備方法實施例2制備的鋁 加厚金屬化電容器用薄膜結構示意圖。
具體實施方式
為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解， 下面結合具體實施方式
，進一步闡述本發明。實施例1:鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，其蒸鍍步驟包括1、 一次蒸鍍在由聚丙烯層或聚酯層構成的電介質層l表面上蒸鍍一層鋁膜2，方阻一般控制在6-12Q/口；2、 二次蒸鍍用一鋁爐替換現有的鋅爐，在鋁膜2上蒸鍍一層加厚鋁加強層3，鋁加強層3的厚度為鋁膜的厚度6-8倍，方阻一般控制在l-4Q/口。蒸 鍍材料為含量為99. 5%純鋁。從圖1和圖2中可以看出，鋁加強層3可以位于鋁膜2的中間位置。實施例2鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，其蒸鍍步驟包括1、 一次蒸鍍在由聚丙烯層或聚酯層構成的電介質層l表面上蒸鍍一層鋁 膜2，方阻一般控制在6-12Q/口；2、 二次蒸鍍用一鋁爐替換現有的鋅爐，在鋁膜2上蒸鍍一層加厚鋅鋁加強層3，鋅鋁加強層3的厚度為鋁膜的厚度6-8倍，方阻一般控制在l-4Q/口。 蒸鍍材料為含有30wtX鋅鋁合金。從圖3中可以看出，鋁加強層3可以位于鋁膜2的中間位置。實施例3鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，其蒸鍍步驟包括1、 一次蒸鍍在由聚丙烯層或聚酯層構成的電介質層l表面上蒸鍍一層鋁 膜2，方阻一般控制在6-12Q/口；2、 二次蒸鍍用一鋁爐替換現有的鋅爐，在鋁膜2上蒸鍍一層加厚鋅鋁加 強層3，鋅鋁加強層3的厚度為鋁膜的厚度6-8倍，方阻一般控制在1-4Q/口。 蒸鍍材料為含有45^%鋅鋁合金。實施例4鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，其蒸鍍步驟包括1、 一次蒸鍍在由聚丙烯層或聚酯層構成的電介質層l表面上蒸鍍一層鋁膜2，方阻一般控制在6-12Q/口；2、 二次蒸鍍用一鋁爐替換現有的鋅爐，在鋁膜2上蒸鍍一層加厚鋅鋁加強層3，鋅鋁加強層3的厚度為鋁膜的厚度6-8倍，方阻一般控制在1-4 Q /□。 蒸鍍材料為含有60wt9&鋅鋁合金。本發明的蒸鍍工藝參數與現有的蒸鍍工藝參數基本是一樣的，在此不作詳 細描述。以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業 的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中 描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下本發明還 會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發 明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
權利要求
1、全鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，包含蒸鍍步驟，其特征在于，所述蒸鍍步驟包括(1)、一次蒸鍍在電介質層表面上蒸鍍一層鋁膜，方阻一般控制在6-12Ω/□；(2)、二次蒸鍍用一鋁爐替換現有的鋅爐，在鋁膜上蒸鍍一層加厚鋁或鋅鋁加強層，鋁或鋅鋁加強層的厚度為鋁膜的厚度6-8倍，方阻一般控制在1-4Ω/□。
2、 根據權利要求l所述的全鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，其特 征在于，所述加厚鋁或鋅鋁加強層可以位于所述鋁膜的中間位置。
3、 根據權利要求l所述的全鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，其特 征在于，所述加厚鋁或鋅鋁加強層可以位于所述鋁膜的邊緣位置。
4、 根據權利要求l所述的全鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，其特 征在于，所述電介質層為聚丙烯層或聚酯層。
5、 根據權利要求1所述的全鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，其特 征在于，在二次蒸鍍所使用的蒸鍍材料為含量為99. 5%純鋁。
6、 根據權利要求1所述的全鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，其特 征在于，在二次蒸鍍所使用的蒸鍍材料為含有30-60wty。鋅鋁合金。
全文摘要
全鋁加厚金屬化電容器用薄膜的制備方法，其蒸鍍步驟包括1.一次蒸鍍在電介質層表面上蒸鍍一層鋁膜，方阻一般控制在6-12Ω/□；2.二次蒸鍍用一鋁爐替換現有的鋅爐，在鋁膜上蒸鍍一層加厚鋁或鋅鋁加強層，鋁或鋅鋁加強層的厚度為鋁膜的厚度6-8倍，方阻一般控制在1-4Ω/□。本發明在二次蒸鍍所使用的蒸鍍材料為含量為純鋁或含有30-60wt％鋅鋁合金。本發明在原有的金屬化薄膜的鋁層表面再蒸鍍一層鋁或鋅鋁加強鍍層，利用鋁易在空氣中氧化形成致密的氧化鋁的特性，提高金屬化薄膜的抗氧能力。同時大大減少金屬層中的鍍鋁量，提高其耐壓特性和金屬化薄膜的自愈性能。
文檔編號H01G4/015GK101295583SQ20071004016
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月28日 優先權日2007年4月28日
發明者唐朝明 申請人:上海奧移電器有限公司